CN101316477A - 热导板 - Google Patents

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CN101316477A CNA2007100414153A CN200710041415A CN101316477A CN 101316477 A CN101316477 A CN 101316477A CN A2007100414153 A CNA2007100414153 A CN A2007100414153A CN 200710041415 A CN200710041415 A CN 200710041415A CN 101316477 A CN101316477 A CN 101316477A
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林国俊
阮庆源
张昆荣
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Abstract

一种热导板,包括铝材一体成型的中空腔体、多块散热片和多个盖体,所述的中空腔体内设有中空容置部,在该中空容置部的内侧面上设有多根角条,并设有多个分隔肋,将所述的中空容置部分为多个连通的容置空间,用以容置散热液体,所述的中空腔体单面上设有多个滑轨,左、右侧设有卡沟;所述的散热片上设有散热部,该散热片的一端设有与所述的中空腔体左、右侧的卡沟相同的卡座,供所述的散热片嵌插在所述的中空腔体单面的滑轨内;所述的盖体的一侧面设有一沟槽。本发明热导板可达到高效率的散热效果。并可以依个人需求,增加并组配出理想的热导板,以满足所需要的散热效果。

Description

热导板
技术领域
本发明涉及散热装置,特别是一种采用一体成型的铝挤型制作的热导板。
背景技术
已有技术的散热装置由散热鳍片、导热管和座体组成,在实际应用中具有以下弊端:
1、已有技术的散热装置大多配置有风扇以帮助散热,仅靠散热鳍片的效率,散热效果并不理想。
2、已有技术的散热装置由多个部件及吸热片、导热管组合成为座体来进行吸热,而组成部件的材质大多为塑料,彼此间无法传递热量,仅藉由座体内的吸热片及导热管来传递热量,热量传递的速度受到限制。
3、已有技术的散热装置的吸热片大多为实心的板材,材质大多为铜,但吸热片本身无法进行热能循环来带走不断散发的热量,散热的速度有限。
发明内容
本发明为克服上述现有技术的缺点,目的是提供一种热导板。
为实现上述发明目的,本发明的技术方案是:
一种热导板,包括铝材一体成型的中空腔体、多块散热片和多个盖体,所述的中空腔体内设有中空容置部,在该中空容置部的内侧面上设有多根角条,并设有多个分隔肋,将所述的中空容置部分为多个连通的容置空间,用以容置散热液体,所述的中空腔体单面上设有多个滑轨,左、右侧设有卡沟。所述的散热片上设有散热部,该散热片的一端设有与所述的中空腔体左、右侧的卡沟相同的卡座,该卡座可将所述的散热片嵌插在所述的中空腔体单面的滑轨内;所述的盖体的一侧面设有一沟槽。
所述的中空腔体的左、右侧分别设平面部,并在该平面部上设有与所述的中空腔体上的滑轨相同的滑轨,供左、右侧设有卡沟的热导板嵌插。
所述的中空腔体的另一单面上印设印刷电路板线路。
所述的盖体的沟槽内设铝管,将所述的中空容置部内的空气抽出后,将该铝管弯折压入盖体的沟槽中。
所述的热导板是将多个通过所述的中空腔体的卡沟嵌插入一中空腔体的滑轨而构成。
所述的热导板的中空腔体上设凹沟,该凹沟的深度需切入所述的中空容置部,将多个所述的热导板的一侧设为相对所述的中空腔体上的凹沟的凸缘,焊接于所述的热导板的中空腔体上的凹沟内,使各中空腔体内的中空容置部连通。
本发明具有如下优点:
本发明热导板可互相排列嵌插配合,也可将多个热导板焊接在一个热导板上,使容置散热液体的各中空腔体的中空容置部连通,热导板的PCB线路上能够焊接电子组件,达到高效率的散热效果。并可以依个人需求,增加并组配出理想的热导板,以满足所需要的散热效果。
附图说明
图1为本发明热导板的立体分解图。
图2为本发明的立体组合图。
图3为图2的A-A的剖面图。
图4为本发明的组合示意图。
图5为本发明的另一立体组合图。
图6为本发明的组合侧视图。
图7为本发明的热导板互相结合的立体示意图。
图8为本发明的热导板互相结合后的立体组合图。
图9为本发明的热导板互相结合后的侧视图。
图10为本发明的热导板的另一单面印有PCB线路的立体图。
图11为本发明的热导板的PCB线路上设置电子组件的立体图。
图12为本发明实施例二的立体分解图。
图13为本发明实施例二的立体组合图。
图14为图13的B-B剖视图。
图15为本发明实施例二的另一立体组合图。
图16为本发明实施例二的组合侧视图。
图17为图16的C-C剖视图。
图18为本发明实施例二的热导板另一单面印有PCB线路的立体图。
图19为本发明实施例一、二的热导板互相结合的立体组合图。
图20为本发明实施例二的热导板在盖体上设铝管的立体示意图。
图21为本发明实施例二的热导板在抽真空完毕之后收折铝管的动作示意图。
图22为本发明的热导板在盖体上设铝管的立体示意图。
图23为本发明的热导板在抽真空完毕之后收折铝管的动作示意图。
图24为本发明实施例三的热导板的另一组合方式的立体分解图。
图25为本发明实施例三的热导板的另一组合方式的立体组合图。
图26为图25的D-D剖面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明,但不应以此限制本发明的保护范围。
请参阅图1、图2、图3,本发明热导板10,包括中空腔体11、多个散热片13及多个盖体12,其中,该中空腔体11采用一体成型的铝挤型制作,内设有中空容置部111,且于该中空容置部111内侧面上设有多根可用于增加散热效率的角条116,并设有若干个分隔肋114将所述的中空容置部111分为多个连通的容置空间115,用以容置帮助增加散热效率的液体;并于所述的中空腔体11单面设有多个滑轨112,左、右侧设有卡沟113;如图4、图5、图6所示,散热片13上设有散热部131,且于该散热片13的一端设有与所述的中空腔体11的左、右侧的卡沟113相同的卡座132,可供所述的散热片13嵌插于中空腔体11单面所设的滑轨112内,来增加热导板10的散热效率,而所述的盖体12上则设有一沟槽121;如图7、图8、图9所示,也可将多个热导板10利用左、右侧的卡沟113嵌插于热导板10单面所设的滑轨112上,以增加热导板10的连接来加强散热效率,如图10、图11所示,可于另一单面117将PCB线路1171印刷上去,当电子组件1172焊构于本发明热导板10的单面117的PCB线路1171上时,可直接获得最佳的散热效率。
请参阅图12、图13、图14,本发明热导板10a的实施例二,在所述的中空腔体11a的左、右侧设平面部113a,并于该平面部113a上设有与所述的中空腔体11a上的滑轨112a相同的滑轨1131a,如第19图所示,可供本发明热导板10嵌插,以增加与空气的接触面积来加强散热效率;而本发明热导板10a的实施例二也包括有一中空腔体11a、数个散热片13a及数个盖体12a;其中,中空腔体11a采一体成型的铝挤型制作,内设有中空容置部111a且于中空容置部111a内侧面上设有多个可用于增加散热效率的角条116a,并设有若干个分隔肋114a将中空容置部分为若干个连通的容置空间115a,用以容置可助于增加散热效率的液体;并于中空腔体11a单面设有多个滑轨112a,可供散热片13的卡座132嵌插来增加本发明热导板10a的实施例二的散热效率,而盖体12a上也设有沟槽121a;如第15、16、17图所示;且也可于另一单面117a设印PCB线路1171a,如第18图所示。
请参阅图20、图21,本发明热导板10a的实施例二,在注入可助于增加散热效率的液体之前,需先将中空容置部111a内的空气抽出以保持真空状态,故在盖体12a的沟槽121a内设铝管14a,用来将中空容置部111a内的空气抽出,当空气抽出完毕后,须先将铝管14a的开口端封住以防止空气进入,再将铝管14a弯折压入盖体12a的沟槽121a中,这样不但可保持中空容置部111a的真空状态,还可保持外观的整体性;这种方式,也可运用于本发明热导板10上,如图22、图23,本发明热导板10的盖体12的沟槽121内,也设有和本发明热导板10a的实施例二相同的铝管14,以达相同的效果。
本发明热导板10可利用互相排列配合或嵌插使用以取得更佳的散热效率,如图24、图25所示,先于本发明热导板10的中空腔体11上设凹沟119,且深度需切入中空容置部111,再将若干个热导板10的一侧设为相对于热导板10的中空腔体11上的凹沟119的凸缘1131,然后再焊接于热导板10的中空腔体11上的凹沟119内,如图26所示,而形成各中空腔体11内的中空容置部111连通的情形,这样,即可获得更佳的散热效果。

Claims (10)

1、一种热导板,包括铝材一体成型的中空腔体、多块散热片和多个盖体,其特征在于:
所述的中空腔体内设有中空容置部,在该中空容置部的内侧面上设有多根角条,并设有多个分隔肋,将所述的中空容置部分为多个连通的容置空间,用以容置散热液体,所述的中空腔体单面上设有多个滑轨,左、右侧设有卡沟;
所述的散热片上设有散热部,该散热片的一端设有与所述的中空腔体左、右侧的卡沟相同的卡座,供所述的散热片嵌插在所述的中空腔体单面的滑轨内;所述的盖体的一侧面设有一沟槽。
2、根据权利要求1所述的热导板,其特征在于:所述的中空腔体的左、右侧分别设平面部,并在该平面部上设有与所述的中空腔体上的滑轨相同的滑轨,供左、右侧设有卡沟的热导板嵌插。
3、根据权利要求1或2所述的热导板,其特征在于:所述的中空腔体的另一单面上印设印刷电路板线路。
4、根据权利要求1或2所述的热导板,其特征在于:所述的盖体的沟槽内设铝管,将所述的中空容置部内的空气抽出后,将该铝管弯折压入盖体的沟槽中。
5、根据权利要求3所述的热导板,其特征在于:所述的盖体的沟槽内设铝管,将所述的中空容置部内的空气抽出后,将该铝管弯折压入盖体的沟槽中。
6、根据权利要求1、2或5所述的热导板,其特征在于:所述的热导板是将多个通过所述的中空腔体的卡沟嵌插入一中空腔体的滑轨而构成。
7、根据权利要求3所述的热导板,其特征在于:所述的热导板是将多个通过所述的中空腔体的卡沟嵌插入一中空腔体的滑轨而构成。
8、根据权利要求4所述的热导板,其特征在于:所述的热导板是将多个通过所述的中空腔体的卡沟嵌插入一中空腔体的滑轨而构成。
9、根据权利要求1、2或5所述的热导板,其特征在于:所述的热导板的中空腔体上设凹沟,该凹沟的深度需切入所述的中空容置部,将多个所述的热导板的一侧设为相对所述的中空腔体上的凹沟的凸缘,焊接于所述的热导板的中空腔体上的凹沟内,使各中空腔体内的中空容置部连通。
10、根据权利要求3所述的热导板,其特征在于:所述的热导板的中空腔体上设凹沟,该凹沟的深度需切入所述的中空容置部,将多个所述的热导板的一侧设为相对所述的中空腔体上的凹沟的凸缘,焊接于所述的热导板的中空腔体上的凹沟内,使各中空腔体内的中空容置部连通。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20081203