CN1012858B - 光学记录介质 - Google Patents

Abstract

一种光学存储介质，例如一个小型盘；及制备这种介质(如：盘)的方法。这种存储介质是用具有高反射性的软金属合金紧密地贴到基片材料的表而制成的。所述具有高反射性的软金属合金含有从镉、铟、锡、锑、铅、铋、镁、铜、铝、锌和银中所选出的不少于两种金属，每种的重量百分比为不少于百分之五。

Description

本发明一般涉及到存储信息编码的材料和制造这种材料的方法，特别是这种材料是为光学信息存储器而专门设计的。

光学可恢复的信息存储系统已经可以以录象盘和录音盘的形式进行商业化的使用（更常见的是以小型盘的形式提供，如卡片）。最近，诸如光带（格尔巴特，美国专利第4，567，585号），和由加利福尼亚蒙廷维尤的德莱特斯勒，美国专利第4，544，835号）正引起商业界的注意。信息载体或存储装置，如录象盘和录音盘，通常做为只读存储器（ROM）。典型地说，信息以非常小的结构凹凸特性存储，在制造过程中永久性地压入盘片中。这种资料的光学再现通过使用调频激光光源的不同的反射技术来完成。

信息可以以非常高的密度放置在那些光学存储器上，从理论上讲其极限由聚焦的激光束绝对分解成它的衍射光所限定的大小来确定（λ/2NA，其中i是激光的波长，NA是聚焦光束的直径值）。存储在只读存储器上的信息原则上可以用光学的方法存取一个初始时间值，然后电动解码，以有意义的格式提供给用户。

在为只读功能设计的存储系统中，信息通常以极小的凹凸形式（凹凸结构）存储在装置上，由装置上的高反射背景层表现出来。当装置相对于激光束移动时，由于这些凹凸部分的存在而产生的反射光信号的不同被检测到，因此提供了可电子编码的编码信号。从这些系统的编码结构中检测到的调制信号的本质是由于凹凸结构的反射光与其周围部分的反射光之间的相位关系产生变化对于只读存储器的光阅 读期间反射信号的最大光分辨率，在信息携带点的表面与其周围部分的表面间的物理距离，应该使这些表面间的接合面反射的激光在相位上超前于其它表面大约180°。当成象的激光点描述在信息点的边缘部分时，所产生的阅读光束的有害干扰使反射光束的强度下降。

典型地，这些凹凸结构制成槽和/或凸纹状，使激光阅读装置的伺服系统可以跟踪信息信号。这些轨道准确地引导并将激光束聚焦在这些点上以保证信息之间有最大的信号对比。通常，凹陷和凸起的部分的宽度和深度是均匀的但在沿着轨道的长度上却经常变化。因此，这些特征可以比较所载频率调制信号的时间变化的空间表示形式，这些信号由于录象，或表示数字资料编码的更复杂的形式。

只读存储器（例如圆盘）的典型制造方法是将这些凹陷和凸出部分或轨道冲压或注到基本材料的表面，最常用的是聚合的复合材料，或者是将光敏漆直接喷涂到基片上形成的光聚合物。成形设备要求严格的温度与压力控制，以尽量减少盘的变形和具有不均匀光学特性的杂质（减少2次折射）。这两种情况下所透发的故障对于从基片上阅读的系统来说是尤为关键的。

只读存储器的基片的基片的成型面覆以一薄层高反射率材料，如铝，以提供一个i射光束反射的基底，使得可以辨别随凹凸部分所产生的数字信号。然后经常在编码反射面上加一合适的保护层，以防止该表面被机械损伤或环境老化，同时确保在阅读光不通过基片时该系统不受任何灰尘污染或表面擦伤。

除只读存储器以外，再写介质和读、写、清除系统最近已经引入市场。典型的是这些系统利用二极管光激发器将编码信息从装置中读出或写入。信息资料可以有几种形式：其中包括一些永久性的预先记 录资料（类似于只读存储器），另外还可以由用户用光束直接或间接地交互作用永久地形成（再写）;全部信息由激光载入;或可以用激光交互作用来形成或消除（写。读。清除）。

光信息存储的再写作用常常以“写后直接读”（DRAW）的方式提供，或者更进一步，“多次读写”（WORM）介质。在这种作用中，光存储装置或盘已经用适当的轨道和有关的存取信息预先格式化了。一些装置适当地合并了反射和活性层成为多层结构。

保持录音或录象信号的再写装置称为可记录的小型盘存储装置。为了使这些装置在现在的工业标准下的标准设备上使用，它们必须具有大约70%的反射率，同时其灵敏度要足以在大约4.3兆赫兹的速度下写，这是录音或录象信号再现所要求的检验速度。在这个检验速度下，介质的敏感性应足以使它允许用大约10毫瓦的激光进行写的工作。到现在，没有任何装置可以达到这些标准而进入市场。本发明的一个实施方案就具有这种大约70%的反射率水平，在大约4.3兆赫兹用约10毫瓦的激光记录的能力。

在本发明中，反射与活性层是同一层，即合金。这种活性层适用于新的资料通过与光的交互作用而编码的装置。例如，一束调制光经过将其紧密地聚集到一个点的大小上使编码信息进入其表面，该点的大小为单位面积上的功率比可以有效地检测盘的活动层的光学特性的变化。在阅读过程中所检测到的调制光信号的本质是由于材料吸收反射的系数、反射光的相位关系、以及反射光束的偏振状态不同。

WORM介质（将完成资料编码的结构组合在一起）的有代表性的形式包括：相变化系统（布伦德等人，美国专利第4，579，807号），构形修改，光磁装置，气泡形成，以及烧蚀/熔化装 置。这些装置的评论可以见《真空技术期刊》A3（3），1985年，第640至645页，作者李文洋。烧蚀/熔化装置是多次读写系统的最常规的形式。资料以小的凹凸的形式储存，这些小的凹凸是用光辐射将薄活性层（最常用的是金属或金属合金）（局部加热到活性层上的材料开始从盘的表面熔化或烧蚀的最低限度而形成的。在这种方法中，烧蚀的表面结构产生变化，从而可以进行光检测。

在这些例子中，由于碲具有较低的熔点/烧蚀点，所以一般在活性层的一部分上含有其合金。随着局部的碲合金的熔化/烧蚀，产生了小孔隙并露出下面的基片。这个孔隙可以用至少两种结构型式进行光检。

在第一种型式中，将第二片基片适当地贴到第一片上，它与第一片涂碲的基片隔开一段距离，以便在两个基片之间产生一个空气间隔。因为碲合金有平滑的反射表面，射线相应地反射离其表面，在孔隙形成之后，光线横穿过第一片透明基片并在空气间隔中内反射和损失。因此，未改变的表面出现反射而孔隙分却是黑的。这种型式常被称为“空气夹心再写盘”（肯尼，美国专利第4，074，282号和莱赫列俄等人，美国专利第4，308，545号）。

在第二种形式中，低反射性的碲合金覆在由依次覆在一起的金属基片（如铝）构成的介质上。这种形式通常以逆反射的三层结构来提供。介质的厚度仔细选择，到使从盘片中读取信息的i射光产生有害的干扰。因此在写之前，装置几乎吸收了所有的阅读光源的辐射，在孔隙形成的地方，由于碲合金的缺乏消除了光辐射的有害的干扰，光线可以从其下面的金属表面反射回来。

这两种形式表明数字信息以不同的吸收和反射面积的形式存在盘 中，并要求其按可满足信号向声音转换的标准进行综合设计。

尽管进行了广泛的研究，以碲和合金为基础的系统自身仍表现出很多极不符合商业多次读写系统需要的特性，并不能用于小型盘存储装置的记录。首先，碲和合金暴露在氧气或湿气中时非常不稳定，因此需要昂贵的盘气密密封结构，以保证资料的最少10年的归档保存期（梅什塔等，美国专利第4，433，340号）。其次，由于碲及其合金所特有的毒性，在制造过程中使用碲时要非常地小心。另外，未变化的碲膜与由激光射线产生的孔隙之间的反射光的对比度低，使资料的储存和提取出现重要的错误。理论上讲，准确和可靠的装置要求有大于5比1的对比度。也就是说，以碲为基本材料的系统只表现出大约35%到40%的反射率，因此它不能满足小型盘存储装置记录的标准。

在选择和设计活性层时所考虑的几个准则主要取决于优化这些装置中的对比度。例如，因为在资料记录和恢复时速度是重要的考虑因素，因此在烧蚀/熔化型的多次读写或小型盘存储装置中，活性的薄金属合金反射层做为合适的材料是很合乎需要的，以便能使激光辐射在尽量小的能量消耗下迅速地形成凹凸部分。另外，形成凹陷部分周围表面的活性和反射的金属表面在资料恢复时保持相对地不受影响也是重要的。这个表面的任何破坏都将导致在阅读过程中光信号质量的下降，从而增加凹陷部分的错误率（BER）和降低信号转换成声音的比率。

在上述所有的参考应用中（ROM，WORM和可记录的小型盘存储器），最重要的是活性反射表面要均匀，并能在信息点及其周围表面之间提供明显的、清晰的对比度，以便使信号转换为声音的比例 达到最大。另外，为了确保编码信息的长期保存，要求活性反射的表面材料具有高度的耐腐蚀和抗氧化特性，腐蚀和氧化可以使信号变质。反射材料牢固地贴在支持基片上并具有尺寸与环境的稳定性是重要的活性表面具有高度的反射性从而不需要第二个反射层也是有利的，这将降低光存储装置的费用。

本发明提供一种改进的光存储装置及其制造方法，它可以很容易地完成而不需要过多的费用，并且还具有极好的尺寸和环境的稳定性。本发明利用一个贴有一金属薄膜的基片，用玻璃、陶瓷、环氧树脂、塑料、纤维强化塑料、金属以及它们的复合材料制成的基片均适用于本发明。

具有高反射性能的软金属合金由从一组包括镉、铟、锡、锑、铅、铋、镁、铜、铝、锌和银的金属中选出的至少两种金属所组成，每种金属所占的重量百分比至少为5%。

比较好的金属合金包括重量百分比约为5%至95%的锡，重量百分比约为5%至95%的铋，以及重量百分比约为0至40%的铜。

更可取的软金属是重量百分比约为5%至95%的锡、大约5%至95%的铋和0至40%的铜的合金;或者是约5%至95%的锡、大约5%至95%的铋、大约0至49.9%的银的合金;或为约5%至95%的锌、约5%至95%的镉和大约0至49.9%的银;或为大约5%至95%的锌、约5%至95%的镉和大约0至10%的镁的合金;或为约0.1%至95%的锡和大约5%至99.9%的铟的合金;或为含约5%至95%的锡、约5%至95%的铅、以及大约0至40%的铜的合金;或为含约5%至 95%的锡、5%至95%的铅和0至49.9%的银的合金。

这种与金属化合的复合材料很适于制造成薄片形式并提供非常高的均匀表面和反射特性。在只读存储器的一个实施方案中，轨迹或编码信息可以直接压到与金属化合的、可变形的复合材料（例如塑料）的基片的表面上。用本发明的金属合金金属化的经过预模压的基片（例如盘片）也得到考虑。在只读存储器的另一个实施方案中，轨迹或者编码信息用常规的方法产生，例如用注模的方法，然后将其表面用本发明的合金喷涂。其进步性在于只读存储器具有更强的抗腐蚀性。在另一个多次读写装置的实施方案和可记录的小型盘存储器的实施方案中，轨迹、格式和/或永久性信息或资料以对只读存储器所描述的方式压到盘片上，或者使用前面所描述的其它现在所使用的制造方法，但是在盘上应该保留新的光写入信息编码的空间。这些方法可以不进行模压，并包括玻璃、陶瓷、环氧树脂、塑料、纤维强化塑料及其复合材料所制成的基片。这些装置约所有型式，包括只读存储器、多次读写装置、可记录的小型盘存储器以及它们的任意组合，都可以根据本发明的方法制造，以符合现行的装置的任何大小、形状或形式的光读/写系统（即：盘、卡、带等等）。以通过连续模压处理或束状作用将编码信息直接压到金属化的表面上。因此编码信息可以通过复合材料的部分的位移编译到金属或可变形的薄复合材料中。所形成的盘可以用适当的工艺从薄形原料上切下，并提供保护膜和标签等，得到完整的只读存储器或多次读写装置系统。完成的盘连续形成的能力以及可切下完成的盘的金属化薄形原料在费用上显著地优于现在用来生产这些只读存储器和多次读写装置盘的常规方法。此外，本发明的金属合金表现出优良的抗腐蚀特性及其他重要而且迫切要求的 特性。该合金可同时作为介质的反射层和活性层。因此，用本发明的合金可以得到改善了耐久性的装置。（例如，盘片）。这种装置可以通过上述模压处理制造，或通过注模工艺、2P处理或任何其他工艺（例如侵蚀一片硬的环氧树脂、玻璃、陶瓷、纤维强化塑料或金属基片，然后使用本发明的合金）。

通过后面的描述以及附上的权利要求和相应的附图，本发明的其它优点和特性会变得更加明了。

图1表示用本发明的材料，使用连续模压的工艺制造光学装置（例如，盘）的一个可能的生产计划简图;

图2是根据本发明的方法制造的光学介质（例如，一个盘）的一个放大的断面图，这部分已经形成了适当的轨道槽，这些轨道槽可以是同轴的、螺旋形的或分成若干个类同轴轨道;

图3是根据本发明的利用将数字编码信息压到介质（例如一个盘）的金属化层上的冲压机部分的一个放大的断面透视图;

图4类似于图3，但它表示的是将编码信息压到这种介质（例如盘）上的另一种冲压机形式;

图5是与图2相似的一种介质（例如盘）的断面透视图，但表示的是用模压及光烧蚀的方法将数字信息印在各自的轨道上;

图6与图5相似，但它表示的编码信息位于轨道的凹部;

图7也相似于图5和6，但表示的是编码信息印在轨道的两边;

图8是穿过一个光学介质（例如盘）的放大的截面图，表示根据本发明的两种编码信息压在介质（例如盘）上的两种形式;

图9是用光束产生图8所示的点的过程的简图;

图10表示计算根据本发明射到金属/聚合物复合材料表面而使 之产生物理变化的光量的试验装置的图解形式;以及

图11是在根据本发明而制造的介质（例如盘）上的点与周围表面之间高度的反射率的差别的示意图。

本发明包括多层金属/基片复合材料及其制造方法。此发明直接使用以前为汽车及其他运输工具的反射和布景部分的生产而发展的确定的金属合金，现在提供非常有用的材料用来生产光学的可读的和/或可写的资料存储材料。这些复合材料及其制造方法可以参考下列的公布的资料：克夫曼等，美国专利号第4，115，619号，1978年9月19日发行;克夫曼等，美国专利第4，211，822号，1980年7月8日发布;马顿等，美国专利第4，241，129号，1980年12月23日发布;以及克夫曼，美国专利号第4，510，208号，1985年4月9日发布。这些专利每个都具体地涉及到在一个表面贴有金属合金的聚合物基片的制造方法，其中金属合金表现出极高的反射特性，这种特性不会在以后的金属化表面的使用过程中丧失。

克夫曼等的美国专利第4，115，619号公布了一种多层的金属/有机聚合物复合材料，该文还提供了经金属化的聚苯乙烯或聚碳酸酯膜。此金属合金可以含有重量至少为50%的锑、铟、铋、锡、锌、镉和铅中的一种或多种金属;重量约占10%的银、铜、金、铝和镁中的一种或多种。更好的方案是这种金属合金含有5～95%的锡，5～95%的铋和0～40%的铜。克夫曼等的美国专利第4，211，822号公布的金属/聚合物复合物复合材料，其中的软金属合金使用25～90%的锡，8～-60%的铋金属合金使用25～90%的锡，8～60%的铋和1～25%的铜。

马顿等的美国专利第4，241，129号公布了一种多层的金属/有机聚合物复合材料结构，其中的有机聚合物是聚碳酸酯、热塑性聚酯，丙烯酸类树脂、单乙烯基芳烃聚合物、氯乙烯的聚合物或偏二氯乙烯、或二乙醇树脂，而金属是铟或为镉、铟、锡、锑、铅、铋、镁、铝、锌、铜或银中的至少两种的合金。聚合物层可以含有一层软的粘合剂层，这个粘合剂层是二烯烃橡胶，或者含有聚苯乙烯的共聚物，以及聚丁二烯、聚异戊二烯、柔韧的聚氨酯和其它热塑性橡胶聚合物的材料。合金层包括5%到大约95%的锡，5%到约95%的铋以及重量比约为0%到40%的铜。

克夫曼等的美国专利第4，510，208号公布了一种多层的金属/有机聚合物复合材料，其中可成型的层是一层贴到由两种以上的金属的合金制成的第一个金属层上的热塑料，第二层金属由一种金属或由两种以上的金属构成的合金制成，并贴到第一层金属上。第一层的合金由从一组金属镉、铟、锡、锑、铅、铋中的两种以上的金属形成，并含有5%至40%的铜。第二层金属合金是由镉、铟、锡、锑、铅、铋和锌中的两种或两种以上的金属形成的。第二层金属合金中含有重量比至少为30%的锡和至少40%的铋。

人们已经发现在上述的参考专利中所公布的合金具有很低的熔点。此外，这些合金的腐蚀度都极低，因此使它不能长期地储存信息编码反复地阅读而不降低信号转换成声音的比率。除了熔点低以外，材料最好具有比较低的热扩散系数，以便在写的过程中产生的热既不会损耗邻接的基片层，也不会横向扩散使点的大小扩大，而只在活性金属层中形成清洁、明晰的点。

另外，此金属合金应具有适当的表面张力，以便在使用写的光束 时所产生的点边缘清楚，从而为读的过程提供明显、清晰的信号。此合金还必须能够容易地牢固地贴到基片上和镀到基片上，以便在上面形成微观上均匀和连续的层。意外地，实际上这些要求较高的特性都已经在上述所参考的专利中所公布的材料中存在。

此外，生产这种金属/基片复合材料的过程已经适当地说明，一种是将含有基片材料的薄片连续地模压处理，另一种方法，生产金属/聚合物复合材料薄膜，然后以适当的方法分成基片材料。在一种实施方案中，基片上的金属合金还可以通过插入一层铜来得到。这是一种铜丝布置方案。基片可以是能使金属合金贴上并有为之支持的机械强度的任何材料。在另一种实施例中，基片是在模压后迭置到另一基片上的热塑片。玻璃、陶瓷、塑料、纤维强化塑料、环氧树脂、金属及其复合材料都可以作为基片。

现在参考图1，图中表示了本发明的一种可行的方法，其中可光读和/或可光写的资料存储盘可以很容易地和极好地生产。在图示的方法中，聚合的复合材料基片用连续的或半连续的模压过程形成基片的材料可以是象聚碳酸酯材料、有机玻璃、聚苯乙烯等的任何合适的材料。这个薄片可以用挤压成形或其他具有连续成型作用的压薄处理过程形成或单独形成。在其表面上镀上一层非常薄的金属合金薄膜，例如用真空蒸气沉积工艺或喷射技术，见伯格等的美国专利第4，107，350号。以这种方式制造的金属化的薄型材料与使用现行的技术制造的光学盘相比具有许多重量的优点，它不仅改善了生产性，节约了基本费用，而且许多有用的质量控制的检测可以在将编码信息压上去之前进行，因此最终抑制了在盘的生产中有效生产时间的显著减少。

然后对薄形材料进行模压处理工艺处理，在那里，一个或多个轨迹信息、格式信息和/或数字编码信息可以直接印在其金属表面上。这种模压工作可以用图3或图4所示的标准冲压机完成，图中分别用参考数字10和12表示。在图中，数字编码信息分别印在模压机10和12的表面18和20上，并分别表示为凸点14或反射减弱点（如孔）16，模压机的形状取决于薄形材料的表面上所要求形成的轨迹的形式。

如图中所示，这些轨迹的形式分别都包括凸面和凹面17，18和20，21，并分别由倾斜的侧壁22，24连接。在这种盘形存储装置中，这些轨迹可以逐渐地以螺线的形式径向向内移动。从图3至图6也可以看出，在模压机10和12上分别用凸点14和凹点16表示的编码信息可以形成凸出或凹陷的表面。

所需要的冲压机一般放在合适的热成型系统中（即一个压轧轮，连续热成型系统，或适当的机械装置），然后加热薄型材料，并在其表面上压出轨迹和编码信息。由于本发明中的金属/聚合物材料的高度的可成型性质不会使光谱的反射特性有显著的损失，这种作用对热成型的光存储器很合适，从而不需要预先将薄层敷镀金属。

图5表示介质26（例如一个盘）的一部分，它已经由图3中所示的模压机10形成。如图中所示，基片28和金属覆层30的初始状是平面形式，以便产生所要求的轨迹和编码凹点32。

相似地，图6表示介质34（例如一个盘）的一部分，它已经由图4所示的模压机12形成，并含有轨迹与编码凸点36。

经过模压处理的介质（例如盘）可以从薄型材料上切压或冲压出来，然后分别在敷镀有金属的表面28和28′上覆上一层相对薄的 保护层（分别在图5和图6中用参考数字38和38′表示）。所形成的装置（例如盘）可以经适当地贴上标签和包装交付商运。

应该注意的是这些轨迹和数字信息的形成可以用连续的工艺进行，例如在前面图1中所讨论的方法;或者其他连续进行的方案，包括将经过模压处理的膜覆到基片上;或者使用一些半连续的工艺，它的每一步都按顺序进行;或者用常规的批处理工艺，它的空白盘要经过注模、用本发明的合金进行金属敷镀。然压出数字信息和轨迹的工艺生产出来。

图7表示的一个相似于图5和图6所示的介质40（例如盘）的简图，所不同的是轨迹形式。在这个介质中，表面的形状含有倾斜壁42和44，每个倾斜壁都可以带有凹点46形式的编码信息。这种装置40（例如盘）也包括类似于具有上述装置的带有类似于金属合金覆层50的聚合的基片48。

现在参照图8，它表示介质52（例如盘）的一部分的放大的详细的截面图，该装置表面上的编码信息是用以模压点54及用烧蚀光写工艺得到的烧蚀点56的形式形成的。其中要注意的是，表示这些编码信息的点54和56极小，一般来说对于模压点54的直径为0.08微米，大约0.05至0.5微米深。更准确地说这些点的宽应该为光束直径的约1/3，深度约为（2n-1）i/4，这里n为整数，λ是光束的波长。这种极小的尺寸可以使大量的编码信息放置在相对比较小的表面积上，从而给光可读介质（例如盘）提供密度极高的资料存储量。图8也表示导引轨的典型结构。导轨的宽度最好为λ射光束直径的大约1/2，深度约为（（2n-1λ/4）-λ/8。

而且，如图5到图8所示具有金属敷镀层30、30′、50和60的基片28、28、48和58的厚度最好约为1×10^-1至大约1×10^-1米，最佳厚度为约0.1至5毫米。金属合金膜的厚度最好在大约20至约10，000埃之间，最佳厚度为从大约20埃到2000埃。在一些比较好的薄膜实施方案中，金属合金膜的厚度在80到320埃和200到320埃以及260到320埃范围内。在其他的模压方案中，金属合金膜的厚度最好在100到200埃的范围内。

在前述参考专利中所公布的金属合金最好由下列金属中的至少两种组成，其重量比不少于百分之五。这些金属是：镉、铟、锡、锑、铅、铋、镁、铜、铝、锌和银。最佳的组合是重量比约为70%到75%的锡，大约20%到约25%的铋，以及0到5%的铜，其中铜最好为5%。在薄型材料热成型中，发现模压头在每平方英寸10到500磅的压力下可以被加热到大约30到340摄氏度。成型的时间很大程度上取决于许多因素，一般在大约0.5到60秒的时间内完成。

如上所述，根据本发明的方法制成的介质（例如盘）可以用标准模压机进行编码。因此，这些同样的装置（例如盘）都非常适用于只读存储器、多次读写装置或可记录的小型盘存储器的应用或它们的任何组合。

图9图示了激光器66正在发射一束高度聚焦的光束68穿过保护层70并射到金属活性层72上的过程。光束68在金属层72上迅速地局部加热以便在其中形成反射减弱的点（如孔）74（图示部分的前部）。在写的工作期间，激光中光束强度最大的地方将由于金 属的热力特性直接产生熔化或烧蚀，最后其表面张力将使合合产生一个凹点并在所形成的点的周围形成一个环形边缘。当然，如果需要的话，激光束可以聚焦在金属活性层72上穿透基片。

除了本发明的这种方法以外，任何用本发明的合金形成的介质都可以用常规的注模技术和/或其他现在所使用的技术进行成型。用于多次读写装置和可读的小型盘存储器（例如盘）的材料的选择是极为重要的，这是由于激光可以非常迅速地在活性层的表面产生标记或点，并且这些点要能很好地分辨，以便在反复地使用中产生比较高的信号转换成声音的比率。进一步说，控制活性金属层的厚度以尽量减少激光将编码信息有效地写到盘上所需的功率值也是重要的。当然，必须要保持这个合金的有效厚度，以便得到向光盘上写所需的功率与进行读的工作时所用的功率的最小差别，从而在读的过程中读的功能的功率量不会使合金膜产生任何变质。

图11表示的是在从光盘上读出编码信息时，用图10所示的试验装置所指示出的读的光信号的区别。其中可以清楚地看到，在盘的无标记的表面（图中的顶端所示，用参考数字62表示）与用冲压或激光写上去的点（图中的下部所示，用参考数字64表示）所测得的信号之间的急剧变化。这种变化用图示急剧下降的尖峰信号表示。所形成的盘的表面形状的微小的不平度产生如此图的顶部（在这个区域用参考数字62表示）所示的声音强度。

在发展和评估本发明的实际完成的工作的例子中普遍采用下列条件：薄膜厚度用R.D.Mathis TM-100厚度监控器确定，石英传感器被置于基片材料的同一平面，在确定合金厚度时使用每立方厘米7.80克的材料密度和6.15×10⁵克/（厘米。秒） 的声阻抗。

例1

一种工业化的1×10^-3米厚的聚碳酸酯薄板（Lexan^fm）用来作为聚合基片，用吸有甲醇/水溶液的光学镜头纸将其轻柔地擦净。然后将薄板放在摄氏100度的真空中进行24小时的干燥。

一块3英寸和3英寸见方的基本材料的试样用200埃厚的金属合金膜覆盖，金属合金含有锡/铋/铜，混合的重量比分别为75/20/5。用速热的合金蒸汽在常规的比尔。扎尔的蒸汽沉积装置中制成覆层。将一根0.02克重的合金的线状试放在1.5厘米的钨蒸发盘中用120安培的电流将其电阻性地加热，使之蒸发。该系统中所使用的压力为8×10毫米汞柱。薄膜沉积的速度和厚度用一个振荡石英晶体传感器监控。

制成的敷有金属的塑性薄板随后用表面上具有蚀刻出的几种尺寸的数字信息的坚硬的镍铜模压机模压。模压机含有具有圆形的四个象限、一微米深的反射减弱点（例如孔）（直径分别为5，7，10和15微米）。这种金属模压机由加利福尼亚突伦斯的光电科学公司制造。

热控平行板液压装置用来将冲压机上的数字信息冲压到敷有金属的塑性复合材料上。冲压头被加热到摄氏180度，应力调到每平方英寸150磅。全部模压时间为30秒。模压之后，将敷有金属的塑性薄板与模压机分开并进行冷却。

最后产生的装置表现出适于光存储器的应用的模压机的精确的镜象形象。电子扫描显微照片表明基片表面的整个金属合金膜是连续 的。

例2

比例1中所描述的相似，聚碳酸酯基片用2000埃厚的金属合金膜覆盖，金属合金由锡/铋/铜组成，混合的重量比分别为70/25/5。这个覆层是通过一圈圈连续滚动的合金的迅速热蒸发制成的。随后，产生敷有金属的塑性薄板的部分用例1中所述的数字金属模压机进行模压。

平行板液压机用来将模压机上所含的数字信息模压到敷有金属的塑性复合材料上。模压头被加热到摄氏200度，压力调节到每平方英寸300磅，全部冲压时间为18秒。在进行冲压以后，敷有金属的塑性薄板与冲压机分离并进行冷却。

最后产生的装置表现出冲压机的准确的镜象反映。电子扫描显微照片表明覆盖在盘的表面的金属合金的膜是连续的。冲压的数字信息的激光扫描分析表明冲压机的精确复制已经完成。

例3

准备一块2英寸×4英寸×0.125英寸的有机玻璃基片，并用与例1中聚碳酸酯基片相似的方法进行清洗。基片上覆上一层200埃厚的金属合金膜，金属合金由混合的重量比分别为75/20/5的锡/铋/铜组成。该覆层通过合金在常规的比尔。扎尔蒸发沉积装置中的迅速地热蒸发制成。

图10中所简示的二极管激光读/写系统用来在敷有金属的塑性复合材料上烧蚀直径约为0.9微米的写数字信息。这种激光装置包括一台可调节光强的奥特30毫瓦Ga    Al    As半导体激光器（用参考数字76表示），其输出直接通过格兰-汤普森偏光棱镜和一个四 分之一波片进行校正。（分别用参考数字78，80和82表示），然后，偏振光束在敷有金属的塑性复合材料上紧密地聚焦并成象。复合材料的表面所反射的激光辐射返回穿过这些光学元件，并由上述的偏光棱镜（80）分开并直接到光电二极管检测器（参考数字84）。反射的光信号由综合系统（86）处理，然后使IBM个人计算机（88）和商业软件和硬件（斯坦福研究公司）进行计算分析和显示。

在激光功率10毫瓦时，用1000毫微秒的脉冲宽度测量这些点，其读出率一般超过30比1。对于这个系统，进行读/写的激光写的功率的最小值接近1毫瓦，对于阅读光的功率量级最好低于0.1毫瓦。

这些点的微观分析表明在这些平滑的点的周围是凸起的环形结构。

例4

用一块1×10^-3米厚的工业用聚碳酸酯薄板作为聚合的基片，用吸有甲醇水溶液的光学镜头纸柔和地擦拭干净，然后将其放在摄氏100度的真空中干燥24小时。

接着用带有蚀刻出的数字信息的数字金属冲压机冲压此无覆层聚合薄板。该冲压机包括圆形的四个象限、一微米深的反射减弱点（例如孔）（直径分别为5，7，10和15微米）。

用平行板液压机将冲压机上所含的数字信息冲压到暴露的塑性基片上。冲压头被加热到摄氏200度，压力调节到每平方英寸300磅。全部冲压时间为30秒。进行冲压之后，将塑性薄板与冲压机分开并进行冷却。

最后制成的装置表现出冲压机的准确的镜象关系。

经过冲压的基片用一层含有重量比分别为75/20/5的锡/铋/铜的600埃厚的金属合金膜覆盖。此覆层是用在常规的比尔.扎尔蒸发沉积装置中将合金迅速加热蒸发的方法形成的，系统的基本压力为8×10^-6毫米汞柱。薄膜沉积的速度和厚度由振荡石英晶体传感器监控。

下面的例5至例15实际上没有使用，相信它们也可以用来有效地和低成本地生产光学存储装置。

例5

聚碳酸酯、有机玻璃、聚苯乙烯或其他任何可以以薄板的形式使用的适合的复合材料都可以用作基片，其厚度最好在1×10^-4到5×10^-3米的范围内。这种塑性薄板最好在干净的环境中形成，以便得到清洁的光学材料，然后在清洁的环境中进行管理。

然后将基片用一层20到200埃厚的金属合金膜覆盖，此金属合金可以由镉、铟、锡、锑、铅、铋、镁、铜和银组成，合金构成的重量百分比为每种金属不少于百分之五，所含的金属为上述所列金属中的至少两种。

覆层最好用将合金在常规的比尔。扎尔气化沉积装置中迅速地加热气化的方法或活性喷射的方法制成。

最后制成的敷有金属的塑性薄板可以用表面上蚀刻有数字信息的数字金属冲压机冲压。

连续进给热成型系统很好地用来将冲压机上的数字信息冲压到敷有金属的塑性复合材料上。系统的冲头被加热到大约摄氏30到450度，压力调节到每平方英寸10到5000磅之间。全部冲压时间最 好在0.5到60秒之间。

例6

聚碳酸酯、有机玻璃、聚苯乙烯或其他任何合适的薄板形复合材料都可以用作基片，其厚度最好在1×10^-4到5×10^-3米的范围内。这种塑性薄板最好在清洁的环境中形成，以得到清洁的光学材料，随后在清洁的环境中进行管理。

将基片用一层20到2000埃厚的金属合金膜覆盖，金属合金由镉、铟、锡、锑、铅、铋、镁、铜和银中至少两种金属组成，合金的混合重量比不少于部分百分之五。

覆层用合金在常规的比尔。扎尔气化沉积装置中迅速加热气化的方法或喷射的方法制成。

二极管激光器读/写系统将微米大小的数字信息用烧蚀的方法写到敷有金属的塑型复合材料上，然后又读回这种信息。

在0.5到30毫瓦的激光功率下用脉冲宽度为10到1，000，000毫微秒的脉冲可以获得这些点的大于50比1的读出比。阅读光的功率量级最好应保持在低于0.001到0.5毫瓦。

例7

类似于例1所描述的聚碳酸酯基片可以用由混合的重量比分别为70/25/5的锡/铋/铜的厚度约为200埃的金属合金覆盖。

所形成的敷有金属的塑性薄板随后可以用表面上蚀刻有螺线型或径向轨道的数字金属冲压机进行冲压。比较好的方案是冲压机上的轨道为0.1微米深和大约1.5微米宽。

平行板液压机用来将冲压机上的轨道信息冲压到塑性薄板上。冲 压头最好要加热到大约摄氏180度，压力调节到每平方英寸150磅。全部冲压时间为大约30秒。进行冲压之后，敷有金属的塑性薄板可以与冲压机分开，并进行冷却。所得到的装置将出现冲压机的精确的镜象形式是预料中的。

二极管激光读/写系统可以用来将烧蚀的微米大小的数字信息写到所形成的敷有金属的塑性复合材料上。

用大约10毫瓦的激光功率和大约1000毫微秒的脉冲宽度所产生的点的再现率预计要大于30比1。对这个系统来说，写的激光功率的最低限值要控制在大约1毫瓦。此最低限值是薄膜厚度的函数。阅读光的功率量级应该最好保持在低于0.1毫瓦。

期望这些点的显微镜分析表明平滑的凹点很好的置于轨道上。

例8

类似于例1所述的聚碳酸酯基片用一层含有重量百分比分别为75/20/5的锡/铋/铜的厚度约为200埃的金属合金膜覆盖。

然后用在表面上蚀刻有螺线或径向轨道及数字信息的数字金属冲压机冲压所形成的敷有金属的塑性薄板。冲压机最好包括深度约为0.1微米、宽度约为1.5微米的轨道，以及位于这些轨道顶部的深约0.13微米的凹点和/或凸点（直径0.8微米）。

平行板液压机将冲压机上的轨道信息冲压到塑性薄板上。冲压头被加热到大约摄氏180度，压力调节到大约每平方英寸150磅。全部冲压时间预计为大约30秒。进行冲压之后，敷有金属的塑性薄板雨冲压机分开并进行冷却。所形成的装置将表现出冲压机的镜象反映。

二极管激光读/写系统可以用来将数字信息以烧蚀成微米大小的形式写到所形成的敷有金属的塑性复合材料上。

使用大约10毫瓦的激光功率和大约1000毫微秒的脉冲宽度，预计这些点的读出率的超过30比1可以测到。

对于这个系统，希望能监控激光写的功率的大约1毫瓦的最低限值，此最低限值预计是薄膜厚度的函数。阅读光的功率水平应该很好地保持在低于0.1毫瓦。

相信这些点的显微镜分析将表明平滑的凹点很好地确定在轨道中。

例9

类似于例1所描述的聚碳酸酯基片用来作为基片。

用表面上蚀刻有螺线或径向型轨道的数字金属冲压机冲压未覆膜的聚合薄板。冲压机上包括有大约0.1微米深、约1.5微米宽的轨道，并有大约0.1微米深的凹点和/或凸点（直径大约为0.8微米）位于轨道的顶部。

平行板液压机用来将冲压机上的轨道信息冲压到塑性薄板上。冲压头被加热到大约摄氏180度，压力调节到大约每平方英寸150磅。全部冲压时间预计约为30秒。进行冲压之后，将所形成的塑性薄板与冲压机分开并进行冷却。所形成的装置预计会表现出冲压机的精确的镜象反映。

此基片可以用一层大约200埃厚的含有重量百分比分别为75/20/5的锡/铋/铜的金属合金膜覆盖。此覆层通过将合金在常规的比尔.扎尔气化沉积装置中迅速进行加热气化而产生。

二极管激光读/写系统可用烧蚀的方法将微米大小的数字信息写 到所形成的敷有金属层的塑性复合材料上。

使用大约10毫瓦的激光功率和约1000毫微秒的脉冲宽度会使这些点产生的再现比超过30比1。对于这个系统，激光写/读功率的最低限值估计是约为1毫瓦。此最低限值是薄膜厚度的函数。阅读光的功率量级最好保持在0.1毫瓦以下。

这些点的显微镜分析将表明平滑的凹点很好地置于轨道中。

下面这些例子说明已完成的光盘的生产和包装的全部组装过程，尽管实际上没有进行。

例10

光学级的聚碳酸酯球在室内清洁条件下被挤压成一个薄片。所形成的薄片约为1.2毫米厚，约16厘米宽。通过这个薄片的二次光折射少于100毫微米。

此薄片在一个连续的金属沉积系统中被覆以金属层。该金属层由含有重量百分比分别为75/20/5的锡/铋/铜的合金组成。

这个敷有金属的聚碳酸酯薄片随后用一个连续进给冲压系统进行冲压。冲压机包括与小型盘的用户兼容形式的信息。冲压室的温度约为摄氏110度，全部冲压时间约为4秒。

在冲压期间可以将盘从薄片上切下，然后包上一层保护层并包装。

这种盘适用于只读光存储器。

例11

光学级的聚碳酸酯或聚脂球被挤压成一条连续的带子。所形成的带子厚约0.2毫米，宽约1.5厘米。

然后带子在一个连续金属沉积系统中敷镀金属，此金属为锡/铋 /铜的合金，重量百分比分别为75/20/5。

这种敷有金属的聚碳酸酯带用一个连续进给冲压系统进行冲压。冲压机包括有与光存储作用一致的形成的轨道和数字信息。冲压室的温度约为摄氏110度。

然后将此带包上一层保护层，并包装。

这种带子适用于再写光存储器和只读光学存储器。

例12

将一个直径为5.25英寸的聚碳酸酯盘进行注模，以形成聚合的基片。所形成的盘约为1.2毫米厚。模具中包括一个在表面蚀刻有螺旋的轨道的衬垫。

该基片用一层约200埃厚的由重量百分比分别为75/20/5的锡/铋/铜组成的金属合金膜来覆盖。该覆层通过合金迅速加热气化形成。电子扫描显微照片将表明一个连续的金属合金膜整个地覆盖在盘的表面。然后在金属表面上蒙一层聚丙烯胶膜。所形成的盘可以用作再写存储器。

例13

类似于例1所述的聚碳酸酯基片可以用来作为基片。

用表面上蚀刻有螺线型轨道的数字金属冲压机冲压该无覆层的聚合薄片。冲压机上包括有约0.1微米深、1.5微米宽的导轨以及约0.3微米深的反射减弱点（直径约为0.8微米，位于导轨的顶部）。

平行板液压机用来将冲压机上的导轨信息冲压到塑性薄片上。冲压头被加热到大约摄氏140度，压力调节到大约每平方英寸120磅。全部冲压时间约为15秒。进行冲压之后，塑性薄片与冲压机分 开进行冷却，随后蒙上一层金属。所形成的装置表现出冲压机的精确的镜象反映。

例14

一层经过预清洁的100微米厚的聚脂膜被用一薄层（大约500埃）的含有重量百分比分别为70/25/5的锡/铋/铜的金属光学覆盖。该覆层用常规的气化沉积技术形成。

敷有金属的聚合物复合材料用冲压机进行冲压，然后粘到聚碳酸膜薄片上形成多层结构，盘形或类似的光学存储装置可以从它上面切下或冲压出来。

例15

光学级的聚碳酸脂球在清洁的室内条件下被挤压成薄片。所形成的薄片大约1.2毫米厚，约16厘米宽。通过薄片的二次光折射减少100毫微米。

盘被从薄片上切下，然后在金属沉积系统中进行金属镀覆。金属层由锡、铋和铜的合金组成，其重量百分比分别为70/25/5。

用连续进给冲压系统冲压敷有金属的聚碳酸脂盘。冲压机具有与光盘用户相适应的信息。冲压室的温度约为摄氏110度。全部冲压时间约为4秒。

这种盘随后可以用保护层蒙覆并包装。它适用于只读光学存储器。

下面的例16至23已经被完成。

例16

用一块1×10^-3米厚的玻璃片做为基片。该基片用-220埃厚的含有重量百分比分别为75/20/5的锡/铋/铜的金属合 金膜覆盖。该覆层通过将合金在常规的比尔。扎尔气化沉积装置中迅速地加热气化而形成。合金的一根0.02克重的导线试件在一个1.5厘米的钨盘中用120安培的电流进行电阻性的加热。系统中的基本压力为8×10^-6毫米汞柱。薄膜沉积的速度和厚度用振荡石英晶体传感器进行监控。

使用例3的二极管激光读/写系统将微米级的数字信息烧蚀到敷有金属的玻璃片上。所写的资料的再现表现出高读出率。

例17

用一块3×10^-3米厚的有机玻璃薄片作为基片，它用甲醇水溶液进行了清洗。这种基片用一层150埃厚的含有重量百分比分别为73/25/2的锡/铋/铜的金属合金膜覆盖。该覆层用例16所用的热气化方法形成。

例3的二极管激光读/写系统用来将微米级大小的数字信息烧蚀到敷有金属层的有机玻璃薄片中。数字信息的读出表示出高的信号转换为声音的比。

例18

用抛光的铝板作为基片。此基片用一层厚度为140埃的含有重量百分比分别为75/20/5的锡/铋/铜的金属合金膜覆盖。覆层用例16的热气化方法形成。

例3的二极管激光读/写系统用来将微米级大小的数字信息烧蚀到敷有金属的铝板上。这个试件的信号表现出相应于激光写信息而具有更高的反射率。在照射面和不照射面之间的反射能力表现出高反差。

例19

用一个5×10米厚的浇注的聚氰酸盐聚合物（热固）的试件作为基片。此基片用220埃厚的含有重量百分比分别为75/20/5的锡/铋/铜的金属合金膜覆盖。这个覆层用例16的热气化方法形成。

例3的二极管激光读/写系统用来将微米级大小的数字信息烧蚀到敷有金属的热固盘上。对比度高。

例20

用0.5×10^-3米厚的环氧树脂膜片作为基片。这个基片用一层205埃厚的含有重量百分比分别为75/20/5的锡/铋/铜的金属合金膜覆盖。此覆层用例16的热气化方法形成。

例3的二极管激光读/写系统用来将微米级大小的数字信息烧蚀到敷有金属的环氧树脂上。对比度高。

例21

一组5×10^-3米厚的聚碳酸脂薄片用作基片材料。几个基片用约50埃到300埃的金属合金膜覆盖，金属合金由锡、铋和铜组成，重量百分比分别为75，20和5。覆层用例16的热气化方法形成。所形成的试件测得的反射率表明反射性能约从20%直到90%。

不同于例3所述的二极管激光读/写系统用来将微米级大小的数字信息烧蚀到敷有金属的玻璃板上。激光装置包括一个强度可调的20毫瓦的Sharp    LT015MT半导体激光器。其输出经过校正、聚焦而后在敷有金属的塑性复合材料上成象。光源在试件对应的侧面成象，反射的光由电视摄像机检测。由激光束产生的点由摄像机 作为材料中的反射减弱点（例如孔）来检测。

激光束的功率和脉冲宽度随各种不同的所研究的金属/聚合物复合材料而改变，进行写的最低限值地也随之确定。这种结果对于工业体系来说是有代表性的。记录层可以由约50毫微焦耳，50毫微秒的脉冲进行写入。

例22

用3×10^-3米厚的有机玻璃薄片作为基片，基片用一层150埃厚的含有重量百分比分别为75/20/5的锡/铋/铜的金属合金膜覆盖。该覆层用在氩等离子体中的射频喷射技术形成。薄膜厚度由测量的反射系确定。

例3的二极管激光读/写系统用来将微米级大小的数字信息蚀刻到敷有金属的聚合物薄片上。它具有高对比度。

例23

用3×10^-3米厚的有机玻璃薄片作为基片，基片用150埃厚的含有重量百分比分别为71/25/4的锡/铋/铜的金属合金膜覆盖。此覆层用例16中的热气化方法制成。

例3的二极管激光读/写系统用来将微米级大小的数字信息蚀刻到敷有金属的有机玻璃薄片上。它具有高对比度。

例24

用3×10^-3米厚的聚合芳香烃碳酸脂共聚物作为基片，基片用200埃厚的含有重量百分比分别为75/20/5的锡/铋/铜的金属合金膜覆盖。覆层用例16中所述的同样的热气化技术制成。

例3中的二极管激光读/写系统用来将微米级大小的数字信息蚀刻到经过敷镀金属的聚合物薄片中。资料的读出表现出高信号转换成 声音的水平。

例25

用3×10^-3米厚的用聚丙烯加强了的玻璃纤维作为基片。基片用一层含有重量百分比分别为75/20/5的锡/铋/铜的金属合金膜敷镀。此覆层用与例16所述的相同的热气化技术制成。

例3中的二极管激光读/写系统用来将微米级大小的数字信息蚀刻到经金属敷镀的聚合物薄片上。资料的读出表现出高信号转换成声音的水平。

例26

用6×10^-3米厚的青石陶瓷制品作为基片。基片用220埃厚的含有重量百分比分别为75/20/5的锡/铋/铜的金属合金膜敷镀。覆层用与例16所述相同的热气化技术制成。

例3中的二极管激光读/写系统用来将微米级大小的数字信息蚀刻到经金属敷镀的聚合物薄片中。资料的读出表现出高的信号转换为声音的水平。

例27

用3×10^-3米厚的有机玻璃作为基片，基片蒙以20埃厚的锻打出的铜膜。然后将基片与铜的复合物用一层200埃厚的含有重量百分比分别为75/20/5的锡/铋/铜的金属膜敷镀。此覆层用与例16中所述的相同的热气化方法制成。

例3中的二极管激光读/写系统用来将微米级的数字信息蚀刻到经金属敷镀的聚合物薄片中。资料的读出表现出高的信号转换成声音的水平。

尽管本发明所公布的最佳实施方案经过计算所提供的优点和上述特性是很明显的，但估计本发明易于改进，改变和变化，而不脱离补充的权利要求的适用范围或适当的意义。

Claims (45)

1、制作光学储介质的方法，其特征为包括：

a)在基片材料表面上覆盖一层由软金属合金覆层构成的薄膜，所述软金属合金覆层被牢固地贴到所述基片的表面上，该合金是从具有下列重量百分比含量的合金组中选出的；

Sn(5-95)、Bi(5-95)和Cu(0至40)；

Sn(5-95)、Bi(5-95)和Ag(0至49.9)；

Sn(70-75)、Bi(20-25)和Cu(0-5)；

Zn(5-95)、Cd(5-95)和Ag(0-49.5)；

Zn(5-95)、Cd(5-95)和Mg(0-10)；

Bi(5-95)、Cd(5-95)和Ag(0-49.5)；

Sn(40-94)；Sb(3-30)、Bi(3-37)和

Cu(0-40)；Sn(至少8)、Bi(至少8)和Mg、Au、Fe、Cr、Mn、Cn、Ag和Ni中的至少一种(至少1)且其中Bi的含量大于Mg、Au、Fe、Cr、Mn、Cu、Ag和Ni中任一个；Sn(25-90)、Bi(8-60)、和Cu(1-25)，并随后

b)将编码信息加到所金属覆层上，所述编码信息是以所述覆层表面的交替变化的形式存在的，这种交替变化是能用光学方法读取的。

2、权利要求1的光学存储介质的制造方法，其特征为所述覆层厚度在20到10，000埃的范围内。

3、权利要求1的光学存储器介质的制造方法，其特征为所述覆层是含有重量百分比约为5%到95%的锡，大约5%到95%的铋。以及0到大约40%的铜的金属合金。

4、权利要求1的光学存储介质的制造方法，其特征为通过冲压所述带有覆层的表面来提供所述的编码信息。

5、权利要求1的光学存储介质的制造方法，其特征为所述的编码包括用激光变化所述金属合金的方法形成的编码。

6、权利要求1的光学存储介质的制造方法，其特征为所述编码包括在具有覆层的表面上热力形成的轨道和在轨道中交互上升和下降的表面。所述交互上升和下降的表面部分使光信号产生差别，从而可以所述介质中读出编码信息。

7、权利要求6的光学存储介质的制造方法，其特征为所述的轨道和所述交互升降的表面是用热成形的方法同时形成的。

8、权利要求1的光学存储介质的制造方法，其特征为所述的基片是薄片的形式，并且在进行所述编码信息的编码时或编码后，将所述光学存储介质从所述具有覆层的薄片上切下来。

9、权利要求1的光学存储介质的制造方法，其特征为还包括为所述金属合金覆层提供保护层。

10、权利要求1的光学存储介质的制造方法，其特征为所述编码信息被置于所述具有覆层的表面，同时保持所述薄膜覆层的连续性。

11、权利要求1的光学存储介质的制造方法，其特征为所述编码包信号包括用形成有交互上升和下降表面部分冲压所述具有覆层的表面。

12、权利要求11的光学存储介质的制造方法，其特征为所述上升和下降表面部分包括轨道。

13、权利要求1的光学存储介质制造方法，其特征为基片是从玻璃，陶瓷，环氧树脂，塑料，纤维强化塑料，金属及它们的复合物中选择出来的，软金属合金包括重量比大约为5%到95%的锡，约5%到95%的铋以及0到大约40%的铜。

14、权利要求1的光学存储介质的制造方法，其特征为所述基片为薄片形。

15、权利要求1的光学存储介质的制造方法，其特征为所述基片是热塑性膜，并将所述热塑性膜覆盖到另一个基片上，然后压这个热塑性膜。

16、权利要求1的光学存储介质的制造方法，其特征为所述基片是经金属敷镀和编码的热塑性盘、带或卡。

17、权利要求16的光学存储介质，其特征为还包含为所述覆盖表面提供的保护层。

18、权利要求1的光学存储介质的制造方法，其特征为所述基片包括非变形的材料，所述编码包括用激光使所述金属合金变化的方法形成。

19、权利要求18的光学存储介质制造方法，其特征为金属合金含有重量百分比约为5%到95%的锡，大约5%到大约95%的铋，以及0到大约40%的铜。

20、权利要求19的光学存储介质制造方法，其特征为基片是从玻璃、陶瓷、环氧树脂、塑料、纤维强化塑料，金属及其氟化物中选择的。

21、一种存储可用光学方法读取信息的介质，其特征为包括一基片层和附在基片层的至少一个表面上的高反射软金属合金覆层，所述软金属合金是从具有下列重量百分比含量的合金中选出：Sn（5-95），Bi（5-95）和Cu（0～40）;Sn（5-95）、Bi（5-95）和Ag（0～49.9）;Sn（70-75）、Bi（20-25）和Cu（0-5）;Zn（5-95）、Cd（5-95）和Ag（0-49.5）;Zn（5-95）、Cd（5-9、5）和Mg（0-10）;Bi（5-95）、Cd（5-95）和Ag（0-49.5）;Sn（40-44）、St（3-30）、Bi（3-37）和Cu（0-40）;Sn（至少8）、Bi（至少8）和从Mg、An、Fe、Cr、Mn、Cu、Ag和Ni中选出的至少一种（至少1）且其中Bi的含量大于Mg、Au、Fe、Cr、Mn、Cu、Ag和Ni中的任何一种;Sn（25-90）、Bi（8-60）和Cu（1-25），所述软金属合金上带有可用光学方法读取的数据。

22、权利要求21的介质，其特征为所述基片层是从聚碳酸酯、聚酯、聚丙烯、单氯乙烯芳香烃聚合物、乙烯卤化物的聚合物、氯乙烯卤化物的聚合物、聚醛树脂、聚烯烃、玻璃、陶瓷、环氧树脂、塑料、纤维强化塑料、金属、或它们的复合物中所选择的材料。

23、权利要求22的介质，其特征为合金包括重量百分比为5%到95%的锡、5%到95%的铋和0到40%的铜。

24、权利要求21的介质，其特征为所述金属层是含有从所述一组金属中选出的不少于重量百分比为50%的第一种金属和不少于5%的第二种金属的合金。

25、权利要求23的介质，其特征为所述金属层是含有重量百分比为70%到75%的锡，20%到25%的铋5%到0的铜的合金。

26、权利要求21的介质，其特征为软金属是含有重量百分比为5%到95%的锡、5%到95%的铋和0到40%的铜的合金。

27、权利要求21的介质，其特征为软金属是含有重量百分比为50%到95%的锡、5%到95%的铋和0到49.9%的银的合金。

28、权利要求21的介质，其特征为软金属是含有重量百分比为5%到95%的锌、5%到95%的镉和0到49.9%的银的合金。

29、权利要求21的介质，其特征为软金属是含有重量百分比为5%到95%的锌、5%到95%的镉和0到10%的镁的合金。

30、权利要求21中的介质，其特征为该介质被制成盘形。

31、权利要求21中的介质，其特征为该介质被制成带形。

32、权利要求21中的介质，其特征为该介质被制成卡片形式。

33、权利要求21中的介质，其特征为所述软金属合金覆层的厚度在20到10，000埃之间。

34、权利要求21的介质，其特征为所述软金属合金覆层紧紧地覆盖在介质的表面上。

35、权利要求21的介质，其特征在于所述信息被编译到所述介质的表面，所述信息由非一致表面拓扑形状来表示。

36、权利要求21的介质，其特征为所述信息只被编译到所述介质的一部分上，因此，保留的其他部分可用于编译其他的信息。

37、权利要求21的介质，其特征为通过插入连续的铜层到所述基片得到所述合金。

38、权利要求21的介质，其特征为所述金属合金覆层包括活性层的和反射层。

39、权利要求1的方法，其特征为所述金属合金覆层包括活性层和反射层。

40、权利要求21的介质，其特征为所述合金用保护层覆盖。

41、权利要求21的介质，其特征为所述薄金属合金覆层实质上是连续的覆盖膜。

42、权利要求21的介质，其特征为所述软金属合金覆层的厚度为80埃到320埃之间。

43、权利要求21的介质，其特征为所述软金属合金覆层的厚度200埃到320埃的范围内。

44、权利要求21的介质，其特征为所述软金属合金覆层的厚度在260埃到320埃之间。

45、权利要求21的介质，其特征在于所述装置可选用只读存储器、多次读写装置、可记录的小型盘存储器和它们的任何组合。

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