CN101206958B - 高温烘干圆片电容电极银浆制备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种高温烘干圆片电容电极银浆制备，包括步骤；(1)混合200型乙基纤维素、40型乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、二乙二醇丁醚醋酸酯，配制粘胶剂；(2)混合超细银粉、玻璃料、氧化铋，配制粉料；(3)混合松油醇、二甘丁醇乙醚，配制稀释剂；(4)混合粘胶剂和粉料，经三辊轧机，调整细度，加入稀释剂，制成银浆。该制备工艺简单，制备的银浆可以防止低温烘干条件下银层划伤、脱落的缺点，保证在高温烘干过程中，溶剂均匀挥发，不气泡，适用于高温(大于300℃)烘干条件下的电极银浆。

Description

高温烘干圆片电容电极银浆制备
技术领域
本发明属圆片电容电极银浆制备方法，特别是涉及一种高温烘干圆片电容电极银浆制备。
背景技术
高温银浆是电子浆料行业中倍受关注的一类浆料，广泛应用于电容器、电位器等电子元件以及高压、高频瓷件等电工元件的制造，是集化工、冶金、电子为一体的功能、结构材料。高温银浆主要由功能相(银粉)、有机载体、玻璃相三大部分组成。
随着电子工业的飞速发展，对电子元件品质要求越来越高，对高温银浆生产技术的要求也越来越高。银层的烧结工艺和烧结温度的峰值高低影响着银层的微观结构和银层的外观，同时对银电极薄膜的附着力以及振子的电性能产生影响，但目前制备的电容电极银浆在高温烘干条件下存在银层易划伤、脱落等缺点，因而急需解决。
发明内容
本发明的目的是提供一种低温烘干圆片电容电极银浆制备，该方法采用多种树脂配比，高沸点溶剂作稀释剂，适用于高温(大于300℃)烘干条件下的电极银浆。
本发明的高温烘干圆片电容电极银浆制备，包括下列步骤；
(1)混合200型乙基纤维素、40型乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、二乙二醇丁醚醋酸酯，配制粘胶剂；
(2)混合超细银粉、玻璃料、氧化铋，配制粉料；
(3)混合松油醇、二甘丁醇乙醚，配制稀释剂；
(4)混合粘胶剂和粉料，经三辊轧机，调整细度，加入稀释剂，制成银浆。
所述粘胶剂的重量配比为200型乙基纤维素4％-6％、40型乙基纤维素4％-6％、聚乙烯醇缩丁醛8％-15％、二乙二醇丁醚醋酸酯73％-80％；
所述超细银粉的粒径为0-2μm；
所述粉料的重量配比为超细银粉90％-95％、玻璃料2％-3％、氧化铋3％-4％；
所述稀释剂的重量配比为松油醇40％-50％、二甘丁醇乙醚50％-60％；
所述银浆的重量配比为粉料60-75％、粘胶剂20-30％、稀释剂为10-20％。所述的细度为0-10μm。
本发明制备工艺简单，制备的银浆可以防止低温烘干条件下银层划伤、脱落的缺点，保证在高温烘干过程中，溶剂均匀挥发，不气泡。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
实施例1
(1)混合200型乙基纤维素40-60g、40型乙基纤维素40-60g、聚乙烯醇缩丁醛80-150g、二乙二醇丁醚醋酸酯730-800g，配制粘胶剂；
(2)混合20-30g玻璃料、30-40g氧化铋，加入900-950g超细银粉，配制成粉料，搅匀后，加入球磨罐球磨2-3小时；
(3)混合松油醇400-500g、二甘丁醇乙醚500-600g，配制稀释剂；
(4)混合粘胶剂和粉料，经三辊轧机至细度小于10μm以下，加入稀释剂，配成银浆，搅拌1小时，用少量稀释剂调整粘度。

Claims (5)

1.大于300℃高温烘干圆片电容电极银浆的制备方法，包括下列步骤；
(1)混合200型乙基纤维素、40型乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、二乙二醇丁醚醋酸酯，配制粘胶剂；
(2)混合粒径为≤2μm的超细银粉、玻璃料、氧化铋，配制粉料；
(3)混合松油醇、二甘丁醇乙醚，配制稀释剂；
(4)混合粘胶剂和粉料，经三辊轧机，调整细度，细度为小于10μm，加入稀释剂，制成银浆。
2.根据权利要求1所述的大于300℃高温烘干圆片电容电极银浆的制备方法，其特征在于：所述粘胶剂的重量配比为200型乙基纤维素4％-6％、40型乙基纤维素4％-6％、聚乙烯醇缩丁醛8％-15％、二乙二醇丁醚醋酸酯73％-80％。
3.根据权利要求1所述的大于300℃高温烘干圆片电容电极银浆的制备方法，其特征在于：所述粉料的重量配比为超细银粉90％-95％、玻璃料2％-3％、氧化铋3％-4％。
4.根据权利要求1所述的大于300℃高温烘干圆片电容电极银浆的制备方法，其特征在于：所述稀释剂的重量配比为松油醇40％-50％、二甘丁醇乙醚50％-60％。
5.根据权利要求1所述的大于300℃高温烘干圆片电容电极银浆的制备方法，其特征在于：所述银浆的重量配比为粉料60-75％、粘胶剂20-30％、稀释剂为10-20％。
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