CN101336150A - 控制框、离心投射装置及用于投射磨粒的离心投射装置 - Google Patents

Abstract

一种离心投射装置，其高速回转具有多个叶片的叶轮，并通过叶片将投射材料从设置于叶轮内部空间的圆柱形控制框的开口投射到被处理品上。控制框(6)的开口(17)在该控制框(6)的圆柱形部分与中心轴线平行，为四边形；且该开口在叶轮回转方向(A)的上游方向有一上游面(31)，下游方向有一下游面(32)。形成的上游面(31)使得，当沿叶轮回转方向的相反方向测量时，包含上述中心轴线的面和同时包含该中心轴线及上游面内边缘(31a)的面之间的夹角(θ1a)，比包含上述中心轴线的面和同时包含该中心轴线及上游面外边缘(31b)的面之间的夹角(θ1b)大，由此可以使得投射分布集中。

Description

控制框、离心投射装置及用于投射磨粒的离心投射装置

技术领域

本发明涉及一种控制框，和一种使用该控制框的离心投射装置及投射磨粒的离心投射装置。特别涉及一种控制框，其高速回转具有多个叶片的叶轮，并将投射材料从控制框开口投射到被处理品上的，同时也涉及一种使用该控制框的离心投射装置及投射磨粒的离心投射装置。该控制框能够集中投射材料的分布范围。

背景技术

一般地，喷丸清理法通过向被处理品投射投射材料，来清除被处理品表面的铁锈、毛边、水锈、涂料等。喷丸清理法需要使用离心投射装置。其可以通过高速旋转一具有多个叶片的叶轮，利用离心力持续地投射投射材料。在该装置中，投射材料通过入口管，被旋转的分料器搅拌，然后通过圆柱形控制框的开口排出，从叶片外边缘投射向被处理品。

如已公告的日本专利S50-32142和已公开的日本专利H09-174437所记载的，该开口设置在控制框的圆柱形部分，并制作成三角形或者四边形，以便于控制发射角和散布角。控制框的横截面上，三角形或者四边形的形状像倒置的日本字符“ha”(字母V的形状)。一般，投射材料通过四边形开口会被集中投射到被处理品上，通过三角形开口则会被均匀且范围广地投射。

虽然通过四边形开口会被集中投射到处理品上，但是如果被处理品较小时，因为一些投射材料将会投射到被处理品以外的地方，所以不是所有的投射材料都会被有效使用。因此，一些投射材料没有被利用到。同时，这些投射到被处理品以外地方的投射材料会造成外壳(箱)内衬层的严重磨损。因此，需要更多的衬层材料(例如，加厚，或者使用昂贵的耐磨钢代替一般构造用的轧制钢来作为衬层的材料)。相应地，这需要更多的费用。此外，由于衬层的磨损，出现了频繁维护的问题，例如零件更换次数增加，同时更换费用也增加了。

为了使投射材料集中投射，可将控制框的四边形开口面积减小。即使开口变小，当投射材料投射通过时与开口的下游面(叶轮回转方向的下游)相接触，投射材料扩散，加宽了投射面积(投射分布)。

如已公告的日本专利S50-32142的图3和已公开的日本专利H09-174437的图1所示，控制框的主体上有一用于排出磨粒的出口，出口的侧壁位于分料器回转方向的下游和上游，且位于从控制框轴心线沿径向向外的延伸面上。因此，传统的出口末端较宽。

当使用常规的离心投射装置投射磨粒及使用这种结构的磨粒出口时，扇形的磨粒投射区域大于实际所需的面积。相应地，磨粒不能有效地针对被处理品投射。因此，由于被处理品的种类的原因，会出现许多磨粒没有碰撞到被处理品，降低了磨粒的投射效率的问题。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种使投射分布集中的控制框和使用该控制框的离心投射装置。

本发明的另一目的是提供一种能够将扇形的磨粒投射区域变窄的离心磨粒投射装置。

本发明的权利要求1中的特征为：一种用于离心投射装置的控制框，该离心投射装置高速回转具有多个叶片的叶轮，并通过叶片将投射材料从控制框开口投射到被处理品上；该控制框为圆柱形，位于叶轮的内部空间中；控制框的开口形成于该控制框的圆柱部位并与其中心轴线平行；同时，该开口为四边形，一侧壁位于叶轮回转方向的上游，一侧壁位于叶轮回转方向的下游；形成的上游面使得当沿叶轮回转方向的相反方向测量时，包含轴线的面和同时包含轴线及上游面内边缘的面之间的夹角，比包含轴线的面和同时包含轴线及上游面外边缘的面之间的夹角大。

由于控制框的上述构造，使得上游面基本上指向被处理品，因此，通过控制框开口排出的投射材料流能够指向被处理品。相应地，能够使得投射向被处理品的投射材料分布集中。所以该控制框能够在不浪费投射材料的情况下处理较小的被处理品，并减少内部衬层的维护频率，降低零件的费用。此外，投射位置投射材料密度的增加能够使得处理时间缩短。

较佳的选择为，上游面和下游面互相平行。

较佳的选择为，在该控制框的横截面上，上游面与控制框的内圆周相切。

较佳的选择为，形成的下游面使得当以叶轮回转方向相反方向测量时，包含轴线的面和同时包含轴线及下游面内边缘的面之间的角度，比包含轴线的面和同时包含轴线及下游面外边缘的面之间的角度大。

较佳的选择为，形成的下游面使得当沿叶轮回转方向的相反方向测量时，包含轴线的面和同时包含轴线及下游面内边缘的面之间的夹角，比包含轴线的面和同时包含轴线及下游面外边缘的面之间的夹角大。此外，该包含轴线的面和同时包含轴线及下游面外边缘的面之间的夹角，与该包含轴线的面和同时包含轴线及下游面内边缘的面的之间的夹角，两者的角度差值应该在0-35度之间。

并且，本发明的离心投射装置的特征为，其包括：一外壳、一驱动装置、一叶轮、一分料器、权利要求1中的控制框以及一入口管。驱动装置安装于外壳侧面的外侧。叶轮具有多个叶片并装配于驱动装置的驱动轴上。分料器位于叶轮内，集中装配于驱动轴上。该分料器的周边上等距离地设置有开口。控制框的末端装配于一入口上，该入口位于外壳的侧面。入口管固定于外壳上，用于向入口提供投射材料。

此外，本发明中包含中心轴线的面表示一包含轴线并且不与上游面和下游面所围绕的开口相交的面。

较佳的选择为，叶轮包含一位于驱动装置驱动轴一侧的侧板，一位于入口管一侧的侧板，及多个叶片，其中该入口管一侧的侧板与位于驱动轴一侧的侧板相距一设定的距离。在入口管一侧的侧板的中心部位具有一开口，其面积大于控制框的外围。多个叶片呈放射状地设置于入口管一侧的侧板和驱动轴一侧的侧板之间。

本发明的权利要求8的特征为，离心磨粒投射装置包含：一叶轮、一控制框及一分料器。该叶轮可回转，其中心有一圆柱形空间。该控制框近似圆柱形，其设置于该空间内。此外，在该控制框的圆柱形部分有一磨粒出口，用于排出磨粒。该分料器位于控制框内，使其能够与叶轮一起旋转。控制框上的磨粒出口为一给定宽度的狭长缝，其与控制框的中心轴线平行。并且有一位于分料器回转方向上游的上游面及一位于分料器回转方向下游的下游面。上游面向分料器回转方向倾斜，并与垂直于中心轴线且穿过上游面内边缘的线成30-90度的夹角。

在该装置中，分料器搅拌并驱动磨粒，将其提供至出口。通过出口内壁(上游面)表面来防止磨粒直接沿控制框径向通过该出口。该壁位于分料器回转方向的后方(回转方向上游)。该磨粒被排放到叶轮的叶片上。通过这样的方法排放磨粒，阻止了磨粒从磨粒出口飞散，因此通过叶轮投射的扇形磨粒区域能够比常规的区域狭窄。

本发明的权利要求9的特征为，离心磨粒投射装置包含：一叶轮、一控制框及一分料器。该叶轮可回转，其中心有一圆柱形空间。该控制框近似圆柱形，其设置于该空间内。此外，在该控制框的圆柱形部分有一磨粒出口，用于排出磨粒。该分料器位于控制框内，使其能够与叶轮一起旋转。控制框上的磨粒出口为一给定宽度的狭长缝，其与控制框的中心轴线平行，并且有一位于分料器回转方向上游的上游面及一位于分料器回转方向下游的下游面。上游面几乎沿着控制框的内部圆周的切线方向延伸。

在该装置中，分料器搅拌并驱动磨粒，在出口内壁(上游面)表面的引导下，将磨粒平滑地推进到磨粒出口，其中该上游面几乎沿着控制框的内部圆周的切线方向延伸。于是，磨粒被集中推进到出口。因此，通过出口移动到叶轮叶片上的磨粒具有高密度。结果，通过叶轮投射的扇形磨粒区域能够比常规的区域狭窄。

较佳的选择为，上游面向分料器回转方向倾斜，并与垂直于中心轴线且穿过上游面内边缘的线成30-90度的夹角。如果倾斜角度小于30度，则不能充分阻止磨粒沿控制框径向直接通过出口。

较佳的选择为，下游面向分料器回转方向倾斜，并与垂直于中心轴线且穿过下游面内边缘的线成30-90度的夹角。如果倾斜角度小于30度，磨粒将会扩散，因为当其通过出口时将会碰撞到下游面。

通过使得下游面与上游面近似地平行，能够限制磨粒运动的方向，并使得磨粒投射区域狭窄。

较佳的选择为，确定磨粒出口的给定宽度，使得垂直于中心轴线且穿过上游面外边缘的线与垂直于中心轴线且穿过下游面内边缘的线的夹角为0-35度。如果角度小于0度，则出口前方的内壁(下游面)和后方的内壁(上游面)将会阻碍磨粒通过出口。因此，磨粒将堆积在出口，使其阻塞，降低磨粒投射的最大数量。如果角度大于35度，出口的开口面积将太大，使得通过出口的磨粒被大范围扩散，从而导致磨粒投射区域变宽。

磨粒出口的狭长缝包含一四边形的开口。

附图说明

图1为本发明实施例中使用控制框的离心投射装置的局部剖面图。

图2为图1中控制框的截面图。

图3为另一控制框的截面图。

图4为实施例与比较例1，比较例2的投射材料投射分布示意图。

图5为传统控制框的截面图。

图6为权利要求8的发明的一实施例的控制框的横截面示意图。

图7为图6的主视图。

图8为权利要求8或9的发明中的离心投射装置的局部剖面图。

图9为权利要求9的发明的一实施例的控制框的横截面示意图。

图10为使用本发明控制框的磨粒出口及使用其他控制框的磨粒出口所形成的扇形磨粒投射区域的比较示意图。

具体实施方式

实施例1

下面，在相关附图的基础上对控制框及使用这种控制框的离心投射装置加以说明。如图1所示本发明的离心投射装置包含：一外壳(叶轮箱)2，一驱动装置3，一叶轮4，一分料器5，一控制框6及一入口管7。外壳2设置于本装置的研磨室的上壁1上。驱动装置3设置于上壁1上，并安装于外壳2的侧面2a的外侧。叶轮4固定于驱动装置3的驱动轴3a上。分料器5位于叶轮4内部的空间S中，并与驱动轴3a同轴设置。控制框6设置于外壳2的侧部2b上，侧部2b与侧部2a相对。入口管7设置于外壳2的侧部2b上。

驱动装置3可以为一具有轴承(图中未表示)的驱动马达，该轴承以可旋转方式支撑驱动轴3a。如果驱动轴3a被一轴承单元的轴承以可旋转方式支撑，则驱动装置3可包括：轴承单元，一连接于驱动轴3a末端的滑轮，一驱动马达，另一个连接于驱动马达的旋转轴的滑轮，以及一绕在驱动轴3a的滑轮和驱动马达的滑轮上的皮带。

叶轮4通过中枢10利用螺栓11设置于驱动轴3a上。叶轮4包括：一位于驱动装置3的驱动轴3a一侧的侧板12a，一位于入口管7一侧并且与侧板12a间隔一给定距离的侧板12b，多个叶片13，例如在侧板12a和侧板12b之间呈放射状地设置4到12片叶片13。侧板12b的中心部分有一面积比控制框6的外围大的开口。叶片13与侧板12b被设置为，侧板12b的内部端面与叶片13的内部端面位于同一位置。在本实施例中，叶轮4的侧板12a与中枢10是分体设置的。但本发明并不局限于此结构。也可以将侧板12a与中枢10一体式设置。

分料器5用于搅拌投射材料，并通过螺栓14设置于侧板12a上。分料器5上沿周边方向等间距地设置有开口(切口)15。该开口的数目可以等于，小于或大于叶片13的数目。本实施例中的分料器5具有与叶片13数目相同的爪16，该爪16呈梳齿状凸起，平行于叶轮4的中心轴线(沿着图1中的水平方向)，并从分料器5的基部5a处开始延伸。然而，本发明不仅仅局限于此结构，即，爪16的末端可以相互连结，以加强结构。

如图1和图2所示，控制框6通过开口17来控制投射材料的投射方向，其中开口17位于控制框6的前端6a的圆柱形部分，并平行于中心轴线C(例如，沿着图1中的水平方向或者图2中垂直于纸面的方向)。控制框6位于分料器5和叶片13之间。其末端6b设置于投射材料入口18的周边。入口18位于外壳2的与其侧面2a相对的侧面2b上。在本实施例中，作为装配控制框6的结构，用于连接的法兰(环状)19设置于入口18上，并通过螺栓20固定于侧面2b上。然后，形成于控制框6的末端6b的突出部分6c沿着法兰19的内周边插入，被夹持于法兰19的端面和入口管7的端面之间。最后，通过一用于夹紧入口管的部件21的推挤，并利用螺栓22，控制框6的结构被固定。

开口17为四边形，其有一上游面31，该面位于叶轮4的回转方向A的上游，一下游面32，该面位于叶轮回转方向A的下游。角度θ1a为，沿叶轮4回转方向A的相反方向测量时，平面C1与上游面31的内边缘31a之间的夹角，其中平面C1为一包含中心轴线C并且不与上游面31和下游面32所围绕的任何部分相交的面。角度θ1a比角度θ1b大，θ1b为平面C1与上游面31的外边缘31b之间的夹角。角度θ2a比角度θ2b大，其中θ2a为包含中心轴线C的平面C1与下游面32的内边缘32a之间的夹角，θ2b为包含中心轴线C的平面C1与下游面32的外边缘32b之间的夹角。即，在控制框6的横截面上，相对于连接上游面31的内边缘31a和中心轴线C的线，上游面31更倾斜向叶轮4的回转方向A。并且，相对于连接下游面32的内边缘32a和中心轴线C的线，下游面32更倾斜向方向A。上游面31处的角度关系及下游面32处的角度关系可以通过考虑以下因素做出相应的选择，例如，磨粒的平均直径，被处理品的磨粒投射区域，投射磨粒的数量，磨粒的密度等。因此，上游面31基本上瞄准被处理品，而下游面32几乎不阻碍投射材料流。所以，通过控制框的开口可以引导投射材料，以使得投射材料流基本上瞄准被处理品。因此，投射材料流集中于给定的被处理品的区域。即使体积较小的被处理品也能在不浪费投射材料的情况下被处理。并且，装置内衬层的维护频率及零件的费用减少了。此外，由于投射材料投射密度的提高，使得处理时间减少了。

如上所述，由于上游面31上的角度关系(θ1a＞θ1b)，只要上游面31向方向A倾斜，包含中心轴线C的平面C1与下游面32的内边缘32a之间的夹角θ2a可以等于包含中心轴线C的平面C1与下游面32的外边缘32b之间的夹角θ2b。即使是在这种情况下，下游面32也几乎不阻碍投射材料流。

对于开口17，较佳的选择为，上游面31与下游面32平行。这样可以防止投射材料的投射范围过大。否则，投射材料可能会触碰到下游面32，使得投射范围扩散。较佳的选择为，如图3所示，开口47具有一平行于平面C1的下游面42及一上游面41。其中上游面41通过下述过程确定：在控制框46的内圆周(内周边)46a上做切线L，该切线L平行于平面C1，并使得切线L的切点为内边缘42a，且上游面41位于该切线L上。

较佳的选择为，角度θ1b和θ2a之间的差值Δθ(＝θ1b-θ2a)为0-35度。角度θ1b为包含中心轴线C的平面C1与上游面41的外边缘41b之间的夹角。θ2a为包含中心轴线C的平面C1与下游面42的内边缘42a之间的夹角。如果该差值Δθ小于0，那么开口将太小，以至于会被阻塞，降低磨粒投射的最大数量。如果该差值大于35度，出口将太大，使得磨粒投射分布(磨粒投射范围)变宽。

用于向叶轮4提供投射材料的入口管7设置于外壳2的侧面2b上，使得投射材料能够被传导到入口18。

在本实施例中，投射材料由入口管7提供，通过控制框6，被回转的分料器5搅拌。控制框6中被搅拌后的投射材料通过开口17排出，并提供给回转叶片13的内边缘。然后，投射材料被回转的叶片13逐渐加速，并从其外边缘发射，来清除被处理品表面的铁锈、毛边、水锈、涂料等。此外，在本实施例中，如上所述，开口17的角度θ1a大于角度θ1b。因此，投射材料投射分布是集中的，降低了投射材料的浪费，不需要多余的衬层，避免了过早的磨损。并且，由于投射区域的投射材料密度的提高，使得处理时间缩短了。

我们现在讨论本发明的实施例，但并本发明并不局限于此实施例。

实施例

如图3所示，在本实施例中，采用一使用控制框的离心投射装置。该控制框有一开口，该开口有一上游面41，一下游面42，这两个面是平行的，并且使得角度θ1b和θ2a之间的差值Δθ(＝θ1b-θ2a)为0度。角度θ1b为包含中心轴线C的平面C1与上游面41的外边缘41b之间的夹角，θ2a为包含中心轴线C的平面C1与下游面42的内边缘42a之间的夹角。采用该装置，并使用平均直径为1mm的投射材料SB 10(Sintobrater株式会社制造的投射材料)进行投射测试，检验投射材料的分布(实施例)，结果如图4所示。采用两台使用常规控制框的装置进行同样的测试。如图5所示，该常规控制框有一开口，形状为三角形或者四边形，像倒置的日本字符“ha”(字母V的形状)，该开口107的角度θ一个为40度，另一个为15度(比较例1、2)，其中该角度θ的定义如图5所示。在比较例1、2中，开口相对于叶轮的位置几乎与实施例中相同。结果如图4所示。

在图4中，如比较例1所示，当开口角度为40度时，投射材料投射分布为一有缓慢坡度的山形。如比较例2所示，当开口角度为15度时，因为当投射材料排出时碰撞到开口的边缘，投射材料分布将大范围扩散。相反地，本实施例中，投射材料分布集中。

从图4所示的投射材料投射分布结果，我们可以看到，比较例1的投射分布的半值宽度为49.9度，比较例2的投射分布的半值宽度为86.6度，其中，半值宽度的定义为：投射材料投射几率为峰值的50％时所对应的角度之间的宽度。相反地，本实施例的投射分布的半值宽度为34.4度。因此，本实施例的分布角度比比较例1小了31％，比比较例2小了60％。

实施例2

现在，参考图6-10，说明本发明的离心磨粒投射装置的一实施例。如图8所示，该装置包括一叶轮53、一控制框55及一分料器56。叶轮53可旋转地安装于装置上，并呈放射状地设置有多个叶片，该叶轮53的中心还有一圆柱形空间52。控制框55设置于圆柱形空间52内，该控制框55的形状几乎为空心圆柱形，在其侧面有一磨粒出口54。分料器56安装于控制框55的中空空间中，使该分料器56能够与叶轮53一起转动。

如图7所示，控制框55上的磨粒出口54为一给定宽度的狭长缝，并且平行于控制框55的中心轴线59。如图6所示，顺着分料器56的回转方向(箭头57的方向)向该方向的后方(上游方向)看，有一内壁(上游面)58。上游面58向箭头57的方向倾斜，且与线60成70度夹角，其中线60垂直于控制框55的中心轴线59并穿过上游面58的内边缘。

磨粒出口54的内壁61位于箭头57方向的前方，并几乎平行于内壁(上游面)58。

在该结构的装置中，当叶轮53与分料器56沿箭头57的方向回转时，磨粒被供给分料器56，然后再将被分料器56搅拌及驱动的磨粒供给磨粒出口54。通过出口54的内壁(上游面)58的表面来防止磨粒直接从控制框55的径向上通过开口54。因此，磨粒通过出口54到达叶轮53的叶片51上。结果，在抑制磨粒从磨粒出口54飞散的同时，磨粒被排放到叶轮53的叶片51上。因此，通过叶轮53投射的扇形磨粒区域能够比常规的区域狭窄。

在本实施例中，磨粒出口54的内壁(上游面)58倾斜向箭头57的方向，与线60成70度夹角，其中线60垂直于控制框55的中心轴线59并穿过上游面58的内边缘。但是其并不局限于该形状。如图9所示，控制框75的磨粒出口74的内壁(上游面)78位于箭头57方向的相对侧(上游侧)，该内壁78可以是沿控制框75的内部圆周的近似切线方向伸展的平面。并且，控制框75上的磨粒出口74为一给定宽度的狭长缝，平行于控制框75的中心轴线79。

磨粒出口74的内壁(上游面)78近似平行于出口74的内壁(下游面)81。下游面81位于箭头57方向的前方。如图9所示，确定出口74的给定宽度，使得线91与线92成0-35度的夹角。如上述实施例一样，线91为控制框75的中心轴线O和磨粒出口74的内壁(上游面)78的外边缘(外部边缘)A的连接线；线92为该中心轴线O和磨粒出口74的内壁(下游面)81的内边缘(内部边缘)B的连接线。

在该结构的装置中，当叶轮53与分料器56沿箭头57的方向回转时，磨粒被供给分料器56，然后再将被分料器56搅拌及驱动的磨粒通过出口74的内壁(上游面)78的引导，平滑地推入磨粒出口74。于是，磨粒被推进并集中于出口74。因此，通过出口移动到叶轮53的叶片51上的磨粒具有高密度。结果，通过叶轮53投射的扇形磨粒区域能够比常规的区域狭窄。

图10为使用本发明的控制框55或75的磨粒出口54或74与使用其他类型控制框的磨粒出口所形成的扇形磨粒投射区域的比较示意图。

图10显示了使用本发明的控制框55或75的磨粒出口54或74所形成的扇形磨粒投射区域比使用其它类型控制框的磨粒出口所形成的扇形磨粒投射区域狭窄。

Claims (13)

1、一种离心投射装置的控制框，该离心投射装置高速回转具有多个叶片的叶轮，并通过叶片将投射材料从控制框开口投射到被处理品上；该控制框为圆柱形，位于叶轮的内部空间中；其中，

该控制框的开口位于该控制框的圆柱形部分，与该控制框的中心轴线平行；该开口为四边形，其侧壁，即一上游面和一下游面，分别位于叶轮回转方向的上游和下游；其中，

形成的上游面使得，当沿叶轮回转方向的相反方向测量时，包含轴线的面和同时包含轴线及上游面内边缘的面之间的夹角，比包含轴线的面和同时包含轴线及上游面外边缘的面之间的夹角大。

2、如权利要求1所述的控制框，其中，该上游面和下游面互相平行。

3、如权利要求1或2所述的控制框，其中，在该控制框的横截面上，该上游面与控制框的内部圆周相切。

4、如权利要求3所述的控制框，其中，该形成的下游面使得，当沿叶轮回转方向的相反方向测量时，包含轴线的面和同时包含轴线及下游面内边缘的面之间的夹角，比包含轴线的面和同时包含轴线及下游面外边缘的面之间的夹角大。

5、如权利要求1或2所述的控制框，其中，该形成的下游面使得，当沿叶轮回转方向的相反方向测量时，包含轴线的面和同时包含轴线及下游面内边缘的面之间的夹角，比包含轴线的面和同时包含轴线及下游面外边缘的面之间的夹角大；此外，该包含轴线的面和同时包含轴线及下游面外边缘的面之间的夹角，与包含轴线的面和同时包含轴线及下游面内边缘的面的之间的夹角的角度差值应该在0-35度之间。

6、一种离心投射装置，包括：

一外壳；

一安装于该外壳的一个侧面的外侧的驱动装置；

一具有多个叶片，并装配于该驱动装置的驱动轴上的叶轮；

一位于叶轮内，同轴地装配于该驱动轴上的分料器，该分料器的周边上等距离地设置有开口；

如权利要求1、2、3、4或5所述的控制框，其中，该控制框设置于外壳的另一个侧面上的一入口上；及

一固定于该外壳上的入口管，用于向入口提供投射材料。

7、如权利要求6所述的离心投射装置，其中，

该叶轮包括：

一位于该驱动装置的驱动轴一侧的侧板；

一位于该入口管一侧的侧板，该侧板与位于驱动轴一侧的侧板相距一设定的距离，在位于该入口管一侧的侧板的中心部位具有一面积大于控制框外围的开口；及，

多个叶片，该叶片呈放射状地设置于位于入口管一侧的侧板和位于驱动轴一侧的侧板之间。

8、一种离心磨粒投射装置包括：

一可回转、且中心有一圆柱形空间的叶轮；

一近似圆柱形，设置于该圆柱形空间内的控制框，该控制框的圆柱形部分有一用于排出磨粒的出口；及

一位于该控制框内，能够与叶轮一起旋转的分料器；其中，

该控制框上的磨粒出口为一给定宽度的狭长缝，其与该控制框的中心轴线平行，并且有一位于分料器回转方向上游的上游面及一位于分料器回转方向下游的下游面；其中，

该上游面向分料器回转方向倾斜，并与垂直于中心轴线且穿过上游面内边缘的线成30-90度的夹角。

9、一种离心磨粒投射装置包括：

一可回转，且中心有一圆柱形空间的叶轮；

一近似圆柱形，设置于该圆柱形空间内的控制框，该控制框的圆柱形部分有一用于排出磨粒的出口；及，

一位于该控制框内，能够与该叶轮一起旋转的分料器；其中，

该控制框上的磨粒出口为一给定宽度的狭长缝，其与控制框的中心轴线平行，并且有一位于分料器回转方向上游的上游面及一位于分料器回转方向下游的下游面；其中，

该上游面几乎沿着控制框的内部圆周的切线方向延伸。

10、如权利要求8或9所述的离心磨粒投射装置，其中，该下游面向分料器的回转方向倾斜，并与垂直于中心轴线且穿过下游面内边缘的线成30-90度的夹角。

11、如权利要求8、9或10所述的离心磨粒投射装置，其中，该下游面近似平行于该上游面。

12、如权利要求8、9、10或11所述的离心磨粒投射装置，其中，该磨粒出口的给定宽度按如下方式确定：使得垂直于中心轴线且穿过上游面外边缘的线与垂直于中心轴线且穿过下游面内边缘的线的夹角为0-35度。

13、如权利要求8或9所述的离心磨粒投射装置，其中，该磨粒出口为四边形的狭长缝。

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