CN101396853A - 塑封模具清洗用框架及其清洗塑封模具的方法 - Google Patents
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Abstract
一种塑封模具清洗用框架，其框架主体采用硬质材料，其上设有至少一个镂空，所述镂空与塑封模具型腔对应，形状相似于塑封模具型腔工作截面形状，且镂空面积小于塑封模具型腔工作截面面积。本发明还提供一种清洗塑封模具的方法。本发明在框架主体上设有与塑封模具型腔对应的镂空，在清洗完塑封模具后，可将清洗树脂从镂空处推出，使塑封模具清洗用框架的利用率提高。且镂空面积小于塑封模具型腔工作截面面积，能使清洗树脂固定于框架主体上与框架主体一起从塑封模具上移除，使清洗树脂不会残留于塑封模具型腔内，提高了清洗效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及塑封模具清洗用框架及其清洗塑封模具的方法。
背景技术
注塑模塑封装通常是将芯片上的焊盘(bond pad)通过金属导线焊接到引线框架上相应的引脚上，然后将芯片、金属导线和内引脚灌封在树脂材料中，使得只有引线框架上的外引脚从灌封的包中露出，从而组装电子器件。
如图1所示，现有芯片塑封模具14在塑封完芯片后，会在塑封模具型腔15内壁上留有塑封树脂及混合化学材料等污染物10，必须进行清洗使后续塑封不会因为沾污问题而影响塑封质量。
如图2所示，现有技术采用在生产用空的引线框架16(即无芯片和金属导线)放置于芯片塑封模具14上；然后，注塑清洗树脂17于芯片封装模具型腔15内及空的引线框架16上，所述清洗树脂的具体材料为环氧树脂。如图3所示，对清洗树脂17进行软化，使清洗树脂17与污染物10粘合。如图4所示，对清洗树脂17进行硬化，因清洗树脂17为热固性材料，在确定温度下会随时间增加由软化状态变为硬化状态；然后将带有污染物10的清洗树脂17及引线框架16从芯片封装模具型腔15内取出。
使用空的引线框架对芯片封装模具进行清洗，所述引线框架成本高且不能重复使用，造成浪费。为了解决成本高的问题，日本专利JP2000158488公开一种技术方案，用耐热性好，又不会产生灰尘的实验用纸作为塑封模具清洗用无引线框架，并在实验用纸上做上定位孔，接着将实验用纸放置于芯片塑封模具上；先对清洗树脂进行软化，使清洗树脂与污染物粘合，然后再对清洗树脂进行硬化，将带有污染物的清洗树脂及实验用纸从芯片封装模具型腔内取出。
虽然使用实验用纸作为塑封模具清洗用框架比用空的引线框架作为塑封模具清洗用框架的成本低，但是实验用纸作为塑封模具清洗用框架同样不能重复使用。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种塑封模具清洗用框架及其清洗塑封模具的方法，使塑封模具清洗用框架不仅成本低且能被重复利用。
为解决上述问题，本发明提供一种塑封模具清洗用框架，其框架主体采用硬质材料，其上设有至少一个镂空，所述镂空与塑封模具型腔对应，形状相似于塑封模具型腔工作截面形状，且镂空面积小于塑封模具型腔工作截面面积。
可选的，所述镂空包括镂空主体和由镂空主体向两端延伸的镂空延伸部。镂空主体和镂空延伸部皆为矩形，且镂空延伸部宽度小于镂空主体宽度。所述镂空与塑封模具型腔工作截面相比，边缘缩进0.5mm～1.2mm。
可选的，所述硬质材料为马口铁。
本发明提供一种塑封模具清洗用框架，其框架主体采用硬质材料，其上设有至少一个镂空，所述镂空与塑封模具型腔对应，形状与塑封模具型腔工作截面形状一致；所述镂空包括有镂空主体，镂空主体形状相似于塑封模具型腔主体工作截面形状，且镂空主体面积小于塑封模具型腔主体工作截面面积。
可选的，所述镂空还包括由镂空主体向两端延伸的镂空延伸部，且镂空延伸部与塑封模具型腔延伸部截面对应相似。镂空主体和镂空延伸部皆为矩形，且镂空延伸部宽度小于镂空主体宽度。所述镂空主体与塑封模具型腔主体工作截面相比，镂空主体边缘缩进0.5mm～1.2mm。所述镂空延伸部与塑封模具型腔延伸部工作截面面积相等。
可选的，所述硬质材料为马口铁。
本发明提供一种清洗塑封模具的方法，包括下列步骤：将框架主体放置于塑封模具上，镂空与塑封模具型腔一一对应；从镂空向塑封模具型腔内注入清洗树脂；软化清洗树脂后再硬化清洗树脂；将带有清洗树脂的框架主体从塑封模具上移除；将清洗树脂从镂空内移除。
可选的，所述清洗树脂的材料为环氧树脂。所述软化及硬化清洗树脂的温度为170℃～190℃。软化清洗树脂所需时间为2秒～20秒。硬化清洗树脂所需时间为20秒～300秒。
可选的，所述框架主体的材料为马口铁。
与现有技术相比，以上方案具有以下优点：
在框架主体上设有与塑封模具型腔对应的镂空不用制造引线，比采用空的引线框架，工艺成本低。
框架主体为硬质材料且镂空面积小于塑封模具型腔工作截面面积，使得：在清洗完塑封模具后，可将清洗树脂从镂空处推出，使塑封模具清洗用框架的利用率提高；由于镂空面积小于塑封模具型腔工作截面面积，能使清洗树脂固定于框架主体上与框架主体一起从塑封模具上移除，使清洗树脂不会残留于塑封模具型腔内，提高了清洗效率。
附图说明
图1是现有芯片塑封模具在塑封完芯片后的示意图；
图2至图4是现有采用空的引线框架清洗芯片塑封模具的示意图；
图5是本发明一个实施例的塑封模具清洗用框架的结构示意图；
图6是本发明清洗塑封模具的具体实施方式流程图；
图7至图10是本发明清洗塑封模具的实施例示意图。
具体实施方式
本发明在框架主体上设有与塑封模具型腔对应的镂空不用制造引线，比采用空的引线框架，工艺成本低。
另外，本发明框架主体为硬质材料且镂空面积小于塑封模具型腔工作截面面积，使得：在清洗完塑封模具后，可将清洗树脂从镂空处推出，使塑封模具清洗用框架的利用率提高；由于镂空面积小于塑封模具型腔工作截面面积，能使清洗树脂固定于框架主体上与框架主体一起从塑封模具上移除，使清洗树脂不会残留于塑封模具型腔内，提高了清洗效率。
下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
本发明提供一种塑封模具清洗用框架，其框架主体上设有至少一个镂空，所述镂空与塑封模具型腔对应，形状相似于塑封模具型腔工作截面形状，且镂空面积小于塑封模具型腔工作截面面积。
本发明提供一种塑封模具清洗用框架，其框架主体上设有至少一个镂空，所述镂空与塑封模具型腔对应，形状与塑封模具型腔工作截面形状一致；所述镂空包括有镂空主体，镂空主体形状相似于塑封模具型腔主体工作截面形状，且镂空主体面积小于塑封模具型腔主体工作截面面积。
图5是本发明一个实施例的塑封模具清洗用框架的结构示意图。如图5所示，在框架主体100上设有至少一个与塑封模具上定位针对应的定位孔102及至少一个与塑封模具型腔一一对应的镂空104，所述镂空104的形状相似于塑封模具型腔工作截面形状，且镂空面积小于塑封模具型腔工作截面面积。
所述镂空104包括镂空主体106和由镂空主体向两端延伸的镂空延伸部108，镂空主体106和镂空延伸部108的形状为矩形，其中镂空延伸部108的宽度h’小于镂空主体106的宽度h。本实施例中，所述镂空主体106的长度l为18cm～22cm，具体长度1例如18cm、19cm、20cm、21cm或22cm等，本实施例优选20.8cm；镂空主体106的宽度h为8cm～10cm，具体宽度h例如8cm、9cm或10cm等，本实施例优选9cm。镂空延伸部108的长度1’为2cm～3cm，具体长度1’为2cm、2.5cm或3cm等，本实施例优选2.5cm；镂空延伸部108的宽度h’为2.5cm～3.5cm，具体宽度h’为2.5cm、3cm或3.5cm等，本实施例优选3cm。
本实施例中，采用镂空104整体相似，不但镂空主体106相对于塑封模具型腔主体工作截面边缘缩进0.5mm～1.2mm，具体缩进量例如0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm或1.2mm等；而且，镂空延伸部108相对于塑封模具型腔延伸部工作截面边缘缩进0.5mm～1.2mm，具体缩进量例如0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm或1.2mm等。
所述框架主体100采用硬质材料，具体为马口铁，框架主体100的长度L为180cm～200cm，宽度H为80cm～110cm，厚度为0.1mm～0.15mm。
本实施例中，框架主体100的长度L具体例如180cm、185cm、190cm、195cm或200cm等，本实施例优选191.6cm；宽度H具体例如80cm、85cm、90cm、95cm、100cm、105cm或110cm等，本实施例优选98.42cm；厚度具体例如0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm或0.15mm等，本实施例优选0.127mm。
本实施例中，所述定位孔102位于框架主体100边缘，定位孔102的中心点与相邻边的距离为1cm～1.5cm，本实施例中，所采用的距离为1.27cm，定位孔102的形状可以是圆形、椭圆形等。
本实施例中，框架主体100的四角为直角，除此之外，还可以是倒角。
本实施例中，所述定位孔102的中心与相邻镂空104的平行中心线之间的距离为3.8cm～4.2cm，具体距离例如3.8cm、3.9cm、4.0cm、4.1cm或4.2cm等，本实施例优选4.06cm。
继续参考图5，本发明塑封模具清洗用框架结构的另一实施例，在框架主体100上设有至少一个与塑封模具上定位针对应的定位孔102及至少一个与塑封模具型腔一一对应的镂空104，所述镂空104的形状与塑封模具型腔工作截面一致；所述镂空包括有镂空主体106，镂空主体106形状相似于塑封模具型腔主体工作截面形状，且镂空主体面积小于塑封模具型腔主体工作截面面积。
所述镂空104还包括由镂空主体106向两端延伸的镂空延伸部108，且镂空延伸部108与塑封模具型腔延伸部截面对应相似。镂空主体106和镂空延伸部108的形状为矩形，其中镂空延伸部108的宽度h’小于镂空主体106的宽度h。本实施例中，所述镂空主体106的长度1为18cm～22cm，具体长度1例如18cm、19cm、20cm、21cm或22cm等，本实施例优选20.8cm；镂空主体106的宽度h为8cm～10cm，具体宽度h例如8cm、9cm或10cm等，本实施例优选9cm。镂空延伸部108的长度1’为2cm～3cm，具体长度1’为2cm、2.5cm或3cm等，本实施例优选2.5cm；镂空延伸部108的宽度h’为2.5cm～3.5cm，具体宽度h’为2.5cm、3cm或3.5cm等，本实施例优选3cm。
本实施例中，只有镂空主体106的边长相对于模具型腔等比例缩进，即镂空主体106相对于塑封模具型腔主体工作截面边缘缩进0.5mm～1.2mm，具体缩进量例如0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm或1.2mm等。而镂空延伸部108与塑封模具型腔延伸部工作截面的边长及面积相等。
所述框架主体100采用硬质材料，具体为马口铁，框架主体100的长度L为180cm～200cm，宽度H为80cm～110cm，厚度为0.1mm～0.15mm。
本实施例中，框架主体100的长度L具体例如180cm、185cm、190cm、195cm或200cm等，本实施例优选191.6cm；宽度H具体例如80cm、85cm、90cm、95cm、100cm、105cm或110cm等，本实施例优选98.42cm；厚度具体例如0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm或0.15mm等，本实施例优选0.127mm。
本实施例中，所述定位孔102位于框架主体100边缘，定位孔102的中心点与相邻边的距离为1cm～1.5cm，本实施例中，所采用的距离为1.27cm，定位孔102的形状可以是圆形、椭圆形等。
本实施例中，框架主体100的四角为直角，除此之外，还可以是倒角。
本实施例中，所述定位孔102的中心与相邻镂空104的平行中心线之间的距离为3.8cm～4.2cm，具体距离例如3.8cm、3.9cm、4.0cm、4.1cm或4.2cm等，本实施例优选4.06cm。
图6是本发明清洗塑封模具的具体实施方式流程图。如图6所示，执行步骤S101，将框架主体放置于塑封模具上，镂空与塑封模具型腔一一对应；执行步骤S102，从镂空向塑封模具型腔内注入清洗树脂；执行步骤S103，软化清洗树脂后再硬化清洗树脂；执行步骤S104，将带有清洗树脂的框架主体从塑封模具上移除。
图7至图10是本发明清洗塑封模具的实施例示意图。如图7所示，提供如图6所示的框架主体100，所述在框架主体100上设有至少一个与塑封模具上定位针对应的定位孔102及至少与塑封模具型腔一一对应的镂空104，所述框架主体100的材料为马口铁，框架主体100的长度L为180cm～200cm，宽度H为80cm～110cm，厚度为0.1mm～0.15mm。
将框架主体100放置于塑封模具200上，使框架主体100上的定位孔102与塑封模具200上的定位针对应配合，并且使框架主体100上的镂空104与塑封模具型腔202一一对应，所述镂空104的面积小于塑封模具型腔202工作截面208的面积。
然后，将清洗树脂204从框架主体100的镂空104中注入至塑封模具200的型腔202内，由于镂空104的面积小于塑封模具型腔工作截面208的面积，在框架主体100上同样挂有清洗树脂，所述清洗树脂204的具体材料为环氧树脂。
镂空104边缘110比与塑封模具型腔工作截面208边缘210缩进0.5mm～1.2mm，具体缩进量例如0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm或1.2mm等。
如图8所示，在温度为170℃～190℃时，对清洗树脂204进行软化，使清洗树脂204与污染物206粘合，所述软化时间为2秒～20秒。
本实施例中，所述温度具体为170℃、175℃、180℃、185℃或190℃等，优选175℃。
软化时间具体为2秒、5秒、10秒、15秒或20秒等。
如图9所示，保持温度170℃～190℃不变，增加时间，使清洗树脂204硬化，硬化时间为20秒～300秒，因清洗树脂204为热固性材料，在一定温度下会随时间增加由软化状态变为硬化状态；然后将带有污染物206的清洗树脂204及框架主体100从塑封模具200上移除。
本实施例中，硬化时间具体为20秒、50秒、100秒、150秒、200秒、250秒或300秒等。
如图10所示，将框架主体100上的带有污染物206的清洗树脂204从框架主体100的镂空104处取出。
本发明虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。
Claims (18)
1.一种塑封模具清洗用框架，其框架主体采用硬质材料，其上设有至少一个镂空，其特征在于：
所述镂空与塑封模具型腔对应，形状相似于塑封模具型腔工作截面形状，且镂空面积小于塑封模具型腔工作截面面积。
2.根据权利要求1所述塑封模具清洗用框架，其特征在于：所述镂空包括镂空主体和由镂空主体向两端延伸的镂空延伸部。
3.根据权利要求2所述塑封模具清洗用框架，其特征在于：镂空主体和镂空延伸部皆为矩形，且镂空延伸部宽度小于镂空主体宽度。
4.根据权利要求1至3任一项所述塑封模具清洗用框架，其特征在于：所述镂空与塑封模具型腔工作截面相比，边缘缩进0.5mm～1.2mm。
5.根据权利要求1至3任一项所述塑封模具清洗用框架，其特征在于：所述硬质材料为马口铁。
6.一种塑封模具清洗用框架，其框架主体采用硬质材料，其上设有至少一个镂空，其特征在于：
所述镂空与塑封模具型腔对应，形状与塑封模具型腔工作截面形状一致；
所述镂空包括有镂空主体，镂空主体形状相似于塑封模具型腔主体工作截面形状，且镂空主体面积小于塑封模具型腔主体工作截面面积。
7.根据权利要求6所述塑封模具清洗用框架，其特征在于：所述镂空还包括由镂空主体向两端延伸的镂空延伸部，且镂空延伸部与塑封模具型腔延伸部截面对应相似。
8.根据权利要求7所述塑封模具清洗用框架，其特征在于：镂空主体和镂空延伸部皆为矩形，且镂空延伸部宽度小于镂空主体宽度。
9.根据权利要求8所述塑封模具清洗用框架，其特征在于：所述镂空主体与塑封模具型腔主体工作截面相比，镂空主体边缘缩进0.5mm～1.2mm。
10.根据权利要求7或9所述塑封模具清洗用框架，其特征在于：所述镂空延伸部与塑封模具型腔延伸部工作截面面积相等。
11.根据权利要求6至9任一项所述塑封模具清洗用框架，其特征在于：所述硬质材料为马口铁。
12.一种采用权利要求1或权利要求6所述塑封模具清洗用框架清洗塑封模具的方法，其特征在于，包括下列步骤：
将框架主体放置于塑封模具上，镂空与塑封模具型腔一一对应；
从镂空向塑封模具型腔内注入清洗树脂；
软化清洗树脂后再硬化清洗树脂；
将带有清洗树脂的框架主体从塑封模具上移除；
将清洗树脂从镂空内移除。
13.根据权利要求12所述清洗塑封模具的方法，其特征在于：所述清洗树脂的材料为环氧树脂。
14.根据权利要求13所述清洗塑封模具的方法，其特征在于：所述软化及硬化清洗树脂的温度为170℃～190℃。
15.根据权利要求14所述清洗塑封模具的方法，其特征在于：软化清洗树脂所需时间为2秒～20秒。
16.根据权利要求14所述清洗塑封模具的方法，其特征在于：硬化清洗树脂所需时间为20秒～300秒。
17.根据权利要求12所述清洗塑封模具的方法，其特征在于：所述框架主体的材料为马口铁。
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Granted publication date: 20100929 Termination date: 20180926 |