CN101218719B - 光照射装置以及熔敷方法 - Google Patents

光照射装置以及熔敷方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101218719B
CN101218719B CN2006800250744A CN200680025074A CN101218719B CN 101218719 B CN101218719 B CN 101218719B CN 2006800250744 A CN2006800250744 A CN 2006800250744A CN 200680025074 A CN200680025074 A CN 200680025074A CN 101218719 B CN101218719 B CN 101218719B
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
source
intensity
point
irradiation device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2006800250744A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101218719A (zh
Inventor
田中完二
藤崎晃
上田纯二
福永将广
中村孝治
赤川佳史
东治郎
池中芳治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Publication of CN101218719A publication Critical patent/CN101218719A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101218719B publication Critical patent/CN101218719B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0608—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0822—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using IR radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • B29C65/1603—Laser beams characterised by the type of electromagnetic radiation
    • B29C65/1612—Infrared [IR] radiation, e.g. by infrared lasers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • B29C65/1603—Laser beams characterised by the type of electromagnetic radiation
    • B29C65/1612—Infrared [IR] radiation, e.g. by infrared lasers
    • B29C65/1616—Near infrared radiation [NIR], e.g. by YAG lasers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1635—Laser beams characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. laser transmission welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • B29C65/1677—Laser beams making use of an absorber or impact modifier
    • B29C65/1683—Laser beams making use of an absorber or impact modifier coated on the article
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • B29C65/1687—Laser beams making use of light guides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112—Single lapped joints
    • B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/20—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines
    • B29C66/21—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being formed by a single dot or dash or by several dots or dashes, i.e. spot joining or spot welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/43—Joining a relatively small portion of the surface of said articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2023/04—Polymers of ethylene
    • B29K2023/06—PE, i.e. polyethylene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2023/10—Polymers of propylene
    • B29K2023/12—PP, i.e. polypropylene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2077/00—Use of PA, i.e. polyamides, e.g. polyesteramides or derivatives thereof, as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2307/00—Use of elements other than metals as reinforcement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2309/00—Use of inorganic materials not provided for in groups B29K2303/00 - B29K2307/00, as reinforcement
    • B29K2309/08—Glass
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/02—Optical fibres with cladding with or without a coating
    • G02B6/02042—Multicore optical fibres
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/04—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings formed by bundles of fibres
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

本发明提供一种光照射装置，可不使发光强度增强到所需要强度以上地获得适合于扩大熔敷面积等目的的所希望的光强度曲线。采用将来自在光源部(122)的出射面(114)上配置的多个出射端面(115)的出射光束通过聚光透镜会成一条光束并向被照射物照射的构成，通过各出射端面(115)被配置的位置和从各出射端面(115)射出的光束的强度分布的组合，可使照射到被照射物上的一条光束成为所希望的光强度曲线，因此，通过多个出射端面(115)的配置设定和各个出射端面(115)的强度分布的设定与可变控制，能实现对输出的一条光束所要求的所希望的光强度曲线。

Description

光照射装置以及熔敷方法
技术领域
本发明涉及一种光照射装置以及利用该光照射装置的熔敷方法，适宜用于例如照射红外线激光来熔敷树脂部件的树脂熔敷用光照射装置中。
背景技术
以往，作为使树脂部件彼此接合的方法有利用粘接剂的方法、热板熔敷、振动熔敷、超声波熔敷、旋转(spin)熔敷等熔敷方法，但最近公知一种具有不存在对填充物的影响、不必担心损坏产品等优点的激光熔敷方法。
该激光熔敷方法是使相对激光呈非吸收性(透明性)的树脂部件和相对激光呈吸收性(非透过性)的树脂部件抵接来进行熔敷的熔敷方法。更详细而言，该方法从非吸收性的树脂部件侧向接合面照射激光，通过激光的能量使形成接合面的表现吸收性的树脂部件被加热熔融，并且，通过来自该表现吸收性的树脂部件的接合面的热传导使非吸收性树脂部件的接合面加热熔融，从而使接合面彼此一体接合(例如，参照专利文献1)。因此，使相对激光呈非吸收性的树脂部件与相对激光呈吸收性的树脂部件的接合面充分吸收激光的能量，从而使接合面被充分加热熔融，则会获得高接合强度。
另外，在专利文献2中公开了如下技术：为了使来自二维排列的半导体激光阵列的激光高效地输入到光纤后输出，将从具有矩阵状排列的多个发光点的堆叠(stack)型半导体激光阵列射出的激光，由准直透镜进行校准，进而通过聚光透镜会聚到垂直和水平两个方向，并会聚入射到光纤阵列的矩阵状排列的入射端，该光纤阵列具有条数少于发光点的光纤，将该光纤整理成束。
专利文献1：特开昭60-214931号公报
专利文献2：特开2000-98191号公报
这里，在专利文献1等所公开的现有激光熔敷方法中，聚光照射到接合面上的激光的光强度曲线(profile)例如如图6中以虚线A所示那样，是中心的强度高的曲线(一般，被称为高斯分布特性)。在这种曲线的激光的照射下，当将熔敷面积(熔敷扫描宽度)从宽度WA扩展到WB来提高接合强度时，不得不提高激光的发光功率，成为例如图6中以双点划线B所示的光强度曲线。但是，即便这样单纯地提高所照射的激光的发光功率，粘接力也不会增强，仅中心附近的温度上升，从而产生树脂材料蒸汽、气化或成为孔隙(泡)状的品质劣化，反而存在着接合强度降低的问题。
另外，在专利文献2所述的方法中，例如在使用半导体激光器作为激励光源时，激励所采用的激光的高输出化必不可少，但在单一发光点形成的半导体激光器中由于输出强度存在极限，因此为了实现更高输出化，可通过整理光纤使光能量汇聚，来获得更强的光强度。因此，即使将专利文献2的方法应用到激光熔敷等领域，也只不过可增强所照射的激光的光强度，并不能消除在扩展熔敷面积时上述专利文献1中的问题。
而且，在使激光扫描来进行直线或曲线状的树脂熔敷时，需要考虑通过的射束的积分值，而非瞬间的射束曲线。还可考虑为了扩展熔敷面积而降低扫描速度的方法，但在扫描具有中心强度高的曲线的射束时，中心部的积分强度可能会进一步增大，所述仅中心部分的温度上升的问题将更显著。但是，在现有的激光熔敷方法中，并未特别考虑积分强度。
并且，在熔敷树脂时与有无激光的扫描无关，有时中心附近低而其周围高的表现双峰性的曲线为好。尤其在树脂的导热率小的情况下，向周边部赋予的热量容易散失，相对于此，中心部的热量不易散失。因此，即使在照射平坦的射束曲线的激光时，中心部的温度也变高，有时会观测到中心部的劣化。但是，在现有的激光熔敷方法中，对于降低中心部的激光强度并未特别考虑。
另外，现有的激光熔敷装置中，在激光采用不可见的例如红外光时，作为引导光同时输入了用于掌握照射位置的可见光。但是，由于所述可见光的射束曲线并不反映实际的激光的射束曲线，因此，为了观察实际的激光的曲线，需要以射束曲线进行测定或需要卡式激光检验器等。
发明内容
本发明鉴于上述情况而提出，其目的在于，提供一种光照射装置以及熔敷方法，可不使发光强度增强到所需要强度以上地获得适合于扩大熔敷面积等目的的所希望的光强度曲线。
为了解决上述课题、实现目的，技术方案1的光照射装置包括：光源部，其配置有配置于出射面的外侧同心圆上的位置处的多个点光源和配置于该出射面的内侧同心圆上的位置处的多个点光源；和
光学系统，其将来自配置于所述外侧同心圆上的位置处的多个点光源和配置于所述出射面的内侧同心圆上的位置处的多个点光源的出射光束会聚成一条光束并向被照射物照射；
通过所述各点光源被配置的位置与所述各点光源射出的光束的强度分布的组合，所述一条光束成为所希望的光强度曲线，
该光照射装置还具备控制单元，其按照使配置在所述外侧同心圆上的位置的多个点光源所射出的光束的强度分布，大于配置在所述内侧同心圆上的位置的点光源所射出的光束的强度分布的方式，对配置于所述外侧同心圆上的位置处的多个点光源和配置于所述内侧同心圆上的位置处的多个点光源所射出的光束的强度分布进行可变控制。
技术方案2的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，所述光源部具备：多个发光源、和传输来自该各发光源的光的多条光纤，所述各点光源被配置在所述光源部的出射面，由对来自所述发光源的光进行传输并射出所述各光纤的出射端面构成。
技术方案3的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，所述点光源在所述出射面上以规定的位置关系排列。
技术方案4的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，所述点光源配置在同一圆周上的位置。
技术方案5的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，所述点光源以圆环状多重配置在同心圆上的位置。
技术方案6的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，所述点光源配置在同一直线上的位置。
技术方案7的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，所述点光源多重配置在多条直线上的位置。
技术方案8的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，所述点光源射出为了获得所述所希望的光强度曲线而预先设定的规定强度分布的光束。
技术方案9的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，所述点光源射出为了以根据该点光源被配置的位置进行分组的点光源组为单位来获得所述所希望的光强度曲线而预先设定的规定强度分布的光束。
技术方案10的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，还包括控制单元，其对所述点光源射出的光束的强度分布进行可变控制，以获得所述所希望的光强度分布。
技术方案11的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，还包括控制单元，其按照使配置在外侧同心圆上的位置的所述点光源所射出的光束的强度分布，大于配置在内侧同心圆上的位置的所述点光源所射出的光束的强度分布的方式，对所述点光源所射出的光束的强度分布进行可变控制。
技术方案12的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，所述控制单元以根据所述点光源被配置的位置分组后的点光源组为单位，对所述点光源所射出的光束的强度分布进行可变控制。
技术方案13的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，所述所希望的光强度曲线是在中心附近光强度低、在其周围光强度变高的表现双峰性的曲线。
技术方案14的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，所述所希望的光强度曲线是中心附近的光强度表现平坦性的曲线。
技术方案15的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，所述所希望的光强度曲线是对任意的轴进行扫描时所获得的积分强度在中心附近低、在其周围变高的表现双峰性的曲线。
技术方案16的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，所述所希望的光强度曲线是对任意的轴进行扫描时所获得的积分强度在中心附近表现平坦性的曲线。
技术方案17的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，所述光源部还包括对所述被照射物照射可见光的引导光用点光源。
技术方案18的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，所述引导光用点光源在所述出射面被配置于多个所述点光源的中心位置。
技术方案19的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，在所述出射面上表示所希望的光强度曲线的轮廓的位置，配置有多个所述引导光用点光源。
技术方案20的光照射装置根据上述技术方案，其特征在于，来自所述点光源的出射光束是红外线激光，所述被照射物是通过照射所述所希望的光强度曲线的光束而使得接合面被熔敷的树脂部件。
技术方案21的熔敷方法是利用技术方案1～19中任意一项所述的光照射装置的熔敷方法，来自所述点光源的出射光束是红外线激光，所述被照射物是通过照射所述所希望的光强度曲线的光束而使得接合面被熔敷的树脂部件。
(发明效果)
根据本发明的光照射装置以及熔敷方法，由于采用将来自在光源部的出射面上配置的多个点光源的出射光束通过光学系统会聚成一条光束、并向被照射物照射的构成，根据各点光源被配置的位置和从各点光源射出的光束的强度分布的组合，可使照射到被照射物上的一条光束成为所希望的光强度曲线，所以，通过多个点光源的配置设定和各个点光源的强度分布的设定与可变控制，能够实现对输出的一条光束要求的所希望的光强度曲线，因此，可不使发光强度增强到所需要强度以上地获得适合于扩大熔敷面积等目的的所希望的光强度曲线，例如可获得在中心附近光强度低在其周围光强度变高的表现双峰性的曲线、或在中心附近光强度表现平坦性的曲线的光输出。进而，在使激光进行扫描来进行直线或曲线状的树脂熔敷时，还起到能使扫描方向与垂直方向的积分强度平坦或形成双峰形的效果。另外，通过在表示所希望的光强度曲线的轮廓的位置上配置多个引导光用点光源，还起到可通过引导光识别曲线形状的效果。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的树脂熔敷用光照射装置的构成例的概略立体图；
图2是表示更详细的构成例的概略侧视图；
图3是将多芯毛细管(capillary)出射面中的多条光纤的出射端面的配置例与尺寸关系一起表示的主视图；
图4是表示在使外侧的强度分布固定、使内侧的强度分布可变的情况下，通过聚光透镜聚光照射到接合面上的一条光束的光强度曲线的变化形态的特性图；
图5是表示在表现双峰性的特性P5时的X-Y二维坐标面上观察时，光强度曲线的形态的计算结果例的说明图；
图6是用于对光强度曲线与扫描宽度的关系进行说明的说明图；
图7是照射功率P-粘接力F特性图；
图8是用于说明扫描的方向相对于出射端面的配置的说明图；
图9是表示与扫描方向垂直的轴位置的积分强度分布的特性图；
图10是表示出射端面的配置的变形例的主视图；
图11是表示出射端面的配置的另一变形例的主视图；
图12是表示出射端面的配置的又一变形例的主视图；
图13是表示出射端面的配置的其他变形例的主视图；
图14是表示出射端面的配置的又一其他变形例的主视图。
图中：101、102-树脂部件；103a、103b-接合面；112-聚光透镜；113-光纤；114-出射面；115-出射端面；121-半导体激光器；122-光源部；123-控制部。
具体实施方式
参照附图，对用于实施本发明的最佳方式进行说明。以下所说明的本实施方式的光照射装置，被应用到向作为被照射物的树脂部件的接合面照射红外线激光从而使树脂部件熔敷的树脂熔敷用光照射装置，但本发明中的光照射装置并不限于树脂部件熔敷，还可应用于金属之间的焊接等，另外，所使用的光束也并不限于红外线激光。
图1是表示本实施方式的树脂熔敷用光照射装置的构成例的概略立体图，图2是表示更详细的构成例的概略侧视图。本实施方式的树脂熔敷用光照射装置100包括：激光器头104，其对填装在工件(未图示)上并重叠的树脂部件101、102的接合面103a、103b会聚照射红外线激光，同时沿Y轴方向相对扫描接合面103a、103b；激光器主体105，其供给从该激光器头104射出的红外线激光；和光纤引导部106，其将激光器主体105与激光器头104柔性结合，来传输红外线激光。
这里，位于红外线激光的入射侧的树脂部件101只要是相对于入射的激光表现透过性的树脂，则可以使用任何种类的树脂。例如，可列举聚酰胺、聚乙烯、聚丙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物。另外，可根据需要采用添加了玻璃纤维或碳纤维等加固纤维的材料。另一方面，相对入射的红外线激光位于里侧的树脂部件102只要是相对入射的激光表现吸收性的树脂，则可以使用任何种类的树脂。这些树脂部件101、102除了具有各自的树脂单独具有的希望特性之外，例如，还可在树脂部件102一侧分散相对于激光表现吸收性的添加剂，或者在表面涂敷吸收性的涂料。并且，也可以是在树脂部件101、102之间夹设吸收性的树脂的形态。作为这样的树脂部件101、102的具体例，例如可适当应用特开2004-299395号公报、特开2004-299395号公报中所公开的例子。作为一个例子，对树脂部件101、102采用聚酰胺、聚丙烯等树脂，使树脂部件102侧含有用于吸收激光的碳黑。
因此，本实施方式的激光熔敷方法与专利文献1的情况同样，其原理为：通过激光器头104从非吸收性的树脂部件101侧向接合面103a、103b聚光照射红外线激光，利用红外线激光的能量使形成接合面103b的表现吸收性的树脂部件102被加热熔融，并且，通过该表现吸收性的树脂部件102的来自接合面103b的导热使非吸收性树脂部件101的接合面103a被加热熔融，从而使接合面103a、103b彼此一体接合。
激光器头104如图2所示，包括：多芯毛细管111；和构成光学系统的聚光透镜112，该光学系统用于将从多芯毛细管111射出的多条红外线激光所构成的出射光束会聚成一条光束，并向接合面103a、103b聚光照射。由聚光透镜112形成的聚光光点直径可通过改变聚光透镜112与工件的距离而可变，但即使改变聚光位置，也维持着将从多芯毛细管111射出的多条红外线激光所构成的出射光束会聚成一条光束时的光强度曲线。
多芯毛细管111是在多个光纤插入孔的每一个中插入有光纤113的圆柱状形状，根据需要，通过将该多芯毛细管111与圆筒状的空心轴组合可构成为圆筒状或四角形状的多芯套圈(ferrule)。此时的套圈适宜使用氧化锆套圈、玻璃套圈、金属套圈等。
图3是将多芯毛细管111的出射面114中的多条光纤113的出射端面115的配置例与尺寸关系一起表示的主视图。多条光纤113的出射端面115在多芯毛细管111的出射面114以规定的位置关系排列配置。本实施方式中，作为一例，在设定以聚光透镜112的光轴为中心的内侧同心圆C1和外侧同心圆C2的情况下，通过在各个同心圆C1、C2上的位置配置于均匀等分的位置，可多重配置为圆环状。更具体而言，在内侧同心圆C1上的位置，如在将该同心圆C1四等份均匀分割后的4个位置用黑圆点表示那样，配置有内侧出射端面115i。因此，将这四个内侧出射端面115i之间用直线连接则成为正方形的配置。另外，在外侧同心圆C2上的位置，如在将该同心圆C2八等份均匀分割后的8个位置用带斜线的圆点表示那样，配置有外侧出射端面115o。因此，将这八个外侧出射端面115o之间用直线连接则成为正八角形的配置。这里，按照使外侧同心圆C2上的外侧出射端面115o与内侧同心圆C1上的内侧出射端面115i不在同一半径上的位置的方式适当地错开设定。并且，在光轴中心位置，如用白圆点表示那样配置有引导光用出射端面115g。
插入于多芯毛细管111的光纤113的入射侧，经光纤引导部106被引入到激光器主体105内，与激光器主体105内设置的作为发光源的各个半导体激光器121光结合。多个半导体激光器121中的一个被设为引导光用出射端面115g所对应的光纤用半导体激光器121g。另外，与根据以黑圆点、带斜线的圆点表示那样配置的位置来分组的出射端面115i、115o相对应，半导体激光器121也被分组为内侧半导体激光器121i、外侧半导体激光器121o。
这里，在本实施方式中，由多个内侧半导体激光器121i、外侧半导体激光器121o、对来自这些内侧半导体激光器121i和外侧半导体激光器121o的光(红外线激光)进行传输的多条光纤113、多芯毛细管111构成光源部122，多芯毛细管111的出射面114中的光纤113的出射端面115i、115o构成多个点光源。另外，引导光用出射端面115g构成引导光用点光源。
激光器主体105具备对这些半导体激光器121的发光功率等进行控制的控制部123。该控制部123构成为：以被分组的内侧半导体激光器121i和外侧半导体激光器121o为单位对各个半导体激光器的发光功率进行控制。由此，从出射端面115i、115o出射的光束的强度分布也以分组后的单位被控制。
这里，对本实施方式的具体构成的一例进行说明。作为一例，内侧半导体激光器121i和外侧半导体激光器121o使用发光功率5W、射出波长915nm的红外线激光的器件，作为光纤113，使用芯径105μm、金属包层直径125μm的多模光纤，其出射端面115i、115o如图3所示，以250μ间隔配置在X-Y二维坐标面上。另外，作为半导体激光器121g，使用了射出波长为650nm的红色光的器件。
图4是在这种具体的构成例下，通过控制部123使外侧半导体激光器121o(外侧出射端面115o)侧的强度分布固定为5W、使内侧半导体激光器121i(内侧出射端面115i)侧的强度分布从1W～5W可变时，表示由聚光透镜112聚光照射到接合面103a、103b上的一条光束的光强度曲线的变化情形的特性图。
由图4所示的特性图可知：根据出射端面115被配置的位置和从这些出射端面115射出的光束的强度分布的组合，能够使由聚光透镜112聚光照射到接合面103a、103b上的一条光束的光强度曲线可变。即，在相对于外侧的强度分布将内侧的强度分布设为100％(＝5W)的情况下，如特性P1所示那样，成为接近高斯分布的形式的光强度曲线，但在相对于外侧的强度分布将内侧的强度分布设为80％(＝4W)的情况下，如特性P2所示那样，成为中心附近的光强度表现平坦性的光强度分布曲线，进而，在相对于外侧的强度分布将内侧的强度分布降低为60％(＝3W)、40％(＝2W)、20％(＝1W)的情况下，分别如特性P3、P4、P5所示那样，成为中心附近光强度低、其周围光强度高的表现双峰性的光强度分布曲线，内侧的强度分布越低，双峰性的中心部的凹陷越大。
图5是表示当表现双峰性的特性P5时在X-Y二维坐标面上(相当于接合面103a、103b上)观察时，光强度曲线的形态的计算结果例的说明图。越浓(黑)的部分表示越高的强度。俯视观察可知，中心附近的光强度低，其周围光强度以圆环状增高。
这里，参照图6，考察通过本实施方式的出射端面115被配置的位置和从这些出射端面115射出的光束的强度分布的组合，能够表现双峰性的特性P3～P5所构成的光强度曲线。以往，在将熔敷面积(熔敷扫描宽度)从宽度WA扩展到WB来提高接合强度时，不得不如上述那样提高激光的发光功率，例如成为图6中以双点划线B所示的光强度曲线，但根据本实施方式的表现双峰性的特性P3～P5的光强度曲线可知，可在不使激光的发光能量那样增高的情况下将熔敷面积(熔敷扫描宽度)扩展为WB。
尤其在激光熔敷中，如图7的照射功率P-粘接力F特性所示，当照射功率P在阈值Pa以下时成为粘接不足，另外，即使将照射功率P提高到阈值Pb以上也会因产生气化或孔隙等熔敷部劣化而无法获得良好的接合强度，结果，阈值Pa～Pb之间成为最佳功率范围。这一点根据本实施方式的表现双峰性的特性P3～P5的光强度曲线，如图6中的实线所示，在不超过阈值Pb的范围内(不改变峰值功率)将熔敷面积(熔敷扫描宽度)扩展到宽度WB，可提高接合强度。
而且，当采用如特性P2所示的中心附近的光强度表现平坦性的光强度分布曲线时，在不伴随扫描的斑点(spot)熔敷中，可不特别提高发光功率地扩展熔敷面积，从而能够提高接合强度。
另外，有时即使照射平坦的射束曲线的激光，中心部的温度也升高，会观测到中心部的劣化。可认为这是在树脂的导热率小时赋予周边部的热量容易散失，相对于此，中心部的热量不易散失而温度上升。根据本实施方式中图4的表现双峰性的特性P3～P5的光强度曲线，即使在熔敷导热率低的树脂时，也能扩展熔敷面积，从而提高熔敷强度。
因此，例如将这样的表现双峰性的特性P5作为所希望的光强度曲线，将特性P5的光强度曲线的红外线激光照射到接合面103a、103b，并沿Y轴方向扫描，从而，不会如特性P1和特性P2的情况那样仅熔敷扫描宽度的中心部的强度分布变高，而能够在熔敷扫描宽度的整个宽度内以大致均匀的强度分布进行良好的树脂熔敷。
进而，上述的说明中在扫描激光时使扫描的方向恒定，但通过以图8所示的配置使光强度之比最佳，可消除扫描的方向性。图9是表示该情况的一例，设图8的内侧的光强度为外侧的光强度的30％。由于该配置是外侧为八角形配置、内侧为正方形，所以图8所示的方向A、B、C错开了方向性最不同的22.5度、45度。从图9可知，与高斯分布形状的通常激光的积分强度相比，A、B、C均扩展了射束曲线。例如，若比较具有最大强度的70％以上强度的范围，则通常激光为1530μm，相对于此，方向A、B均为2670μm即扩展到1.75倍，方向C为2400μm即扩展到1.57倍。由此，即使在任意方向上扫描激光，也能实现积分强度在峰值附近比较平坦的曲线。不会如高斯分布形状那样仅熔敷扫描宽度的中心部的强度分布变高，能够在熔敷扫描宽度的整个宽度内以大致均匀的强度分布进行良好的树脂熔敷。进而，根据该构成，即使在熔敷所述导热率低的树脂的情况下，也能获得具有双峰性的积分强度曲线，可扩展熔敷面积提高接合强度。
这样，根据本实施方式，由于采用将来自出射面114上配置的多个出射端面115的出射光束通过聚光透镜112会聚成一条光束并向接合面103a、103b照射的构成，其通过各出射端面115被配置的位置和各出射端面115所射出的光束的强度分布的组合，可使照射到接合面103a、103b上的一条光束成为所希望的光强度曲线，所以，通过多个出射端面115的配置设定和各个出射端面115的强度分布的可变控制，可实现对输出的一条光束所要求的其光强度曲线，因此，能够不使发光强度增强到所需要强度以上地获得适合于扩大熔敷面积等目的的所希望的光强度曲线，例如，可获得在中心附近光强度低在其周围光强度变高的表现双峰性的曲线、或在中心附近光强度表现平坦性的曲线的光输出。另外，不仅是斑点熔敷，还能实现使扫描时的强度曲线的积分值适合于扩大熔敷面积等目的的所希望的光强度曲线，例如，可实现在中心附近光强度低在其周围光强度变高的表现双峰性的曲线、或中心附近的光强度表现平坦性的曲线等。
此时，照射到接合面103a、103b上的红外线激光不可见，但由于在出射端面115i、115o的中心位置具有射出红色光的引导光用出射端面115g，使该红色光同时照射到接合面103a、103b，因此，容易进行熔敷位置的视觉确认。
另外，在本实施方式中具备控制部123，对从出射端面115i、115o(半导体激光器121i、121o)射出的光束的光强度的至少一方进行可变控制，但也可不采用基于控制部123的控制方式，而采用如下构成：例如在作为熔敷条件是所希望的熔敷面积(熔敷扫描宽度)为已知的情况下，射出按照成为适合于该熔敷面积的所希望的光强度曲线的方式预先设定的光强度的光束。在该情况下，如果为了获得所希望的光强度曲线而射出以根据出射端面115i、115o被配置的位置进行分组后的单位预先设定的规定强度分布的光束，则能更简单地实现。
而且，并不限定于在内外周的同心圆上多重配置圆环状，例如也可以如图10中以黑圆点所示那样，单重配置在单一的同一圆周上的位置。此时，引导光用出射端面115g可配置在中心位置，但如图所示，也可配置在与出射端面115同一圆周上的位置，即，在表示所希望的光曲线的轮廓的位置上配置多个。在图示的例子中，按每2个出射端面115配置一个引导光用出射端面115g(在图3的情况下也可同样适用)。由此，在熔敷时通过红色光可视觉辨认熔敷用的斑点直径，从而能简单地确认可熔敷的范围(熔敷扫描宽度)。
并且，出射端面115的配置例并不限于图3或图10所示的向圆周上位置的配置，例如也可以如图11中用黑圆点所示那样，一维配置在同一直线上的位置，或如图12中用黑圆点所示那样，多重配置在多条、例如2条直线上的位置。在图11和图12的情况下，作为聚光照射的光束，可采用图中遍及出射端面115的配置范围在横长方向上平坦的光强度曲线，因此，可进行伴随向箭头所示方向扫描的扩展激光熔敷宽度。此时，引导光用出射端面115g配置在多个出射端面115的中心位置，容易确认熔敷位置，并且还可配置在表示光强度曲线的轮廓的位置、即扫描方向的两侧位置，从而易于确认可熔敷的范围(熔敷扫描宽度)。
而且，作为出射端面115的配置例，并不限定于基于如上所述的规定位置关系的配置，例如，也可如图13所示，将多个出射端面115在出射面114上二维四方状地遍及整个面且紧密地排列整理，并由树脂等加固，由此，选择为了得到所希望的光强度曲线而需要的输出端面115来输出由聚光透镜112形成的一条光束。图13中，圆点均表示出射端面115，其中，黑圆点表示被选择的内侧出射端面115i，带斜线的圆点表示所选择的外侧出射端面115o，白圆点表示引导光用出射端面115g，虚线圆点表示未被选择的出射端面115n。由此，可实现各种光强度曲线。
并且，作为出射端面115的配置例，如图14所示，可以是：将多个出射端面115配置在多条直线上的位置，并且，在与这些直线垂直的方向上，按照与前面的列不重合的方式配置为锯齿状。
进而，在上述说明中，说明了将配置在出射面114上的点光源作为光纤113的出射端面115的例子，但也可将半导体激光器或LED等发光源本身直接嵌入到出射面114中。
本发明并不限于上述实施方式，在不脱离本发明宗旨的范围内可进行各种变形。
(工业上的可利用性)
如上所述，本发明的光照射装置以及熔敷方法在树脂部彼此的熔敷接合中有用，尤其适用于利用红外线激光的情况。

Claims (11)

1.一种光照射装置，包括：
光源部，其配置有配置于出射面的外侧同心圆上的位置处的多个点光源和配置于该出射面的内侧同心圆上的位置处的多个点光源；和
光学系统，其将来自配置于所述外侧同心圆上的位置处的多个点光源和配置于所述出射面的内侧同心圆上的位置处的多个点光源的出射光束会聚成一条光束并向被照射物照射；
通过所述各点光源被配置的位置与所述各点光源射出的光束的强度分布的组合，所述一条光束成为所希望的光强度曲线，
该光照射装置还具备控制单元，其按照使配置在所述外侧同心圆上的位置的多个点光源所射出的光束的强度分布，大于配置在所述内侧同心圆上的位置的点光源所射出的光束的强度分布的方式，对配置于所述外侧同心圆上的位置处的多个点光源和配置于所述内侧同心圆上的位置处的多个点光源所射出的光束的强度分布进行可变控制。
2.根据权利要求1所述的光照射装置，其特征在于，
所述光源部具备：多个发光源、和传输来自该各发光源的光的多条光纤，所述各点光源被配置在所述光源部的出射面，由对来自所述发光源的光进行传输并射出所述各光纤的出射端面构成。
3.根据权利要求1或2所述的光照射装置，其特征在于，
所述所希望的光强度曲线是在中心附近光强度低、在其周围光强度变高的表现双峰性的曲线。
4.根据权利要求1或2所述的光照射装置，其特征在于，
所述所希望的光强度曲线是中心附近的光强度表现平坦性的曲线。
5.根据权利要求1或2所述的光照射装置，其特征在于，
所述所希望的光强度曲线是对任意的轴进行扫描时所获得的积分强度在中心附近低、在其周围变高的表现双峰性的曲线。
6.根据权利要求1或2所述的光照射装置，其特征在于，
所述所希望的光强度曲线是对任意的轴进行扫描时所获得的积分强度在中心附近表现平坦性的曲线。
7.根据权利要求1或2所述的光照射装置，其特征在于，
所述光源部还包括对所述被照射物照射可见光的引导光用点光源。
8.根据权利要求7所述的光照射装置，其特征在于，
所述引导光用点光源在所述出射面被配置于多个所述点光源的中心位置。
9.根据权利要求7所述的光照射装置，其特征在于，
在所述出射面上表示所希望的光强度曲线的轮廓的位置，配置有多个所述引导光用点光源。
10.根据权利要求1或2所述的光照射装置，其特征在于，
来自所述点光源的出射光束是红外线激光，
所述被照射物是通过照射所述所希望的光强度曲线的光束而使得接合面被熔敷的树脂部件。
11.一种熔敷方法，利用权利要求1或2所述的光照射装置，
来自所述点光源的出射光束是红外线激光，
所述被照射物是通过照射所述所希望的光强度曲线的光束而使得接合面被熔敷的树脂部件。
CN2006800250744A 2005-07-13 2006-07-11 光照射装置以及熔敷方法 Expired - Fee Related CN101218719B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP204817/2005 2005-07-13
JP2005204817 2005-07-13
PCT/JP2006/313793 WO2007007766A1 (ja) 2005-07-13 2006-07-11 光照射装置および溶着方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101218719A CN101218719A (zh) 2008-07-09
CN101218719B true CN101218719B (zh) 2010-09-22

Family

ID=37637157

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006800250744A Expired - Fee Related CN101218719B (zh) 2005-07-13 2006-07-11 光照射装置以及熔敷方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20080173392A1 (zh)
EP (1) EP1909366A4 (zh)
JP (1) JPWO2007007766A1 (zh)
CN (1) CN101218719B (zh)
CA (1) CA2615093A1 (zh)
WO (1) WO2007007766A1 (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4381460B2 (ja) * 2007-09-04 2009-12-09 三菱電機株式会社 レーザ光合成装置
JP4936398B2 (ja) * 2008-03-13 2012-05-23 日本アビオニクス株式会社 レーザ樹脂溶着機
DE102009001485A1 (de) * 2009-03-11 2010-09-16 Robert Bosch Gmbh Lichtquelle
JP5389554B2 (ja) * 2009-07-13 2014-01-15 ミヤチテクノス株式会社 レーザ装置及びレーザ光の調整方法
KR101084231B1 (ko) * 2009-10-05 2011-11-16 삼성모바일디스플레이주식회사 레이저 조사 시스템 및 레이저 조사 방법
JP5208092B2 (ja) * 2009-11-18 2013-06-12 キヤノン株式会社 液体供給部材の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法
KR101182235B1 (ko) * 2009-12-14 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크, 그의 제조 방법 및 제조 장치
KR101243920B1 (ko) * 2010-01-07 2013-03-14 삼성디스플레이 주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치, 기판 밀봉 방법, 및 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101097328B1 (ko) * 2010-01-07 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치, 기판 밀봉 방법, 및 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
JP5492984B2 (ja) 2010-04-28 2014-05-14 日本碍子株式会社 エピタキシャル基板およびエピタキシャル基板の製造方法
JP5554629B2 (ja) * 2010-05-19 2014-07-23 ポリプラスチックス株式会社 溶着条件の決定方法
JP5842556B2 (ja) 2011-11-11 2016-01-13 住友電気工業株式会社 双方向光通信方法およびマルチコア光ファイバ
JP5789527B2 (ja) * 2012-01-18 2015-10-07 株式会社アマダホールディングス レーザ加工装置及びレーザ発振制御方法
JP6226957B2 (ja) * 2012-04-20 2017-11-08 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． オブジェクトをプロセスするための照明を提供する照明装置
KR101991405B1 (ko) * 2012-09-19 2019-06-20 삼성전자주식회사 빔 형상기, 이를 구비하는 레이저 어닐링 시스템 및 이 시스템을 이용하여 반사형 포토 마스크를 제작하는 방법
JP5929935B2 (ja) * 2014-01-17 2016-06-08 トヨタ自動車株式会社 レーザクラッド加工における品質管理方法及びレーザクラッド加工装置
JP2018056148A (ja) * 2015-02-09 2018-04-05 三菱電機株式会社 レーザモジュールおよびレーザ加工装置
US10807190B2 (en) 2015-06-09 2020-10-20 Corelase Oy Laser processing apparatus and method and an optical component therefor
JP6118372B2 (ja) * 2015-07-08 2017-04-19 日本電信電話株式会社 マルチコア光ファイバ及び光ファイバケーブル
MX2017012798A (es) * 2016-07-15 2018-02-09 Corelase Oy Aparato y metodo de procesamiento con rayos laser.
JP6363680B2 (ja) * 2016-11-16 2018-07-25 ファナック株式会社 レーザ装置
US10224691B2 (en) 2016-12-02 2019-03-05 TeraDiode, Inc. Laser systems utilizing fiber bundles for power delivery and beam switching
DE112018000545T5 (de) * 2017-01-26 2019-10-02 TeraDiode, Inc. Lasersysteme unter verwendung von glasfasern mit zellkern zur strahlformung
US11850679B2 (en) 2017-12-29 2023-12-26 Corelase Oy Laser processing apparatus and method
JP6640920B2 (ja) * 2018-06-12 2020-02-05 株式会社フジクラ ファイバレーザシステム、及び、その制御方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5729568A (en) * 1993-01-22 1998-03-17 Deutsche Forschungsanstalt Fuer Luft-Und Raumfahrt E.V. Power-controlled, fractal laser system
CN1572473A (zh) * 2003-06-11 2005-02-02 爱信精机株式会社 激光焊接树脂元件的处理方法及装置和激光焊接树脂产品

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60214931A (ja) * 1984-04-10 1985-10-28 Toyota Motor Corp 異種合成樹脂材料の接合方法
JPH06104516A (ja) * 1992-09-21 1994-04-15 Nippon Steel Corp レーザ装置
JP3071360B2 (ja) * 1993-04-30 2000-07-31 新日本製鐵株式会社 リニアアレイレーザダイオードに用いる光路変換器及びそれを用いたレーザ装置及びその製造方法
US5513201A (en) * 1993-04-30 1996-04-30 Nippon Steel Corporation Optical path rotating device used with linear array laser diode and laser apparatus applied therewith
JPH0738189A (ja) * 1993-07-20 1995-02-07 Olympus Optical Co Ltd レーザ装置
DE19603111C2 (de) * 1996-01-29 2002-08-14 Deutsch Zentr Luft & Raumfahrt Lasersystem
US6011890A (en) * 1997-08-06 2000-01-04 Ceram Optec Industries, Inc. High power, multi-diode laser system
JP4080608B2 (ja) 1998-09-25 2008-04-23 浜松ホトニクス株式会社 半導体レーザ光源装置
JP4048016B2 (ja) * 2000-03-10 2008-02-13 三菱電機株式会社 半導体レーザ光源及びこれを用いた半導体レーザ加工装置
WO2002009904A1 (en) * 2000-07-31 2002-02-07 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Laser beam machining method
LU90784B1 (en) * 2001-05-29 2002-12-02 Delphi Tech Inc Process for transmission laser welding of plastic parts
EP1376179A3 (en) * 2002-06-27 2004-04-14 Toyoda Koki Kabushiki Kaisha Laminated optical waveguide array, optical beam collecting device and laser emission device
JP4274008B2 (ja) 2003-03-17 2009-06-03 宇部興産株式会社 レーザー溶着用材料及びレーザー溶着方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5729568A (en) * 1993-01-22 1998-03-17 Deutsche Forschungsanstalt Fuer Luft-Und Raumfahrt E.V. Power-controlled, fractal laser system
CN1572473A (zh) * 2003-06-11 2005-02-02 爱信精机株式会社 激光焊接树脂元件的处理方法及装置和激光焊接树脂产品

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2000-98191A 2000.04.07
JP特开2001-257434A 2001.09.21
JP特开2004-198513A 2004.07.15
JP特开昭60-214931A 1985.10.28
同上.

Also Published As

Publication number Publication date
CA2615093A1 (en) 2007-01-18
US20080173392A1 (en) 2008-07-24
EP1909366A4 (en) 2009-07-08
CN101218719A (zh) 2008-07-09
JPWO2007007766A1 (ja) 2009-01-29
WO2007007766A1 (ja) 2007-01-18
EP1909366A1 (en) 2008-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101218719B (zh) 光照射装置以及熔敷方法
JP5740654B2 (ja) 遠視野ファイバ結合放射の均質化
KR101800986B1 (ko) 빔 형성 장치
US7723640B2 (en) Optical horned lightpipe or lightguide
CN1443103A (zh) 激光焊接的光导管
CN102441734B (zh) 利用激光束对工件进行同步外周加工的装置
CN1305631C (zh) 同时加热材料的方法和装置
CN106853555A (zh) 材料加工中的激光聚焦控制方法
CN105189017B (zh) 用于产生具有线状强度分布的激光射束的设备
CN110640308A (zh) 光纤复合光斑激光合束器及其制造方法
CN1198029A (zh) 半导体激光源和固态激光设备
CN101464563A (zh) 激光辐射成形的装置
JP2004193558A (ja) ダイオード列の光を光ファイバ内に結合する方法
CN107442929A (zh) 光纤阵列线路发生器
CN101788713A (zh) 半导体激光胶水固化装置及应用方法
CN100456070C (zh) 多束激光凹面反射镜光纤耦合装置
JPWO2019176953A1 (ja) ビーム重ね機構を備えた光ファイババンドル
JP2007063606A (ja) 半導体レーザを用いた焼入れ方法および焼入れ装置
KR101641743B1 (ko) 초음파의 레이저 발생을 위한 블록-단말 광섬유
CN211028545U (zh) 光纤复合光斑激光合束器
CN105700077A (zh) 一种带状光纤端面的处理方法及装置
CN1347513A (zh) 提高聚合物纤维的功率传送能力的方法和装置
CN105048288B (zh) 一种激光器
JP2019002964A (ja) 光路切替装置および光路切替方法
US20230056367A1 (en) Optical fibers including endcaps for use in additive manufacturing

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Free format text: FORMER OWNER: UBE INDUSTRIES.LTD. FURUKAWA ELECTRIC CO LTD

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20100624

Address after: Tokyo, Japan, Japan

Applicant after: Furukawa Electric Co., Ltd.

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Applicant before: Furukawa Electric Co., Ltd.

Co-applicant before: Ube Industries, Ltd.

Co-applicant before: Rex Industries Co., Ltd.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100922

Termination date: 20140711

EXPY Termination of patent right or utility model