CN101146426A - 散热模组 - Google Patents
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Abstract
一种散热模组，包括一散热器、一热管及一离心风扇，该散热器设于该离心风扇的出风口处，该热管包括一冷凝段，该离心风扇包括一转子，该散热器包括若干散热片，所述散热片的一端弯折设有一折边，该冷凝段贴设于该折边上，所述散热片具有靠近转子的一侧边，该侧边靠近上述折边的其中一部分较该侧边的其他部分更靠近离心风扇的转子。该散热模组具增加散热面积但又不影响气流流场设计的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热模组，特别是关于一种用于对电子元件散热的散热模组。
背景技术
随着中央处理器(CPU)等电子元件功率的不断提高，散热问题越来越受到人们的重视，在笔记本电脑中更是如此。为了在有限的空间内高效地带走系统产生的热量，目前业界主要采用由散热片、热管及风扇组成的散热模组来进行散热。该方式的热传导路径为：CPU产生的热量经热管传到散热片，再由风扇产生的气流与该散热片发生热交换以将传至散热片的热量带走。因此在散热模组中热管起着将热量传至散热片的重要作用，所以热管与散热片的有效接触面积的多少对散热模组的性能有非常大的影响。
由于笔记本电脑内部空间十分有限，因此如何在笔记本电脑中设置具有较大散热面积的散热结构而同时不影响其内部的气流流场优化设计就变得尤为重要。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可增加散热面积但又不影响系统气流流场设计的散热模组。
一种散热模组，包括一散热器、一热管及一离心风扇，该散热器设于离心风扇的出风口处，该热管包括一冷凝段，该离心风扇包括一转子，该散热器包括若干散热片，所述散热片的一端弯折设有一折边，该冷凝段贴设于该折边上，所述散热片具有靠近转子的一侧边，该侧边靠近上述折边的其中一部分较该侧边的其他部分更靠近离心风扇的转子。
一种散热模组，包括一离心风扇、第一热管、第二热管以及设于该离心风扇一侧的若干散热片，所述第一、第二热管分别具有一冷凝段，所述散热片的一端设有一折边，所述第一、第二热管的冷凝段并列设置于所述折边上，所述散热片于靠近折边的其中一部分较该散热片的其它部分更靠近该离心风扇。
上述散热模组中，该散热片靠近转子的一侧边于靠近折边的其中一部分较该侧边的其他部分更靠近离心风扇的转子，这样设置可以增加散热片与热管的冷凝段的有效接触面积，使整个散热模组的散热性能得到提升，同时，散热片的侧边的其它部分与离心风扇的扇叶的最外端保持一较佳的距离，减小该处气流的噪音。
附图说明
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步描述。
图1是本发明散热模组较佳实施例的立体分解图。
图2是图1所示散热模组中散热器的立体分解图。
图3是图1所示散热模组的立体组装图。
图4是图3所示散热模组沿IV-IV线的局部剖视图。
图5是图2所示散热器的其中一散热片的正视图。
图6是本发明散热模组另一实施例其中一散热片的正视图。
图7是本发明散热模组又一实施例其中一散热片的正视图。
图8是本发明散热模组又一实施例其中一散热片的正视图。
图9是本发明散热模组又一实施例其中一散热片的正视图
图10是本发明散热模组再一实施例其中一散热片的正视图。
具体实施方式
目前，电子产品均朝轻薄短小方向发展，使得电子产品内部的电子元件散热问题成为业界焦点，比如在笔记型电脑中，其内部空间十分有限，因此既要考虑所能安装的散热片的体积大小，同时亦必须考虑内部气流流场的设计优化，发明人通过验证发现，若通过缩减散热片的体积而使散热片设置得离风扇的扇叶较远，则会使热管与散热片的有效接触面积较小，导致热管与散热片的热交换效率不高，散热模组的整体散热性能下降。若通过增加散热片的体积而使散热片设置得靠近风扇的扇叶，虽然可增加热管与散热片的有效接触面积，但因为散热片与风扇之间的距离减少，从而使此段的压降增大，流量降低，导致热阻增加，散热模组的整体散热性能也会下降，同时散热模组的噪音也会有所增加。因此，乃有本发明的诞生。
图1所示为本发明散热模组100其中一较佳实施例，该散热模组100包括一离心风扇10、一散热器20、第一热管30及第二热管40。
该离心风扇10包括一具有若干扇叶122的转子12、一壳座14及设于该壳座14上的一盖板16。该壳座14包括一底板142及一侧壁144，该侧壁144上设有供离心风扇10出风的一弧形出风口146。该转子12设于该壳座14内，该转子12的轴线与底板142垂直，该转子12沿顺时针转动并使吸入壳座14内的气流流向离心风扇10的出风口146。该出风口146具有一近端147及一远端148，气流经出风口流出时先到达该近端147再到达该远端148。该盖板16盖设于该壳座14上，其对应设置转子12的位置设有一入风口162，以供外界空气进入离心风扇10的壳座14内。
请同时参照图2至图4，该散热器20设于离心风扇10的出风口146处。该散热器20由若干散热片22堆叠而成，这些散热片22在整体上排列成弧形，以与转子12的扇叶122的外形及离心风扇10的出风口146相配合。每一散热片22包括一矩形的本体24及自该本体24向靠近转子12的一侧延伸的一导引部26，该本体24与该导引部26之间成一夹角，且该导引部26偏向壳座14的近端147，以更好地导引气流进入散热片22进行热交换。该本体24的上、下两端及该导引部26的上端分别向散热片22的一侧弯折形成折边242、262。后一散热片22的折边242、262分别与前一散热片22的折边242、262相互抵接，在两相邻的散热片22之间形成一气流通道212以供离心风扇10所产生的气流通过。
该第一热管30为扁平状且大致呈C形，其包括一蒸发段310及一冷凝段320。该蒸发段310用于与一主要发热电子元件如笔记本电脑的中央处理器等热连接，该冷凝段320设于散热片22的本体24上端的折边242上，如图1及图4所示。该第二热管40为扁平状且大致呈S形，其也包括一蒸发段410及一冷凝段420，该蒸发段410与一次要发热电子元件如笔记本电脑的显卡芯片等热连接，该冷凝段420设于散热片22的导引部26上端的折边262上。其中该第一热管30的冷凝段320及该第二热管40的冷凝段420均弯折成弧形，以使冷凝段320与冷凝段420能以并列方式与各散热片22的上端呈最大面积接触。
请同时参照图4至图5，所述散热片22的导引部26具有靠近转子12的扇叶122的一侧边264，该侧边264包括靠近折边262的一竖直段266及远离该折边262的一弧形段268，该弧形段268从竖直段266内缩一定距离，且该弧形段264连接该竖直段266与导引部26的底边269。该弧形段268所占侧边264的区域大于竖直段266所占侧边264的区域，使导引部26靠近其折边262即竖直段264所在的上半部分比该导引部26的弧形段268所在的下半部分更往扇叶122方向突出，从而使该上半部分距离转子12的扇叶122最近，而该下半部分则距离该转子12的扇叶122相对较远，从而使该散热片22的下半部分与该离心风扇10的扇叶122的最外端之间保持足够的距离，同时维持第二热管40的冷凝段420与导引部26之间具有最大有效接触面积。
该散热模组100工作时，第一热管30与第二热管40将发热电子元件所产生的热量传至散热器20，再由离心风扇10产生的气流对散热器20的散热片22进行强制冷却，以将热量最终散发到环境中，从而达到散热的目的。
在该散热模组100中，该散热片22的上半部分较其下半部分更朝转子12所在方向突出，这样设置可以增加散热片22与第一热管30及第二热管40的有效接触面积，使整个散热模组100的散热性能得到提升，同时，散热片22的下半部分与离心风扇10的扇叶122的最外端保持一较佳的距离，减小该处气流的气流的噪音，使散热模组100具有较佳散热性能的同时具有较小的噪音。
可以理解地，该散热模组100中散热片22的侧边264还可以设计为其他形式，如图6所示为本发明散热模组的另一实施例中散热片22a的正视图，其中该散热片22a的导引部26a的侧边264a包括靠近折边262a的竖直段266a及连接该竖直段266a与该导引部26a的底边269a的一长直倾斜段268a。如图7所示为本发明散热模组的第三实施例中散热片22b的正视图，该侧边264b还可以设计成由靠近折边262b且突伸出的第一竖直段266b与远离折边262且相对于第一竖直段266b内缩一定距离的第二竖直段268b组成。如图8所示为本发明散热模组的第四实施例中散热片22c的正视图，该侧边264c形成为从折边262c即开始逐渐内缩的一弧形边，或者如图9所示为本发明散热模组的第五实施例中散热片22d的正视图，该侧边264d形成为从折边262d即开始内缩的一长直斜边。如图10所示为本发明散热模组的第六实施例中散热片22e的正视图，该侧边264e包括靠近折边262e的一倾斜段266e及连接该倾斜段266e的一竖直段268e，该竖直段268e相对该倾斜段266e内缩。
该散热模组100中，散热片22的导引部26的设置仅为了更好的导引气流进入散热片22进行热交换，并非本发明的必要元件。可以理解地，本发明的实施例中，散热模组所包括的热管可仅为一根，散热片可不设导引部，通过对散热片的本体靠近离心风扇的侧边进行与前述导引部的侧边相应的结构设计，从而达到增加热管与散热片的接触面积，使散热模组具较佳性能的同时具较小的噪音。
Claims (14)
1.一种散热模组，包括一散热器、一热管及一离心风扇，该散热器设于该离心风扇的出风口处，该热管包括一冷凝段，该离心风扇包括一转子，该散热器包括若干散热片，其特征在于：所述散热片的一端弯折设有一折边，该冷凝段贴设于该折边上，所述散热片具有靠近转子的一侧边，该侧边靠近上述折边的其中一部分较该侧边的其他部分更靠近离心风扇的转子。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该侧边包括靠近该折边的一竖直段及从该竖直段内缩的一弧形段。
3.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该侧边包括靠近该折边的一竖直段及从该竖直段内缩的一倾斜段。
4.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该侧边包括靠近该折边的第一竖直段及相对于该第一竖直段内缩的第二竖直段。
5.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该侧边形成为从所述折边开始逐渐内缩的一弧形边。
6.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该侧边形成为从所述折边开始逐渐内缩的一长直斜边。
7.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该侧边包括靠近所述折边的一倾斜段及相对该倾斜段内缩的一竖直段。
8.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述散热片包括一本体及与该本体相连的一导引部，该本体与该导引部之间形成一夹角。
9.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：还包括具有冷凝段的另一热管，该两热管的冷凝段并列设置于散热片的折边上。
10.如权利要求9所述的散热模组，其特征在于：每一热管为扁平状。
11.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述各散热片整体排列成弧形，该热管的冷凝段亦形成为弧形。
12.一种散热模组，包括一离心风扇、第一热管、第二热管以及设于该离心风扇一侧的若干散热片，所述第一、第二热管分别具有一冷凝段，其特征在于，所述散热片的一端设有一折边，所述第一、第二热管的冷凝段并列设置于所述折边上，所述散热片于靠近折边的其中一部分较该散热片的其它部分更靠近该离心风扇。
13.如权利要求12所述的散热模组，其特征在于，所述散热片包括一本体及与该本体相连的一导引部，所述本体与导引部之间形成一夹角。
14.如权利要求12所述的散热模组，其特征在于，所述第一、第二热管的冷凝段形成为弧形状，且所述各散热片整体排列成与所述第一、第二热管的冷凝段相匹配的弧形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2006100626114A CN100531540C (zh) | 2006-09-15 | 2006-09-15 | 散热模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2006100626114A CN100531540C (zh) | 2006-09-15 | 2006-09-15 | 散热模组 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101146426A true CN101146426A (zh) | 2008-03-19 |
| CN100531540C CN100531540C (zh) | 2009-08-19 |
Family
ID=39208639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2006100626114A Expired - Fee Related CN100531540C (zh) | 2006-09-15 | 2006-09-15 | 散热模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100531540C (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101998807A (zh) * | 2009-08-19 | 2011-03-30 | 富瑞精密组件（昆山）有限公司 | 散热装置 |
| CN101686628B (zh) * | 2008-09-24 | 2013-04-24 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN104780738A (zh) * | 2014-01-15 | 2015-07-15 | 奇鋐科技股份有限公司 | 热管结构及散热模块 |
| CN112904655A (zh) * | 2019-12-03 | 2021-06-04 | 深圳光峰科技股份有限公司 | 散热器、安全处理模块及投影机 |
| WO2023098220A1 (zh) * | 2021-12-03 | 2023-06-08 | 荣耀终端有限公司 | 散热模组及电子设备 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6535386B2 (en) * | 2000-12-05 | 2003-03-18 | Intel Corporation | Electronic assembly having a heat pipe that conducts heat from a semiconductor die |
| JP3686005B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2005-08-24 | 山洋電気株式会社 | ヒートシンクを備えた冷却装置 |
| CN2549591Y (zh) * | 2002-06-07 | 2003-05-07 | 华孚科技股份有限公司 | 散热器鳍片装置 |
-
2006
- 2006-09-15 CN CNB2006100626114A patent/CN100531540C/zh not_active Expired - Fee Related
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| WO2021109779A1 (zh) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | 深圳光峰科技股份有限公司 | 散热器、安全处理模块及投影机 |
| CN112904655B (zh) * | 2019-12-03 | 2023-08-29 | 深圳光峰科技股份有限公司 | 散热器、安全处理模块及投影机 |
| WO2023098220A1 (zh) * | 2021-12-03 | 2023-06-08 | 荣耀终端有限公司 | 散热模组及电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100531540C (zh) | 2009-08-19 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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|
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