CN101324499A - 超亚温热处理改善卡尺拉削性能的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及到一种超亚温热处理改善卡尺拉削性能的方法，它是采用将工件加热到高于共析温度30－60℃，保持一定时间，然后取出，不进行任何中、低温度下的回火，使其冷却后工件的硬度为22－35HRC时，再进行拉削加工。采用本发明的加工方法，可以彻底克服在拉削过程中所产生的拉刀刀刃易产生刀瘤、刀刃易磨损、表面粗糙度高等缺陷。
Description
技术领域：
本发明涉及到一种测量工具的加工方法，特别是涉及到一种超亚温热处理改善卡尺拉削性能的方法。
技术背景：整体不锈钢卡尺及数显不锈钢卡尺的尺框一般均采用材质为4Cr13的不锈钢，在尺槽的加工中，为了提高生产效益，保证尺槽尺寸的稳定性一般均采用拉削工艺。4Cr13是马氏体类不锈钢属过共析钢，对共析钢要提高切削性能除了在刀具参数、切削三要素、切削润滑方面考虑外，更为重要的是从材质的金相组织考虑。常规的方法：1.保证良好的球化退火组织。2.用调质处理工艺改善金相组织。但对切削性能本身不理想的不锈钢，用以上常规方法改善切削性能，是根本达不到加工的目的的。其表现为：拉刀刀刃易产生刀瘤，刀刃易磨损，工件的拉削表面鳞片状毛刺严重，并伴有因刀瘤产生的沟槽，所加工的产品粗糙度高，不能满足生产的需要。
发明内容：
本发明的目的就是要提供一种超亚温热处理改善卡尺拉削性能的加工方法，可以有效地解决以上加工方法所存在的缺陷。本发明的目的是这样实现的，超亚温热处理改善卡尺拉削性能的加工方法，是将工件在高于共析温度30-60℃的温度中加热一定时间，冷却后工件硬度为22-35HRC时，再进行拉削加工。经过这种热处理工艺方法拉削后，上述的各种症状有了很大的改善。本发明所采用的热处理方法使用成本低，能够很好地控制加工产品的质量。
具体实施方式：
本发明超亚温热处理改善卡尺拉削性能的加工方法，是将工件在高于共析温度30-60℃的温度中加热一定时间，冷却后工件硬度为22-35HRC时，再进行拉削加工。具体实施时，是将工件加热到共析温度以上30-60℃，保温一定时间，利用存在于工件中的热处理应力，达到拉削时切屑易脆断，切削不粘刀，不易产生刀瘤而达到加工的目的。该工艺加工方法的要点是：工件在超亚温度下淬火后，工件不能进行任何中、低温度下的回火，热处理中有亚温淬火工艺，所谓亚温淬火指淬火温度低于材料常规淬火温度20-60℃，淬火后硬度低于常规硬度3-5HRC。由于在卡尺框加工的工艺中淬火温度及硬度要求的特殊性，超亚温度的热处理俗称“预处理”经过预处理的工件，就可以很容易在切削工具上很方便地进行任意切削而不产生任何的加工缺陷。
Claims (1)
1.超亚温热处理改善卡尺拉削性能的方法，是将工件在高于共析温度30-60℃的温度中加热一定时间，冷却后工件硬度为22-35HRC时，再进行拉削加工。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2007100232901A CN101324499A (zh) | 2007-06-13 | 2007-06-13 | 超亚温热处理改善卡尺拉削性能的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101324499A true CN101324499A (zh) | 2008-12-17 |
Family
ID=40188126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CNA2007100232901A Pending CN101324499A (zh) | 2007-06-13 | 2007-06-13 | 超亚温热处理改善卡尺拉削性能的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101324499A (zh) |
-
2007
- 2007-06-13 CN CNA2007100232901A patent/CN101324499A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20081217 |