CN101223304A - 电极装置和用于对工件表面进行电化学涂敷的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于对工件表面(2)进行电化学涂敷的方法，其中，微米尺寸颗粒或者纳米尺寸的颗粒被引入到涂层中。在涂敷期间，至少一个包括引入的微米颗粒或者纳米颗粒的射流介质的射流被指向工件表面(2)。

Description

电极装置和用于对工件表面进行电化学涂敷的方法

技术领域

本发明涉及一种用于对工件表面进行电化学涂敷的方法，其中，微米尺寸颗粒或者纳米尺寸的颗粒被引入到涂层中。此外，本发明还涉及一种用于电化学处理工件的对电极装置，在该装置中，工件构成工作电极。

背景技术

例如可以被应用到对涡轮叶片新涂敷或者重新涂敷用于防止腐蚀和/或者氧化的保护层的该种类型的方法和装置已经由EP 0748 883 A1和EP 1 094 134 A1所公开。

EP 0 748 883 A1描述了一种用于产生电镀层的方法，在该方法中，待镀层的部件被引入到电镀池中。纳米颗粒被加入到电镀池中，这些颗粒在电镀中加入到涂层中。为了实现在电镀池均匀地分配纳米颗粒，将持续地搅动电镀池。只有这样才可以确保纳米颗粒在涂层中的均匀分布。

在EP 1 094 134 A1中描述了一种用于从工件上去除涂层的电化学装置。该装置包括容器，在该容器中可以置入电解液。待加工的工件作为工作电极以阳极的形式插入到电解液池中。此外，在电解液中设置有多个阴极，这些阴极构成相对于阳极的对电极。在电化学加工时，在作为工作电极的工件和对电极之间施加电压。考虑到待加工的工件，对电极可以特殊地形成。

发明内容

相对于该现有技术，本发明的目的是提供一种用于对工件进行电化学地涂敷包含微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的涂层的替代方法。本发明的另一个目的是提供一种对电极装置，该装置能够以特别高的灵活性来应用，并且可以执行根据本发明的方法。

第一个目的通过权利要求1的方法来实现，第二个目的通过权利要求7的对电极装置实现。从属权利要求包括本发明的有利的设计方案。

对工件表面进行的电化学涂敷在根据本发明的方法中实现，其中，微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒被引入到涂层中。在涂敷期间，多股射流介质的射流被指向工件表面，其中，射流介质包括引入的微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒。利用这些射流，微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒能够被针对性地带到待涂敷的工件表面附近，而不必象之前那样在电镀池中置入微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒。在涂敷时，这些颗粒被单独通过射流带到待涂敷的工件表面附近，其中，由于多股射流的原因，也可以实现在较大的表面面积或者复杂的几何形状上的均匀的涂层。在此，不需要对电镀池进行持续地搅动。

在本方法的实施例中，射流介质单独由微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒构成。在一个可选的实施例中，微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒在电解液处理溶液中散开。在该实施例中，射流介质由具有在其中散开的颗粒的处理溶液构成。

引入到涂层中的微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的量可以在根据本发明的方法中通过射流压力，也就是说射流介质输送到表面的压力来调节。在此，尤其可以应用连续的或者脉冲的压力变化。因此，通过合适的压力调整可以提高或降低装入的颗粒的数量。

当在电化学涂敷过程中射流压力被改变时，可以在电化学产生的涂层或者具有多个层的涂层中实现颗粒密度的陡度(Gradient)，其中多个层通过其颗粒的密度彼此区分。在此，为了产生陡度，压力幅值被连续地改变，而为了产生多层涂层，压力幅值被跳跃式地改变。

多层涂层也可以通过在涂敷时改变射流介质的成分来实现。因此。例如在涂敷期间从一种微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒过渡到另一种的微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒也是可能的。这种过渡可以流畅地实现也可以跳跃式地实现。在流畅地变换颗粒种类时，在制造完成的涂层中存在从一种颗粒向另一种颗粒的流畅过渡。如果相反，射流成分跳跃式地转变时，那么由此可以产生具有多个层的涂层，其中，各个层之间通过微米颗粒或者纳米颗粒的种类来彼此区分。射流成分的变化也可以与射流压力的变化组合使用，从而在制成的涂层中除了装入的颗粒的种类之外涂层的密度也变化。

根据本发明的方法在总体上提高了在产生具有引入的微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的涂层时的灵活性。涂层的特性可以在产生涂层时有目的地改变。因此，新型的层系统是完全可能的。处理时间也可以缩短，这是因为当例如要产生多层系统(在该多层系统中各个层通过微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的种类来彼此区分)，不必首先准备新的电化学池。

根据本发明的用于电化学处理工件的对电极装置(其尤其可以执行根据本发明的方法)包括多个处理电极，其中，工件构成工作电极。此外，对电极装置包括用于向处理电极输送处理介质的处理介质供给装置，其中，该处理介质尤其可以包括微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒。处理电极被设计成具有在其内部延伸的多条通道的管状部件。其分别具有一个朝向处理介质供给装置的端部和一个背离处理介质供给装置的、在其内部设置有开口的端部。在管状部件的朝向处理介质供给装置的端部的区域中，这些通道分别与处理介质供给装置连接。在管状部件的远离处理介质供给装置的端部处，这些管道通到处理电极的开口中。

处理电极作为管状部件和在其内部设置有多个通道的设计方案可以使诸如像微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒或者由化学处理溶液和在其中散开的微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒构成的混合物的处理介质作为射流介质以射流的形式针对性地引入到处理电极和作为工件的工作电极之间的区域中。通过该方式，在涂敷时能够实现有效地引入微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒。

因为通过处理介质供给装置可以输送不同的处理介质，而不需要为此可能中断涂敷过程，例如更换电化学处理溶剂，因此可以实现具有多个以应用的颗粒来区分的层的结构，而不中断电化学的沉积。

在对电极装置的一个有利的设计方案中，这些通道在开口之前的区域中逐渐变细。这样逐渐变细的开口截面可以产生喷嘴类型的开口，该开口用于在开口周围的区域中的电化学处理溶剂中均匀地混合微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒。考虑到要实现的射流质量，可以通过喷嘴的合适的结构设计方案来针对性地影响、尤其是通过合适地选择在开口区域中的通道的形状和/或开口本身的形状来影响诸如射流的形状和/或射流的能量和/或喷射出的射流介质的量等射流质量。

为了能够增大或者减小在涂层中引入的微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的密度，对电极装置可以包括用于调整处理介质供给装置中的处理介质压力的调节装置。

在对电极装置的第一结构性的设计方案中，处理电极的管状部件穿过共同的由蜡填充的支承件。管状部件具有保险部件，例如在处理电极的管状部件的周向上延伸的肋状物，这些肋状物防止管状物相对于凝固状态的蜡的轴向移动。

所描述的设计方案实现一种有利的方法，该方法能够用于将处理电极装置匹配于待处理的工件的几何形状。蜡被液化并且处理电极在蜡液化时被压靠在工件上。同时，处理电极在蜡中移动，从而使处理电极的自由端部的位置匹配于工件表面的几何形状。在该种状态中，蜡再一次凝固，从而使处理电极固定在其位置上。结果是优化地匹配于待处理工件的表面的几何形状的对电极装置。该种匹配尤其在不平坦的工件以及在凹进的拐角和凸出的拐角的区域中是非常有意义的。当处理电极的管状部件具有针状的形状时，可以良好地处理凹进的和凸出的拐角。此外，对电极装置在管状部件的针状设计方案时也可以尤其有利地应用在对工件中的孔的化学处理中。

在对电极的第二结构性设计方案中，处理电极的管状部件穿过至少一个共同的支承板的多个孔。同时，在这些孔的边缘和各个管状部件之间存在较小的间隙，该间隙被这样地测量，即该间隙确保管状部件的无障碍地轴向移动。此外，存在夹紧装置，利用该夹紧装置，管状部件能够以一个力这样压靠孔的边缘，即管状部件由于同时产生的摩擦被防止相对于支承板轴向移动。

如在第一结构性的设计方案中一样，对电极装置在第二结构性的设计方案中被这样地匹配于待处理的工件的表面的几何形状，即对电极装置被压靠在工件上。同时，夹紧装置处于未夹紧状态，从而使处理电极的管状部件可以在孔的内部轴向移动。在自由的电极端部的位置被匹配于工件表面的几何形状之后，夹紧装置被张紧，从而使管状部件被压靠在孔的边缘上，由此确保管状部件不进一步地轴向移动。在该结构性设计方案中，针状的处理电极也提供了参考第一设计方案描述的优点。

总体上，根据本发明的对电极装置可以在电化学处理工件时灵活地应用。尤其在所描述的两个结构性的设计方案中，根据本发明的对电极装置尤其可以针对每一个工件形状可变化地应用。因此可以放弃为特定的工件形状而特殊地制造的成型电极(Formelektrode)。

根据本发明的方法以及根据本发明的对电极装置的其他的特征、特性和优点由参考附图对实施例的接下来的描述中得出。

附图说明

图1示出了执行根据本发明的方法的一个实施例的装置。

图2示出了用于根据本发明的对电极装置的第一实施例。

图3示出了用于根据本发明的对电极装置的第二实施例。

具体实施方式

接下来，参考在图1中示出的装置描述根据本发明的方法。

图1示出了工件1，其尤其可被设计成涡轮叶片。涡轮叶片典型地由耐高温的镍基合金或者钴基合金制成。在涡轮叶片上经常涂覆有用于防止腐蚀和/或氧化的MCrAlY涂层。在MCrAlY涂层中，M代表铁(Fe)、钴(Co)或者镍(Ni)并且Y代表钇(Y)和/或硅(Si)和/或稀土金属中的至少一种元素或者铪。MCrAlY成分例如由EP 0 486 489 B1、EP 0 786 017 B1或者EP 1 306 454 A1公开。因此，可能涉及到的涂层的成分可参考这些文献。

在构成MCrAlY涂层时，钴或者镍被电化学沉积，而涂层的其他的组成成分，例如Cr、Al、Y或者铼(Re)作为微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒被引入电化学沉积的镍层或者钴层中。

在图1中示出的、用于涂敷工件1的装置除了包括工件1本身之外还包括电极装置9以及填充有电解液3的容器5，工件1和电极装置9被设置在该容器中。此外，装置包括电源7，其负极与工件1导电地连接，从而使工件构成阴极。阴极，也就是工件1构成装置的工作电极。而电源7的正极与电极装置9连接，从而使电极装置构成阳极，进而构成相对于工作电极的对电极。由于施加在工件1和对电极装置9之间的电压，在对电极装置和工件1之间形成电场，该电场将正离子向负的工件表面传输。

在示出为电解处理溶液的电解液3中，工件的基材的离子被溶解。在由镍基合金或者钴基合金构成的涡轮叶片的情况中，镍离子或者钴离子同样在电解液3中溶解。正的金属离子向工件表面2移动并且在那里沉积成涂层。

在根据本发明的方法中，微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒被引入到涂层中。这通过在对电极装置9和工件1的表面2之间形成在电解液3中的要引入的微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的离散物4来实现。同时，与工件1的表面2相邻的颗粒在电化学沉积金属离子时被引入到涂层中。同时，被输送的离子可以包括唯一的颗粒种类，例如Cr颗粒、Y颗粒、Al颗粒、Re颗粒等等或者多种颗粒的混合物。

通过穿过对电极装置9来实现将微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒输送到对电极装置9和工件1之间的区域中。为此目的，对电极装置9被设计具有多个管状部件11，这些管状部件形成对电极装置9的处理电极12。在图1中，为了简化起见仅仅示出一个管状部件11。

管状部件11具有在轴向方向上走向的通道13，该通道在管状部件11朝向工件1的端部中的开口14中打开。通道13的截面在紧邻在开口14之前逐渐变细。管状部件11的另一个端部与分配箱17连接，可以通过在实施例中设计成输入管的进口19来向该分配箱输送微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒。

在对工件1进行涂敷期间，微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒在压力下通过进口19导入到分配箱17中。由于压力，颗粒通过通道13向开口14流动，并且穿过开口射出到对电极9和工件1之间的区域中的电解液3中。由于与分配箱17连接的管状部件11的喷嘴状的开口14，可以在溶解的金属离子的沉积期间实现颗粒在电解液中的均匀混合或者利用颗粒针对性地喷射工件表面2。同时，微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒能够以确定的压力通过喷嘴状的开口14向工件表面2传输。

在本实施例中，颗粒以分散的形式输送到电解液中的分配箱中。因此，具有微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的电解液射流作为射流介质从喷嘴状的开口14中喷出。然而，可选的是，微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒被单独地加入到分配箱17中，从而从喷嘴状的开口14中仅仅喷射出作为射流介质的颗粒。

通过适当地控制分配箱17中的压力可以针对性地增大或者减小处于对电极装置9和工件1之间的区域中的微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的数量。通过该方式，引入到涂层中的颗粒的密度可以针对性地增大或者减小。在分配箱17中的压力比例如可以通过进口19中的压力来调整。这可以是持续的压力也可以是脉冲式的压力。在此，压力的控制不仅包括压力幅值还包括在脉冲式的压力时的频率。

利用根据本发明的方法也可以产生陡度的涂层，也就是这样的涂层，在这样的涂层中被引入的微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的密度随着到工件表面的间距而改变。为此，在涂敷工艺的进程中，分配箱17中的压力被持续地改变，从而改变在对电极装置9和工件1之间的电解液中分散的颗粒的数量，也就是说密度。

然而，利用根据本发明的方法也可以产生多层系统，其中，涂层系统的各个层以引入的微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的密度和微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的种类来彼此区分。尤其可以产生这种类型的这些层，而不必为了更换电镀池而中断电化学镀层过程。为了产生具有以颗粒的种类来彼此区分的多个涂层的涂层，仅仅在该工艺期间将不同种类的微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒依次地填充到分配箱17中。每次当完成一个层时，就向分配箱17中填充下一种颗粒。

具有通过颗粒的引入密度彼此区别的多个层的涂层可以通过持续地改变分配箱17中的压力比来制造。在这里需要注意的是，利用根据本发明的方法也可以产生通过颗粒的种类彼此区分的多层系统，该多层系统在引入的颗粒的密度上具有梯度的或者跳跃式的变化。这是可能的，这是因为在装入到分配箱17中的颗粒的种类和分配箱17中的压力可以互相不依赖地调整。

现在参考图2来描述用于根据本发明的对电极装置9的第一实施例。对电极装置9包括多个管状部件11a至11e，这些管状部件构成管状的处理电极12a至12e。处理电极12a至12e可通过未在图2中示出的导线与电源的一个极连接。所有的处理电极12a至12e利用一个端部与分配箱17这样地连接，即处理介质，也就是例如具有分散的微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的电解液可以通过在处理电极12a至12e(参见图1)的内部的通道13流向喷出开口14a至14e。通道13、喷出开口14、分配箱17以及进口19已经参考图1进行了描述，因此在此不再描述。

除了处理电极12a至12e之外，对电极装置9还包括一定数量的测量电极21，这些测量电极相对于处理电极12a至12e电绝缘。测量电极21形成参考电极，其电极尖端22指向工件1的表面2，并且不与之接触，并且用于在电化学沉积过程中监控电参数。测量电极21同样可以如处理电极11一样被设计成管状部件。然而，可选的是，测量电极21也可以被设计成实心电极，也就是说没有内部通道。

处理电极12a至12e在轴向方向上穿过利用腊27填充的支承件29延伸。支承件29具有朝向分配箱17的第一支承板31以及背离分配箱17的第二支承板33。两个支承板31、33都具有孔，这些孔允许处理电极12a至12e相对于支承板31、33轴向地移动，并且被密封以防止液态腊27由支承件29流出。各个处理电极12至12e在其处于支承件29内部的部段的区域中设计具有法兰式的突缘35、37和39，这些突缘防止处理电极12a至12e在腊27凝固时相对于支承件29轴向移动。

所述的处理电极装置9能够以有利的方式匹配于工件表面2的几何形状。为此，例如通过设置在支承件29中的加热装置或者通过加热容器5中的电解液3来使腊27在支承件29中液化，从而使处理电极12a至12e可以相对于支承件29轴向移动。在该种状态中，对电极装置9以较轻的压力压靠到工件1上，从而使各个处理电极12a至12e的开口14a至14e的位置匹配于工件1的几何形状。然后，冷却腊27，从而使其变得凝固并且防止处理电极12a至12e相对于支承件29轴向移动。此后，对电极装置9从工件1移离一些，其中，应该注意，对电极装置9相对于工件1的相对指向保持不变。

在对电极装置9被匹配于工件1的几何形状之后，可以实现涂层的电化学沉积。利用测量电极21可以监控恒定电参数的保持。

根据本发明的对电极装置9能够以所描述的方式特别良好地匹配于工件1的几何形状，而不必另外特别地制造特殊成型的电极。由于处理电极12a至12e的不同的开口14a至14e到工件1的相同的距离的原因，在涂层中可以实现在到表面的方向喷射的微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的均匀分配。

在图3中示出了用于根据本发明的处理电极装置90的第二实施例。第二实施例中的处理电极装置90与第一实施例中的处理电极装置9的区别仅仅在于支承件129的设计方案。因此，第二实施例的其余结构特征，诸如处理电极12a至12e、分配箱17或者测量电极21如在第一实施例中的相应的结构特征一样以相同的参考标号表示并且在这里不再描述。

支承件129包括面向分配箱17的第一支承板131以及背离分配箱17的第二支承板133。两个支承板具有多个开口，这些开口的尺寸被这样地选择，即在开口的边缘和穿过支承板131、133的处理电极11a至11e之间保留一个间隙，该间隙允许处理电极12a至12e相对于支承件129轴向移动。调整板134、136、138穿过支承件129延伸，这些调整板同样具有开口，这些开口被这样地确定尺寸，即处理电极12a至12e利用间隙穿过这些开口。因此，调整板134、136、138在第一状态中不阻止处理电极12a至12e的轴向移动。处理电极12a至12e的可能的轴向移动仅仅通过处于支承件129内部的处理电极12a至12e的区域中的法兰式的突缘135、137、139来限制。

调整板134、136、138被保持在框架140的两侧上，中间的调整板136可相对于框架移动。平行于调整板134、138并且垂直于处理电极12a至12e的轴向移动方向来移动调整板136。此外，框架140具有例如一个或者多个固定螺钉形式的固定单元142，这些固定螺钉可以相对于两个外部的调整板134、138的位置来固定中间的调整板136的位置。

可以通过将中间的调整板136置入到一个位置来使第二实施例中的处理电极装置90匹配于工件1的几何形状，其中，在该位置中，在各个调整板134、136、138中的孔以及在两个支承板131、133中的孔被这样相对地彼此对中，即它们的开口彼此排成直线地设置。在该第一状态中，对电极装置9以较轻的压力这样地压靠在工件1上，即对电极装置利用其处理电极12a至12e的具有开口14a至14e的端部抵靠在工件1上。同时，工件1的几何形状确保处理电极12a至12e的轴向移动，该轴向移动致使开口14a至14e的位置匹配于工件的几何尺寸。然后，中间的调整板136平行于两个外部的调整板134、138移动，从而使调整板134、136、138的开口不再彼此处于一条直线上。在调整板134、136、138的第二状态中，处理电极12a至12e被压靠在外部的调整板134、138的孔边缘的一侧上。同时，处理电极12a至12e被压靠在中间的调整板的孔边缘上。因为外部的调整板134、138的孔边缘如中间的调整板136的孔边缘一样在相反的方向上压抵处理电极12a至12e，所以处理电极12a至12e一侧在外部的调整板134、138的孔边缘和另一侧在内部的调整板136的孔边缘之间卡住。中间的调整板136在该种状态下利用固定装置142固定。通过该方式确保处理电极12a至12e不会轴向地移动。利用这样地匹配于工件1的几何形状的对电极装置9来执行如参考第一实施例描述的电化学的镀层方法。

在第二实施例的变体中，将两个外部调整板134、138设计成可移动的而将内部的调整板136设计成不可移动的也是可行的。另外的可选方案在于，代替调整板而使用网状的结构，该网状结构例如由钢丝或者绳索制成并且具有网眼，处于支承件内部的处理电极穿过这些网眼。通过彼此拉紧各条绳索或者钢丝，网眼的开口截面将变小，从而使钢丝或者绳索压抵处理电极的外侧并因此产生防止处理电极轴向移动的摩擦力。

Claims (13)

1.一种用于对工件表面(2)进行电化学涂敷的方法，其中，微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒被引入到涂层中，

其特征在于，

在涂敷期间，由包括待引入的所述微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的射流介质构成的多个射流指向所述工件表面(2)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述射流介质单独由所述微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒构成。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒分散在电解处理溶液中并且所述射流介质由具有分散在其中的所述微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的所述电化学处理溶液构成。

4.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，引入到所述涂层中的所述微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的量通过射流压力来调节。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述射流压力在电化学涂敷期间被改变。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述射流介质的成分在电化学涂敷期间被改变。

7.一种对电极装置(9)，所述对电极装置具有多个用于电化学处理工件(1)的处理电极(12)，其中，所述工件(1)形成工作电极，其特征在于，

-设置有用于向所述处理电极(12)输送处理介质的处理介质供给装置(17)，

-所述处理电极(12)被设计成具有在其内部延伸的通道(13)的管状部件(11)，并且每个所述处理电极具有一个朝向所述处理介质供给装置(17)的端部和一个背离所述处理介质供给装置并在其中设置有开口(14)的端部，以及

-每个所述通道(13)在所述管状部件(11)的朝向所述处理介质供给装置(17)的所述端部的区域中与所述处理介质供给装置(17)连接并且所述通道在所述管状部件(11)的背离所述处理介质供给装置(17)的所述端部处通到所述开口(14)中。

8.根据权利要求7所述的对电极装置(9)，其特征在于，所述通道(13)在所述开口(14)之前的区域中逐渐变细。

9.根据权利要求8所述的对电极装置(9)，其特征在于，在所述开口(14)的区域中的所述通道(13)的形状和/或开口(14)本身的形状根据要实现的射流质量来选择。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的对电极装置(9)，其特征在于，设置有用于调整所述处理介质供给装置(17)中的所述处理介质压力的调节装置。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的对电极装置(9)，其特征在于，所述处理电极(12)的管状部件(11)具有针状的形状。

12.根据权利要求7至11中任一项所述的对电极装置(9)，其特征在于，所述处理电极(12)的管状部件(11)穿过共同的由蜡填充的支承件(29)并且具有保险部件(35、37、39)，所述保险部件防止所述处理电极(12)相对于固化状态的蜡(27)轴向移动。

13.根据权利要求7至12中任一项所述的对电极装置(9)，其特征在于，所述处理电极(12)的管状部件(11)穿过至少一个共同的支承板(131、133)的孔，其中在所述孔的边缘和各个所述管状部件(11)之间存在小的间隙，并且设置有夹紧装置(134、136、138)，利用所述夹紧装置，所述管状部件(11)利用一个力压抵所述孔的边缘，使得所述管状部件由于同时产生的摩擦被防止相对于所述支承板(131、133)轴向移动。

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