CN101202200B - 冷阴极荧光灯用电极 - Google Patents

Abstract

本发明涉及冷阴极荧光灯用电极。设整体组成是Mo：5～83质量％、以及剩余部分是不可避免的杂质和W，形成由含有W的Mo合金相和含有Mo的W合金相组成的斑状组织，使密度比是80～96％。

Description

冷阴极荧光灯用电极

技术领域

本发明涉及用于照明用光源或个人计算机的监视器、液晶电视、汽车导航系统用的液晶显示器等的背光源等中的冷阴极荧光灯，特别涉及适合于其中的冷阴极荧光灯用电极。

背景技术

如图1所示，冷阴极荧光灯做成在玻璃管1内两端配置有通过端子2与外部连接的电极3的结构，该玻璃管1的内面涂敷荧光体4，并且封入由稀有气体和微量汞构成的封入气体5而构成。向该两端的电极3施加高电场，在低压汞蒸气中产生辉光放电，使通过该放电激励的汞产生紫外线，并且通过该紫外线激励玻璃管1内面的荧光体4使其发光。这里使用的电极近年来采用能获得空心阴极效应的形成为有底圆筒状的电极。这种情况下，端子2通过钎焊等方式粘接于有底圆筒状电极3的底部。

近年来，这种构造的冷阴极灯用作液晶显示器的背光源用光源，此外，最近，还适用于液晶电视和汽车导航系统的液晶显示器等，其需求越来越扩大。进而，虽然在一个产品中所使用的冷阴极荧光灯的根数在15英寸以下的液晶显示器等中大概为1根，但是在用于大型监视器和电视时不能获得所需的亮度，因此可使用多根冷阴极荧光灯。由此，其需求急速扩大。

虽然如上所述冷阴极荧光灯的需求正在扩大，但是在液晶显示器等的性能提高的要求中，对冷阴极荧光灯及其所使用的电极也要求了以下事项：

(1)根据产品的薄型化和轻量化的要求，冷阴极荧光灯也要求小径化，并且与此同时，电极也需要进一步的小型化，并需要优良的造形性。

(2)液晶显示器等需要低功耗化，需要冷阴极荧光灯的高效率化。从灯的亮度与灯内径大致成反比例增加的角度考虑，除了需要推进小型化之外，还需要电极采用电子发射性更高的材料，即功函数低且阴极压降低的材料。

(3)在液晶显示器等中，每一根灯需要一台变换器。因此，如果冷阴极荧光灯高亮度化，则每一台液晶显示器所使用的灯的数量可以减少，同时可以降低成本。从这个观点考虑，也需要冷阴极荧光灯的高亮度化，还需要电极采用阴极效应电压低的材料。

(4)由于液晶显示器的产品寿命中冷阴极荧光灯的寿命成为主要原因，因此需要冷阴极荧光灯具有更长的寿命。因此，作为电极，希望采用难以溅射的材料。

(5)在液晶显示器等中，各制造商之间的竞争激烈，即使满足上述(1)～(4)的特性，由于不能以高成本来制造产品，因此希望价格尽量便宜。

作为冷阴极荧光灯用的电极材料，以往一直使用容易加工的便宜的镍，但是镍电极存在以下问题：当为了高亮度化而欲增加电子发射量使放电电流上升时，镍电极会因管内的气体离子而发生溅射，电极急剧消耗寿命缩短。此外，放电电流的上升导致功耗增加，由此也需要采用不同于镍的阴极压降更低的材料作为电极。

另外，提出有在有底圆筒状镍电极的内周面上设置功函数比镍低的物质层，增加电子发射量(例如参见日本专利公开平10-144255号公报和日本专利公开2002-289138号公报)。但是，这种电极需要覆盖功函数低的物质层的工序，此外，由于电极的基材是镍因而容易损耗，尽管最近通过加大底部厚度而实现产品化的电极开始上市，但仍然满足不了上述全部要求事项。

进而，作为功函数低并且不易溅射的高熔点金属，也正在尝试着使用钼或钨作为电极材料。具体地说，使用钼作为电极材料的冷阴极荧光灯用电极是通过从钼的压延板进行冲切、深冲造形成有底圆筒状，由于熔点比镍高并且放电特性优良，因此满足上述(1)～(4)的要求。

但是，钼的压延板容易出现各向异性、延展性差因而导致塑性加工困难，进而材料成品率不好因而导致高成本，不能满足上述(5)的要求。此外，由于造形法的限制而只能获得圆筒部和底部的厚度比大概为1∶2的产品，限制了形状的设计自由度。此外，采用钨作为电极，由于钨比较硬而且延展性差，因而不能进行深冲加工，所以实际上不能实现大量生产。

此外，以测试样品的等级(test sample level)用上述钼或钨的压延板制成一端开口的有底圆筒形状的电极而进行放电试验可知，一部分电极在底部呈现可以认为是由溅射造成的大的破坏孔。针对其原因进行研究发现，钼和钨为高熔点金属，在一端开口的有底圆筒形状的电极中，汞蒸气难以到达电极底部，成为稀有气体放电而给电极施加高温热经历，通过这种高温热经历而产生被称为二次再结晶化的晶粒粗大化，此外还发现，在这样呈现粗大化的晶粒的电极中，当放电电流上升时，尽管采用了高熔点金属，也容易发生由溅射引起的材料的飞散，从而发生了上述的破坏。

发明内容

为此，本发明的目的是提供一种有底圆筒状的冷阴极荧光灯用电极，其即使在施加高温热经历的环境下，也可以防止被称为二次再结晶化的晶粒粗大化，提高用于高亮度化和低功耗化的放电特性、以及产品寿命。

本发明的冷阴极荧光灯用电极，其特征在于，整体组成是Mo：5～83质量％、以及剩余部分为不可避免的杂质和W，呈现出由含有W的Mo合金相和含有Mo的W合金相组成的斑状组织，并且密度比是80～96％。

此外，在本发明的冷阴极荧光灯用电极中，优选整体组成还含有超过0且为5质量％以下的Ni，进而，优选斑状组织的平均结晶粒径为3～10μm，最大结晶粒径为20μm以下。

根据本发明的冷阴极荧光灯用电极，通过使用高熔点的钼及钨，不用说放电特性自然优良，而且还使钼和钨成为完全未合金化的状态，通过形成由含有微细的W的Mo合金相和含有Mo的W合金相组成的斑状组织，即使在施加高温热经历的环境下，也可以抑制被称为二次再结晶化的晶粒粗大化，并防止伴随着放电电流的上升而发生溅射，由此，可以提高电极产品的寿命。

附图说明

图1是表示冷阴极荧光灯的结构的剖面图。

图2A～2F是表示合适地制造本发明的冷阴极荧光灯用电极的填充工序、加压成形工序以及拔模工序的剖面图。

图3A和3B是本发明的冷阴极荧光灯用电极的剖面光学显微镜照片，图3A是晶粒生长试验前的照片，图3B是晶粒生长试验后的照片。

图4A和4B是现有的冷阴极荧光灯用电极的剖面光学显微镜照片，图4A是晶粒生长试验前的照片，图4B是晶粒生长试验后的照片。

具体实施方式

在本发明的冷阴极荧光灯用电极中，通过使用功函数低、且难以溅射的高熔点的钼和钨构成不同组成的斑状组织，防止高温热经历引起的各个相的二次再结晶化而并不损失电极整体的功函数，通过烧结下述这样的原料，形成密度比为80～96％、平均结晶粒径为3～10μm、最大结晶粒径为20μm以下的、由含有微细的W的Mo合金相和含有Mo的W合金相组成的斑状组织。

为了使本发明的冷阴极荧光灯用电极的整体组成为Mo：5～83质量％、以及剩余部分为不可避免的杂质和W，并成为由含有W的Mo合金相和含有Mo的W合金相组成的斑状组织，而使用钼粉末及钨粉末作为原料，使用在钨粉末中添加5～83质量％的钼粉末的原料粉末进行烧结来获得。此时，在Mo量不到5质量％的情况下，W合金相变得过多，缺少由Mo合金相抑制W晶粒粗大化的效果。另一方面，Mo量超过83质量％的情况下，Mo合金相变得过多，缺少由W合金相抑制Mo晶粒粗大化的效果。

在平均结晶粒径超过10μm、最大结晶粒径超过20μm的情况下，由于各个相容易不均匀分布，故容易产生晶粒的二次再结晶。通过使用使作为原料使用的钼粉末及钨粉末的粒径为10μm以下的粉末就能够得到这样的微细晶粒。但是，作为原料粉末，由于粒径不到1μm的粉末容易啮入金属模的间隙中，所以作为原料粉末优选1μm以上的粉末。此情况下烧结后得到的平均结晶粒径为3μm左右。基于这些，作为平均晶粒优选为3～10μm的范围。

虽然通过烧结原料粉末就能够得到本发明的冷阴极荧光灯用电极，但此情况下，由于原料是金属粉末而形成具有气孔和凹凸的表面，与通过来自压延板的冲压及深冲来进行造型相比，表面积变大，其结果是电离效应变大。此外，由于在基底中残留的气孔通过钉扎效应抑制晶粒的粗大化，所以也能够得到防止各个相二次再结晶化的效果。但是，当密度比超过96％时，烧结体中残留的气孔缺乏，而且由于独立气孔增加而使电离效应提高的效果不足，而且通过气孔来防止各个相的二次再结晶化的效果不足，接近于通过来自压延板的冲切和深冲所造形的结构。另一方面，在密度比不到80％的情况下，电极的机械强度明显变弱，在之后的灯制造工序中进行处理时容易发生破损。因此作为冷阴极荧光灯用电极，优选密度比为80～96％。

在本发明中，通过含有少量的低熔点的镍，可以几乎不会降低电极的寿命和电极的放电特性地降低烧结温度，这是合适的。将镍以镍粉末的形式添加到钼粉末和钨粉末中是很简便的。即，由于以镍粉末的形式添加的Ni比Mo和W的熔点低，因此烧结时熔融将钼粉末和钨粉末表面浸湿并使表面活性化，促进粉末间窄路(neck)的形成和生长。越是增加镍粉末的添加量，就越能在低温下进行烧结，即使通过添加0.4质量％左右使烧结温度降低到1450℃左右，也能够获得密度比80％以上的电极，可以减少烧结工序所消耗的热能，并且也可以抑制炉的损耗。但是，如果冷阴极荧光灯用电极中的Ni量超过5质量％，则在电极表面出现Ni浓度高的部分(富Ni相)，钼和钨的面积减少，使电子发射性降低。因此，冷阴极荧光灯用电极中的Ni量必须超过0且为5质量％以下。

此外，虽然本发明的冷阴极荧光灯用电极可以用现有公知方法制造，但例如也可以使用向原料粉末中加入与用通常的模压法所加入的量相等或更多的粘合剂等的原料从而进行模压成型的方法，适当地进行制造。下面，具体说明利用这种方法的制造工序。

在如上所述的制造方法中，要求使用微小的金属模，并使由钼粉末和钨粉末构成的金属粉末在该金属模的间隙流动，因此，优选是向金属粉末中添加捶打金属粉末时的空隙率以上的粘合剂，并进行混匀。作为粘合剂的添加量，优选为40体积％以上。如果粘合剂量不到40体积％，则原料的流动性不充分，不能进行均匀的金属粉末的填充。另一方面，如果超过60体积％地添加粘合剂，则后面的脱粘合剂工序需要的时间长，导致制造成本增加。此外，由于在成形体中含有过剩的粘合剂的量，反而不能进行金属粉末的均匀填充，并且脱粘合剂工序和烧结工序中的形状稳定性受损，容易发生模具变形。因此，粘合剂的添加量优选为40～60体积％。

更优选是这种粘合剂由热塑性树脂和蜡构成。热塑性树脂用于给原料赋予塑性，可以采用聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚缩醛、聚乙烯醋酸乙烯酯等。添加蜡是为了防止原料特别是金属粉末和金属模(含有冲模(dies)和冲头(punch))之间的金属接触，以在加压成形时实现金属粉末的均匀流动，并且为了减少拔模时的成形体和金属模之间的摩擦使得容易拔模，可采用石蜡、尿烷蜡、棕榈蜡等。具有这种作用的热塑性树脂和蜡，如果以20∶80～60∶40的范围来构成的话，便成为优选的粘合剂。

将上述粘合剂添加到由上述钼粉末和钨粉末构成的金属粉末中进行混匀而得到原料M。这种原料M是利用如图2A～2F所示的金属模来成形的。首先，将规定量的原料M填充到冲模14的模孔14a中之后(图2A)，如图2B和2C所示，使用形成电极形状成形体的底部的第一冲头11、形成电极形状成形体的内径部的第二冲头12、以及给电极形状成形体的开口端面加压的第三冲头13，将第一冲头11相对于冲模14固定，而且对第二冲头12加压以便压入原料，并且一边利用第三冲头13对原料施加背压，一边使模孔14a内的原料成形。为了拔出所获得的电极形状成形体15，首先，将第一冲头11、第二冲头12和第三冲头13与电极形状成形体15一起从冲模14向上方拔出(图2D)，然后，从电极形状成形体15向上方拔出第二冲头12(图2E)。接着，使第二、第三冲头12、13上升并离开电极形状成形体15(图2F)。另外，图2B和2C中记载的是从后方通过挤压成形，但是也可以使第一冲头11上升并从前方进行挤压。不过，在任何情况下，当利用第三冲头13给原料施加背压的同时成形时，都可以使电极形状成形体的端部的高度均匀成形，并且原料的密度在成形体中也是均匀的，因此较为优选。

在上述成形工序中，由于必须使原料流动来填充微小的金属模的间隙，因此必须在给原料加压之前将原料加热到粘合剂中包含的热塑性树脂的软化点以上的温度。如果不加热或者即使加热也是不到热塑性树脂的软化点的温度的话，则原料的流动性缺乏，原料不能均匀致密地填充微小的金属模的间隙。此外，更优选加热到原料的流动性为最大的热塑性树脂的熔点以上的温度。这种加热可以通过在金属模内部设置加热器等，在将原料填充到金属模之后加热，也可以预先加热原料后再进行供给。

如在一般的模压法中可以实现的那样，将原料作为某一程度大小的造粒粉末，采用通过送料器(粉箱)等粉末供给装置进行的填充方法来进行供给。但是，由于用于形成作为目标的冷阴极荧光灯用电极的挤压模的模孔是微小的，因此如果造粒成适合于一般挤压成型法中使用的粉末供给装置的粉末大小时难以均匀致密地填充造粒粉末。另一方面，当减小造粒粉末的粒径时，原料粉末的流动性降低，难以调整到大小适当的造粒粉末。因此，优选是如图2A所示，事先将与一次填充量相当的量的原料汇聚成一个放入模孔中大小的小球(pellet)，以小球为单位供给原料。此外，在以小球为单位供给原料的情况下，由于即使预先加热原料也容易供给，所以从这一点考虑也是优选的。

由于如上所述得到的电极形状成形体含有40～60体积％的粘合剂成分，所以为了除去粘合剂，将电极形状成形体加热到粘合剂成分的热分解温度，进行脱粘合剂工序。尽管粘合剂由热塑性树脂和蜡构成，但是当热塑性树脂和蜡的热分解温度附近的升温速度较快时，热塑性树脂和蜡将急剧气化而膨胀，引起成形体的模具变形，因此必须至少在热塑性树脂和蜡的热分解温度附近进行缓慢升温。从这一点考虑，脱粘合剂工序优选采用两个阶段的加热保持工序，即，作为第一阶段，暂时保持在蜡的升华温度附近，除去粘合剂成分中的蜡部分，之后作为第二阶段，再次保持在热塑性附脂的热分解温度附近，除去热塑性树脂部分。此外，由于伴随着热分解逐渐产生气体，所以优选热塑性树脂和蜡配合热分解温度不同的多种使用。

在除去上述粘合剂之后的电极形状成形体中，金属粉末相互间未扩散，处于金属未结合的状态，因此是极脆的。因此为了使金属粉末相互间发生金属扩散结合而进行烧结。烧结温度在1500℃以上合适。另外，在含有Ni的方式中，烧结温度优选在1450℃以上。在烧结工序中，作为金属粉末，如上所述使用微细且凹凸少的金属粉末，所以金属粉末的接触面积大，因此通过烧结容易进行致密化，在上述温度下能够获得密度比为80％以上的致密烧结体。但是，在烧结温度低于上述温度范围下限时通过烧结实现的致密化不能进行，只能得到低密度且强度低的烧结体。另一方面，当烧结温度超过1800℃时，由于炉损耗加剧，因此希望烧结温度上限为上述温度。在烧结环境中当含有氧或碳时会氧化或碳化金属粉末表面使得烧结难以进行，当含有氢时会使钼粉末吸收氢而膨胀，因此必须采用不含有上述元素的惰性气体或真空环境(减压环境)。此外，减压环境中，在压力为1MPa以上的减压环境的情况下，必须导入惰性气体作为载体气体以避免上述不良情况。

实施例

作为钼粉末、钨粉末及镍粉末，准备表1所示的粒径的样品。此外，作为粘合剂，制备按4∶6的比例混合聚缩醛(软化点：110℃、熔点180℃)和石腊(软化点39℃、熔点61℃)的样品。将这些按表1所示的比例配合、混炼，调制原料，将其形成为小球。将此小球加热到200℃，并提供给预先加热到140℃的金属模，进行压粉成形，在冷却到40℃后拔出，制作出电极形状压粉体。将得到的压粉体加热到250℃，并保持60分钟后，进一步升温，在450℃下保持60～120分钟，进行脱粘合剂。接着，在氩气环境中，在表1所示的温度下保持60分钟，进行烧结。对得到的电极形状成形体，测定EPMA下的元素分析、密度比和剖面光学显微镜照片下的平均结晶粒径。此外，使用得到的电极形状成形体组装冷阴极荧光灯，在电极间距离：100mm、封入的氩气压力：100torr下，对用于得到6mA的放电电流所需的放电电压进行测定。进而，使用电极形状成形体，在0.07torr氩气的压力下，以放电电压DC3kV、放电电流10mA、电极间距离50mm的条件对电极持续5小时施加溅射放电后，测定溅射量(损耗量)，以100％钼的电极的情况作为100的指数进行评价。另外，溅射指数是表示成为越低越难于溅射越良好的电极的指数。这些结果一并示于表1中。

表1

试料编号	添加比例  质量％						烧结温度℃	组成  质量％				评价
																钨粉末		钼粉末		镍粉末		W	Mo	C	Ni	密度比％	最大结晶粒径μm	放电电压V	溅射指数
		粒径μm		粒径μm		粒径μm
								01	剩余部分	3	0.0	3			1800	剩余部分	0.00	0.10		58	2									470	105
02	剩余部分	3	2.7	3			1800															剩余部分	2.73	0.10		65	3	438	85
								03	剩余部分	3	5.6	3			1800	剩余部分	5.60	0.10		82	4									409	79
04	剩余部分	3	11.8	3			1800															剩余部分	11.77	0.10		87	9	404	75
								05	剩余部分	3	34.8	3			1800	剩余部分	34.78	0.10		91	7									401	72
06	剩余部分	3	55.5	3			1800															剩余部分	55.42	0.10		91	7	405	75
								07	剩余部分	3	82.8	3			1800	剩余部分	82.69	0.10		91	10									413	82
08	剩余部分	3	91.0	3			1800															剩余部分	90.94	0.10		92	15	430	97
								09	剩余部分	3	100.0	3			1800	剩余部分	99.90	0.10		92	30									447	100
10	剩余部分	1	34.8	1			1800															剩余部分	34.78	0.10		91	6	399	72
								05	剩余部分	3	34.8	3			1800	剩余部分	34.78	0.10		91	7									401	72
11	剩余部分	5	34.8	5			1800															剩余部分	34.78	0.10		91	9	403	73
								12	剩余部分	10	34.8	10			1800	剩余部分	34.78	0.10		85	20									407	82
13	剩余部分	15	34.8	15			1800															剩余部分	34.78	0.10		80	23	411	90
								05	剩余部分	3	34.8	3	0.0		1800	剩余部分	34.78	0.10	0.00	91	7									401	72
14	剩余部分	3	34.8	3	0.5	3	1450															剩余部分	34.60	0.10	0.50	89	7	400	72
								15	剩余部分	3	34.8	3	1.0	3	1450	剩余部分	34.43	0.10	1.00	91	7									401	73
16	剩余部分	3	34.8	3	3.0	3	1450															剩余部分	33.73	0.10	3.00	93	8	405	73
								17	剩余部分	3	34.8	3	5.0	3	1450	剩余部分	33.04	0.10	5.00	95	10									410	80

18	剩余部分	3	34.8	3	6.0	3	1450	剩余部分	32.69	0.10	6.00	97	15	460	108
																19	剩余部分	3	34.8	3			1450	剩余部分	34.78	0.10		71	4	451	81
20	剩余部分	3	34.8	3			1500	剩余部分	34.78	0.10		80	4	414	75
																05	剩余部分	3	34.8	3			1800	剩余部分	34.78	0.10		91	7	401	72
21	剩余部分	3	34.8	3			1900	剩余部分	34.78	0.10		95	12	403	74
																22	剩余部分	3	34.8	3			2200	剩余部分	34.78	0.10		96	20	417	81
23	剩余部分	3	34.8	3			2500	剩余部分	34.78	0.10		98	50	435	90

进而，对于得到的电极形状成形体的试料编号05和09，在氩气环境中、在1400℃保持60～120分钟，进行晶粒生长试验。其剖面光学显微镜照片示于图3A、3B和图4A、4B中。另外，图3A、图4A是晶粒生长试验前的照片，图3B和图4B是晶粒生长试验后的照片。

表1的试料编号01～09的试料是研究整体组成中的Mo含量的影响的例子。在Mo含量不足5质量％的试料编号01及02的试料中，密度比为65％以下，未形成本发明规定的斑状组织，此外，放电电压也为超过430V的大的值，溅射指数也为约85以上的高值。另一方面，Mo含量超过83质量％的试料08及09中，平均结晶粒径变为15μm以上，未形成本发明规定的斑状组织，放电电压也为超过430V的大的值，溅射指数也为约90以上的高值。再有，从图3A、3B中未发现本发明的试料编号05中的结晶粒径的生长，与此相对，从图4A、4B中观测到试料编号09中的结晶粒径的生长。基于这些结果，可确认出整体组成中Mo的含量为5～83质量％，能够得到良好的放电特性，进而能够抑制结晶粒径的粗大化。此外，在此范围下，用于得到6mA的放电电流的放电电压低为400～410V左右，表现出良好的值，溅射指数也表现为约80以下的良好的值。

表1的试料编号05及10～13的试料是研究钼粉末及钨粉末的粒径的影响的例子。在粒径为10μm以下的试料编号05及10～12的试料中，密度比、最大结晶粒径、放电电压及溅射指数是良好的，与此相对，在粒径超过10μm的试料编号13中却显示出，最大结晶粒径大到23μm，未得到微细的斑状组织，放电电压也变成411V的大值，而且溅射指数也变成90的高值。基于这些结果，可确认出钼粉末及钨粉末的粒径在10μm以下，能够得到微细的斑状组织，能够发挥良好的放电特性。此外，在此范围下，放电电压低到400V左右，溅射指数也低到约80以下，表现出良好的值。

表1的试料编号05及14～18的试料是研究整体组成中的Ni含量的影响的例子。在Ni含量为5.0质量％以下的试料编号14～17的试料中，即使使烧结温度下降到1450℃，密度比、最大结晶粒径、放电电压及溅射指数也是良好的，与此相对，在Ni含量超过5.0质量％的试料编号18的试料中，却是密度比为97％、最大结晶粒径变为15μm、在斑状组织中形成富镍相，放电电压为460V、溅射指数为108的高值。基于这些结果，可确认出，在整体组成中Ni的含量超过0且为5.0质量％以下的情况下，即使降低烧结温度，也能够得到微细的斑状组织，能够发挥良好的放电特性。此外，在此范围下，用于得到6mA的放电电流的放电电压低到400V左右，溅射指数低到约80以下，表现出良好的值。

表1的试料编号05及19～23的试料是研究密度比的影响的例子。在烧结温度为1450℃的试料编号19中，密度比为71％，放电电压为450V的大的值。另一方面，烧结温度超过1450℃的试料编号05、2022中，密度比变为80～96％，放电电压表现出400～420V左右的良好的值，溅射指数也表现出约80以下的良好的值。此外，在试料编号23中，密度比为98％，最大结晶粒径粗大化为50μm，放电电压为435V、溅射指数为90的大的值。基于这些结果，能够确认出密度比在80～96％的范围内，能够发挥良好的放电特性。

Claims (3)

1.一种冷阴极荧光灯用电极，其特征在于，整体组成是Mo：5～83质量％、以及剩余部分是不可避免的杂质和W，其由烧结体构成，该烧结体呈现出由含有W的Mo合金相和含有Mo的W合金相组成的斑状组织，并且上述烧结体的密度比是80～96％。

2.根据权利要求1所述的冷阴极荧光灯用电极，其特征在于，上述整体组成还含有超过0且为5质量％以下的Ni。

3.根据权利要求1或2所述的冷阴极荧光灯用电极，其特征在于，上述斑状组织的平均结晶粒径为3～10μm，最大结晶粒径为20μm以下。

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