一种防止密封胶盒厚不均的液晶显示器及制造方法
【技术领域】
本发明涉及一种液晶显示器,尤其是一种防止盒厚不均的液晶显示器及制造方法。
【背景技术】
液晶显示器设有上、下片玻璃基板,还包括彩色滤光片、偏光片、配向膜,在玻璃基板上设有行电极和列电极,并且在电极表面涂附有取向材料,玻璃基板之间留有间隙,间隙之间灌注有液晶,上、下片玻璃基板通过密封胶框进行密封而形成空盒。现有液晶显示器大多数都采用单边引出电极的方式,其行电极和列电极的驱动是通过压贴在单一玻璃上的驱动芯片来实现的,因此这种单边引出电极方式的行电极必须通过某种方式和列电极所在基板上引出的线路相连接。
如图1所示,目前在液晶显示器的制造方法中,用密封胶将行电极转移到列电极所在的基板表面的方式主要是:在上片玻璃基板1和下片玻璃基板2的行、列电极转移导通处,即引出行电极部分的边框范围的一片玻璃基板上,丝网印刷分散有导电金球的转印密封胶来制作转印点4,而在不需要引出行电极的大部分边框范围内的另一片玻璃基板上,丝网印刷密封胶来制作密封胶框3,再将转印点4和密封胶框3接合、热压、固化形成液晶空盒5。
在丝网印刷转印点4和密封胶框3时,由于转印点4和密封胶框3分别印刷在上下不同的两片玻璃上,它们的下胶量难于控制,制作的液晶空盒5容易出现上下盒厚偏厚/薄,左右盒厚偏薄/厚即“回”字形盒厚不均现象,同时在印刷转印点4和密封胶框3的接头部位时,既要求转印点4与密封胶框3有足够的重叠部位,以形成接合饱满的密封框3,确保提供产品的足够可靠性,又要求重叠部位厚度,特别是印刷后转印点4与密封胶框3的厚度必须受到控制,否则会导致转印点4、密封胶框3厚度不一致而出现整体不平整,影响了液晶显示器的盒厚。
【发明内容】
本发明所要解决的主要技术问题是,克服现有技术的不足,从改变密封胶框和转印点结构设计的角度出发,提供一种液晶显示器,这种结构设计可以有效解决在高档液晶显示器件,特别是彩屏产品生产过程中盒厚不均的现象,提高良品率。
本发明所要解决的另一技术问题是,提出上述防止盒厚不均的液晶显示器的制造方法。
对于本发明防止盒厚不均的液晶显示器来说,上述技术问题是这样解决的:
一种防止盒厚不均的液晶显示器,设有上、下片玻璃基板,还包括彩色滤光片、偏光片、配向膜,在玻璃基板上设有行电极和列电极,并且在电极表面涂附有取向材料,玻璃基板之间留有间隙,间隙之间灌注有液晶,上、下片玻璃基板通过密封胶框进行密封而形成空盒。
这种防止盒厚不均的液晶显示器的特点是:
转印点设置在上、下玻璃基板行、列电极转移导通处,即引出行电极的边框范围,以及包括封口在内的边框范围,共同形成一个“U”字形,密封胶框设置在封口对面的边框范围。
对于本发明防止盒厚不均的液晶显示器来说,上述技术问题可以是这样进一步加以解决的:
所述设置转印点的玻璃是设有列电极的玻璃基板,设置密封胶框的玻璃是设有行电极的玻璃基板。
所述转印点丝网印刷后的实际宽度为0.40mm-1.00mm。
所述密封胶框丝网印刷后的实际宽度为0.40mm-1.00mm。
所述转印点与密封胶框的重叠部位设计长度为0.15mm-0.25mm。
所述转印点与密封胶框的重叠部位形状相匹配。
对于本发明防止盒厚不均的液晶显示器的制造方法来说,上述技术问题是这样解决的:
这种防止盒厚不均的液晶显示器的制造方法,液晶空盒的制作包括丝网印刷和热压固化步骤。
所述丝网印刷步骤是在上、下片玻璃基板行、列电极转移导通处,即引出行电极的边框范围,以及包括封口在内的边框范围,共同形成一个“U”字形,且在同时设有列电极的玻璃基板部位上,丝网印刷分散有导电金球的转印密封胶来制作转印点,而在封口对面的边框范围且在同时设有行电极的玻璃基板部位上,丝网印刷密封胶来制作密封胶框。
所述热压固化步骤是分别在转印点与密封胶框喷洒衬垫料,然后对位贴合、热压、固化,形成液晶空盒。
对于本发明防止盒厚不均的液晶显示器的制造方法来说,上述技术问题可以是这样进一步加以解决的:
所述丝网印刷压力为0.20MPa-0.30MPa,丝网印刷速度为50mm/sec-90mm/sec。
所述热压固化步骤的整平压力大于等于0.30kgf/cm2,小于等于0.65kgf/cm2。
本发明的有益效果是:从改变密封胶框和转印点结构设计的角度出发,把封口设计在“U”字形的转印点上,使得三个方向的转印点宽度一致,在相同条件下整体的盒厚可得以平衡,能够防止转印点和封口与密封胶框的厚度相差过多,可以有效控制密封胶的盒厚,不会导致高档液晶显示器件,特别是彩屏产品生产过程中盒厚不均的现象,提高良品率。这种防止密封胶盒厚不均的液晶显示器的制造方法中的丝网印刷控制简便,可以基本克服通常制造方法中出现的盒厚不均的缺陷。应用本发明制造的液晶显示器采用盒厚测试仪测试盒厚,盒厚要求在5.50±0.10um以内,采用密封胶和“U”字形的转印点接合印制成密封胶框,有出现液晶盒厚度偏差,但不会造成盒厚不均的现象。
本发明的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
图1是现有技术的转印点和密封胶结构示意图。
图2是实施例的转印点和密封胶结构示意图。
图3是图2中转印点印刷在设有列电极玻璃基板上的结构示意图。
图4是图2中密封胶印刷在设有行电极玻璃基板上的结构示意图。
图5是实施例的转印点和密封胶重合部位放大结构示意图。
【具体实施方式】
具体实施例一,请参阅图2至图5。
本实施例的一种防止盒厚不均的液晶显示器,设有上、下片玻璃基板,还包括彩色滤光片、偏光片、配向膜,在玻璃基板上设有行电极和列电极,并且在电极表面涂附有取向材料,玻璃基板之间留有间隙,间隙之间灌注有液晶,上、下片玻璃基板通过密封胶框进行密封而形成空盒。液晶空盒5由分别在设有列电极玻璃基板1的转印点4与设有行电极玻璃基板2的密封胶框3喷洒衬垫料后对位贴合、热压、固化而成,所述转印点4设置在上、下玻璃基板行、列电极转移导通处,即引出行电极的边框范围,以及包括封口在内的边框范围,共同形成一个“U”字形,且在同时设有列电极的玻璃基板部位上,所述密封胶框3设置在封口对面的边框范围且在同时设有行电极的玻璃基板部位上。
转印点4的设计宽度为0.25mm,密封胶框3的设计宽度为0.26mm,密封胶框3与转印点4的重叠部位设计相匹配,重叠部位设计长度L为0.20mm,确保热压膨胀后不断胶或者不肥大。
采用本发明的制作方法丝网印刷边框:环境温度为23℃,相对湿度为60%,丝网印刷压力为0.25MPa,丝网印刷速度为70mm/sec;对位贴合精度要求在±3um以内;热压固化条件:热压温度为80℃,时间为60mins,压力0.08MPa,固化温度为180℃,热烘条件为温度175℃,时间2hrs,整平压力为0.60kgf/cm2。
做成液晶空盒后,用盒厚测试仪测试盒厚的平均厚度为5.55um,边框胶平均厚度为5.60um,转印点和封口处平均厚度为5.57m,接头部位平均厚度5.48mm,转印点和封口与边胶框处的平均厚度相差为0.03um,无造成盒厚不均的可能性。
而采用相同工艺条件的现有技术制造的液晶空盒,用盒厚测试仪测试的平均厚度为5.45um,边框胶和封口处平均厚度为5.25um,转印点平均厚度为5.64um,接头部位平均厚度5.46um,转印点与边框胶和封口处的平均厚度相差为0.39um,有造成盒厚不均的可能性。
具体实施例二,本实施例与实施例一只是制造方法中的参数不同。
转印点4的设计宽度为0.28mm,密封胶框3的设计宽度为0.28mm,密封胶框3与转印点4的重叠部位设计相匹配,重叠部位设计长度L为0.18mm,确保热压膨胀后不断胶或者不肥大。
采用本发明的制作方法丝网印刷边框:环境温度为23℃,相对湿度为60%,丝网印刷压力为0.25MPa,丝网印刷速度为70mm/sec;对位贴合精度要求在±3um以下;热压固化条件:热压温度为80℃,时间为60mins,压力0.08MPa,固化温度为180℃,热烘条件为温度175℃,时间2hrs,整平压力为0.60kgf/cm2。
做成液晶空盒后,用盒厚测试仪测试盒厚的平均厚度为5.47um,边框胶平均厚度为5.59um,转印点和封口处平均厚度为5.54m,接头部位平均厚度5.52mm,转印点和封口与边胶框处的平均厚度相差为0.05um,无造成盒厚不均的可能性。
而采用相同工艺条件的现有技术制造的液晶空盒,用盒厚测试仪测试的平均厚度为5.82um,边框胶和封口处平均厚度为5.42um,转印点平均厚度为5.70um,接头部位平均厚度5.64um,转印点与边框胶和封口处的平均厚度相差为0.28um,有造成盒厚不均的可能性。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。