CN101184295B - 移动终端的键区组合件 - Google Patents
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Abstract
移动终端的键区组合件包括防止声音泄漏自/至用来将声音引导至终端麦克风的声口的屏蔽件。移动终端包括附着于键区组合件并安装在壳体或外壳中的印刷电路板(PCB),其中麦克风与PCB形成一体。屏蔽件位于麦克风和终端壳体之间以形成声口部分,并与键区组合件形成一体。
Description
本申请请求提交于11月14日的10-2006-0112159号韩国专利申请的权益,其内容就象全文阐述那样被援引于此以供参考。
技术领域
本发明涉及一种键区组合件,更具体地涉及一种能够防止声音泄漏自/至用来将声音引导至安装在移动终端中的麦克风的声口的键区组合件。
背景技术
一般来说,移动终端包括移动电话、PDA等,它们是允许人们交换图象、话音通信和文本消息,或使用网络连接上的各种服务的手持无线通信装置。
最近,移动终端包括比提供与电话相似的简单通信的基本功能更多的功能。目前的终端包括例如游戏机、MP3文件播放器、数码摄像机、视频点播(VOD)播放器和电子词典的先进技术。
终端已演化成各种形状,包括棒型、翻盖型、折叠型和滑盖型终端。消费者喜欢更小和更轻的终端,终端的厚度不断地减小。现在市面上销售的是非常薄的棒型终端。
参照图1和图2,传统滑盖型终端包括:含用于文本输入的键区11的机身10;以及耦合于机身10的前表面的滑盖20,其中滑盖20在机身10上方滑动。
机身10具有耦合于后表面的电池13以及接收话音信号的麦克风开口12。滑盖20具有用来显示图像的液晶屏21、提供声音输出的扬声器开口22以及执行特定功能的功能键23。
为了用滑盖型终端进行对话,滑盖20被打开露出键区11和麦克风开口12。通过用键区11提供呼叫号码来开始打电话,并且当连接时,使用麦克风开口12和扬声器开口22实行对话。
在上面的说明中,麦克风32在位于麦克风开口12下方的位置被安装在电路板30上。麦克风32用来将通过麦克风开口12导入麦克风32的声音转换成电信号。当在麦克风开口12和麦克风32之间存在间隙时,声音会从该间隙泄漏。即话音对话可从麦克风开口12和麦克风32之间的间隙漏出至机身10的内部而不是完全被导入至麦克风32。这造成传至麦克风32的音量减弱的问题。
此外,会从扬声器开口22下的相似间隙泄漏来自扬声器(未示出)的声音通过滑盖20和机身10的内部被传送至麦克风32,由此造成向另一方的回授。这种回授使另一方听见由麦克风22传递的他的声音的回声。
发明内容
因此,本发明针对一种基本克服由于相关技术的局限和缺点造成的一个或多个问题的键区组合件和使用该键区组合件的移动终端。
本发明的一个目的是提供一种能够防止声音泄漏至/自声导的键区组合件。屏蔽件可与键区组合件一体地形成。
本发明的其它优点、目的和特征的一部分将在下面的说明中予以阐明并且另一部分可由本领域内技术人员通过对下文的细阅而明嘹或从本发明的实践中获知。本发明的目的和其它优点可由书面说明及其权利要求书以及附图中特别指出的结构实现和达成。
在一个实施例中,键区组合件包括:具有用户输入键的键区;以及形成在键区中并用来将声音引导至麦克风的声口。键区组合件还包括与声口一起工作并用来将声音引导至麦克风的屏蔽件,其中屏蔽件位于键区和麦克风之间。屏蔽件相对于麦克风上侧的一部分定位并沿麦克风一侧或多侧的至少一部分延伸。屏蔽件被配置成填满键区和印刷电路板之间的间隙的至少一部分。
屏蔽件位于键区和印刷电路板(PCB)的第一侧之间并被配置成将声音引导至位于PCB第二侧上的麦克风。
屏蔽件可与键区形成一体或者是被设计成附着于键区的独立构件。
用户输入键形成键的二维阵列,而声口位于这些输入键的相邻键之间。
在另一实施例中,移动终端包括:具有用于实现与移动终端相关的功能的电路的电路支承基板;耦合于电路板并用来接收声音的麦克风;以及与电路支承基板和麦克风一起工作的键区组合件,其中键区组合件具有键区,该键区包括用户输入键以及形成在键区中并将声音引导至麦克风的第一声口。麦克风可耦合于电路支承基板的上侧或下侧。
终端还包括形成在电路支承基板中的第二声口,其中第二声口被定位成与第一声口配合并将声音引导至麦克风。
键区组合件还包括与第一声口配合并将声音引导至麦克风的屏蔽件,其中屏蔽件相对于麦克风上侧的一部分定位并沿麦克风的一侧或多侧的至少一部分延伸。屏蔽件位于键区和麦克风之间并被形成为填充键区和印刷电路板之间的间隙的至少一部分。屏蔽件可与键区形成一体或是设置成附着于键区的独立构件。
用户输入键形成二维阵列键,而第一声口可位于输入键的相邻键之间。
终端还可包括包围电路支承基板、麦克风和键区组合件的壳体以及形成在壳体内并与第一声口配合以将声音引导至麦克风的第二声口。
要理解本发明中前面的一般说明和后面的详细说明是例示性和阐述性的并且旨在提供所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
包括于此以提供对本发明的进一步理解,并被结合在本申请内且构成其一部分的附图示出本发明的实施例,并与说明书一起用来解释本发明的原理。
图1是传统移动终端的立体图。
图2是示出安装在传统移动终端中的麦克风的平面图。
图3是示出根据本发明一个实施例的终端的屏蔽件的立体截面图。
图4是图3的移动终端的平面图;
图5是示出具有根据本发明一个实施例的屏蔽件的键区组合件的平面图;
图6是图5所示的键区组合件的底视图;
图7是根据本发明另一实施例的具有麦克风的电路板的平面图;
图8是具有图7所示屏蔽件的键区的平面图;
图9是示出与图8的麦克风关联的屏蔽件的安装的局部放大图。
具体实施方式
下面将详细参照本发明的诸实施例,其例子示出于附图中。不管在何处,相同的标号在所有附图中用来指示相同或相似的部件。
参照图3-图6,根据本发明一个实施例的键区包括:键区150;位于键区150上并用来将声音引导至麦克风120的至少一个声口130;以及填充麦克风120和声口130之间的间隙的屏蔽件140。屏蔽件140防止声音从机身100泄漏至麦克风120。
具有键区组合件的终端包括:具有实现终端功能的电子器件的电路板110;位于电路板110上以接收声音的麦克风120;以及设置在电路板110的上部的键区组合件。
尽管本发明的一个实施例是基于设置在滑盖型终端的机身100上的结构进行描述的,然而应当理解该结构可被设置在滑盖(未示出)上而不是机身100上。上述结构可适用于其它类型的终端,包括折叠型和棒型终端。
麦克风120位于电路板110上并将声音转换成电信号。麦克风可与电路板110分离但与其电气连接。可使用小尺寸高性能半导体麦克风120。
当麦克风120被安装在电路板110上时,麦克风120一般附着于电路板110的下表面。这种配置使终端的总厚度变得最小。下面将结合另一实施例对另一种结构进行说明,其中麦克风120位于电路板110的另一位置上。
声口130设置成将外部声音引导至麦克风120。为了防止被引入至麦克风120的声音的泄漏,提供屏蔽件140以填充麦克风120和声口130之间的间隙。
屏蔽件140密封声径以防止声音泄漏并消除声音传递的衰减。此外,屏蔽件防止外来的声音进入声径并有效地消除从扬声器(未示出)至麦克风120的回授。
屏蔽件140具有将引入至声口130的声音传递至麦克风120的第一孔142。屏蔽件140的第一孔142界定声径,同时防止声音泄漏至/自第一孔142。
电路板110具有麦克风120附近的第二孔112。第二孔112允许声音经过电路板110的上表面和下表面。由于麦克风120附着于电路板110的下表面,较佳地在电路板110与麦克风120对应的位置形成第二孔112以将声音导入麦克风120。
在该实施例中,屏蔽件140被设置在电路板110的上表面和声口130之间的间隙中,由此防止声音泄漏至麦克风120。声口130可以是形成机身100的外表面的壳体102中的孔眼。在这种情形下,声口130与传统麦克风开口一样暴露于外部并用来引导声音。
然而,根据一个实施例,声口130较佳地与键区150形成一体。当声口130与键区150形成一体时,麦克风开口104在与声口130对应的位置被设置在壳体102内,并使声口130与外部连通。
如图5和图6所示,键区150、声口130和屏蔽件140构成一个键区组合件。具体地说,声口130可位于键区150的下部。多个键区固定孔152沿键区150的外缘设置。键区固定孔152与形成在电路板110或壳体102中的凸起(未示出)啮合以将键区150保持在固定位置。可适当地选择声口130的位置以不与键区固定孔152重叠。
这里,可将声口130设置在键区150上各种想要的位置上,例如设置在键区1 50的下部的中间或下部的左面末端或右面末端,或键区150的中间部分。可适当地选择声口130的位置以不与键区150的键输入操作形成干涉。然后,确定屏蔽件140、麦克风120、第一孔142和第二孔112的位置以对座于声口130的位置。
屏蔽件140与键区150形成一体。具体地说,屏蔽件140可在与声口130相同的位置形成在键区150的下表面上。例如,如果通过插入注塑模制制造键区150,则屏蔽件140也与键区150一起通过注塑模制被制成并因此一体地形成在键区150的一个位置。
如果屏蔽件140与键区150形成一体,则消除了安装和对齐误差,由此减少组装干涉问题。屏蔽件140还可被制备成单独的构件并用粘合剂或其它紧固方法附着于键区150的下表面。
不管屏蔽件140是一体形成的或者作为如上所述要被安装的独立构件制备,屏蔽件140在终端组装过程中与键区150一起被固定安装。因此,通过仔细地将键区固定孔152插到键区150或壳体102的凸起上,声口130、第一孔142和第二孔112就可对齐。
如上所述,将键区150、声口130和屏蔽件140制造和组装成一个组合件的优点在于:减少瑕疵品率并提高总体组装的方便性和精度。
可在屏蔽件140中开凿多个第一孔142以增加声径数目。当然,较佳的是当提供多个第一孔142时,则对应于第一孔142的数量提供多个第二孔112和多个声口130。
屏蔽件140可由伸缩性材料制成并当与键区150形成一体时,屏蔽件140可由与键区150相同的材料制成。
较佳地,屏蔽件140具有大于电路板110的上表面和声口130之间的距离的厚度,通过这种结构,当屏蔽件140与键区150、电路板110和壳体102被组装在一起时,屏蔽件140被压在电路板110和声口130之间。由于屏蔽件140由伸缩性材料制成,因此屏蔽件140与电路板110和声口130两者的接触表面紧密接触。结果,能够更有效地防止声音的泄漏。
壳体102被安装成使麦克风开口104和声口130彼此紧密接触,从而使声音无泄漏可能地通过麦克风开口104、声口130、第一孔142和第二孔112被引入至麦克风120。
屏蔽件140的形状可改变以适应安装空间。尽管从平行于键区150的方向观察时屏蔽件140表现为矩形横截面,然而其它的多边形或圆形横截面形状也是可行的。
另一个实施例是参照图7-图9进行说明的。根据一个实施例的麦克风220被安装在电路板210的上表面。尽管在图中位于电路板210的中央,然而麦克风220可根据设计要求定位。
当麦克风220位于电路板210的上表面时,屏蔽件240覆盖从电路板210的上表面向上延伸的麦克风220的一部分。
同样,屏蔽件240可设置在键区250上。屏蔽件240可以呈从键区250上表面凸出的帽状的形式,从而覆盖麦克风220。
在该实施例中的键区250与之前的实施例具有基本相同的结构,但屏蔽件240的结构除外。因此,包括例如键区固定孔252的键区250的其它构件类似于之前实施例的其它构件。
同时,在本实施例中,声口(未示出)较佳地形成在形成终端机身的外形的壳体(未示出)中。当在壳体中被组装时,声口位于屏蔽件240上方。当组装完毕后,声口与屏蔽件240紧密接触。屏蔽件240具有使声音被引入至声口并被发送至麦克风220的第一孔242。
总之,声口和第一孔242对齐,而声音沿由声口和第一孔242两者界定的声径被传送至麦克风220。在这种情形下,屏蔽件240密封声口和麦克风220之间的间隙以防止声音泄漏。屏蔽件240具有足以密封声口和麦克风220之间的间隙的厚度。
本领域内技术人员能够明嘹的是可对本发明作出各种修正和变化而不脱离本发明的精神或范围。因此,本发明旨在覆盖发明的修正和变化,只要它们落在所附权利要求书及其等效物的范围内。
Claims (9)
1.一种移动终端,包括:
具有用于实现与所述移动终端相关联的功能的电路的电路支承基板;
耦合于所述电路支承基板的下侧并被配置成接收声音的麦克风;以及
配置成与所述电路支承基板和麦克风配合的键区组合件,其中,所述键区组合件包括:
包括用户输入键的键区;
形成在所述键区中并被配置成将声音引导至所述麦克风的第一声口;
形成在所述电路支承基板中并被配置成与所述第一声口配合并将声音引导至所述麦克风的第二声口;以及
与所述第一声口和所述第二声口配合并被配置以将声音引导至所述麦克风的屏蔽件。
2.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述屏蔽件相对于所述麦克风上侧的一部分定位并沿所述麦克风的一侧或多侧的至少一部分延伸。
3.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,还包括:
包围所述电路支承基板、所述麦克风和所述键区组合件的壳体。
4.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述屏蔽件位于所述键区和所述麦克风之间。
5.如权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述屏蔽件被配置成填满所述键区与一印刷电路板之间的间隙的至少一部分。
6.如权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述屏蔽件与所述键区一体地形成。
7.如权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述屏蔽件是配置成附着于所述键区的独立构件。
8.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述屏蔽件位于所述键区与电路支承基板的第一侧之间,并且所述麦克风位于所述电路支承基板的第二侧。
9.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述用户输入键形成键的二维阵列,且其中所述第一声口位于所述输入键的相邻键之间。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120808 Termination date: 20181109 |
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