CN101415320A - 部件供给装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种部件供给装置，其可以容易且准确地在任意位置处将供给头定位至目标位置，该供给头在接收位置和送出位置之间往复运动而将电子部件重复地供给至送出位置。该部件供给装置具有供给头，该供给头具有被排列的多个吸附嘴(24A)，同时通过往复运动重复而进行下述动作，即，在被定位的接收位置处将电子部件吸附保持在该吸附嘴上后，在利用驱动机构直线移动后的送出位置被定位，送出该电子部件，上述供给头经由弹性体(36)支撑固定在利用上述驱动机构传递驱动力而直线移动的基座部(32)上，在使往复运动的供给头停止而被定位的上述接收位置和送出位置处，分别固定可调整相对的移动方向的突出量的止动器(42)。

Description

部件供给装置

技术领域

本发明涉及一种部件供给装置，其向表面安装装置供给电子部件，该表面安装装置在被定位保持的基板上搭载电子部件。

背景技术

如上述所示，作为将电子部件向表面安装装置供给的现有的部件供给装置，例如如专利文献1所公开的技术。

在该部件供给装置中，一列地安装吸附保持电子部件的多个吸附嘴的供给头(往复移送装置)，在接收位置和送出位置之间往复运动，从而重复进行下述动作：使在接收位置吸附保持的多个电子部件移动，供给至送出位置。

如上述所示，在通过使供给头往复运动，将在接收位置接收的电子部件在送出位置处送出从而供给的情况下，在接收位置以及送出位置处，准确地对供给头进行定位这一点很重要。

特别地，在具有一列地安装多个吸附嘴的搭载头的表面安装装置中，上述送出位置成为表面安装装置的部件吸附位置，由于在该部件吸附位置处利用上述吸附嘴对保持在上述供给头上的电子部件进行吸附，所以需要使上述搭载头和供给头这两者的吸附嘴准确地一致。

通常，供给头或搭载头，对于吸附嘴的芯间尺寸或吸附嘴排列在一条直线上的直线性，可以通过调整部件加工精度，以波动小的水平进行制造。因此，如大型的表面安装装置这种具有电子部件的供给机构和搭载机构这两者的一体型的情况下，安装在各搭载头上的吸附嘴的排列角度(方向)，可以通过调整而容易地一致。

专利文献1：特开2004-179524号公报

发明内容

但是，在小型的表面安装装置中，在生产线上变更表面安装装置的排列的情况下，或者变更搭载的电子部件时更换部件供给装置的分体型的情况下，每当进行该变更、更换，与部件供给装置相对于表面安装装置的接合状况相对应地，供给头的吸附嘴和搭载头的吸附嘴的排列角度会发生变化。在该变化量(角度差)较大的情况下，供给头和搭载头的吸附嘴间的位置会发生偏移，从而无法同时吸附多个电子部件。

因此，现有技术中需要进行调整供给头的安装角度、或者调整表面安装装置和部件供给装置的接合状态的作业，以使各个吸附嘴的位置一致的作业，由此，使作业的工时数大幅度增加，其结果，存在使生产性明显下降的问题。

另外，在将部件供给装置所具有的供给头的吸附嘴排列角度，与表面安装装置的部件供给装置中搭载头的吸附嘴排列相配合而进行调整的情况下，相反地，由于吸附嘴排列角度相对于接收位置发生变化，而需要对该接收位置的校正作业，所以存在使生产性进一步下降的问题。

本发明为解决上述现有的问题点而提出的，其目的在于提供一种部件供给装置，其通过简单的结构，可以在供给头的接收位置和送出位置中的任意位置处容易且准确地对预先设定的目标位置进行定位，能够在提高定位精度的同时大幅度地提高生产性。

本发明通过下述技术方案解决上述问题：部件供给装置具有供给头，该供给头上排列有多个吸附嘴，同时该供给头可以位于将电子部件吸附保持在该吸附嘴上的接收位置处、以及送出该电子部件的送出位置处，可利用驱动机构在这两个位置间直线移动，上述供给头构成为，使一列地支撑上述吸附嘴的支撑体，经由弹性体，支撑在与上述驱动机构连结的基座部上，在进行往复移动的上述供给头的上述接收位置和送出位置处固定止动器，这些止动器在上述支撑体的移动方向上分别与上述支撑体相对配置，可调整移动方向的突出量。

另外，本发明也可以构成为，上述接收位置是部件准备位置，在该位置利用部件供给装置的吸附头将电子部件移载至上述供给头而进行准备，上述送出位置是部件吸附位置，在该位置利用表面安装装置的搭载头对要搭载的电子部件进行吸附。

另外，本发明也可以构成为，安装在上述供给头上的多个吸附嘴，在与该供给头的往复运动方向正交的方向上排列，上述弹性体仅相对于供给头的移动方向弯曲。这时，上述止动器配置在沿吸附嘴的排列方向的至少2个部位上的构成是有效的。

发明的效果

根据本发明，由于使利用驱动装置在接收位置和送出位置之间进行往复运动的供给头，经由弹性体支撑固定在传递驱动力的基座部上，同时在用于使该供给头抵接而分别停止在接收位置和送出位置的停止位置处，配置可调整相对的移动方向的突出量的止动器，所以可以分别在接收位置和送出位置处，在弹性体的变形范围内任意地设定停止的目标位置，同时在设定的目标位置与供给头在基座部的安装位置发生偏移的情况下，可以使弹性体吸收该偏移量。因此，在接收位置和送出位置处，可以容易且准确地使供给头停止在分别单独设定的目标位置处而进行定位。

附图说明

图1是表示本发明所涉及的一个实施方式的部件供给装置和表面安装装置之间的关系的概要的俯视图。

图2是表示本实施方式的部件供给装置的整体的概要的俯视图。

图3是表示将本实施方式的部件供给装置的要部进行扩大的立体图。

图4是表示供给嘴止动器和供给头的关系的俯视图和扩大侧视图。

图5是表示供给嘴止动器和供给头的关系的其它的俯视图和扩大侧视图。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明的实施方式详细地进行说明。

在图1中，对使用了本发明所涉及的一个实施方式的部件供给装置的表面安装装置进行说明。

具有矩形的基座部的表面安装装置1，使安装有多个吸附嘴2的搭载头3，利用X轴机械臂4在X方向上移动，同时与该X轴机械臂4一体地，利用Y轴机械臂5在Y方向上移动，由吸附嘴2吸附保持向部件供给装置供给的电子部件，搭载在利用传送装置6运入并已定位的搭载基板S上。

图中标号10表示的本实施方式的部件供给装置，经由接合部10A与上述表面安装装置1的基座部连结定位，同时两者间电气连接，通过相互地进行信号传送，进行动作的协作和状态的掌握。

该部件供给装置10中，其整体的概要如图2的俯视图所示，在与表面安装装置1的相反一侧形成储存部12。在该储存部12中，隔着间隙层叠地保管多片下述的硅晶片，即，其以规定的电路形成区域为单位切割为格子状，由此分离为多个裸芯片，同时在背面粘贴有粘着片(以下称为切割晶片)。

将保管在储存部12中的切割晶片W拉出至保持部14，如图所示，在环状的保持具14A上固定定位。在该保持部14的上方配置吸附头16，在该吸附头16上，可上下移动地安装有利用负压对下端的电子部件进行吸附保持的真空吸附嘴，该吸附头16可以与吸附位置识别装置18一体地利用X轴机械臂20在X方向上移动，同时与X轴机械臂20一体地利用Y轴机械臂22在Y方向上移动。

在本实施方式的部件供给装置10中，上述吸附头16可以利用X轴机械臂20和Y轴机械臂22，在定位于上述保持部14上的切割晶片W的上方沿X、Y方向移动，吸附指定的裸芯片(未图示)。

在本实施方式中，在沿X、Y方向移动的吸附头16的可到达范围内，设定对由该吸附头16供给的电子部件进行准备的接收位置(部件准备位置)A，在上述表面安装装置1的搭载头3的可到达范围内，设定对利用该搭载头3搭载的电子部件进行吸附的送出位置(部件吸附位置)B，对电子部件进行吸附保持的供给头24，在接收位置A和送出位置B之间，利用直动驱动机构26进行往复直线移动。

该直动驱动机构26具有：接收位置A侧的第1滑轮26A和送出位置B侧的第2滑轮26B；以及卷架在这两个滑轮26A、26B之间的无接头状的同步带26C，利用未图示的电动机，例如使第1滑轮26A旋转。

另外，该直动驱动机构26具有沿着同步带26C配置的直动导轨28，固定在该同步带26C上的上述供给头24，利用电动机的正转和逆转，被该直动导轨28引导，反复进行Y方向的往复直线运动。

在上述吸附头16的附近设置的吸附位置识别装置18，可以利用图像识别用的照相机或者激光指示器、距离测量传感器等，对应吸附的电子部件的位置进行测定。

使吸附头16在保持部14上沿X、Y方向移动，由该吸附位置识别装置18对应吸附的裸芯片的位置进行测量，在被校正后的准确位置处定位后，使所安装的吸附头16的吸附嘴下降，在吸附嘴前端与未图示的裸芯片抵接的定时，启动负压，使该裸芯片保持在吸附嘴的前端部。

然后，使该吸附嘴上升后，使吸附头16沿X、Y方向移动至上述供给头24的例如位于左端的第一吸附嘴位置，使该吸附头16的吸附嘴下降至下述位置，即，电子部件与供给头24的相应的吸附嘴即供给嘴24A抵接的位置。

在抵接时，使该供给嘴24A的后述的负压产生装置动作，之后马上解除吸附头16的吸附嘴的负压。通过该负压的变更动作，裸芯片从吸附头16移载至供给头24的第一个供给嘴24A而被送出。

该送出动作完成后，吸附头16返回保持部14，再次对其它的裸芯片进行吸附，重复进行将该裸芯片移载至尚未保持的其它供给嘴24A上的动作。

在供给头24的多个供给嘴24A成为保持必要数目的裸芯片的状态的定时，该供给头24利用上述直动驱动机构26沿Y方向移动，在上述表面安装装置1的搭载头3的吸附位置(送出位置)处停止，通过将裸芯片传送给该搭载头3的吸附嘴2，执行裸芯片向搭载基板S的搭载。

在本实施方式中，上述供给头24如图所示，具有排列为一列的多个供给嘴24A，同时通过往复移动，重复进行下述动作：在接收位置A处被定位，在该供给嘴24A上吸附保持裸芯片(电子部件)后，利用直动驱动机构26向送出位置B直线移动，在被定位后，将该裸芯片供给至表面安装装置1。

在图3中，说明上述供给头24的构造。

供给头平板30可滑动地支撑在构成上述直动驱动机构26的直动导轨28上，在该供给头平板30上固定供给头托架32。另外，上述供给头平板30固定在同步带26C的特定位置。由该供给头平板30和供给头托架32构成基座部，利用上述同步带26C传递驱动力，使供给头24沿直动导轨28移动。

在上述供给头托架32上，固定两片板簧(弹性体)36的下端，该板簧(弹性体)36沿与供给头24的移动方向正交的方向配置，在其上端固定供给嘴托架34(支撑体)。即，板簧36可以仅相对于供给头24的移动方向弯曲。在供给嘴托架34的上表面，以一列的状态，沿与供给头24的移动方向正交的方向配置多个供给嘴24A，在供给嘴24A的下端与上述供给头托架32之间，配置可沿横向位移的合成树脂制等的空气管38。

各供给嘴24A分别经由空气管38与负压产生装置40连接，在吸附裸芯片时，分别使相对应的负压产生装置40进行动作。

在利用直动驱动机构26往复运动的供给头24停止并定位的上述接收位置A和送出位置B处，如图2所示，配置限定各自的停止位置的供给嘴止动器(止动器)42，该供给嘴止动器42配置为，与止动器平板43的螺纹孔螺合而由螺栓43A固定。

该供给嘴止动器42，仅就方便这一点，如图4(A)、图4(B)所示，在供给头24沿Y方向进行移动的宽度方向两端位置，沿供给嘴24A的排列方向(X方向)设置两个，在各止动器42A、42B的前端部配置在可与供给嘴托架34抵接的高度位置，并且在供给嘴托架34的移动方向上分别与该供给嘴托架34相对配置。

另外，供给嘴止动器42安装在部件供给装置的主体部分上，可利用上述螺栓43A调整沿Y方向(移动方向)的突出量、即移动方向的位置，在该例子中，左侧的止动器42A与右侧相比，沿Y方向突出a。

对于以上结构，使用上述图4和与它们对应的图5，说明供给头24向从吸附头16传递电子部件的接收位置A或者将裸芯片传递至搭载头3的送出位置B移动的情况下的状态。

在本实施方式中，使供给头24在沿Y方向移动时停止的定位位置自身，成为在某种程度上粗略的设定。图4是供给头24沿Y方向移动刚要完成之前的状态，调整为左侧的供给嘴止动器42A的凸出量比右侧的供给嘴止动器42B突出a，以使得供给嘴止动器42A、42B的各前端部与供给嘴托架34抵接的位置，与预先设定的目标位置一致。

因此，如果利用上述直动驱动机构26使供给头24移动至停止位置，则如图5(A)所示的与左右的供给嘴止动器42A、42B抵接的状态的图示，以及图5(B)所示的与右侧的供给嘴止动器42B抵接的状态的图示所示，从上方观察，该供给头24向右侧倾斜a而停止，由于该倾斜量通过板簧36的变形而吸收，所以由抵接位置确定供给嘴托架34的停止位置。

根据以上详述的本实施方式，通过调整供给嘴止动器42A、42B的凸出量，可以容易地对供给嘴24A的Y方向的停止位置以及排列角度进行变更。因此，在高度更换等，在表面安装装置中配置或者再配置该部件供给装置的情况下，可以非常容易地进行将供给头24的停止位置调整至目标位置的作业。

另外，对于部件供给装置的内部的裸芯片的接收位置A，同样地可以容易地进行停止位置的调整，在此基础上，可以省略用于定位的复杂的构造，可以减少调整作业，从而可以有效地实现制造成本的降低。

此外，在上述实施方式中，作为弹性体使用了板簧，但当然通过使用压缩螺旋弹簧等其它的弹性体也可以得到相同的效果。

Claims (4)

1.一种部件供给装置，其具有供给头，该供给头上排列有多个吸附嘴(24A)，同时该供给头可以位于将电子部件吸附保持在该吸附嘴上的接收位置处、以及送出该电子部件的送出位置处，可利用驱动机构在这两个位置间直线移动，

其特征在于，

上述供给头构成为，使一列地支撑上述吸附嘴的支撑体，经由弹性体，支撑在与上述驱动机构连结的基座部上，

在进行往复移动的上述供给头的上述接收位置和送出位置处固定止动器，这些止动器在上述支撑体的移动方向上分别与上述支撑体相对配置，可调整移动方向的突出量。

2.根据权利要求1所述的部件供给装置，其特征在于，

上述接收位置是部件准备位置，在该位置利用部件供给装置的吸附头将电子部件移载至上述供给头而进行准备，

上述送出位置是部件吸附位置，在该位置利用表面安装装置的搭载头对要搭载的电子部件进行吸附。

3.根据权利要求1所述的部件供给装置，其特征在于，

安装在上述供给头上的多个吸附嘴，在与该供给头的往复运动方向正交的方向上排列，上述弹性体仅相对于供给头的移动方向弯曲。

4.根据权利要求3所述的部件供给装置，其特征在于，

上述止动器配置在沿吸附嘴的排列方向的至少2个部位上。

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