CN101190483A - 膏状银钎剂 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊。所述膏状银钎剂,其组成为KF-KHF2-H3BO3的适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊,其配方是(重量%):KF 25~50%;KHF2 15~30%;H3BO3 其余。所述膏状银钎剂,其优点是活性好,不结块。
Description
技术领域
本发明涉及一种银钎剂。
背景技术
目前。在碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊中,我国应用最广泛的银钎剂为QJ101(成分为30%H3BO3-70%KBF4)和QJ102(成分为35%B2O3-42%KF-23%KBF4),供应状态是粉末状,但大多数用户是将其加水调成膏状而使用。由于银钎剂QJ01(H3BO3-KBF4)和QJ102(B2O3-KF-KBF4)组成中的氟化物KBF4、KF和KBF4导致使用中出现二个问题:QJ101(H3BO3-KBF4)膏状的活性差,使银钎料的铺展性不好,而QJ102(B2O3-KF-KBF4)调成膏状后,由于易结块变硬,不能长时间保存。
发明内容
本发明旨在解决现有银钎剂的上述各种问题,提供一种膏状银钎剂。本发明膏状银钎剂活性好,在存贮中不会结块,可长期保存。
一种膏状银钎剂,它的配方如下(重量%):
KF 25~50%
KHF2 15~30%
余量为: H3BO3。
其典型组成为
KF 32%
KHF2 18%
H3BO3 50%。
所述的膏状银钎剂,它适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊。
所述的膏状银钎剂,在使用时候需要配置,配置时发生反应的化学反应式为:
KF+H3BO3→KBF(OH)3;
KHF2+H3BO3→K2[(OH)F4B3O3]+5H2O;
所述的反应产物:KBF(OH)3和K2[(OH)F4B3O3]为所述膏状银钎剂的最终组成成分。
由此可见,本发明最后被使用的的银钎剂的组成为KBF(OH)3、K2[(OH)F4B3O3]和水,其铺展性能好,但不会象QJ102(B2O3-KF-23%KBF4)再产生结块硬化现象,可长期保存。
具体实施方式:
下面,结合具体实施例来进一步说明本发明:
一种膏状银钎剂,它的配方如下(重量%):
KF 25~50%;
KHF2 15~30%;
余量为:H3BO3。
所述的膏状银钎剂,它适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊。
所述的膏状银钎剂,在使用时候需要配置,配置时发生反应的化学反应式为:
KF+H3BO3→KBF(OH)3;
KHF2+H3BO3→K2[(OH)F4B3O3]+5H2O;
所述的反应产物:KBF(OH)3和K2[(OH)F4B3O3]为所述膏状银钎剂的最终组成成分。
本发明的最佳实施例中,其组成为:
KF 32%
KHF2 18%
H3BO3 50%。
将上述配比的银钎剂进行针对Q235碳钢、1Cr18Ni9不锈钢、T2紫铜进行铺展面积测定,并对比银钎剂为QJ101和QJ102的铺展面积,结果见表1,从表1中,我们可以看到本发明的银钎剂的铺展面积远远大于QJ101,对于QJ102来说,铺展面积提高20%以上。
表1 银钎料铺展性
Claims (4)
1.一种膏状银钎剂,其特征在于,它的配方如下(重量%):
KF 25~50%
KHF2 15~30%
余量为:H3BO3。
2.根据权利要求1所述的膏状银钎剂,其特征在于,其组成为:
KF 32%
KHF2 18%
H3BO3 50%。
3.根据权利要求1或2所述的膏状银钎剂,其特征在于,在使用时候需要配置,配置时发生反应的化学反应式为:
KF+H3BO3→KBF(OH)3;
KHF2+H3BO3→K2[(OH)F4B3O3]+5H2O;
所述的反应产物:KBF(OH)3和K2[(OH)F4B3O3]为所述膏状银钎剂的最终组成成分。
4.根据权利要求1或2所述的膏状银钎剂,其特征在于,它适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊。
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