CN101330812B - 可降低壳体表面温度的锁固结构 - Google Patents
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Abstract
一种锁固结构,包括一第一壳体、一基板、一第二壳体以及一固定组件。第一壳体具有一第一凸柱,其具有一第一开口,且第一开口的一侧壁为金属材质。基板具有一第二开口。第二壳体具有一第二凸柱,其具有一第三开口。固定组件的一端穿过第三开口而固定于第一开口内,而固定组件的另一端被限位于第三开口的一端,以将基板固定于第一壳体及第二壳体之间,其中金属材质的侧壁与固定组件的侧壁均未接触基板。由于金属材质的侧壁与固定组件的侧壁均未接触基板,所以基板所散出的热量不会直接经由热传导系数高的金属材质的侧壁与固定组件的侧壁传导至第一壳体,故可减少传导至第一壳体的热量,而让第一壳体的温度降低。
Description
技术领域
本发明是有关于一种锁固结构,且特别是有关于一种可降低壳体表面温度的锁固结构。
背景技术
近年来随着电子科技的突飞猛进,使得电子装置的运作速度不断地提高,并且电子装置内部的电子组件的发热功率亦不断地攀升。以笔记本电脑为例,笔记本电脑的主机内部就像一个发热源一样,不断地发出热量,尤其使用者在操作笔记本电脑时,因为使用者的双手需要靠在笔记本电脑上的主机上利用键盘输入文字,双手与发热源主机内部之间仅仅隔着机壳,所以使用者对主机热量所造成的温差会有最直接的感受。
图1为公知笔记本电脑的锁固结构的示意图。请参考图1,公知的锁固结构100包括一第一壳体110、一基板120、一第二壳体130以及一固定组件140。第一壳体110具有一第一凸柱112,其中第一凸柱112具有一第一开口112a,而第一开口112a的侧壁112b为金属材质,可提供锁固固定组件140时所需的强度。基板120具有一第二开口122。第二壳体130具有一第二凸柱132,其中第二凸柱132具有一第三开口132a。
基板120位于第一壳体110与第二壳体130之间,而固定组件140的一端穿过第二壳体130的第三开口132与基板120的第二开口122,再锁固于第一壳体110的第一开口112a的侧壁112b,使得基板120受第一凸柱112与第二凸柱132的夹持而限位于其间,也使得金属材质的侧壁112b与基板120相接触。
在使用者操作笔记本电脑一段时间之后,电子组件(图中未显示)所产生的热量会传导到基板120上。由于金属材质的侧壁112b热阻低,所以传导到基板120的热量会很快地经由侧壁112b传导到第一壳体110。因此,热量就不断地累积在第一壳体110而造成第一壳体110的温度迅速地上升。当使用者的双手接触或依靠在第一壳体110上时,迅速上升的温度会让使用者感到烫手,因而造成使用者操作上的不适。
发明内容
本发明的目的在于提供一种锁固结构,可降低壳体表面温度。
为实现上述目的,本发明提出一种锁固结构,包括一第一壳体、一基板、一第二壳体以及一固定组件。第一壳体具有一第一凸柱,其具有一第一开口,且第一开口的一侧壁为金属材质。基板具有一第二开口。第二壳体具有一第二凸柱,其具有一第三开口。固定组件的一端穿过第三开口而固定于第一开口内,而固定组件的另一端被限位于第三开口的一端,以将基板固定于第一壳体及第二壳体之间,其中金属材质的侧壁与固定组件的侧壁均未接触基板。
在本发明的一实施例中,上述固定组件的另一端的外径大于第三开口的内径。
在本发明的一实施例中,上述固定组件为一螺丝。
在本发明的一实施例中,上述第一开口、第二开口及第三开口具有同一轴心。
在本发明的一实施例中,上述固定组件的一端还穿过第二开口而固定于第一开口内。
在本发明的一实施例中,锁固结构还包括一弹性垫。此弹性垫被夹持于第一凸柱及基板之间,且弹性垫的热传导系数小于金属材质的热传导系数。
在本发明的一实施例中,锁固结构还包括一弹性垫。此弹性垫被夹持于第二凸柱及基板之间,且弹性垫的热传导系数小于金属材质的热传导系数。
在本发明的一实施例中,锁固结构还包括一弹性垫。此弹性垫被夹持于第一壳体及基板之间,且弹性垫的热传导系数小于金属材质的热传导系数。
在本发明的一实施例中,锁固结构还包括一弹性垫。此弹性垫被夹持于第二壳体及基板之间,且弹性垫的热传导系数小于金属材质的热传导系数。
在本发明的一实施例中,锁固结构还包括一套筒。此套筒位于固定组件的侧壁及基板的第二开口之间。
在本发明的一实施例中,锁固结构还包括一套筒。此套筒的一端穿过第三开口及第二开口,且固定组件的一端穿过套筒而固定于第一开口内。
在本发明的一实施例中,上述套筒限制固定组件的一端位于第一开口的深度。
在本发明的一实施例中,上述套筒的另一端的外径大于第三开口的内径。
在本发明的一实施例中,上述固定组件具有一第一段及一第二段,在固定组件的一端穿过第三开口、第二开口及第一开口后,第一段固定于第一开口内,且固定组件的另一端被限位于第三开口的一端,以将基板固定于第一壳体及第二壳体之间。
在本发明的一实施例中,上述第一段的外径小于第二段的外径。
在本发明的一实施例中,上述第一凸柱的一端接触基板。
在本发明的一实施例中,上述第一凸柱的一端穿过第二开口,并接触第二凸柱。
在本发明的一实施例中,上述第一凸柱具有一第一段及一第二段,而第一段具有第一开口,并穿过第二开口,且第二段接触基板,并被限位于第二开口的一端。
在本发明的一实施例中,上述第一壳体还具有至少一第三凸柱,其侧壁连接于第一凸柱的侧壁,且第三凸柱的一端接触基板。
在本发明的一实施例中,上述第二壳体还具有至少一第四凸柱,其侧壁连接于第二凸柱的侧壁,且第四凸柱的一端接触基板。
在本发明的一实施例中,上述第一壳体还具有至少一第三凸柱,其位于第一凸柱的外侧,且第三凸柱的一端接触基板。
在本发明的一实施例中,上述第二壳体还具有至少一第四凸柱,其位于第二凸柱的外侧,且第四凸柱的一端接触基板。
基于上述,本发明的锁固结构的金属材质的侧壁与固定组件的侧壁均未接触基板,使得基板所散出的热量不会直接经由热传导系数高的金属材质的侧壁与固定组件的侧壁传导至第一壳体。因此,本发明的锁固结构可减少传导至第一壳体的热量,而让第一壳体的温度降低,使得使用者接触或依靠在第一壳体上时不会感到烫手,而可以舒适地操作电子装置。
附图说明
图1为公知笔记本电脑的锁固结构的示意图。
图2是依照本发明第一实施例的锁固结构的示意图。
图3是依照本发明第二实施例的锁固结构的示意图。
图4是依照本发明第三实施例的锁固结构的示意图。
图5A是依照本发明第四实施例的锁固结构的示意图。
图5B是图5A的第一壳体的仰视示意图。
图5C是图5A的第二壳体的俯视示意图。
图6是依照本发明第五实施例的锁固结构的示意图。
具体实施方式
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,特举多个实施例,并配合附图作详细说明如下。
以下将以五个实施例来说明本发明的实施方式,但不以此为限,其中第一、第二及第三实施例结构上较为相似,故在说明完第一实施例之后,第二及第三实施例将就其与第一实施例的差异处来作说明,且相似处不再赘述。此外,第四及第五实施例结构上较为相似,故在说明完第四实施例之后,第五实施例将就其与第四实施例的差异处来作说明,且相似处亦不再赘述。
第一实施例
图2是依照本发明第一实施例的锁固结构的示意图。请参考图2,锁固结构200包括一第一壳体210、一基板220、一第二壳体230、一固定组件240、多个弹性垫250以及一套筒260。第一壳体210具有一第一凸柱212,其具有一第一开口212a,且第一开口212a的一侧壁212b为金属材质,可提供锁固固定组件240时所需的强度。基板220具有一第二开口222。第二壳体230具有一第二凸柱232,其具有一第三开口232a。
基板220位于第一壳体210与第二壳体230之间,且第一开口212a、第二开口222及第三开口232a实质上具有同一轴心,使得固定组件240可穿过此轴心,以限制第一壳体210、基板220与第二壳体230三者的水平相对位置。
固定组件240例如为一螺丝,套筒260位于固定组件240的侧壁,且固定组件240的头部外径D21大于套筒的内径D24,以让固定组件240与套筒260在结构上互相干涉。套筒260可用来限制固定组件240锁合于第一壳体210的深度,以避免固定组件240被锁合过深而造成第一壳体210的崩坏。
固定组件240的一端穿过第三开口232a与第二开口222而锁合固定于第一开口212a内。套筒260一端的外径D22大于第三开口232a的孔径D23,以限制第二壳体230与第一壳体210的相对距离,并将基板220固定于第一壳体210及第二壳体230之间,其中套筒260亦可隔绝固定组件240的侧壁与基板220接触。在本实施例中,套筒260与第二壳体230互相卡合,但在另一未绘示的实施例中,套筒260可与第二壳体230一体成型。
值得注意的是,在基板220与第一凸柱212之间以及基板220与第二凸柱232之间分别配置有一弹性垫250,以不让金属材质的侧壁212b接触基板220,其中弹性垫250的热传导系数小于侧壁212b的热传导系数。此外,在另一未绘示的实施例中,弹性垫250可依需求来作配置,例如可在第一壳体210及基板220之间配置弹性垫250,以隔绝基板220所散出的热量。
第二实施例
图3是依照本发明第二实施例的锁固结构的示意图。请参考图2与图3,本实施例的锁固结构200’与第一实施例的锁固结构200相似,其主要差异在于图2中的固定组件240与套筒260两者被图3中的固定组件240’取代。以下就差异处来作说明,其它相似处在此不再赘述。固定组件240’例如为一螺丝,其头部的外径D21’大于第三开口232’a的孔径D23’,以让固定组件240’的头部与第二壳体230’结构上互相干涉,而可限制住固定组件240’与第二壳体230’的相对位置。
此外,固定组件240’具有一第一段240’a及一第二段240’b,其中第二段240’a可不具螺纹,且第一段240’a的外径D24’小于第二段240’b的外径D22’。在固定组件240’的一端穿过第三开口232’a、第二开口222’及第一开口212’a后,第一段240’a固定于第一开口212’a内,且固定组件240’的另一端被限位于第三开口232’a的一端,以将基板220’固定于第一壳体210’及第二壳体230’之间。
第三实施例
图4是依照本发明第三实施例的锁固结构的示意图。请参考图2与图4,本实施例的锁固结构200”与第一实施例的锁固结构200相似,其主要差异在于图2中的第一开口212a的金属材质侧壁212b是藉由弹性垫250与基板220相隔而不接触基板220,但图4中第一开口212”a的金属材质侧壁212”b是嵌入于第一凸柱212”中而不接触基板220”,且第一凸柱212”的热传导系数可小于金属材质侧壁212”b的热传导系数。因此,基板220”所散出的热量不会直接经由热传导系数高的金属材质侧壁212”b传导至第一壳体210”。
此外,在另一未绘示的实施例中,在第一凸柱212”与基板220”之间以及第三凸柱232”与基板220”之间可分别配置如第一实施例的弹性垫250,并可在第一壳体210”及基板220”之间配置弹性垫250。
第四实施例
图5A是依照本发明第四实施例的锁固结构的示意图。请参照图5A,锁固结构300包括一第一壳体310、一基板320、一第二壳体330以及一固定组件340。第一壳体310具有一第一凸柱312。基板320具有一第二开口322。第二壳体330具有一第二凸柱332,其具有一第三开口332a。
第一凸柱312具有一第一段312a及一第二段312b,其中第一段312a穿过第二开口322并接触第二凸柱332。此外,第一段312a具有一第一开口312aa,且第一开口312aa的一侧壁312ab为金属材质,可提供锁固固定组件340时所需的强度。
图5B是图5A的第一壳体的仰视示意图。请参考图5A与图5B,第一壳体310还具有至少一第三凸柱314(图5B中显示为四个),其侧壁连接于第二段312b的侧壁,且第三凸柱314的一端接触基板320,而可限制第一壳体310与基板320之间的垂直距离。
基板320位于第一壳体310与第二壳体330之间,且第一开口312a、第二开口322及第三开口332实质上具有同一轴心,使得固定组件340可穿过此轴心,以限制第一壳体310、基板320与第二壳体330三者的水平相对位置。
图5C是图5A的第二壳体的俯视示意图。请参考图5A与图5C,第二壳体330还具有至少一第四凸柱334(图5C中显示为四个),其侧壁连接于第二凸柱332的侧壁,且第四凸柱334的一端接触基板320,而可限制第二壳体330与基板320之间的垂直距离。
固定组件340例如为一螺丝,其一端穿过第三开口332a而固定于第一开口312a内,而固定组件340的另一端由于其头部外径D31大于第三开口332a的内径D32,而被限位于第三开口332a的一端,以将基板320固定于第一壳体310及第二壳体330之间,其中金属材质的侧壁312a与固定组件340的侧壁均未接触基板320。
第五实施例
图6是依照本发明第五实施例的锁固结构的示意图。请参考图5与图6,本实施例的锁固结构300’与第四实施例的锁固结构300相似,其主要差异在于第三凸柱314’的侧壁不与第二凸柱312’的侧壁相连接,且第四凸柱334’的侧壁亦不与第二凸柱332’的侧壁相连接,且在第一壳体310’与基板320’之间以及基板320’与第二壳体330’之间分别配置有一弹性垫350’。因此,金属材质的侧壁312’b与固定组件340’的侧壁均未接触基板320’。
综上所述,本发明的锁固结构的金属材质的侧壁与固定组件的侧壁均未接触基板,使得基板所散出的热量不会直接经由热传导系数高的金属材质的侧壁与固定组件的侧壁传导至第一壳体。因此,本发明的锁固结构可减少传导至第一壳体的热量,而让第一壳体的温度降低,使得使用者接触或依靠在第一壳体上时不会感到烫手,而可以舒适地操作如笔记本电脑的电子装置。
虽然本发明已以多个实施例描述如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定的内容为准。
Claims (20)
1.一种锁固结构,其特征在于其包括:
一第一壳体,具有一第一凸柱,该第一凸柱具有一第一开口,且该第一开口的一侧壁为金属材质;
一基板,具有一第二开口;以及
一第二壳体,具有一第二凸柱,该第二凸柱具有一第三开口;
一固定组件,该固定组件的一端穿过该第三开口而固定于该第一开口内,而该固定组件的另一端被限位于该第三开口的一端,以将该基板固定于该第一壳体及该第二壳体之间,其中该金属材质的侧壁与该固定组件的侧壁均未接触该基板。
2.如权利要求1所述的锁固结构,其特征在于,该固定组件的该另一端的外径大于该第三开口的内径。
3.如权利要求1所述的锁固结构,其特征在于,该固定组件为一螺丝。
4.如权利要求1所述的锁固结构,其特征在于,该第一开口、该第二开口及该第三开口具有同一轴心。
5.如权利要求1所述的锁固结构,其特征在于,该固定组件的一端穿过该第二开口而固定于该第一开口内。
6.如权利要求1所述的锁固结构,其特征在于其更包括:
一弹性垫,被夹持于该第一凸柱及该基板之间,且该弹性垫的热传导系数小于该金属材质的热传导系数。
7.如权利要求1所述的锁固结构,其特征在于其更包括:
一弹性垫,被夹持于该第二凸柱及该基板之间,且该弹性垫的热传导系数小于该金属材质的热传导系数。
8.如权利要求1所述的锁固结构,其特征在于其更包括:
一弹性垫,被夹持于该第一壳体及该基板之间,且该弹性垫的热传导系数小于该金属材质的热传导系数。
9.如权利要求1所述的锁固结构,其特征在于其更包括:
一弹性垫,被夹持于该第二壳体及该基板之间,且该弹性垫的热传导系数小于该金属材质的热传导系数。
10.如权利要求1所述的锁固结构,其特征在于其更包括:
一套筒,位于该固定组件的侧壁及该基板的该第二开口之间。
11.如权利要求1所述的锁固结构,其特征在于其更包括:
一套筒,该套筒的一端穿过该第三开口及该第二开口,且该固定组件穿过该第三开口的该端穿过该套筒而固定于该第一开口内。
12.如权利要求11所述的锁固结构,其特征在于,该套筒限制该固定组件的该端位于该第一开口的深度。
13.如权利要求11所述的锁固结构,其特征在于,该套筒的另一端的外径大于该第三开口的内径。
14.如权利要求1所述的锁固结构,其特征在于,该第一凸柱的一端接触该基板。
15.如权利要求1所述的锁固结构,其特征在于,该第一凸柱的一端穿过该第二开口,并接触该第二凸柱。
16.如权利要求1所述的锁固结构,其特征在于,该第一凸柱具有一第一段及一第二段,而该第一段具有该第一开口,并穿过该第二开口,且该第二段接触该基板,并被限位于该第二开口的一端。
17.如权利要求1所述的锁固结构,其特征在于,该第一壳体具有至少一第三凸柱,其侧壁连接于该第一凸柱的侧壁,且该第三凸柱的一端接触该基板。
18.如权利要求17所述的锁固结构,其特征在于,该第二壳体具有至少一第四凸柱,其侧壁连接于该第二凸柱的侧壁,且该第四凸柱的一端接触该基板。
19.如权利要求1所述的锁固结构,其特征在于,该第一壳体具有至少一第三凸柱,其位于该第一凸柱的外侧,且该第三凸柱的一端接触该基板。
20.如权利要求19所述的锁固结构,其特征在于,该第二壳体具有至少一第四凸柱,其位于该第二凸柱的外侧,且该第四凸柱的一端接触该基板。
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