CN101110810A - 通信装置 - Google Patents

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CN101110810A CNA2007101391731A CN200710139173A CN101110810A CN 101110810 A CN101110810 A CN 101110810A CN A2007101391731 A CNA2007101391731 A CN A2007101391731A CN 200710139173 A CN200710139173 A CN 200710139173A CN 101110810 A CN101110810 A CN 101110810A
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中岛和也
田幡胜
岩崎涉
大月孝宏
深町宗德
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    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits
    • HELECTRICITY
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Abstract

一种通信装置1设有:大体为箱形的机壳(10);装在该机壳(10)内的数据通信装置(500),用以与无线分组通信网络连接;电路板,上面形成了使数据终端装置与上述数据通信装置(500)相接的电路,并安装了上述数据通信装置。在该通信装置中,上述主电路板设有主电路板(300)和辅助电路板(400),前者包含与数据终端装置连接用的第一接口电路(351)以及接续数据终端装置和数据通信装置之间的通信的电路(352);后者包含连接数据通信装置(500)和主电路板(300)用的第二接口电路(451),上述数据通信装置(500)安装在辅助电路板(400)上。

Description

通信装置
技术领域
本发明涉及自动售货机的销售信息收集等遥测(telemetering)领域及向移动体发布交通信息的远程通信与信息处理(telematics)领域用的通信装置。特别涉及通信装置机壳的结构。
背景技术
近年来,通过无线分组通信网络进行信息收集及发布等的遥测技术及远程通信与信息处理技术日益普及。所谓遥测,本来泛指用通信电路来读取计量装置的计量值。但是,近年来,一般不仅指读取数据,而成了设备运行监视和远程控制的用语。遥测的代表性示例可以举出自动售货机的销售管理系统、煤气、自来水的用量管理系统、无人值守停车场管理系统等。对于自动售货机的销售管理系统的一例,请参照日本专利特开2003-51056号公报。另外,所谓远程通信与信息处理是配合通信系统实时地向汽车等移动体提供信息业务的意思。远程通信与信息处理的代表性示例可以举出实时地向设置在汽车上的终端提供交通信息和导航信息的车载信息系统等。
在这样的领域中,在远方配置连接无线分组通信网络用的数据通信装置(DCE:Data Circuit-terminating Equipment)和使用该数据通信装置的数据终端装置(DTE:Data Terminal Equipment)。
例如,在自动售货机的销售管理系统中,进行销售控制及库内温度控制的控制装置就相当于数据终端装置。各数据终端装置定期地或在任何时间通过数据通信装置连接预定的网络,经过该网络连接预定的管理用计算机。然后,连接到管理用计算机的数据终端装置发送各种各样的管理对象数据。
但是,近年来,这样的系统构筑之后,出现改换载波或服务的要求。其理由,例如,可以举出在设置场地该载波的电波状态不稳定或不适宜的情况。特别是,要求将给连接终端分配固定IP地址的网络连接业务,改为动态地分配IP地址的网络连接业务。为了满足这样的要求,就必须将数据通信装置改为其他机种。但是,由于数据终端装置往往只根据特定的数据通信装置设计,会有无法改换数据通信装置的情况存在。
于是,提出了使数据终端装置和数据通信装置相互连接,介入两者之间通信的通信装置。该通信装置在机壳内装入数据通信装置和电路板,从数据终端装置看可视为工作在数据通信装置上。
但是,为了使上述通信装置应对多种类的数据通信装置,必须开发和制造出与各数据通信装置对应的电路板,由此造成成本增加的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供能够容易应对种种通信方式的通信装置。
为了达到上述目的,本申请提出一种通信装置,其特征在于设有:大体为箱形的机壳;装在机壳内,用以与无线分组通信网络连接的数据通信装置(DCE);上面设有使数据终端装置(DTE)与上述数据通信装置相互连接的电路,并安装了上述数据通信装置的电路板;上述电路板设有主电路板,其中包含与数据终端装置连接用的第一接口电路,即接续数据终端装置与数据通信装置的通信的电路;以及辅助电路板,包含连接数据通信装置和主电路板用的第二接口电路,上述数据通信装置安装在辅助电路板上。
按照本发明,在主电路板上形成不依赖于各数据通信装置的共用电路,而在辅助电路板上形成依赖于各数据通信装置的电路,所以能够容易地改换数据通信装置。
作为本发明具体形式的一例,本申请提出具有以下特征的结构,其中,通过将设在上述主电路板上面的连接器与设在辅助电路板下面的连接器连接,即可使主电路板与辅助电路板连接。
按照本发明,由于辅助电路板设在主电路板上方,可望使通信装置机壳小型化。
而且,使用在其底面上形成通孔的容纳上述辅助电路板的基板盒,使上述主电路板的连接器和辅助电路板的连接器的连接部能够从中穿过,使辅助电路板可靠而且容易装入。
另外,使上述辅助电路板的一端与在基板盒内形成的配合部相配合,同时在基板盒的另一端用螺钉固定,便能可靠且容易地将辅助电路板组装进基板盒内。
还有,若用通用螺钉将上述基板盒和主电路板固定在通信装置的机壳内,便能够容易地将主电路板和辅助电路板等通信装置的内部器件组装进机壳内。
此外,作为通信装置机壳,由前盖和后盖在厚度方向上叠合而成,用螺钉将上述主电路板及基板盒固定在前盖的内面,这样,通信装置的内部器件可容易地组装在机壳内。
但是,由于数据通信装置一般发热量大,在这种通信装置中散热处理非常重要。于是,本申请提出,使上述数据通信装置通过导热性材料贴接在后盖的内面,得到高的散热性。
从以下的详细说明中将会明白本发明其他的目的、结构和效果。
附图说明
图1是通信装置的透视图;
图2是通信装置的分解透视图;
图3是表示装在机壳中的内部器件结构的分解透视图;而
图4是通信装置的功能框图。
具体实施方式
现参照附图说明本发明一实施例的通信装置。图1是通信装置的透视图。图2是通信装置的分解透视图。图3是表示装在机壳中的内部器件结构的分解透视图。
该通信装置1,如图1和图2所示,具有大体为箱形的机壳10。该机壳10由树脂制的前盖100和金属制的后盖200在厚度方向上叠合而成。在本实施例中,采用铝作为后盖200的材料。机壳10的侧端部设有由BNC连接器等形成的天线端子(图中未示出)。在机壳10的侧面、天线端子的旁边,露出与数据终端装置连接用的连接器11。此外,机壳10的另一侧面上露出电源端子12、接地端子13。
机壳10具有这样的结构,前盖100和后盖200由在一例端部形成的装拆自如的铰链结构连接。具体地说,前盖100的侧面101一侧下端部形成凹部102。该凹部102上形成在长度方向上突出的支持轴103。另一方面,在后盖200的一侧上缘部形成钩状的扣挡201、通过在该扣挡201的内周部插入上述支持轴103,使前盖200能够以支持轴103为中心相对于后盖200自由转动地联接。
前盖100上面104的侧部形成开孔105,以能够操作内部器件。该孔105用由橡胶等弹性材料形成的盖体106盖住。此外,在前盖的上面104配置灯107,用以指示工作状态。
在后盖200的下面,安装具210与机壳形成一体。安装具210,如图2所示,形成得在厚度的方向上从下面突出,使后盖200下面与安装部位之间形成预定的距离。另外,安装具210形成得在后盖侧面伸出。安装具210上形成拧紧螺钉用的圆孔211和长孔212。在后盖200的底面,如图2所示,粘贴硅树脂等导热片220。另外,后盖200上,形成螺钉固定用的通孔231,232。一个通孔231在用铰链结构与前盖100的连接侧的相反侧形成。
接着,说明装入机壳10内的内部器件及其装配结构。如图2和图3所示,机壳10内设有:主电路板300、辅助电路板400、安装在辅助电路板400上的数据通信装置500和容纳辅助电路板400的基板盒600。
在主电路板300上,安装了与数据终端装置连接用的接口部和接续数据终端装置和数据通信装置500的通信的电路。另外,在主电路板300上,安装了上述连接器11、电源端子12、接地端子13等。此外,在主电路板300上,安装了与辅助电路板400连接用的连接器301。此外,在主电路板300上,与上述基板盒600一起,在前盖100上形成螺钉固定用的通孔302。
辅助电路板400上安装了与数据通信装置500和主电路板300连接用的第二接口部。另外,辅助电路板400的一个面上安装了上述数据通信装置500。辅助电路板400的另一个面上安装了与上述主电路板300的连接器301连接的连接器401。
基板盒600与机壳本体601、足部602、第一扣挡603、第二扣挡604形成一体。机壳本体601形成为上面开口的薄箱型。机壳本体601内容纳上述辅助电路板400。足部602设在机壳本体601外侧的四个角上。第一扣挡603形成为从机壳本体601的一侧的短边伸出。第二扣挡604形成为从机壳本体601的一侧的长边伸出。各扣挡603,604上形成螺孔605,606。上述足部602上形成通孔607。另外,机壳本体601的底面上形成让上述辅助电路板400的连接器401穿过的通孔608。而且,在机壳本体601长边方向的一端,形成固定辅助电路板400用的螺孔609。此外,机壳本体601长边方向的另一端,设置固定辅助电路板400用的扣挡610。扣挡610的前端呈钩状,扣合安装在辅助电路板400上的数据通信装置500的背面。
采用这样的结构,在上述连接器401插入通孔608的状态,上述扣挡610扣合数据通信装置500背面的同时,将螺钉611穿入螺孔609中拧紧,从而将数据通信装置500的辅助电路板400安装在基板盒600内。而且,在辅助电路板400处于被容纳在基板盒600内的状态,辅助电路板400的连接器401与主电路板300的连接器301连接。再在基板盒600的足部602的通孔607及主电路板300的通孔302内插入螺钉701。将螺钉701拧入在前盖100内侧上形成的螺钉座(图中未示出)内,内部器件便整体地装入机壳10内。这时,主电路板300安装在前盖100侧,而辅助电路板400安装在后盖200侧。接着,将螺钉702插入后盖200的通孔231,232,将螺钉702分别在基板盒600的扣挡603,604的螺孔605,606内拧紧,从而将前盖100和后盖200组装在一起。这时,辅助电路板400上的数据通信装置500的上面,与后盖200的导热片220密合。
接着,参照图4的功能框图,说明本实施例的通信装置1上各电路板及功能。
如图4所示,在主电路板300上,安装了与数据终端装置连接用的连接器10、与数据终端装置连接用的第一接口电路351、控制数据终端装置和数据通信装置500之间的数据通信的控制电路352和与辅助电路板400连接用的连接器301。这里,数据通信控制电路352,进行以数据终端装置为前提的数据通信装置的通信方式,与实际连接的数据通信装置500的通信方式的变换、中继等。具体地说,进行网络的连接处理代理、地址变换等处理。这样,数据终端装置就能够用本来没有想要连接的数据通信装置500进行通信。另外,数据通信控制电路352,用作为一种PLD(可编程逻辑器件)的FPGA(现场可编程门阵列)安装,以容易地对应于各种各样的数据通信装置500。
辅助电路板400是针对数据通信装置500设计、制造的。辅助电路板400上安装了与主电路板300连接用的连接器401、与主电路板30连接用的第二接口电路451和数据通信装置500。
这样,本实施例的通信装置1,在主电路板300上形成不依赖于数据通信装置500的共用电路,而在辅助电路板400上形成依赖于数据通信装置500的电路,故能容易地改换数据通信装置500。
此外,在按照本实施例的通信装置1上,由主电路板300和辅助电路板400上下重叠而成,因此有望实现机壳10的小型化。另外,由于主电路板300和基板盒600用通用螺钉固定在前盖100上,所以在减少零件数(螺钉数)的同时,可以减少组装工时,使组装容易而且可靠。另外,辅助电路板400用螺钉611和扣挡610安装在基板盒600内,所以在零件数(螺钉数)减少的同时,可以减少组装工时,使组装容易而且可靠。
此外,在本实施例的通信装置1中,数据通信装置500产生的热量经导热片220传导到后盖200。然后,传导到后盖200的热量经安装具210向安装部位散热。这里,后盖200和安装具210是形成一体的,另外,数据通信装置500经导热片220与后盖200密合,故可将从后盖200向安装部位的传热损失抑制到最小。另外,安装具210从后盖200下面突出,在后盖200下面与安装部位之间不密合,所以后盖200下面与安装部位之间形成空间,于是,在该空间流通的空气更进一步促进后盖200的散热。另外,由于后盖200与安装具210形成一体,所以抗震性优异。
而且,在本实施例的通信装置1中,前盖100用树脂材料形成,而后盖200用金属材料形成,所以从散热性、成本、强度、重量的观点看都是恰当的。亦即,由于前盖100不需要高的散热性和强度,从成本和重量的观点出发采用树脂材料。另一方面,后盖200由于高散热性和强度很重要,所以采用成本高且重量也大的金属材料。
此外,按照本实施例的通信装置1,前盖100和后盖200一侧用可以自由装拆的铰链结构连接,另一侧用螺钉固定,所以容易装配,而且可靠。
以上,已经就本发明的一个实施例进行了详细描述,但是本发明不限于此。例如,在上述实施例中,前盖100用树脂材料形成,而后盖200用金属材料形成,但是前、后盖的材料,可以综合考虑散热性、成本、强度、重量等,采用最合适的材料。

Claims (7)

1.一种通信装置,其特征在于设有:
大体为箱形的机壳;
装在机壳内的数据通信装置,用以与无线分组通信网络连接;以及
电路板,设有将数据终端装置与所述数据通信装置相互连接的电路,且装有所述数据通信装置,
所述电路板有主电路板和辅助电路板,前者包含与数据终端装置连接用的第一接口电路和接续数据终端装置和数据通信装置之间的通信的电路,后者包含连接数据通信装置和主电路板的第二接口电路,
所述数据通信装置安装在辅助电路板上。
2.权利要求1的通信装置,其中:
通过使所述主电路板上面所设的连接器和辅助电路板下面所设的连接器相接,将主电路板和辅助电路板连接。
3.权利要求2的通信装置,其中设有:
容纳所述辅助电路板的基板盒,其底面上形成通孔,使所述主电路板的连接器和辅助电路板的连接器的连接部能够穿过。
4.权利要求3的通信装置,其中:
将所述辅助电路板的一端配合在基板盒上形成的配合部上,并将另一端用螺钉固定在基板盒上。
5.权利要求3的通信装置,其中:
所述基板盒与主电路板用通用螺钉固定在通信装置的机壳上。
6.权利要求5的通信装置,其中:
通信装置机壳在厚度方向上由前盖和后盖叠合而成,所述主电路板和基板盒用螺钉固定在前盖的内面。
7.权利要求6的通信装置,其中:
所述数据通信装置通过导热性材料贴接后盖内面上。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102265636A (zh) * 2008-12-22 2011-11-30 三电有限公司 远程监视控制装置
CN108512964A (zh) * 2018-05-14 2018-09-07 维沃移动通信有限公司 移动终端及移动终端的电路板装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6227977B2 (ja) * 2013-10-31 2017-11-08 サンデンホールディングス株式会社 通信装置
JP6566641B2 (ja) * 2015-01-07 2019-08-28 サンデンホールディングス株式会社 無線通信装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7076329B1 (en) 2002-04-12 2006-07-11 Usa Technologies, Inc. Cashless vending transaction management by a vend assist mode of operation
US20030033576A1 (en) * 2001-05-25 2003-02-13 Mark Palmer Functional pathway configuration at a system/IC interface
US6570775B2 (en) * 2001-09-20 2003-05-27 Global Sun Technology Inc. Circuit board assembly having a compact structure
JP3818156B2 (ja) * 2002-01-17 2006-09-06 株式会社デンソー 電子装置
US20060141940A1 (en) 2004-10-12 2006-06-29 Bloom David L Intelligent bridge between PSTN and asynchronous communication channel
JP4704073B2 (ja) * 2005-03-02 2011-06-15 サンデン株式会社 通信機器用の接続装置
US8103380B2 (en) * 2005-03-31 2012-01-24 Cantaloupe Systems, Inc. Remote management of vending machines
JP2008028622A (ja) * 2006-07-20 2008-02-07 Sanden Corp 通信装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102265636A (zh) * 2008-12-22 2011-11-30 三电有限公司 远程监视控制装置
CN108512964A (zh) * 2018-05-14 2018-09-07 维沃移动通信有限公司 移动终端及移动终端的电路板装置
CN108512964B (zh) * 2018-05-14 2020-05-19 维沃移动通信有限公司 移动终端及移动终端的电路板装置

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