CN101354998B - 气密容器和制造使用气密容器的图像显示设备的方法 - Google Patents

Abstract

一种气密容器制造方法，包括：通过设置在容器上的通孔排空容器内部；将板构件布置在内部排空的容器的外表面上，以便封闭通孔；和通过布置盖构件以便盖住板构件和通过利用设于盖构件与容器外表面之间的密封剂将所布置的盖构件和容器外表面彼此粘结而密封容器，其中，所述密封包括随着挤压板构件而使密封剂变形之后使密封剂硬化。

Description

气密容器和制造使用气密容器的图像显示设备的方法

技术领域

本发明涉及气密容器的制造方法。特别地，本发明涉及用于平板图像显示设备的真空气密容器(包壳)的制造方法。

背景技术

已知的图像显示设备中，用于根据图像信号发射电子的多个电子发射装置设置在后板上，用于通过响应于电子辐射发射光线来显示图像的荧光膜设置在面板上，并且图像显示设备内部保持真空。在这样的图像显示设备中，通常，面板和后板通过支撑框架彼此结合，从而形成包壳。在制造这种图像显示设备的情况下，必须排空包壳内部以确保真空。这种排气过程可以通过若干种方法实现。作为这些方法之一，已知一种通过设置于容器表面上的通孔排空容器内部并随后密封通孔的方法。

在通过盖构件密封通孔的情况下，必须围绕通孔布置密封剂以获得密封效果。这里，已知若干种布置密封剂的方法。当这些方法之一应用于真空气密容器时，希望选择可以防止密封剂流入通孔的方法。这是因为，虽然必须加热密封剂随后使其软化或熔化以使其均匀地布置和形成在通孔周围，但是在这种时候会担心由于容器内外压力差导致密封剂流入通孔。特别地，在制造图像显示设备包壳的情况下，流入通孔内的密封剂导致放电现象。

这里，日本专利申请公开No.2003-192399(下文称作专利文献1)公开了用于使与盖构件通孔相对的表面形成锥面的方法。更具体地，在专利文献1中，锥形表面和其上形成有通孔的表面之间的距离随着锥形表面远离通孔外周而逐渐变宽。随后，熔融密封剂由于密封剂本身的重量而变形，变形的密封剂移向锥形部分，从而防止密封剂流入通孔。

美国专利No.6,261,145(下文称作专利文献2)公开了通过球形金属帽等封闭圆形通孔，从外面将密封剂充满通孔与帽之间的接触部分，从而密封通孔的方法。更具体地，在专利文献2中，由于帽装入锥形通孔内，如果帽内为真空的话，则朝向容器内部的作用力作用于所述帽上。因此，帽与通孔严密接触，从而使密封剂难以流入通孔。

在专利文献1中，由于密封剂直接面向通孔，存在极大的可能性使密封剂在其熔化时流入通孔。更具体地，虽然大部分密封剂流入锥形部分，但存在一部分密封剂由于容器内的真空而流入通孔的可能性。在专利文献2中，密封剂仅施加到帽附近区域。也就是说，与专利文献1不同，专利文献2不包括任何挤压密封剂的方法。为此，由于在专利文献2中难以均匀地分布密封剂，因此存在难以获得足够密封性能的可能性。

发明内容

本发明目的在于，在包括通过盖构件密封通孔的步骤在内的制造气密容器的方法中，提供可以确保密封性能和防止密封剂流入通孔的制造方法。而且，本发明目的在于提供一种制造图像显示设备的方法，该方法使用相关的制造气密容器的方法。

根据本发明的气密容器制造方法，包括：(a)通过设置在容器上的通孔排空容器内部的步骤；(b)将板构件布置在内部排空的容器的外表面上以便封闭通孔的步骤；和(c)通过布置盖构件以便盖住板构件和通过利用设于盖构件与容器外表面之间的密封剂将所布置的盖构件和容器外表面彼此粘结而密封容器的步骤。另外，密封容器的步骤包括随着挤压板构件而使密封剂变形之后使密封剂硬化。

根据本发明的另一种气密容器制造方法，包括：(a)通过设置在容器上的通孔排空容器内部的步骤；(b)布置层叠体的步骤，其中板构件和盖构件被层叠，而密封剂位于所述板构件和所述盖构件之间；和(c)通过将所述层叠体压向内部已经排空的容器的外表面以便通过板构件封闭所述通孔以及通过使用密封剂将盖构件和容器外表面彼此粘结而密封容器的步骤。另外，密封容器的步骤包括随着通过盖构件挤压板构件而使密封剂变形之后使密封剂硬化。

根据本发明的制造包括内部已经抽真空的气密容器的图像显示设备的方法，包括：通过设置在容器上的通孔排空容器内部；将板构件布置在内部排空的容器的外表面上，以便封闭通孔；和通过布置盖构件以便盖住板构件和通过使用设于盖构件与容器外表面之间的密封剂将所布置的盖构件和容器外表面彼此粘结而密封容器，其中，密封包括随着挤压板构件而使密封剂变形之后使密封剂硬化。

根据本发明，在包括通过盖构件密封通孔的步骤在内的制造气密容器的方法中，可提供能确保密封性能和防止密封剂流入通孔的制造方法。而且，根据本发明，可提供制造图像显示设备的方法，该方法使用相关的制造气密容器的方法。

本发明的其它特征通过下面参照附图对示例性实施例的描述将变得显而易见。

附图说明

图1A、1B、1C、1D、1E和1F是显示第一实施例的密封方法的示意性步骤视图；

图2A、2B、2C、2D和2E是显示第二实施例的密封方法的示意性步骤视图；

图3是显示第一实施例的视图；

图4是显示第二实施例的视图；

图5A、5B、5C、5D和5E是显示第三实施例的视图；

图6是显示第三实施例的视图；

图7是显示第四实施例的视图。

具体实施方式

本发明的制造气密容器的方法可以广泛地应用于制造内部排空以形成真空的气密容器的方法。特别地，本发明可以优选地应用于制造内部排空以形成真空的平板图像显示设备的包壳的方法。

(第一实施例)

参照图1A到1F描述本发明的第一实施例。图1A到1F是显示密封工艺步骤的示意性视图，所述密封工艺可以尤为优选地在气密容器的通孔位于包壳顶面上的状态下对通孔密封的情况中使用。

(步骤S1)

首先，容器1的内部S通过设置于容器1的表面上的通孔5排空。容器1可以具有希望的材料和构造。在平板图像显示设备的情况下，容器1的一部分通常由玻璃制成。在本实施例中，如图1A所示，容器1由面板2、后板3和支撑框架4组成，上述部件通过例如玻璃料的适当手段互相粘合以形成气密容器。用于根据图像信号发射电子的许多电子发射器(未显示)设置在后板3上。在受到电子辐射时发射光线并显示图像的荧光膜(未显示)设置在面板2上。另外，通孔5(几乎为圆形的孔)设置在后板3上。根据容器1内希望的真空度和希望的排空时间来适当地设置通孔5的位置和大小。在本实施例中只设置一个通孔5，但是可以设置多个孔。为了提高稍后描述的密封剂12的粘性和润湿性，可以利用超声波清洗方法对位于容器1的外表面6上的通孔5的周边部分进行表面处理，或者沉积金属薄膜。

选择容器1的排气装置以使容器1的内部达到希望的真空度。排气装置不做特别限制，只要容器1的内部通过通孔5排空并且可以执行稍后描述的工序即可。如果在整个容器1放置于真空排气室内的情况下进行排气，由于稍后描述的相应构件(板构件8和盖构件13)的移动机构(旋转/竖向移动机构20和23)同样可以设置在同一真空排气室内，则这种情况是优选的。

(步骤S2)

如图1B所示，板构件8布置在内部S已被排空的容器1的外表面6上，以便封闭通孔5。特别地，板构件8布置成使板构件8与通孔5的外周区域9(参考图1A)沿该区域接触并且通孔5由板构件8封闭。在该实施例中，尺寸大于通孔5的板构件8是直径大于通孔5的圆形构件。优选地，板构件8和通孔5几乎同心地布置。板构件8的接触表面10与容器1的外表面6接触并且防止密封剂12流入通孔5。因此，优选地，接触表面10的构造和表面粗糙度限定为使板构件8与容器1的外表面6之间的间隙(渗漏通道)在板构件8布置成盖住容器1的通孔5时变得严密。根据密封剂12的密封性能和变形特性来适当限定板构件8的厚度。在该实施例中，同样可以使用稍后在第二实施例中描述的具有突出结构(突出部分18)的板构件。

(步骤S3)

如图1C所示，密封剂12设置在表面11(参看图1B)上，所述表面11是与由板构件8盖住的通孔5相接触的接触表面10相反的那侧。提供足够量的密封剂12，使得密封剂12盖住板构件8并伸到板构件8外面，并且密封剂12变得厚于板构件8。密封剂12的材料不做特别限制，只要所述材料可以获得希望的密封性能和粘结特性即可。在该实施例中，因为将在平板图像显示设备中使用的玻璃容器1作为对象，根据密封剂12的高密封性能或加热时的应力使用玻璃料或例如In或InSn的铟合金。

(步骤S4)

如图1D所示，盖构件13布置在密封剂12上。作为这种布置的结果，盖构件13布置成盖住板构件8。理想的是采用平面面积比板构件8大的盖构件13，以便能响应于密封剂12的密封特性在板构件8的周边上获得足够的密封宽度X(参见图1F)。接下来，如图1E和1F所示，密封剂12由盖构件13沿竖直向下方向(由轮廓箭头表示的方向)挤压并且密封剂12变形，使得密封剂12沿接触表面10的周边部分15填充盖构件13与容器1的外表面6之间的空间14。具体地，当密封剂12由盖构件13挤压时，一部分密封剂12向板构件8的横向方向移动，同时如图1E所示那样变形。而且，另外一部分密封剂12还沿着盖构件13向横向方向延伸。当密封剂12由盖构件13进一步挤压时，密封剂12完全充满如图1F所示的空间14，并且密封剂12的宽度延伸到几乎等于盖构件13宽度的宽度。此后，密封剂12被加热而硬化。

然而，密封剂12并不总是需要变形到这样的情况。例如，如果预定密封宽度X得以保证，则密封剂不需要延伸到与盖构件13宽度相同的宽度。在图1F中，虽然密封剂12还保持在板构件8和盖构件13之间，但是所有的密封剂12可以移到构件13与容器1的外表面6之间的空间14。

在通过盖构件13挤压密封剂12的情况下，理想的是根据密封剂12的特性将密封剂12加热到密封剂12熔化的温度。因此，改善密封剂12的变形性能。在该实施例中，因为整个容器1放置在真空排气室内，在加热中不会出现对流，并且认识到加热效率变差。因此，为了缩短将密封剂12加热到熔化温度的加热时间，在使密封剂12变形的步骤之前，板构件8和盖构件13的至少之一可以在密封剂12不熔化的范围内加热。来自板构件8或盖构件13的热量传递给密封剂12，并且可以获得对于密封剂12的加热效果。希望加热温度设定成使板构件8或盖构件13不会因温度突变而受损。

可以适当选择施加载荷(压力)的方法。例如，可以列举使用弹簧、机械地施加压力或布置配重的这类方式。在该实施例中，虽然通过相同的载荷实现施加载荷以保持盖构件13的位置和施加载荷以使密封剂12变形，但是也可以使用不同的方式。对于这种情况下的载荷来说，要求足以压扁密封剂的作用力，以使密封剂至少保持气密性。当密封剂12变形时，在使盖构件13围绕一轴线旋转的同时密封剂12可以由盖构件13挤压，其中，将与挤压密封剂12的方向平行的所述轴线(例如，盖构件13的中心轴线C)作为如图1E显示的旋转中心。密封剂12更有效地变形并且均匀地充满空间14。

根据该实施例，密封剂12在盖构件13挤压板构件8的同时变形，随后密封剂12硬化并且完成密封粘结过程。也就是说，当密封剂12熔化和变形时，板构件8在通过向下作用力被压向通孔5的同时封闭通孔5。因此，板构件8的接触表面10和容器1的外表面6之间的密封性能得以增强，并且熔化的密封剂12将难以流入通孔5。因此，在平板图像显示设备中，当施加用于显示图像的高电压时，可以容易地防止由流入的密封剂12引起的放电现象。另外，根据密封剂12的材料，虽然存在密封剂12产生气体的情况，但在该实施例中，因为密封剂12很少流入容器1，所以几乎不会产生由于气体对电子发射器等造成的负面作用。

在该实施例中，因为能够有板构件8的接触表面10和容器1的外表面6之间的密封以及设置于容器的外表面6和盖构件13之间的密封剂12提供的密封所产生的效果，其本身的密封性能得以提高，并且可以容易地防止气密性不良。

在该实施例中，板构件8厚度限定密封剂12厚度的最小值。因此，即使压载荷一定程度地大，也可以防止密封剂12的变形达到小于板构件8厚度的程度，并且这一事实提高了气密可靠性。然而，为了防止损坏容器1、板构件8和盖构件13，尤为不希望增大压载荷。

在上述实施例中，密封剂12布置在板构件8的背面11上。然而，可通过给板构件8的侧面施加略厚的密封剂12，同时通过盖构件13挤压(压扁)密封剂12和板构件8而执行密封工艺。也就是说，如果盖构件13与容器1的外表面6通过布置于盖构件13与容器1的外表面6之间的密封剂12而被最终密封和粘结，则可以适当固定最初提供密封剂12的位置。

(第二实施例)

本实施例不同于第一实施例之处在于通过使由板构件、密封剂和盖构件组成的层叠体从通孔下侧与通孔接触而密封通孔，而其它方面与第一实施例相同。因此，在下列说明中，将主要描述不同于第一实施例的方面，并且未述方面参考第一实施例中的描述。

参照图2A到2E描述本发明的第二实施例。图2A到2E是显示密封方法步骤的示意性视图，所述密封方法可以尤其优选地在气密容器的通孔朝向竖直向下方向敞开的状态下对通孔密封的情况中使用。

(步骤S51)如图2A所示，容器1的内部通过设置于容器1的表面上的通孔5a排空。该步骤与第一实施例中的步骤相同。

(步骤S52)

如图2B所示，制备层叠体16，其中，板构件8a和盖构件13与置于板构件8a和盖构件13之间的密封剂12形成层叠结构。可以使用与第一实施例中相同的盖构件13。对于板构件来说，可以使用第一实施例中的板构件8。然而，在本实施例中，使用具有能够插入通孔5a内部的圆柱形或半球形突起18的板构件8a。如稍后将要描述的那样，当板构件8a与容器1的外表面6形成接触时，突起1 8插入通孔5a内。也就是说，突起18在板构件8a与通孔5a形成接触时起到导向件的作用。因此，希望突起18具有自然地放置于通孔5a中的尺寸(直径)。可以使用与第一实施例中相同的密封剂12。在形成层叠体16之前的在先步骤中，板构件8a和盖构件13的至少之一可以在密封剂12不熔化的范围内加热。

(步骤S53)

如图2C所示，层叠体16布置在内部已排空的容器1的外表面6上，使得板构件8a沿着通孔5a的外周区域9(参见图2A)与外表面6接触，所述通孔由板构件8a封闭。这一操作在如上所述通孔5a沿竖直向下方向敞开的状态下进行。由于突起18插入通孔5a内部，因此可以容易地进行定位。在这时候，根据密封剂12的特性，密封剂12可以在密封剂12不熔化的水平加热。

(步骤S54)

如图2D所示，密封剂12由盖构件13沿竖直向上方向(由轮廓箭头表示的方向)挤压。可以适当选择施加载荷的方式，与第一实施例中的情况类似。在保持这种状态的同时，密封剂12加热到熔化密封剂12的温度。熔融密封剂12变形，以便沿着接触表面10的周边部分15充满盖构件13与容器1的外表面6之间的空间14。具体地，当密封剂12由盖构件13挤压时，一部分密封剂12在如图2D所示那样变形时，向板构件8a的横向方向移动。而且，另外一部分密封剂12还在盖构件13的拖带下向横向方向延伸。当密封剂12由盖构件13进一步挤压时，如图2E所示，密封剂12完全充满空间14，并且密封剂12的宽度延伸到几乎等于盖构件13宽度的宽度。此后，密封剂12被加热而硬化。以这种方式，在本实施例中，层叠体被挤压，使得板构件封闭通孔，并且盖构件和容器外表面通过密封剂粘结，并且容器1得以密封。并且，密封粘结过程包括在通过盖构件挤压板构件时使密封剂变形之后再硬化密封剂的情况也与第一实施例中的情形类似。

在该实施例中，通孔可以在通孔朝向竖直向下方向敞开的情况下密封，并且可以产生与第一实施例中相同的效果。也就是说，熔融密封剂12很难流入通孔5a，并且在平板图像显示设备中，可以容易地防止由流入的密封剂12引起的放电现象。几乎不会产生气体对电子发射器等造成的负面影响。并且，密封性能本身得以提高，并且可以容易地防止气密性不良。即使压载荷一定程度地大，也可以防止密封剂12的变形达到小于板构件8a厚度的程度，并且这一事实提高了气密可靠性。而且，在本实施例中，不要求顺序提供板构件8a、密封剂12和盖构件13的工序，另外，由于可以单独执行形成层叠体16的工序，同样可以获得能够合理化密封工艺的效果。

在本实施例中，虽然已经描述了由板构件、密封剂和盖构件组成的层叠体与气密容器从下侧形成接触的实例，但是接触方法不限于该方法，并且层叠体可以从上侧接触。如第一实施例中所述，还是在本实施例中，当密封剂12变形时，密封剂12可以在使盖构件13围绕一轴线旋转的同时由盖构件13挤压，其中，将与挤压密封剂12的方向平行的所述轴线作为旋转中心。另外，在使密封剂变形的步骤之前，板构件和盖构件的至少之一可以在密封剂不熔化的范围内加热。

在下文，将以特定实施例的方式对本发明进行详细描述。

(实施例1)

该实施例是利用第一实施例制造气密容器的实例。参照图3描述该实施例。

在该实施例中，容器1保存在真空排气室31中，所述真空排气室已利用具有涡轮式分子泵和干式涡旋泵的排气装置22抽真空。用于加热的加热器19a和19b设置在真空排气室31中作为加热装置。容器1在其顶面上具有直径为3mm的通孔5。

对于板构件8而言，制备直径为5mm且厚度为300μm的钠钙玻璃。对于密封剂12而言，制备通过预烘而模制成直径为7mm、厚度为400μm并去除了浆成分的玻璃料。对于盖构件13而言，制备直径为8mm且厚度为800μm的钠钙玻璃。作为载荷施加配重21而言，制备由SUS340不锈钢制成的150g配重。这些构件安装在旋转/竖向移动机构20上，该旋转/竖向移动机构20可以单独地使每一构件进行竖向移动和旋转运动，并布置在真空排气室31内。

步骤(a)

使排气装置22运行，以排空真空排气室31的内部，并且容器1内部的真空度通过通孔5降低到等于或小于1×10^-3Pa的水平。使加热器19a和19b响应于排空步骤运行，并且布置于真空排气室31内的各个构件加热到350℃，该温度低于作为密封剂12的玻璃料的软化温度。

步骤(b)

板构件8通过旋转/竖向移动机构20布置在位于通孔5正上方的位置。

步骤(c)

密封剂12通过旋转/竖向移动机构20布置在位于板构件8正上方的位置。

步骤(d)

盖构件13通过旋转/竖向移动机构20布置在位于密封剂12正上方的位置。之后，载荷施加配重21通过旋转/竖向移动机构20被旋转地移动到位于盖构件13正上方的位置，并且载荷施加配重21通过旋转/竖向移动机构20以1mm/min的速度缓慢下降以使载荷不会迅速增加，随后，载荷施加配重21安装在盖构件13上。

步骤(e)

进行加热步骤以达到玻璃料的软化温度。

之后，在载荷施加配重21安装在盖构件13上时将载荷施加配重21冷却到室温，随后，吹扫真空排气室31内部，并将所制造的容器1从真空排气室31中取出。

通过如上处理，通孔由密封剂密封，并且制得了内部被抽真空的真空气密容器。形成厚度为305μm的玻璃料，在盖构件13与容器1的外表面6之间没有留下空间。在该实施例中，还是在由于载荷施加配重21在步骤(d)中安装在盖构件13上使得作为密封剂的玻璃料在步骤(e)中熔化并压扁的期间，板构件8连续地向通孔5的外周区域施压。结果，未发现密封剂12流入通孔5。另外，由于两个地方，即，板构件8与通孔5的外周区域之间的地方以及盖构件13与通孔5的外周区域之间的地方被密封，因此可以获得具有足够气密性的真空气密容器。

(实施例2)

该实施例是利用图2所示第二实施例制造气密容器的实例。参照图4描述该实施例。

在该实施例中，容器1保存在真空排气室31中，所述真空排气室利用具有涡轮式分子泵和干式涡旋泵的排气装置22已被抽真空。用于加热的加热器19a和19b设置在真空排气室31中作为加热装置。容器1具有两个彼此相对布置的基底，表面传导式电子发射器(未显示)形成在一个基底的内表面上，阳极和发光构件(未显示)形成在另一个基底的内表面上。容器1在其底面上具有直径为4mm的通孔5a。

对于盖构件13而言，制备直径为10mm且厚度为500μm的非碱性玻璃。由In(铟)构成并模制成直径为8mm且厚度为400μm的密封剂12布置在盖构件13上。由直径为5mm且厚度为300μm的非碱性玻璃构成并且在板的中心位置具有直径为1mm且高度为2mm的突起18的板构件8a安装在密封剂12上，并且制备成层叠体16。旋转/竖向移动机构23具有载台24，其可以通过弹簧常数为大约1N/mm(100gf/mm)的弹簧构件25施加竖直向上方向的压力。设置在载台24上的层叠体16布置在真空排气室31中。

步骤(a)

首先，层叠体16通过旋转/竖向移动机构23移动到不受加热器19a和19b加热的位置。接下来，使排气装置22运行，以排空真空排气室31的内部，并且容器1内的真空度通过通孔5a降低到等于或小于1×10^-4Pa的水平。加热器19a和19b响应于排气步骤进行操作，容器1通过加热器19a和19b在350℃的温度下加热1小时，以便排空容器1中的吸附气体。之后，加热器19a和19b以及容器1自然冷却到100℃的温度。

步骤(b)

层叠体16通过旋转/竖向移动机构23移到位于通孔5a正下方的位置。随后，在连续排空真空排气室31内部的同时通过加热器19a和19b进行再加热步骤，并且容器1的各构件、包括弹簧构件25的载台24以及层叠体16被加热到等于或低于In熔化温度的100℃以便与容器1的温度相同。

步骤(c)

通过使用旋转/竖向移动机构23将由载台24保持的层叠体16向上缓慢移动，直到板构件8a在板构件8a的突起18a插入通孔5a中的情况下与通孔5a的外周区域接触为止。随后，旋转/竖向移动机构23以1mm/s的速度向上移动5mm，使得板构件8a被弹簧构件25挤压。

步骤(d)

容器1和各构件的温度通过加热器19a和19b以3℃/min的速率升至160℃，该温度等于或高于In(铟)的熔化温度。并且在In熔化时，由于各构件被弹簧构件25连续压向通孔5a，因此，密封剂12响应于In的熔化而变形，并且通孔5a得以密封。

此后，在通过弹簧构件25挤压层叠体16的同时温度冷却到室温，随后，吹扫真空排气室31内部，并将所制造的容器1从真空排气室31中取出。

通过如上处理，在所形成的气密容器中，形成厚度为300μm的In，其中在盖构件13与容器1的外表面6之间没有留下空间。由于在步骤(c)和(d)中通过弹簧构件连续进行挤压，因此，同样在作为密封剂12的In在步骤(d)中熔化和变形的期间，板构件8a连续压向通孔5a的外周区域，并且能够防止密封剂12流入通孔5a。另外，由于两个地方，即，板构件8a与通孔5a的外周区域之间的地方以及盖构件13与通孔5a的外周区域之间的地方被密封，因此可以获得具有足够气密性的真空气密容器。

以这种方式，可以获得内部抽真空且内部具有表面传导式电子发射器的成像设备。虽然在这一成像设备的阳极和阴极之间施加15kV的电压24小时，但在成像设备的区域以及上述区域的外周区域内不会产生放电，并且证实可以稳定地施加电子加速电压。

(实施例3)

该实施例是利用第二实施例制造气密容器的实例。参照图2、图5A-5E以及图6描述该实施例。

在该实施例的构造中，容器1在其底面上具有直径为2mm的通孔并且在容器1内部具有支撑构件(间隔件)26，从而即使在从容器外面向孔周边局部施加载荷时也不会被损坏。作为排气管(其内径大于通孔孔径)的法兰30在其内部具有根据直线操纵器的旋转/竖向移动机构23、弹簧构件25和与所述弹簧构件相连的内加热器19c。在该构造中，可以通过利用旋转/竖向移动机构将加热器压向容器侧而按照挤压程度施加载荷。另外，在该构造中，具有涡轮式分子泵和干式涡旋泵的排气装置22与内部可以抽真空的法兰30相连。

在直径为5mm、高度为500μm的盘状板上具有直径为1.9mm、高度为500μm的突起的板构件8a由Asahi Glass Co.，Ltd生产的PD-200制成。密封剂12由In和Ag构成的合金制成，模制成直径为4mm、厚度为1.5mm的尺寸。对于盖构件13a而言，具有直径为4mm、深度为1mm的凹入部分的托盘状构件利用PD-200制成。并且，板构件8a、密封剂12和盖构件13a按此顺序彼此叠置以形成布置在排气管内部的层叠体。

步骤(a)

盖构件13a、密封剂12和板构件8a顺序叠置和布置在位于法兰30内部的内加热器19c上，类似于图2所示的情况，其中，各构件的相应直径的中心彼此对准。

步骤(b)

由Material

(注册商标)制成的O形环29布置在法兰30的孔部分上。

步骤(c)

在由容器1和法兰30把O形环29挤压成O形环29与容器1的通孔5a的周边接触并且步骤(a)中各构件直径的中心与通孔5a的中心对准的状态时，由排气装置22开始抽真空，从而容器1的内部被抽真空。

步骤(d)

在法兰30内部的内加热器19c加热到要保持的150℃的温度之后，该温度以1℃/min的速率升至170℃。然后，通过使法兰内部的旋转/竖向移动机构以1mm/min的速度升起而将由板构件8a、密封剂12和盖构件13a构成的层叠体沿排气管移动，并且层叠体被压向容器外表面，同时层叠体布置为封闭通孔。

步骤(e)

此后，在保持施加步骤(d)中产生的压力的状态的同时，内加热器19c自然冷却到室温。然后，在密封剂12硬化之后，排气装置22执行的排气过程停止，并且在通过空气吹扫法兰30的内部之后，O形环29与容器1分离。

通过如上处理，通过利用密封剂将容器外表面与盖构件粘结而密封容器，从而制成内部抽成真空的真空气密容器。在步骤(d)中，同样在密封剂12熔化和变形期间，由于板构件8a连续地压向通孔5a的外周区域，从而能够防止密封剂12流入通孔5a。另外，由于两个地方，即，板构件8a与通孔5a的外周区域之间的地方和盖构件13a与通孔5a的外周区域之间的地方被密封，因此可以获得具有足够气密性的真空气密容器。同样，在该实施例中，通过使盖构件13a的托盘状构件内部的内容积(凹入部分的内容积)与板构件8a体积和密封剂体积的总和相等而使密封剂形成在盖构件13a的内部(凹入部分)且不留下空间，并获得密封剂不流到盖构件13a以外的外观效果。与整个容器1布置在真空室内的情况相比，当顺序制造多个真空气密容器时，由于容器1在O形环29的一部分处连接并且只需排空法兰内部和容器内部，因此，必须抽真空的内容积很小。因此，排气所需时间很短，并且总制造时间得以缩短。

(实施例4)

该实施例是通过部分地改变第二实施例来制造图像显示设备的气密容器的实例。参照图2A到2E、图4和图7描述该实施例。

在该实施例中，如图7所示，其特征在于，阳极28设置在用作包壳的容器1的内部，并且由导电材料制成的用作端子单元的弹簧端子27设置在具有突起的板构件8a上。应当注意，该构造与实施例2中的构造相似，区别仅在于设置弹簧端子27以及板构件的材料不同于盖构件的材料。如图4所示，容器1保存在真空排气室31中，所述真空排气室利用具有涡轮式分子泵和干式涡旋泵的排气装置22抽真空。加热器19a和19b包括在真空排气室31中作为加热装置。并且，如图2A到2E和图7所示，容器1具有彼此相对布置的面板2和后板3。表面传导式电子发射器(未显示)形成在具有通孔的后板3的内表面上，并且阳极28和发光构件(未显示)形成在面板2的内表面上。并且，包壳(容器1)形成为使表面传导式发射器、阳极和发光构件布置在包壳内。容器1在其底面上具有直径为4mm的通孔5a。从孔外面到阳极的距离为3.4mm。

如图2A到2E和图7所示，直径为10mm、厚度为500μm的铁镍合金制备为盖构件13，所述盖构件上设置有密封剂12，所述密封剂由模制为直径8mm、厚度400μm的尺寸的In制成。由铁镍合金制成且具有突起18的板构件8a安装在密封剂12上，并且制备成层叠体16，其中，所述板构件8a的直径为5mm、厚度为300μm，所述突起的直径为1mm、高度为1mm，并且突起的上部在其中心位置焊接有由导电材料制成的弹簧端子27。弹簧端子的长度为4mm。旋转/竖向移动机构23具有载台24，其可以通过弹簧常数为大约1N/mm(100gf/mm)的弹簧构件25施加沿竖直向上方向操作的压力。设置在载台24上的层叠体16布置在真空排气室31中。

步骤(a)

首先，通过旋转/竖向移动机构23使层叠体16设置到不受加热器19a和19b加热的位置。接下来，使排气装置22运行以排空真空排气室31的内部，并且容器1内的真空度通过通孔5a降低到等于或小于1×10^-4Pa的水平。加热器19a和19b响应于排气步骤进行操作，并且容器1通过加热器19a和19b在350℃的温度被加热1小时，以便排空容器1中的吸附气体。之后，加热器19a和19b以及容器1自然冷却到100℃的温度。

步骤(b)

通过旋转/竖向移动机构23将层叠体16移到位于通孔5a正下方的位置。随后，在连续排空真空排气室31内部的同时通过加热器19a和19b进行再加热步骤，并且容器1的各构件、包括弹簧构件25的载台24以及层叠体16被加热到等于或低于In熔化温度的100℃，以便与容器1的温度相同。

步骤(c)

通过使用旋转/竖向移动机构23，将由载台24保持的层叠体16向上缓慢移动，直到在板构件8a的突起18插入通孔5a中的情况下板构件8a与通孔5a的外周区域接触为止。随后，旋转/竖向移动机构23以1mm/s的速度向上移动5mm，使得板构件8a被弹簧构件25挤压。

步骤(d)

通过加热器19a和19b使容器1和各构件的温度以3℃/min的速率升至160℃，该温度等于或高于In的熔化温度。并且在In熔化时，由于各构件被弹簧构件25连续压向通孔5a，所以即使密封剂12响应于In的熔化而变形，密封剂也不会流入通孔5a，容器1得以密封。在这种情况下，如上所述，因为弹簧端子27的长度和板构件的突起18的长度之和大于从后板外表面到阳极的距离，所以作为端子单元的弹簧构件27固定在与阳极28接触的状态下，同时保持弹簧构件缩短1.6mm的状态。

此后，通过弹簧构件25挤压层叠体16的同时温度冷却到室温，随后，吹扫真空排气室31内部，并将所制造的容器1从真空排气室31中取出。

通过如上处理，在所形成的气密容器中，形成厚度为300μm的In，其中在盖构件13与容器1的外表面6之间没有留下空间。由于在步骤(c)和(d)中通过弹簧构件连续进行挤压，因此，同样在作为密封剂12的In在步骤(d)中熔化和变形的期间，板构件8a连续压向通孔5a的外周区域，并且能够防止密封剂12流入通孔5a。另外，由于两个地方，即，板构件8a与通孔5a的外周区域之间的地方和盖构件13与通孔5a的外周区域之间的地方被密封，因此可以获得具有足够气密性的真空气密容器。

以这种方式，可以获得内部抽真空且内部具有表面传导式电子发射器的图像显示设备。应当注意，由导电材料制成的弹簧端子27保持与布置在图像显示设备内的阳极28接触的状态。由于焊接有弹簧端子27的板构件8a是铁镍合金、密封剂12是In并且盖构件13也是铁镍合金，因此，盖构件13和阳极28导电。以这种方式，在该实施例中，容器能够密封并且位于真空容器内部的导电电极能够在制造真空气密容器的同时制造。在该实施例中，通过使用由板构件、密封剂和盖构件叠置获得的叠层构件来制造图像显示设备的包壳。然而，制造方法不限于这种方法，而是可以应用于实施例1所述的方法，并且在那种情况下也可以获得类似的效果。

尽管已经参照示例性实施例对本发明进行了描述，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。下列权利要求的范围应理解为最广义的解释，以便涵盖所有这类变型和等同结构及功能。

Claims (9)

1.一种气密容器制造方法，包括：

通过设置在容器上的通孔排空容器内部；

将板构件布置在内部已排空的容器的外表面上，以便封闭通孔；和

通过布置盖构件以便盖住板构件和通过使用设于盖构件与板构件之间的密封剂将所布置的盖构件和容器外表面彼此粘结来密封容器，其中，提供密封剂以使密封剂盖住板构件并伸到板构件外面，且使密封剂变得厚于板构件；

其中，所述密封包括在随着挤压板构件而使密封剂变形之后使密封剂硬化。

2.一种气密容器制造方法，包括：

通过设置在容器上的通孔排空容器内部；

布置层叠体，其中板构件和盖构件被层叠，而密封剂位于所述板构件和所述盖构件之间；和

通过将所述层叠体压向内部已经排空的容器的外表面以便通过板构件封闭所述通孔以及通过使用密封剂将盖构件和容器外表面彼此粘结来密封容器，其中，使密封剂变得厚于板构件，并且板构件厚度限定密封剂厚度的最小值；

其中，所述密封包括在随着通过盖构件挤压板构件而使密封剂变形之后使密封剂硬化。

3.如权利要求1所述的气密容器制造方法，还包括在使密封剂变形之前加热板构件和盖构件的至少之一。

4.如权利要求1所述的气密容器制造方法，其中，使密封剂变形包括在使盖构件围绕与挤压密封剂的方向平行的轴线旋转时通过盖构件挤压密封剂。

5.如权利要求1所述的气密容器制造方法，其中，板构件具有能够插入通孔内部的突起，并且板构件与容器的外表面在突起已经插入通孔内的状态下接触。

6.如权利要求1所述的气密容器制造方法，其中，盖构件的平面面积大于板构件的平面面积。

7.如权利要求2所述的气密容器制造方法，其中，在排气过程中，内径大于通孔孔径的排气管连接到通孔，并且容器内部通过排气管排空；在布置层叠体过程中，设置于排气管内部的层叠体布置为通过使层叠体沿排气管移动而封闭通孔。

8.一种制造图像显示设备的方法，所述图像显示设备包括内部已抽真空的气密容器，所述方法包括：

通过设置在容器上的通孔排空容器内部；

将板构件布置在内部已排空的容器的外表面上，以便封闭通孔；和

通过布置盖构件以便盖住板构件和通过利用设于盖构件与板构件之间的密封剂将所布置的盖构件和容器外表面彼此粘结而密封容器，其中，提供密封剂以使密封剂盖住板构件并伸到板构件外面，且使密封剂变得厚于板构件；

其中，所述密封包括随着挤压板构件而使密封剂变形之后使密封剂硬化。

9.如权利要求8所述的制造图像显示设备的方法，其中

还将阳极设置在气密容器中，

板构件具有包括导电材料的弹簧端子部分，并且

在该弹簧端子部分与阳极接触的情况下进行密封。

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