CN101419403B - 印刷电路板加工用重氮片及其制作方法 - Google Patents

Abstract

印刷电路板加工用的重氮片及其制备方法，该重氮片是通过将聚脂胶片表面涂敷感光化学品制成，感光化学品的制备方法为将助剂、成膜剂、重氮物、偶合剂等加入溶剂中，并在上述溶液中分三次加入三聚氰胺，搅拌加热后制成，通过测试表明用该方法制备的重氮片具有良好的硬度和光学性能，克服了现有技术中抗划伤能力偏低，报废率高的缺点，有效的减少返工率并降低生产成本。

Description

印刷电路板加工用重氮片及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板加工用重氮片及其制作方法。 

背景技术

重氮片是一种以聚脂作为基本原料的特殊胶片，表面均匀涂有一薄层淡黄色感光化学品的分子层膜(8微米)，主要成分为有机芳香族的偶氮化合物。将银盐片(即黑片)的图像用紫外光曝光机照射于重氮片，显影后的重氮片会得到黑片的图像，再将此重氮片通过紫外光照射至干膜上，同样干膜也可以得到重氮片的图像，利用此特性，在印刷电路板的加工中，可先将银盐片上的电路图和重氮片一起进行曝光，通过显影，利用氨气与重氮片上的偶氮化合物发生化学反应，从而产生图像，再将重氮片上的图形通过紫外光照射转移至贴附干膜光阻的电路板上，最后通过适当的蚀剂，将未曝光部分蚀去，再通过电镀等一系列电化学反应便可得到布有电路的电路板。现有技术生产的重氮片抗划伤能力偏低，抗曝光能力不强，而且经过生产线多次对干膜进行曝光操作后，会逐渐发生光密度品质变差的情况，即暗区的棕色逐渐被紫外光漂白，而明区也会出现逐渐老化变暗等恶化现象，分别失去对紫外光阻绝及透过的良好效果，使用寿命也因而受到影响。 

发明内容

本发明的目的是提供一种印刷电路板加工用重氮片，以解决现有产品中存在的容易划伤、抗曝光能力差，使用寿命短的问题。 

本发明的印刷电路板加工用重氮片由作为胶片的聚脂和涂敷在表面的感光化学品组成，感光化学品按重量百分比由以下组分组成： 

助剂 

二甲基硅油     0.1％-1％ 

二氧化硅       0.1％-1％ 

磺酸           0.1％-1％

溶剂 

丁酮                     35％-45％ 

异丙醇                   30％-40％ 

成膜剂 

甲基聚丙烯酸             10％-15％ 

苯二甲酸二烯丙酯         1％-2％ 

重氮物 

2，5二丁氧-4-吗啉基苯基  1％-5％ 

偶合剂 

邻苯基苯酚               0.1％-2％ 

2，4二羟基苯甲酸         0.1％-1％ 

添加组分 

三聚氰胺树脂             1％-10％ 

印刷电路板加工用重氮片的制作方法，依次由以下步骤组成： 

(a)称取各组分成膜剂、助剂、重氮物、偶合剂并依次投入溶剂中； 

(b)在大于25℃下搅拌混合20分钟后分3次投入三聚氰胺树脂，每次间隔10分钟，比例不限； 

(c)将温度保持小于25℃，湿度小于50％的情况下静止消泡30min制成感光化学品； 

(d)将制得的感光化学品涂布到聚脂胶片上并烘干； 

(e)收卷，暂存； 

(f)整卷隔日二次烘干。 

在上述组合物中，丁酮、异丙醇是溶剂，其目的是将制作重氮片的感光材料溶解于其中；二甲基硅油、二氧化硅、硫酸为助剂，帮助提高成膜剂在聚脂表面的成膜效果；甲基聚丙烯酸、苯二甲酸二烯丙酯是成膜剂；邻苯基苯酚、2，4二羟基苯甲酸是偶合剂；2，5二丁氧-4-吗啉基苯基是重氮物，作为重氮片的感光物质。该组合物以及各组分比例除三聚氰胺外均为现有技术，在其基础上将三聚氰胺作为成膜剂加入组合物，经过测试，加入三聚氰胺后，对比未加入三聚氰胺的重氮片，硬度从2H增加到4H，由于提高了硬度，能够有效提高使用次数，令客户减少报废率，返工率也有所下降。而阻光区的最大吸光度从4.8提高到5.2，透光区的最小吸光度从0.14降到0.11，使得曝光性能有较大提高，试验结果表明，抗老化时间从4-5个月提高到7-8个月，显著的延长了重氮片的使用寿命。分三次加入三聚氰胺的好处是能够使得组分在混合时保持均匀，使得感光化学品的性质更加稳定。 

在上述组合物中，三聚氰胺在组合物中的含量为3％时，效果最佳。 

具体实施方式：

印刷电路板加工用重氮片，由聚脂基片及表面涂敷的感光化学品组成，感光化学品的组分中除三聚氰胺外均为现有技术，其具体成分比例如表1所列的比例。在以下实施例和对比例中，用硬度(H)表示胶片的硬度，这一数值越高，说明硬度越高；用最小吸光度(D min)和最大吸光度(D max)分别表示重氮片透光区和阻光区的性能，最小吸光度越小说明透光区的透光性能越好，而最大吸光度越大则表示阻光区的阻光性能越好。 

实施例1 

印刷电路板加工用重氮片，由聚脂基片及表面涂敷的感光化学品组成，其基片表面的感光化学品如表1中实施例1所述。 

一种重氮片的制作方法，步骤如下： 

a.依次向由丁酮与异丙醇构成的溶剂中分别加入助剂、成膜剂、重氮物、偶合剂，其比例如表1中实施例1所述； 

b.加入上述组合物后在大于25℃下搅拌混合20分钟后再分3次投入三聚氰胺树脂1克， 每次间隔10分钟，投入比例不限； 

c.在温度小于25℃，湿度小于50％的情况下静止消泡30min； 

d.将制得的感光化学品涂布到聚脂胶片上并烘干； 

e.收卷，隔日二次烘干后测试制得的重氮片的硬度，光学性能。 

实施例2 

印刷电路板加工用重氮片，由聚脂基片及表面涂敷的感光化学品组成，其基片表面的感光化学品如表1中实施例2所述。 

方法同实施例1，其加入组分的含量如表1中实施例2所述，并加入三聚氰胺3克，每次间隔10分钟，每次投入比例不限。 

实施例3 

印刷电路板加工用重氮片，由聚脂基片及表面涂敷的感光化学品组成，其基片表面的感光化学品如表1中实施例3所述。 

方法同实施例1，其加入组分的含量如表1中实施例3所述，并加入三聚氰胺4克，每次间隔10分钟，每次投入比例不限。 

实施例4 

印刷电路板加工用重氮片，由聚脂基片及表面涂敷的感光化学品组成，其基片表面的感光化学品如表1中实施例3所述。 

方法同实施例1，其加入组分的含量如表1中实施例4所述，并加入三聚氰胺7克，每次间隔10分钟，每次投入比例不限。 

对比例1 

印刷电路板加工用重氮片，由聚脂基片及表面涂敷的感光化学品组成，其基片表面的感光化学品如表1中对比例1所述。 

方法同实施例1，其加入组分的含量如表1中对比例1所述。 

下表1中各实施例和对比例中涂层的硬度、透光性、阻光性等数据说明，无论在单一性能上，还是在综合性能上，本发明的重氮片都明显优于对比例，因而加入三聚氰胺，能够增强涂层硬度，光学性能。

表1 

  

感光化学品各组分含量(重量份)	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4	对比例1
						二甲基硅油	0.3	0.5	0.7	0.8	0.5
二氧化硅	0.2	0.3	0.4	0.5	0.3
						磺酸	0.3	0.4	0.5	0.6	0.4
丁酮	42	40	38	36	40
						异丙醇	37	37	36	34.5	38
甲基聚丙烯酸	15	12	13	11	14
						苯二甲酸二烯丙酯	1.2	2	14	1.8	2
2，5二丁氧-4-吗啡基苯基	2	3	3.8	5	3
						邻苯基苯酚	0.5	1.2	1.5	2	1.2
2，4二羟基苯甲酸	0.5	0.6	0.7	0.8	0.6
						三聚氰胺树脂	1	3	4	7	0
重氮片综合性能
						硬度(H)	2—3H	4H	4H	4H	2H
透光区(D.min)	0.12	0.11	0.13	0.15	0.14
						阻光区(D max)	4.9	5.2	5.1	5.0	4.8

Claims (3)

1.一种印刷电路板加工用重氮片，由作为胶片的聚脂和涂敷在表面的感光化学品组成，表面感光化学品按重量百分比(％)由以下组分组成：

助剂

二甲基硅油               0.1％-1％

二氧化硅                 0.1％-1％

磺酸                     0.1％-1％

溶剂

丁酮                     35％-45％

异丙醇                   30％-40％

成膜剂

甲基聚丙烯酸             10％-15％

苯二甲酸二烯丙酯         1％-2％

重氮物

2，5二丁氧-4-吗啉基苯基  1％-5％

偶合剂

邻苯基苯酚               0.1％-2％

2，4二羟基苯甲酸         0.1％-1％

添加组分

三聚氰胺树脂             1％-10％

2.根据权利要求1所述印刷电路板加工用重氮片，其中三聚氰胺树脂的含量为1％-7％。

3.权利要求1或2所述印刷电路板加工用重氮片的制作方法，依次由以下步骤组成：

(a)称取各组分成膜剂、助剂、重氮物、偶合剂并依次投入溶剂中；

(b)在大于25℃下搅拌混合20分钟后分3次投入三聚氰胺树脂，每次间隔10分钟，比例不限；

(c)将温度保持小于25℃，湿度小于50％的情况下静止消泡30min制成感光化学品；

(d)将制得的感光化学品涂布到聚脂胶片上并烘干；

(e)收卷，暂存；

(f)整卷隔日二次烘干。