CN101376998A - 微弧氧化工件防emi和抗菌效果的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工艺，其工艺流程为：选定基材→基材表面前处理→微弧氧化处理→微弧氧化工件表面处理→EMI溅镀处理→电泳涂装处理，先对选定基材进行表面前处理和微弧氧化处理，得到微弧氧化工件；并对微弧氧化工件进行清洗，然后将微弧氧化工件表面上通过EMI溅镀处理镀上金属层，以使微弧氧化工件表面具有防EMI和导电性；将具导电的微弧氧化工件进行电泳涂装处理，且电泳涂装的涂料采用抗菌电泳涂料，通过该工艺处理的工件兼具陶瓷，EMI和抗菌效果，具有很好的应用前景，提高了产品的市场竞争力。
Description
【技术领域】
本发明有关一种微弧氧化工件表面加工工艺，且特别有关于一种使微弧氧化工件有防EMI和抗菌效果的加工工艺。
【背景技术】
微弧氧化技术以其工艺简单、效率高、无污染、处理能力强等特点，得以迅速发展。微弧氧化技术(Microarc oxidation，MAO)是微等离子体表面陶瓷化技术的简称，近几年国内外发展较快的一项高新技术。MAO是在以Mg、Al、Ti、Zr、Ta、Nb等金属或其合金(称之为Valve Metal)的工件表面原位生成优质的强化陶瓷膜。该技术是一项具有广泛应用前景的金属材料表面改性技术。
众所周知目前大多的电子产品组件都必须进行防EMI(ElectromagneticInterference译为电磁干扰)处理，现有技术采用水电镀的方式有污染环境的问题。显然利用水电镀的进行EMI处理污染了环境，违背了广大消费者的消费观念，降低了产品的市场竞争力，同时，随着经济的发展，人们的健康和环境意识逐渐增强，越来越希望生活在更加干净美丽的环境中，市场对抗菌制品的需求也会越来越旺盛。
有鉴于此，实有必要开发一种微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工艺，该微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工艺制程简单、量产性高且兼具陶瓷、防EMI和抗菌效果。
【发明内容】
本发明目的在于提供一种微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工艺，该微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工艺制程简单、且兼具陶瓷、防EMI和抗菌效果。
为达到上述目的，本发明提供一种微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工艺，其工艺流程为：选定基材→基材表面前处理→微弧氧化处理→微弧氧化工件表面处理→EMI溅镀处理→电泳涂装处理；其中：
基材表面前处理，将选定的基材经脱脂、超声波清洗、烘干处理；
微弧氧化处理，将经过表面前处理的基材放入电解液中，进行表面微弧氧化处理，使该基材生成微弧氧化工件；
微弧氧化工件表面处理，将微弧氧化工件表面清洗，并烘干；
EMI溅镀处理，将微弧氧化工件表面上通过真空溅镀处理镀上金属层，以使微弧氧化工件表面具有导电性和防EMI效果；
电泳涂装处理，将具导电的微弧氧化工件进行电泳涂装处理，且电泳涂装的涂料采用抗菌电泳涂料。
其中，所述选定的基材可为Al、Mg、Ti等可钝化的金属或其合金；
其中，所述微弧氧化处理选定金属基材为阳极，不锈钢或铅板为阴极，通过控制电压和时间等工艺参数，在金属基材表面上生成厚度为3～20μm陶瓷层；
其中，所述微弧氧化工件表面处理是用超声波清洗微弧氧化工件表面5~10min，并烘干；
其中，所述EMI溅镀处理是在微弧氧化工件上镀上Cu金属导电层与SUS防护层，该SUS防护层用于防止Cu金属被氧化，且Cu金属导电层厚度为0.5～1μm，SUS防护层厚度为0.1～0.3μm，此时微弧氧化工件具备防EMI与导电性；
其中，所述电泳涂装处理是将具导电性的微弧氧化工件，浸渍在装有电泳涂料槽子中作为阳极(或阴极)，在槽中另设对应的阴极(或阳极)，在两极间通一定时间的直流电，在微弧氧化工件表面上析出均匀、水不溶涂层，且电泳涂装涂料采用抗菌电泳涂料，涂层厚度为0.1～10μm。
相较于现有技术，本发明提供一种微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工艺，有效地结合真空溅镀EMI制程和电泳涂装技术的优点，在微弧氧化工件上得到致密美观的涂层，经过此处理的微弧氧化产品兼具陶瓷，EMI和抗菌效果，具有很好的应用前景，提高了产品的市场竞争力。
为对本发明的目的、工艺流程及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：
【附图说明】
图1为本发明微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工艺一较佳实施例的工艺流程图。
【具体实施方式】
请参阅图1，为本发明微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工艺一较佳实施例的工艺流程图。
如图1所示意，该工艺流程为：
步骤101，选定基材，该基材可为Al、Mg、Ti等可钝化的金属或其合金，本实施例中选定铝合金基材；
步骤102，基材表面前处理，铝合金基材经脱脂、超声波清洗、烘干，待用；
步骤103，微弧氧化处理，将清洗后铝合金基材放入电解液中，金属基材为阳极，不锈钢为阴极，进行微弧氧化处理。通过控制电压和时间等工艺参数，在Al合金基材表面上生成厚度为3～20μm陶瓷层，使该Al合金基材生成微弧氧化工件；
步骤104，微弧氧化工件表面处理，将微弧氧化工件在超声波清洗5~10min，烘干待用；
步骤105，溅镀EMI处理，在微弧氧化工件上镀上Cu金属导电层与SUS防护层，该SUS防护层用于防止Cu金属被氧化，且Cu金属导电层厚度为0.5～1μm，SUS防护层厚度为0.1～0.3μm，此时微弧氧化工件具备防EMI与导电性；
步骤106，电泳涂装处理，将具导电的微弧氧化工件，浸渍在装有电泳涂料槽子中作为阳极(或阴极)，该电泳涂装的涂料采用抗菌电泳涂料，且在槽中另设对应的阴极(或阳极)，在两极间通一定时间的直流电，在微弧氧化工件表面上析出均匀、水不溶涂层，且涂层厚度为0.1～10μm。利用电泳涂装的包覆性可将产品弯角与孔洞部位涂装完整。
相较于现有技术，本发明微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工艺制程和工艺简单，量产性高，经过此工艺处理的微弧氧化产品兼具陶瓷，EMI和抗菌效果，可以用在需要抗菌/自洁等要求的产品上，具有很好的应用前景，提高了产品的市场竞争力。
Claims (7)
1、一种微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工艺，其特征在于：该工艺流程为：
选定基材；
基材表面前处理，将选定的基材经脱脂、超声波清洗、烘干处理；
微弧氧化处理，将经过表面前处理的基材放入电解液中，进行表面微弧氧化处理，使该基材生成微弧氧化工件；
微弧氧化工件表面处理，将微弧氧化工件表面清洗，并烘干；
EMI溅镀处理，将微弧氧化工件表面上通过真空溅镀处理镀上金属层，以使微弧氧化工件表面具有导电性和防EMI效果；
电泳涂装处理，将具导电的微弧氧化工件进行电泳涂装处理，且电泳涂装的涂料采用抗菌电泳涂料。
2、根据权利要求1所述的微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工艺，其特征在于：所述选定的基材可为Al、Mg、Ti等可钝化的金属或其合金。
3、根据权利要求1所述的微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工艺，其特征在于：所述微弧氧化处理选定金属基材为阳极，不锈钢或铅板为阴极，通过控制电压和时间等工艺参数，在金属基材表面上生成厚度为3～20μm陶瓷层。
4、根据权利要求1所述的微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工艺，其特征在于：所述微弧氧化工件表面处理是用超声波清洗微弧氧化工件表面5~10min，并烘干。
5、根据权利要求1所述的微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工艺，其特征在于：所述EMI溅镀处理是在微弧氧化工件上镀上Cu金属导电层与SUS防护层，该SUS防护层用于防止Cu金属被氧化，此时微弧氧化工件具备防EMI与导电性。
6、根据权利要求1所述的微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工艺，其特征在于：所述电泳涂装处理是将具导电性的微弧氧化工件，浸渍在装有抗菌电泳涂料槽子中作为阳极(或阴极)，在槽中另设对应的阴极(或阳极)，在两极间通一定时间的直流电，在微弧氧化工件表面上析出均匀、水不溶涂层，涂层厚度为0.1～10μm。
7、根据权利要求5所述的微弧氧化工件防EMI和抗菌效果的加工工艺，其特征在于：所述EMI溅镀处理镀于微弧氧化工件上的Cu金属导电层厚度为0.5～1μm，SUS防护层厚度为0.1～0.3μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2007101313465A CN101376998A (zh) | 2007-08-28 | 2007-08-28 | 微弧氧化工件防emi和抗菌效果的加工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2007101313465A CN101376998A (zh) | 2007-08-28 | 2007-08-28 | 微弧氧化工件防emi和抗菌效果的加工工艺 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN101376998A true CN101376998A (zh) | 2009-03-04 |
Family
ID=40420730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2007101313465A Pending CN101376998A (zh) | 2007-08-28 | 2007-08-28 | 微弧氧化工件防emi和抗菌效果的加工工艺 |
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|---|---|
| CN (1) | CN101376998A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN112160007A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-01-01 | 同曦集团有限公司 | 一种抗菌防霉抗病毒电泳不锈钢及其制备方法 |
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