CN101138811A - 一种低温无铅焊料 - Google Patents

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连增雄
连泽铭
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Abstract

本发明涉及一种低温无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组成：Sn45～55％、Ag0.25～0.5％、Re0.01～1.0％和余量Bi，该焊料具有低熔点、成本低、晶粒细化的优点及效果。

Description

一种低温无铅焊料
技术领域
本发明涉及一种低温无铅焊料，属焊接材料。
背景技术
2003年2月欧盟颁布了“WEEE”、“ROHS”两个指令，和“电子信息产品污染防治管理办法”要求于2006年7月1日以后进入欧盟市场的电器和电子产品不得含有铅、汞、镉、铬、聚溴二苯醚和聚溴联苯等六种有害物质，而传统的锡铅焊料虽然具有良好的焊接性能和价格便宜的特点，而铅为禁用的有害物质，因此为维护和扩大我国电子产品对欧盟的出口，国内对无铅焊料的研制开发进行大量的研究，国外从1999年就开始并投巨资研究无铅焊料，在2005年多数国家实现电子产品无铅化，因此生产高性能又环保的无铅焊料才能满足电子工业的迫切要求，目前广泛研究的无铅焊料主要以SnAg、SnCu、SnBi、SnZn及SnAgCu，这些原料的价格逐年上升，提高了焊料成本，而且有的熔点偏高。
发明内容
本发明的目的正是为了克服上述已有技术存在的缺点与不足而提供一种具有低熔点、成本低、晶粒细化的低温无铅焊料，从而为实现电子产品的无铅化提供新的产品。
本发明的目的是通过下列技术方案实现的：
一种低温无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：
Sn 45～60％、Ag 0.25～0.5％、Re 0.01～1.0％和余量Bi。
本发明的产品是在SnAg二元合金的无铅焊料的基础上调节配方，特别大幅度降低了Ag用量，既降低了价格，又可减轻了对生物存在潜在的污染问题，在此基础上再加入Bi，可降低熔点，再加入Re混合稀土可使晶粒细化，提高了焊接性能。
本发明的产品通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯度：Sn为99.5％，Re≥99.9％，Ag≥99.5％，以Sn为主料，Ag、Re和Bi与Sn的中间合金加入锡中，可制成不同规格和用途焊锡制品。
由于采取上述技术方案使本发明技术与已有技术相比具有低熔点、成本低、晶粒细化的优点及效果。
具体实施方式
实施例
  实施例   原料组分用量(kg)
  Sn   Ag   Re   Bi
  1   45   0.5   0.01   54.49
  2   50   0.4   0.05   49.55
  3   55   0.35   0.08   44.57
  4   60   0.25   0.1   39.65

Claims (1)

1.一种低温无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：
Sn 45～60％、Ag 0.25～0.5％、Re 0.01～1.0％和余量Bi。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105750758A (zh) * 2016-04-29 2016-07-13 广东中实金属有限公司 一种高可靠性的低温无铅焊料及其制备方法
CN107267808A (zh) * 2017-05-16 2017-10-20 济南大学 一种细化Sn‑Bi合金共晶组织的方法
CN114905183A (zh) * 2022-05-11 2022-08-16 湘潭大学 一种Bi-Ag-Zn系无铅焊料及其制备方法和应用

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C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080312