CN101222007A - 带散热装置的发光二极管(三) - Google Patents
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Abstract
一种带散热装置的发光二极管(简称:LED),包含有:一液汽相散热装置,主要具有一金属壳体,内部并具有预定量液体及毛细构造;一电路板,设于该液汽相散热装置上;以及至少一LED(发光二极管)单元,主要具有一导热座、一LED芯片、一封装件以及二导电片;其中,该LED芯片设于该导热座上,该导热座设于该金属壳体表面,该封装件包覆该LED芯片,该二导电片系电性连接于该LED芯片且外露于该封装件外,并且电性连接于该电路板。藉此,该LED芯片所产生的热能透过该导热座直接传导至该液汽相散热装置向外传导,而具有优于现有技术的散热效果。
Description
技术领域
本发明系与LED(发光二极管)有关,特别是指具有良好导热/散热功效的一种带散热装置的发光二极管。
背景技术
现今高亮度LED在工作时,会产生高热,其散热问题在目前为止并未有良好的解决方式。
美国专利第US5,173,839号专利,即提出了一种解决LED显示器的散热问题的技术,其中,其LED芯片下方系由一导热带、一铝块、一导热带以及一散热片所迭置而成,而将LED芯片所产生的热能经由下方导出。在此种技术中,真正会产生热的LED芯片与散热片之间还隔着三层物质,其中介层太多,不仅热阻(温阻)较大,且散热速度也较慢,并非良好的解决方式。
台湾专利第M295889号专利,亦提出了一种解决LED的散热问题的技术,其主要是将LED设置于一热管上,其LED中包含了LED塑料绝缘电路板,LED晶座,LED发热芯片,LED透光镜片所组成。此种技术虽使用了导热效率较高的热管来导热,然而,在LED发热芯片与热管之间,仍具有中介层-LED晶座以及LED塑料绝缘电路板,亦即,同样有热阻较大而散热速度较慢的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种带散热装置的发光二极管,其可对LED所产生的热能提供一较佳的散热效果。
为了达成前述目的,依据本发明所提供的一种带散热装置的发光二极管,包含有:一液汽相散热装置,主要具有一金属壳体,内部并具有预定量液体及毛细构造;一电路板,设于该液汽相散热装置上;以及至少一LED单元,主要具有一导热座、一LED芯片、一封装件以及二导电片;其中,该LED芯片设于该导热座上,该导热座设于该金属壳体表面,该封装件包覆该LED芯片,该二导电片系电性连接于该LED芯片且外露于该封装件外,并且电性连接于该电路板。
藉此,该LED芯片所产生的热能系透过该导热座直接传导至该液汽相散热装置向外传导,而具有优于现有技术的散热效果。
附图说明
图1是本发明第一较佳实施例的立体图。
图2是本发明第一较佳实施例的俯视图。
图3是沿图2中3-3剖线的剖视图。
图4是本发明第一较佳实施例的示意图,显示封装件的另一形态。
图5是本发明第二较佳实施例的立体图。
图6是本发明第三较佳实施例的立体图。
图7是本发明第三较佳实施例的俯视图。
图8是沿图7中8-8剖线的剖视图。
图9是本发明第四较佳实施例的立体图。
具体实施方式
为了详细说明本发明的构造及特点所在,兹举以下四较佳实施例并配合图式说明如后,其中:
如图1至图3所示,本发明第一较佳实施例所提供的一种带散热装置的发光二极管10,主要由一液汽相散热装置11、一电路板19以及数个LED单元21所组成,其中:
该液汽相散热装置11,主要有一金属壳体12,内部并具有预定量液体14及毛细构造16。本实施例中该液汽相散热装置11为一散热管。
该电路板19,设于该液汽相散热装置11上,该电路板19具有多数容置孔191以串行方式排列。
该等LED单元21,分别位于各该容置孔191内,主要具有一导热座22,一LED芯片23、一封装件24、二导电片25、一绝缘架26以及二接线27。其中该LED芯片23具有二朝上的电极板231,且该LED芯片23的底部具有一绝缘层232,该LED芯片23系以该绝缘层232设于该导热座22上。该导热座22系导热材质,设于该金属壳体12表面。该绝缘架26环状包围该导热座22。该二导电片25的一端设于该绝缘架26上。该二接线27各以一端连接于该LED芯片23上的该二电极板231,并以其另一端连接于各该导电片25,该二导电片25即电性连接于该LED芯片23的该二电极板231。该封装件24于本实施例中系由一罩壳241以及一环盖242所组成,该罩壳241设于该环盖242,该环盖242系盖设于该绝缘架26,该LED芯片23以及该二接线27系位于该封装件24与该绝缘架26之间,该封装件24并且局部包覆该绝缘架26以及该二导电片25。该二导电片25的另一端外露于该封装件24外,并且电性连接于该电路板19。
本第一实施例于实际使用时,系可藉由其它电子驱动装置(图未示)连接于该电路板19,藉由各该LED单元21的导电片25来通电驱动各该LED芯片23发光。而该LED芯片23在发光时所产生的热能即传导至该导热座22,再由该导热座22传递至该金属壳体12上,藉由该液汽相散热装置11本身的高导热性,以及该导热座22的导热效果,能几乎立即性的将该LED芯片23的热能向外导出,藉此可对LED芯片23进行极佳的导热/散热效果。
如图4所示,本第一实施例中,该封装件24’亦可为封胶,为透明或是参有荧光粉的半透明材质,而包覆该绝缘架26上缘、该二接线27以及该LED芯片23。而具有与前述罩壳同样的效果。
请再参阅图5,本发明第二较佳实施例所提供的一种带散热装置的发光二极管30,主要概同于前揭第一实施例,不同之处在于:
该液汽相散热装置31的一端具有一端面311,而以一LED单元41配合该电路板39设于该端面311上。
藉由对该LED单元41的二导电片45通电,即可驱动该LED单元41的LED芯片43发光,而热能亦同样的藉由该液汽相散热装置41来进行导热/散热。
本第二实施例的其余结构、使用方式以及所达成的功效均概同于前揭第一实施例,容不赘述。
再如图6至图8所示,本发明第三较佳实施例所提供的一种带散热装置的发光二极管50,主要概同于前揭第一实施例,不同之处在于:
该液汽相散热装置51具有一平面511。
该电路板59位于该平面511上,具有多数容置孔591以矩阵方式排列,该等LED单元61系为多数,分别位于各该容置孔591内。
本第三实施例与第一实施例的不同在于该等LED单元61呈矩阵排列,其余的结构、使用方式以及所达成的功效均概同于前揭第一实施例,容不再予赘述。
再如图9所示,本发明第四较佳实施例所提供的一种带散热装置的发光二极管70,主要概同于前揭第一实施例,不同之处在于:
该液汽相散热装置71系连接一散热片89。
藉此可将该等LED单元81的热能透过该液汽相散热装置71快速的传导至该散热片89,并透过该散热片89大量的表面积来进行更好的散热。
本第四实施例的其余结构、使用方式以及所达成的功效均概同于前揭第一实施例,容不赘述。
由上可知,本发明所可达成的功效在于:
散热效果更好:相较于现有技术而言,本发明在LED芯片与液汽相散热装置之间,系省略了中介层-晶座及电路板,亦即,去除了晶座以及电路板本身的巨大热阻。而在LED芯片与液汽相散热装置之间加上了一导热良好的导热座,LED芯片所产生的热能透过该导热座直接传导至该液汽相散热装置向外传导,而具有优于现有技术的散热效果。
Claims (11)
1.一种带散热装置的发光二极管(简称:LED),包含有:
一液汽相散热装置,主要具有一金属壳体,内部并具有预定量液体及毛细构造;
一电路板,设于该液汽相散热装置上;以及
至少一LED单元,主要具有一导热座、一LED芯片、一封装件以及二导电片;其中,该LED芯片设于该导热座上,该导热座设于该金属壳体表面,该封装件包覆该LED芯片,该二导电片系电性连接于该LED芯片且外露于该封装件外,并且电性连接于该电路板。
2.根据权利要求1所述的一种带散热装置的发光二极管,其特征在于:该LED单元更包含有:一绝缘架以及二接线,该绝缘架环状包围该导热座,该二导电片的一端设于该绝缘架上,该二接线各以其一端连接该LED芯片,并以其另一端连接于各该导电片。
3.根据权利要求2所述的一种带散热装置的发光二极管,其特征在于:该LED芯片具有二朝上的电极板,且该LED芯片的底部具有一绝缘层,该LED芯片系以该绝缘层设于该导热座上;该二接线分别连接一该电极板以及一该导电片;该封装件将该二接线以及该LED芯片包覆,且至少局部包覆该绝缘架以及该二导电片。
4.根据权利要求2所述的一种带散热装置的发光二极管,其特征在于:该封装件系为罩壳,盖设于该绝缘架,该LED芯片以及该二接线位于该封装件与该绝缘架之间。
5.根据权利要求2所述的一种带散热装置的发光二极管,其特征在于:该封装件为封胶,包覆该绝缘架上缘、该二接线以及该LED芯片。
6.根据权利要求1所述的一种带散热装置的发光二极管,其特征在于:该液汽相散热装置为一散热管。
7.根据权利要求6所述的一种带散热装置的发光二极管,其特征在于:该电路板具有多数容置孔以串行方式排列,该LED单元系为多数,分别位于各该容置孔内。
8.根据权利要求6所述的一种带散热装置的发光二极管,其特征在于:该液汽相散热装置的一端具有一端面,该电路板以及该LED单元设于该端面上。
9.根据权利要求1所述的一种带散热装置的发光二极管,其特征在于:该液汽相散热装置具有一平面。
10.根据权利要求9所述的一种带散热装置的发光二极管,其特征在于:该电路板位于该平面上,具有多数容置孔以矩阵方式排列,该LED单元为多数,分别位于各该容置孔内。
11.根据权利要求1所述的一种带散热装置的发光二极管,其特征在于:该液汽相散热装置系连接一散热片。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20080716 |