CN101316952A - 用于容纳或支承多个基件的装置和电镀装置 - Google Patents

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Abstract

为了在电镀装置(30)中对太阳能电池(26)进行处理,可将其安装到格栅式或者托盘式的容纳装置(11)中。由此将其机械支承,并且通过触点(24)进行电接触。代替单个的太阳能电池,具有多个太阳能电池的容纳装置(11)穿过电镀装置(30)以进行处理。其中和太阳能电池(26)的电接触借助触点(24)和伸出的角形区段(16)上的框架杆(12、14)连同容纳部的边缘条(17)完成的。接触辊(42)贴靠着边缘条,这些接触辊和电源(44)连接。

Description

用于容纳或支承多个基件的装置和电镀装置
技术领域
本发明涉及一种用于在一个平面内容纳或者支承多个扁平的基件的装置,以及一种具有用于基件穿通处理室的穿通道的电镀装置,其中,所述基件被支承在前述的装置中。
背景技术
到目前为止在用于基件,例如印刷电路板,或者主要是太阳能电池或者晶片的电镀装置中基件平放在卷带形式的输送辊上被输送。然而这种做法在输送很敏感的基件例如薄的太阳能电池时会出现问题。在此这些基件可能是由相当敏感的或是易碎的很薄的硅构成的。此外在操作这些敏感的基件时,例如将其放入到电镀装置中时必须特别小心谨慎。这就是说在许多情况中或者是提高用于夹紧装置的机械装置的费用,或者是放慢操作过程,这意味着人们所不希望的耽误时间。
发明内容
本发明的任务是提供一种本文开头所述的用于容纳或者支承多个扁平基件的装置以及一种适合对它们进行处理的电镀装置。采用这些装置可避免现有技术的那些问题、并且特别是使周到地处理和输送这些基件成为可能。
这个任务通过一种具有权利要求1特征的装置以及一种具有权利要求13特征的电镀装置得以完成。本发明的一些有利的以及优选的方案是其它权利要求的主题,并且在后面将详细叙述。权利要求书的条文是明确地参考说明书的内容作出的。
根据本发明,所述装置具有带有框架杆的框架。这些框架杆在它们之间形成容纳区域,其中,通过框架杆形成空隙或者缺口。框架杆可以例如是栅格式地延伸,特别是具有外框架和在其间延伸的作为划分的框架杆。框架杆具有用于基件的支托。基件就放置在上述支托上。就这样完成了对基件的机械支承,和/或与贴靠在支托上的基件侧面的电接触。这样就可提供一种用于容纳或者支承多个扁平的基件的容纳装置。在这个容纳装置中,基件被放置到容纳区域中。这样,对于基件的不同的处理步骤以及输送和必要时的储存就不必移动单个的基件,而是移动整个的容纳装置。这种容纳装置可以设计得比基件本身结实得多,这样在此就可无问题地使用通常的夹紧装置或者类似的装置。此外,通过支托可实现容纳装置和基件之间的准确规定的连接。容纳装置可和基件的一定的特性协调一致。最后通过用于多个基件的容纳装置,通过单个的工作步骤不仅能移动基件,而且能同时移动容纳装置的整个基件。如果是通过容纳装置或者支托实现和基件的电接触,这样也许可以省掉直接和基件接触的附加的接触装置。此外这还有下述优点,即可减少或者避免通过接触辊或者其它的接触装置所造成的基件的机械载荷。特别有利的是通过该容纳装置既完成了对基件的机械容纳或支承,也完成了和这些基件的电接触。
上述支托例如可以设计成突出部,这些突出部从框架杆伸出,或者从框架杆开始。其中,这些突出部或者可以设计得比较狭小,也就是近乎点状,以便在基件上的覆盖表面尽可能的小。这样在电镀装置中和处理介质的接触有利地尽可能地为大面积。但是也可代替地将这些突出部设计得更宽一些,以便使基件和容纳装置或者框架杆上的边缘区域产生一种线形的接触。由此主要是在特别是敏感的基件中可以达到一种稳定的支承,因为它是分布式的。这些突出部可以在框架杆的平面之下延伸,例如通过向下折弯。由此安放的基件大体位于具有支承装置或者具有框架杆的平面中。其中这些突出部也一定能向下超出由框架杆的下侧面所形成的平面。有利地这些基件如此地安放在容纳装置中、或者在这些突出部上,即它们的上侧面不位于框架杆的上侧面的平面之下,而是优选地甚至超出一小截。这样就可保证上置辊或者类似装置也一定紧贴在基件的上表面上,而不是大体在基本上超出基件的框架杆上。
为了电接触可在支托上设置向上竖立的专门的触点。通过特别是可单独地设置在突出部上的触点,可和这些突出部的材料或者结构无关地改进电接触。触点可以是具有能导电的表面的接触突起、触尖或者触头形式的触点。特别是这些触点是由有利地用于开关接触的接触材料构成。在根据本发明的方案中,触点可如此地设置有密封机构,使得在放置基件时不发生电接触。这样的电镀过程中就可避免在触点上产生所不希望的沉积,因为由于有了密封机构处理介质不能直接到达触点。在此可以围绕触点可以设置例如罐形或者盆形的橡胶密封机构。
关于电接触方面,如果一些或者所有的框架杆是能导电的是有利的。特别是整个容纳装置是能导电的,例如它可由金属构成。其中有利地规定容纳装置的整个部件或者框架杆彼此均为导电连接。为此这样一种容纳装置例如可按照一种格栅式的托盘由金属板制成。
在本发明的另一方案中,可在容纳装置上设置电绝缘的涂层,例涂漆或者覆盖层。这样就可避免在电镀过程中在整个容纳装置上的所不希望的涂层材料的析出。假如例如在作为容纳装置的外露的表面上的前述的触点上发生了涂层材料的析出,则在某些时间间隔后必须对这些触点进行所谓的清洗,或者叫做脱皮,这点专业技术人员可从现有技术了解此项技术。
从容纳装置可在外侧面上,特别是在外部区域中,或者从外部延伸的框架杆中伸出一部分或者区段。这一部分有利地从基本扁平的装置的平面向上弯折,特别是紧接着的再一次向侧边继续弯折。如果这个伸出的区段例如导电地和框架杆或用于基件的支托的电接触连接,则通过该区段可实现和容纳装置的电接触。因此例如该区段可由如其它装置的同一材料制成,例如由前述的金属板制成。可有利地可将整个容纳装置整体地或者整件地构成。此外也可将该区段用于在离所置入的基件稍远的区域中夹紧容纳装置。这样使基板得到保护。
在本发明的另一方案中可如此地设计容纳装置,即基件密封地位于相邻的框架杆之间的容纳区域中。如果容纳装置的整个容纳区域都铺设有基件,则它们形成基本上相对流体密封的平面。对密封性的要求至少应该如此,即在运动通过处理介质或者液池时,液体不从下面通过基件和框架杆之间的区域渗透出来,其中,这条原则也适用这种情况,即下面液体的压力很低。为此沿着框架杆或者沿着这些区域例如可以设置一些密封机构。在这些密封机构上基件侧面靠近框架杆。由此可使基件的上表面,也包括容纳装置的上表面保持无处理液。这一点如果只对基件的朝下的侧面进行处理或者涂装时是特别有利的。
设计一种用于完全相同的基件的容纳装置是有利的,其中,每个基件相同类型地支承。为此有利地并排和相继地设置多个容纳区域,例如具有总的为矩形的区域。
在本发明的另一方案中可将覆盖机构或者盖板固定在容纳装置上,特别是可活动的或者是铰接式的。通过这个盖板可以固定置入到容纳装置中的基件,并且防止其脱落或者松动。其中该盖板盖住和容纳装置相同的面积。有利地该盖板具有类似的结构,带有杆和它们之间的区域。特别有利的是盖板基本为和容纳装置相类似的,或者几乎相同的设计。如果基件也从上边支承或者固定在容纳装置中,则这个盖板可稍微活动,特别是也可垂直移动,或者甚至转动。如果盖板在多个部位固定在该容纳装置上,则它可以设计得弱得多或者薄得多,因为它不必形成原本承力结构。它的任务仅仅是将这些基件保持在容纳装置的一些容纳区域中。
关于根据本发明的电镀装置规定,基件运行穿过处理室。这个处理室包括处理介质,例如电解液,用于给基件上电解地涂覆涂层。其中这些基件可以是薄的印刷电路板,或者替代地是薄的太阳能电池,如前面所描述的。其中穿通道具有输送机构,例如输送辊、输送轮等。用这些输送机构来输送前面所述的容纳装置,或者容纳装置在穿通道上穿过处理室。其中由于任务的不同贴靠在容纳装置或者基件上的可以是压紧辊或者压紧轮。可以规定沿输送方向在容纳装置中相继的每列基件设置至少一个这种类型的压辊。如果基件非常敏感,如前面所述的,则这些压紧辊有利地设计得特别柔软,以不伤害这些基件。
前面所述的容纳装置在侧面超出基件平面或者离开该平面离去,特别地向上弯曲。这个角形区段到达前面所述的电触点,其中,这个电触点有利地处于和处理介质不接触的位置,或者处于电镀装置之外。其中特别有利的是这个容纳装置向上,并且然后朝侧边弯曲出去,以便用端部超过该电镀装置。电接触可通过贴靠的接触辊,或者随动的接触夹,或者其它的触点如接触桥进行。
有利地规定,处理介质在穿通的基件的下表面上延伸,或者达到这个下表面。为了保持基件上表面的干燥和干净可以规定高度水平相对准确地达到基件的下表面。为此在处理介质中也可形成一定波浪,以通过小波浪,或者它的浪尖达到基件的下表面。为此目的代替地可以规定如前面所述的那样将这些基件密封地设置在容纳装置中。
可将用于电镀过程的电极或者类似物设置在基件之下。假如基件完全浸入地穿过处理介质,则也可将电极设置在它的上面。
在本发明的另一实施方式中,在容纳装置的上侧面上,例如在压紧辊之间可以设置多个接触机构。这些接触机构形成基件的电触点。它们可以设计成回转的接触辊。为此它们例如贴靠在框架杆上,有利地沿输送方向延伸。特别有利的是在每个沿输送方向延伸的框架杆上设置至少一个接触机构。
这些在其上设置有接触机构的框架杆可有利地比设置在容纳装置中的基件更高。这样它们通常在液池的水平之上。它们也是能导电的。为了和基件接触,除了开头所提到的完全能导电的框架外还设置接触桥。这些接触桥从具有接触机构的框架杆一直延伸到其中设置的基件。它们可以设计成弓形或者桥形,并且从框架杆两侧一直延伸到基件,其中,其中这些基件可安放在接触桥的端部上。这么一来即使没有能导电的框架也能实现基件的电接触。
在每对压紧辊之间可设置接触辊,优选地设置在同一轴上。接触机构,优选地接触辊可设计成能回弹的或者弹性的,特别是具有从固定的中间部件能回弹地伸出的接触表面。它们可以分成段,但是这种做法通常仅用于更好的弹性结构。
这些和其它的特征除了来自权利要求书以外也来自说明书和附图,其中这些单个的特征它们本身可单独地,或者多个地以分组合的形式可在本发明的实施方式中,并且在其它领域中得以实现,并且是有利的,以及它们本身可以是有保护能力的设计,在此要求对它们进行保护。将本申请书划分成单个的章节以及其中的小标题是限制在这些标题下所述的内容,而并不限制它们的普遍适用性。
附图说明
在附图中简图示出了本发明的实施例,下面对这个实施例进行详细的说明。这些附图是:
图1:根据本发明的容纳装置的斜视图。
图2和图3:图1的容纳装置的放大详细图。
图4:根据本发明的用于太阳能电池的电镀装置的截面图。
图5:图4的电镀装置的侧面图。
图6:根据本发明的另一电镀装置的斜视图。
图7:和图6的容纳装置接触的放大详图。
具体实施方式
图1示出大体设计成一种托盘形式的容纳装置11的斜视图。在外部延伸的外框架杆12和在其中延伸的内框架杆14形成一种在其中具有空隙的格栅。这些空隙就是容纳区域20。从图中可以看出,在框架杆12和14之间的的整个容纳区域20都是同样大小。这也可设计成另外的型式。
在右侧设置角形区段16。在此外框架杆12首先向上弯曲,然后用边缘条17又向侧边折弯。容纳装置11可由金属构成,特别是由金属板制成。此外它可主要用一种涂层或者油漆进行绝缘涂装。这种油漆通常对于在电镀时所使用的处理介质是耐抗的。边缘条17至少在一侧是外露的,或者具有可导电的表面,有利地在它的两侧。
特别是从图2和图3的放大图中可以看到在几个部位从框架杆12和14伸出一些突出部22。这些突出部或者是事后例如通过焊接固定在框架杆上的。代替地它们也可通过冲压过程,或者类似的工序从唯一的金属板和框架杆一起加工而成。从图3的截面图中可以看出,这些突出部22的厚度比框架杆的厚度要小,特别是它们只有其一半的厚度。这样做的目的是,当太阳能电池或者硅晶片26安放于设置在突出部22的端部的触点24上时,如图2中虚线所示,太阳能电池的上表面不超过容纳装置11或者框架杆12和14的上表面太远。关于这点还将在下面的图4和图5中更详细的说明。
触点24例如可以是接触点或者是触尖,并且由一种通常用于开关接触等所使用的接触材料构成,也就是说由不同于突出部22本身的材料构成。这有下述优点,即由此可和太阳能电池26或者其它的置入到容纳区域20中的基件的更好的接触。
在本发明的另一些替代的方案中,代替单个的比较小的突出部22,可从框架杆12和14伸出宽的条。这些宽的条使得较宽地支承太阳能电池26,并且因此更好的机械支撑成为可能。此外,每个容纳区域20也可以设置多于所示的三个突出部22,特别是沿着所有框架杆分布。突出部22的数量少的优点一方面在于制造更为简单,另一方面由此可使处理介质尽可能好地到达基件或者太阳能电池的下侧面。
在本发明的另一方案中可以设想在这些突出部22上围绕着这些触点24如此地设置一些圆形的密封机构或者类似物,即这些触点24在基本为点式的区域中贴靠着这些太阳能电池26。这个接触区域通过密封机构包围,并且向外屏蔽,其中,该密封机构应尽可能靠近触点延伸,使得接触区域尽可能保持小。在此触点得到保护,防止它与处理介质接触,并且也不要进行涂装。这些密封机构的详细结构通过对于专业技术人员来说是熟知的,实施起来也是没有问题的。
在图4所示的电触装置30中,壁31形成处理室32。在这个处理室中有作为处理介质的电解液。金属溶解在电解液中,并且该金属应沉积到太阳能电池26上。图1中的容纳装置11安放在输送辊33上被输送通过电镀装置30。其中,这些输送辊33通过驱动装置34被驱动。从图5中可以看出,并且这也是众所周知的,相继地设置了许多输送辊33,并且为容纳装置11或者基件26形成了穿通道。
容纳装置11在每个容纳区域20上铺设有一块太阳能电池26。在电镀装置30中压紧辊36贴靠在太阳能电池的上侧面。这些压紧辊由金属核心38上的很柔软的橡胶衬层37构成,其中,它们也是通过驱动装置34驱动。其中这些压紧辊36是如此设置的,即这些压紧辊分别比较精确地安放在沿一些相继设置的太阳能电池的列的中间。这些压紧辊36的任务是将太阳能电池26支承在容纳装置11或者容纳区域20中,并且在这其中保证触点24贴靠在下侧面。
容纳装置11的角形区段26向上至少超出处理室32中的处理介质的高度。其中,向右伸出的边缘条17伸出右壁31。在它的下侧面接触地贴靠着接触辊42。和图5中的输送辊33和压紧辊36一样,沿着穿通道也设置许多接触辊42。通过这些接触辊总是保证和边缘条17的电接触,并且因此保证和容纳装置11的电接触。这个接触辊42又和电源44或者它的负极连接。电源44的正极和细长形的电极40连接。这些电极在各辊之间设置在处理室32中的太阳能电池26之上和之下。
功能:
为了对太阳能电池26进行处理,将这些太阳能电池放置到容纳装置11中。其中通过位于下侧面的触点24使太阳能电池26和容纳装置11电接触。用未示出的覆盖机构或者类似物,例如通过另一格栅式的框架、夹板或者类似物可将太阳能电池26固定地支承在容纳区域20中。在本发明的另一方案中可以设置弹簧或者类似物,其将太阳能电池26压入到容纳区域20中,或者顶住触点24,其中,在安装基件时它们自动闭锁。最后例如在突出部22的区域中也可设置一些小的吸盘、真空支撑物或者类似物。它们也可以同时用上述的密封功能包围触点24。
太阳能电池26有利地由硅构成,或者是硅晶片。到目前为止为了它们的功能它们部分地高费用地印有银膏作为接触材料。为了特别是设置电镀装置30,用于在太阳能电池的前侧电镀地析出接触层。这样在处理室32中的处理介质包含有相应比例的接触材料,例如银。
然后将装载有太阳能电池26的容纳装置11放置到电解装置30中。其中容纳装置11沿着穿通道在输送辊33上穿过处理室32。如果银应仅沉积在太阳能电池26的下侧面,则可相应地选择处理介质的高度水平,或者处理介质应尽可能地仅达到太阳能电池26的下侧面。
这些太阳能电池26用它们的下侧面通过触点24和突出部22以及框架杆12、14和角形区段16或边缘条17导电连接。因为接触辊42到达了边缘条17,而这些接触辊又和电源44的负极连接,所以太阳能电池26的下侧面位于这个电位上。通过和电源44的正极连接的电极40提供电压,或者建立相对太阳能电池26的电位梯度,以便在太阳能电池26的下侧面上从处理介质中析出银来。按照使用情况相应地选择例如穿通速度和工艺能数如处理介质的组成以及电池44的运行。这些对于专业技术人员来说是没有问题的。当银的析出或者涂层足够以后将容纳装置11和太阳能电池26从电镀装置30中取出或者驶出。紧接着可进行其它的处理,或者也可进行中间存储。将太阳能电池在不是单独需要或者加工期间保留在容纳装置11中。保留在容纳装置易于输送,易于保存,并且还防止损坏。
如果它们未得到保护,涂层材料在容纳装置11上、至少在触点24上同样析出,于是在某个间隔时间以后这些涂层会从其除去。这个过程在专业技术界也称之为“分离”(Entsprippe)。如果容纳装置11仅在触点24以及边缘条17的区域中具有能导电的表面,则在这方面是有利的,因为然后在其余的区域中不发生涂装。代替上述的涂层去除,也可采用湿化学方法进行。
从图4可以看到压紧辊36是如何分别地将太阳能电池26压入到容纳区域20中的。因为太阳能电池26的上侧面稍微超出框架杆12和14的上侧面,所以就保证了压紧辊36始终贴靠在基件或者太阳能电池26上,并且因此这些太阳能电池向下压向触点24。
除了电源44外可在太阳能电池26下方设置光源。这些光源可通过从下边用具有合适波长,优选地在400nm和1100nm之间的波长范围内的光照射太阳能电池26来支持该涂装工序。必要时甚至可以设想仅通过光源产生必要的电镀电流。然而有利的是至少如此地光感应产生电流和前述的受控电源结合在一起。
在图6和图7的替代方案中,给设有带外框架杆112和内框架杆114的框架式的容纳装置111铺设有基件126。其通过输送辊133被输送通过类似于前述的设备。这些基件126被压紧辊136支承在容纳装置111中。这些压紧辊136和在它们之间设置的接触辊152一样设置在同一轴150上。这些接触辊具有从中间部件153伸出的能回弹的接触弹簧154。这些接触辊152和接触区域154紧贴在框架杆114的上侧面上。这些框架杆是能连续地导电的,或者具有相应的涂层或者覆层。
接触桥155在两侧从这些能导电的框架杆114开始。它们也可替代地设置成弓形物,或者设置有类似相同的功能形状。接触桥155过渡到端部156,基件126最终紧贴在该端部上,并且如此地和前述一样地和触点24电接触。
这里有利的是,在此电接触平面地分布在框架上,并且也在中心进行,而不是仅从一侧开始。这样就没有电流梯度。即使在接触表面上存在局部污物时中断供电的危险性也小得多。假如人们采取一些进一步的措施使电镀和电解分开,则也可设想沿穿通方向对所有框架杆114进行单独供电。

Claims (21)

1.用于在一个平面内容纳或者支承多个扁平的基件(26)的装置(11),具有带有框架杆(12、14)的框架,所述框架杆在它们之间形成容纳区域(20)连同在框架杆的区域中或者在它们之间的空隙(20)或者缺口,其中,框架杆(12、14)具有用于基件(26)的支托(22、24),用于机械支承基件(26)和/或用于电接触到所贴靠的基件侧面上。
2.按照权利要求1所述的容纳装置,其特征在于,支托是突出部(22),上述突出部从框架杆(12、14)伸出,其中,上述突出部(22)特别是在框架杆的平面之下延伸,使得基件(26)安放在托架上,并在此大致位于含有容纳部或框架杆(12、14)的平面中。
3.按照权利要求1或2所述的容纳装置,其特征在于,支托(22)具有向上竖立的触点(24),特别是接触突起或者触针。
4.按照前述权利要求中任一项所述的容纳装置,其特征在于,框架杆(12、14)的至少一部分,特别是所有框架杆或容纳装置11是能导电的,其中,它们优选地由金属制成,并且其中特别是能导电的框架杆(12、14)彼此间也是导电连接。
5.按照权利要求4所述的容纳装置,其特征在于,所述容纳装置,特别是所述容纳装置的框架杆(12、14),在其表面上优选地通过涂层至少大部分是电绝缘的。
6.按照前述权利要求中任一项所述的容纳装置,其特征在于所述容纳装置的外部区域,特别是从外侧延伸的框架杆(12)伸出的区段(16、17),其中,优选地该区段从容纳装置(11)的平面向上(16)弯折,并且特别是向上并然后向侧面(17)弯折。
7.按照权利要求6所述的容纳装置,其特征在于,伸出的区段(16、17)能导电地与框架杆(12、14)和/或安放着的基件(26)上的电接触(24)相连接,其中上述区段特别具有能导电的表面。
8.按照前述权利要求中任一项所述的容纳装置,其特征在于,所述容纳装置是整体构成的,优选地是整件构成的。
9.按照前述权利要求中任一项所述的容纳装置,其特征在于,基件
(26)密封地位于相邻框架杆(12、14)之间的容纳区域(20)之中,使得基件向下密封或者封闭框架杆之间的空隙,以小的压力阻止了流体渗透。
10.按照权利要求9所述的容纳装置,其特征在于在框架杆(12、14)的区域中的密封机构,用于安置置入的基件(26)。
11.按照前述权利要求中任一项所述的容纳装置,其特征在于,并排和相继地设置有多个容纳区域(20),其中,优选地上述容纳区域相同大小。
12.按照前述权利要求中任一项所述的容纳装置,其特征在于覆盖机构,该覆盖机构能够固定在容纳装置(11)上,其中,置入的基件(26)位于容纳装置(11)和覆盖机构之间并且防止脱落,其中,特别是该覆盖机构覆盖住大体和容纳装置(11)相同的面积。
13.电镀装置,具有用于基件(26)的穿过处理室(32)的穿通道,其中,该处理室具有处理介质如电解液,用于电镀地将涂层涂覆到基件(26)上,其特征在于,穿通道具有输送机构如输送辊(33)等,用于安放地将按照前述权利要求中任一项所述的容纳装置(11)输送通过。
14.按照权利要求13所述的容纳装置,其特征在于贴靠在容纳装置(11)或者基件(26)上的压紧辊(36),其中,沿穿通方向每列相继的基件(26)设置有至少一个压紧辊(36),并且特别是这些压紧辊设计得很柔软。
15.按照权利要求13或者14所述的容纳装置,其特征在于,按照权利要求1至12中任一项所述的容纳装置(11)通过侧边的角形区段(16、17)从基件(26)的平面向上竖立,并且优选地用其间的另一水平的弯曲到达电接触(42),其中,特别是电接触具有贴靠着的接触辊。
16.按照权利要求13至15中任一项所述的电镀装置,其特征在于,处理介质的高度水平正好达到位于容纳装置(11)中的基件(26)的下侧面。
17.按照权利要求13或14所述的电镀装置,其特征在于,在容纳装置(11)的上侧面上,特别是在压紧辊(36)之间设置有多个接触机构,优选地作为回转的接触辊,其中,上述接触机构具有和基件(26)接触的电触点。
18.按照权利要求17所述的电镀装置,其特征在于,上述接触机构贴靠着沿输送方向延伸的框架杆(12、14),优选地至少一个接触机构贴靠着每个沿输送方向延伸的框架杆,其中,特别是这些框架杆比位于容纳装置(11)中的基件(26)的水平要高。
19.按照权利要求18所述的电镀装置,其特征在于,从在其上设置有接触机构的框架杆起到位于其中的基件(26)延伸有电触桥,优选地弓形地从框架杆两侧离开延伸到基件,其中,特别是基件安放在触桥的端部上。
20.按照权利要求17至19中任一项所述的电镀装置,其特征在于,在每对压紧辊(36)之间设置有接触辊,优选地设置在同一轴上。
21.按照权利要求17至20中任一项所述的电镀装置,其特征在于,接触机构、优选地接触辊构造成能回弹地或者弹性的,特别是具有从固定的中间部件弹性伸出的接触表面。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106757192A (zh) * 2015-11-19 2017-05-31 罗门哈斯电子材料有限责任公司 在薄膜衬底上电镀低内应力铜沉积物以抑制翘曲的方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007054093B3 (de) 2007-11-13 2009-07-23 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Transport von flachem Gut in Durchlaufanlagen
DE102008022282A1 (de) * 2008-04-24 2009-10-29 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Einrichtung und Verfahren zur Behandlung von Silizium-Wafern oder flachen Gegenständen
DE102008026199B3 (de) 2008-05-30 2009-10-08 Rena Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von ebenem Gut in Durchlaufanlagen
DE102009018360A1 (de) 2009-04-23 2010-11-04 Rena Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur elektrolytischen Behandlung von Solarzellen
WO2010130445A1 (de) 2009-05-13 2010-11-18 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und anlage zum behandeln von flächigem behandlungsgut und vorrichtung zum entfernen oder abhalten von behandlungsflüssigkeit
DE102010008233A1 (de) 2010-02-11 2011-08-11 Schmid Technology GmbH, 68723 Vorrichtung und Verfahren zum Transport von Substraten
EP2553733A2 (de) 2010-04-01 2013-02-06 Somont GmbH Solarzellen und herstellungsverfahren dafür
DE102010014555A1 (de) 2010-04-01 2011-10-06 Somont Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur elektrochemischen Metallisierung von flachem Gut
JP5792820B2 (ja) * 2010-09-23 2015-10-14 サンパワー コーポレイション 電気メッキ用の非浸透性基板キャリア
DE102010042481A1 (de) 2010-10-15 2012-04-19 Roth & Rau Ag Verfahren zur galvanischen Erzeugung von Kontaktstrukturen auf Wafern für die Produktion von Solarzellen und Modulen
WO2013050805A1 (de) * 2011-10-06 2013-04-11 Roth & Rau Ag Substratwendeeinrichtung
KR101392779B1 (ko) 2012-04-05 2014-05-08 주식회사 호진플라텍 태양전지용 양면 전기 도금을 위한 기판 캐리어 장치
DE102014225270A1 (de) 2014-12-09 2016-06-09 Gebr. Schmid Gmbh Kontaktrahmen für elektrochemische Substratbeschichtung
US11078025B2 (en) * 2017-11-21 2021-08-03 Chemcut Holdings LLC Lightweight roller
DE102018111868A1 (de) * 2018-05-17 2019-11-21 Meyer Burger (Germany) Gmbh Substratträger

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3347771A (en) * 1965-01-25 1967-10-17 Bendix Corp Lead-tin alloy plating fixture for silicon
US3824176A (en) * 1972-08-28 1974-07-16 Buckbee Mears Co Matrix holder
US4192729A (en) * 1978-04-03 1980-03-11 Burroughs Corporation Apparatus for forming an aluminum interconnect structure on an integrated circuit chip
CA1190514A (en) * 1981-06-25 1985-07-16 George R. Scanlon High speed plating of flat planar workpieces
US4378281A (en) * 1981-06-25 1983-03-29 Napco, Inc. High speed plating of flat planar workpieces
EP0239736B2 (de) * 1986-02-28 1995-10-25 Schering Aktiengesellschaft Langgestreckte Gestelle und zugehörige Teile zum lösbaren Befestigen von zu galvanisierenden Leiterplatten, sowie zugehörige Leiterplatten
US5135636A (en) * 1990-10-12 1992-08-04 Microelectronics And Computer Technology Corporation Electroplating method
US5078852A (en) * 1990-10-12 1992-01-07 Microelectronics And Computer Technology Corporation Plating rack
JPH04263097A (ja) * 1991-02-16 1992-09-18 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の外部電極形成方法
US6395163B1 (en) * 1992-08-01 2002-05-28 Atotech Deutschland Gmbh Process for the electrolytic processing especially of flat items and arrangement for implementing the process
DE4330346C1 (de) * 1993-09-08 1994-11-03 Stohrer Doduco Gmbh & Co Vorrichtung zum anodischen Oxidieren von Werkstücken
DE4340346A1 (de) * 1993-11-26 1995-06-01 Audi Ag Verwendung und Herstellverfahren für ein Deformationselement im Fahrzeugbau sowie Deformationselement
JPH08302497A (ja) * 1995-05-10 1996-11-19 Hitachi Cable Ltd めっき装置用給電ロールおよびロール支持機構
DE19628784A1 (de) * 1996-07-17 1998-01-22 Schmid Gmbh & Co Geb Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten
JPH10226897A (ja) * 1997-02-19 1998-08-25 Dainippon Printing Co Ltd メッキ方法および装置
US5869139A (en) * 1997-02-28 1999-02-09 International Business Machines Corporation Apparatus and method for plating pin grid array packaging modules
DE19736352C1 (de) * 1997-08-21 1998-12-10 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zur Kontaktierung von flachem Behandlungsgut in Durchlaufgalvanisieranlagen
DE19842974A1 (de) * 1998-09-19 2000-03-23 Schmid Gmbh & Co Geb Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten
US6080289A (en) * 1998-10-28 2000-06-27 International Business Machines Corporation Electroplating apparatus with self-cleaning contacts
US20010037945A1 (en) * 2000-05-08 2001-11-08 Wataru Okase Liquid treatment equipment and liquid treatment method
US6524463B2 (en) * 2001-07-16 2003-02-25 Technic, Inc. Method of processing wafers and other planar articles within a processing cell
GB0218259D0 (en) * 2002-08-06 2002-09-11 Money Controls Ltd Fraud prevention
JP2005023398A (ja) * 2003-07-04 2005-01-27 Kaneko Denki Kk メッキ方法およびメッキ装置
US7172184B2 (en) * 2003-08-06 2007-02-06 Sunpower Corporation Substrate carrier for electroplating solar cells

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106757192A (zh) * 2015-11-19 2017-05-31 罗门哈斯电子材料有限责任公司 在薄膜衬底上电镀低内应力铜沉积物以抑制翘曲的方法

Also Published As

Publication number Publication date
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