CN201716631U - 机箱 - Google Patents

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宋二振
张玲玲
郑再魁
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Abstract

一种机箱,包括机箱本体、多个主板模块、两共用架、转接板、以及风扇模块。该两共用架分别设于该机箱本体的两侧壁上,各该共用架具有隔开一预定距离的第一结合区与第二结合区,从而令该转接板与风扇模块适用于所选择安装的主板模块时,可分别结合在该共用架的第一结合区或第二结合区上,藉以适用各式不同规格的主板模块,进而满足客户的不同需求。

Description

机箱
技术领域
本实用新型涉及一种机箱,特别是涉及一种内部结构具有通用性以满足不同客户需求的机箱。
背景技术
随着科技日益进步,服务器已在现今的科技领域中扮演着不可或缺的角色,且由于服务器的运行需要主板等装置才得以进行,因而在服务器机箱内部通常需要预留适当空间装配主板等装置,以提供主板等装置在服务器内部运行,而执行数据处理作业。
一般而言,服务器机箱是用于装配主板等装置或组构件,以提供该主板运行环境。但是,基于成本的考虑,机箱通常被设计成单一尺寸规格,从而符合大量生产的经济规模。如此,机箱就仅能适用于单一尺寸规格的主板,若主板的尺寸规格改变,就必需重新设计生产与其尺寸相容的机箱,换言之,现有机箱并不具有通用性,无法适用于各式不同尺寸规格的主板,不同长度的主板需要安装到不同规格的机箱中,此为服务器机箱供应成本居高不下的原因之一。
因此,如何提供一种具有通用性的机箱,以适用各式不同规格的主板,进而满足客户的不同需求,实为目前急欲解决的问题。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的缺点,本实用新型的目的是提供一种具有通用性的机箱,以适用各式不同规格的主板,进而满足客户的不同需求。
为达到上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种机箱,包括:机箱本体,两共用架,风扇模块,转接板,以及多个第一主板模块或多个第二主板模块,该机箱本体具有底板及相对两侧壁;两共用架,分别固定连接于该机箱本体的相对两侧壁上,各该共用架上分别具有间隔一预定距离的第一结合区及第二结合区,该第二结合区位于各该共用架的前端,该第一结合区位于该第二结合区的后端;该风扇模块具有风扇架及装设于该风扇架内的多个风扇,该风扇模块装设于该机箱本体内,并能选择性地与该两共用架的第一结合区或第二结合区相连接;该转接板装设于该机箱本体内,位于该风扇模块的前端,并能选择性地与该两共用架的第一结合区或第二结合区相连接;该多个第一主板模块或多个第二主板模块,能够选择性的装设于该机箱本体内且位于该转接板的前端,所述第一主板模块的长度大于所述第二主板模块的长度;其中,当第一主板模块安装于该机箱本体时,该风扇模块与该转接板结合在该两共用架上的第一结合区;当该第二主板模块安装于该机箱本体时,该风扇模块与该转接板结合在该两共用架上的第二结合区。
在本实用新型的一实施例中,每一该共用架的第一结合区与第二结合区分别具有用以结合该转接板的第一结合部,以及用以结合该风扇模块的第二结合部,且该第一结合部位于该第二结合部的前端。每一该共用架的两端分别形成有一翻边,各该翻边与相邻的侧壁平贴,各该翻边上具有第一装配孔,该两侧壁上对应的具有第二装配孔。
另外,每一该共用架后端的上方及下方均具有一向外挤压成型的加强凸肋,该加强凸肋与相邻的侧壁平贴。该风扇模块的两端侧壁的中间位置上具有一凸部,每一该共用架的后端相应的具有一避让区,该避让区延伸至该第一结合区。
如上所述,本实用新型的机箱具有机箱本体、多个主板模块、两共用架、转接板、以及风扇模块。该两共用架分别设于该机箱本体的两侧壁上,各该共用架具有隔开一预定距离的第一结合区与第二结合区,从而令该转接板与风扇模块适用于所选择安装的主板模块时,可分别结合在该共用架的第一结合区或第二结合区上,藉以适用各式不同规格的主板模块,进而满足客户的不同需求,而能有效克服现有技术中的种种缺陷,而具有高度产业利用价值。
附图说明
图1为本实用新型服务器机箱的一实施例的主要结构立体图;
图2为选择安装另一尺寸的主板模块的本实用新型服务器机箱的实施例的主要结构立体图;
图3为图1及图2中所示的共用架的立体图;
图4为图1及图2中所示的风扇模块的立体图。
主要元件符号说明:
1机箱
10机箱本体
100底板
101侧壁
1010第一装配孔
102开口
11第一主板模块
110第一主板
12第二主板模块
120第二主板
13转接板
130第三结合部
14风扇模块
140风扇
141第四结合部
142凸部
15共用架
151第一结合区
1511第一结合部
1512第二结合部
152第二结合区
1521第一结合部
1522第二结合部
153加强凸肋
154翻边
1541第二装配孔
155避让区
16机箱盖
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。
请参阅图1及图2,分别为本实用新型服务器机箱的一实施例的主要结构立体图,其中,除了图1中所安装的主板模块与图2的主板模块不同外,图1、图2的其他构成完全相同。再请一并参阅图3,该图3为图1及图2中所示的共用架的立体图。如图所示,在本实施例中,提供一种适用于例如刀片服务器(Blade Server)的机箱1,该机箱1包括机箱本体10、多个第一主板模块11(图1)或多个第二主板模块12(图2)、转接板13、风扇模块14、两共用架15。
如图所示,在本实施例中,所述主板模块11、12设于该机箱本体10的前端,以便于自该机箱1上拆卸,该转接板13设于所述主板模块11、12与风扇模块14之间,以简化与所述主板模块11、12及风扇模块14的电性连接,进而有效地将控制信号传输至服务器内部例如硬盘或风扇等装置。此外,该风扇模块14设于该机箱本体10的后端,以供对所述主板模块11、12及该转接板13提供有效地散热。但应说明的是,本实用新型机箱中该主板模块11、12、转接板13、风扇模块14彼此相对的配设位置,仍可依机箱的设计而作适当改变,不以本实施例所呈现的图中所绘制的为限制。
各该共用架15具有隔开一预定距离的第一结合区151与第二结合区152,该第二结合区152位于各该共用架15的前端,该第一结合区151位于该第二结合区152的后端。该第一结合区151与第二结合区152分别具有用以结合该转接板13的第一结合部1511、1521,以及用以结合该风扇模块14的第二结合部1512、1522,在本实施例中,所述结合部1511、1521、1512、1522为螺孔,但不以此为限,仍可选用其它的结合机制作为替代,且该第一结合部1511、1521分别位于该第二结合部1512、1522的前端。
该机箱本体10具有一底板100及分别设于该底板100两侧的侧壁101、101,该底板100与侧壁101、101得以形成一容置空间(图中未标注元件符号),该容置空间具有朝背离该底板100方向开放的开口102。此外,所述侧壁101上还具有用以装配各该共用架15的第一装配孔1010,在本实施例中,该第一装配孔1010为螺孔,但不以此为限。
该第一主板模块11与第二主板模块12的尺寸规格并不相同,以适应所欲承载的主板尺寸,也就是所述第一主板模块11为选择性地平置于该机箱本体10的底板100上,以承载第一主板110,该第二主板模块12为选择性地平置于该机箱本体10的底板100上,以承载尺寸较该第一主板110为短的第二主板120,更具体而言,该第二主板模块12的尺寸较该第一主板模块11的尺寸为短。具体而言,当该转接板13及风扇模块14适用于该第一主板模块11(尺寸较长)时,该转接板13及风扇模块14结合在该共用架15的第一结合区151上;当该转接板13及该风扇模块14适用于该第二主板模块12(尺寸较短)时,该转接板13及该风扇模块14结合在该共用架15的第二结合区152上,因而当主板的尺寸规格改变时,不需重新设计生产与其尺寸相容的机箱,故本实用新型的机箱1可适用于各式不同尺寸规格的主板而具有通用性,以有效降低服务器机箱的供应成本。
在本实施例中,各该共用架15的两端侧上分别形成有一翻边154,各该翻边154与相邻的侧壁101平贴,各该翻边154上具有第二装配孔1541,该两侧壁101上对应的具有第一装配孔1010。该第二装配孔1541例如为螺孔,因而各该共用架15能螺接于该机箱本体10的一侧壁101上,也就是说,该机箱本体10与各该共用架15通过该第一装配孔1010与第二装配孔1541而螺接装配,从而令该机箱1具有通用性。
此外,该风扇模块14的两端侧壁的中间位置上具有一凸部142,各该共用架15具有朝该风扇模块14方向开放的避让区155,该避让区155延伸至该第一结合区151,但不以此为限,若需要,该避让区155也可延伸至该第二结合区152,因而各该共用架15整体呈倒U字型,从而令该风扇模块14可沿着该避让区155而相对于该共用架15运动,进而能选择性地结合在该第一结合区151或第二结合区152上。各该共用架15靠近该机箱本体10的两端分别具有一加强凸肋153,该加强凸肋153具有一表面,以令各该加强凸肋153与相邻的侧壁101平贴,藉以增加该共用架15与该机箱本体10的接触面积,从而确保该共用架15与该机箱本体10的稳固结合。应说明的是,该加强凸肋153的设置形状,仍可依情况适当改变,不以本实施例所呈现的图中所绘制的为限制。
在本实施例中,该转接板13设于该第一主板模块11或第二主板模块12的一侧端上,以电性连接该第一主板110或第二主板120,且依该第一主板模块11或第二主板模块12的尺寸选择性地结合在该第一结合区151或第二结合区152上。在具体的实施方式中,该转接板13选择性地螺接在该第一结合区151或第二结合区152上,以将该第一主板110或第二主板120上的控制信号传输至服务器内部例如硬盘或风扇等装置,但不以此为限制。
该转接板13具有可与该第一结合区151的第一结合部1511或该第二结合区152的第一结合部1521结合的第三结合部130,以令该转接板13适用于该第一主板模块11时安装在该共用架15的第一结合区151,当该电性转接板13适用于该第二主板模块12时安装在该共用架15的第二结合区152。在本实施例中,该转接板13两侧端的第三结合部130是通过螺丝与该共用架15的第一结合区151或第二结合区152结合,但不以此为限制。
再请一并参阅图4,是显示图1及图2所示的风扇模块14的具体结构立体图。如图所示,该风扇模块14设于该转接板13背离该第一主板模块11或第二主板模块12的另一侧端上,以装设风扇140而对该第一主板110或第二主板120进行散热,且依该第一主板模块11或第二主板模块12的尺寸选择性地结合在该第一结合区151或第二结合区152上。再者,该风扇模块14还具有对应该第一结合区151的第二结合部1512或第二结合区152的第二结合部1522的第四结合部141,从而令该风扇模块14适用于该第一主板模块11时安装在该共用架15的第一结合区151,当该风扇模块14适用于该第二主板模块12时安装在该共用架15的第二结合区152。
在本实施例中,该风扇模块14两侧端的第四结合部141为螺孔,以通过螺丝与该共用架15的第一结合区151或第二结合区152结合,但不以此为限。此外,该机箱1还具有覆盖于该开口102上的机箱盖16,藉以避免外界污染物通过该开口102进入该容置空间而影响所述主板110、120的运行。在具体的实施方式中,该机箱盖16及该机箱本体10的结合手段可例如为螺丝锁附或卡扣等方式,但不以此为限制。
综上所述,本实用新型的机箱具有机箱本体、尺寸各不相同的多个主板模块、两共用架、转接板、以及风扇模块。该两共用架分别设于该机箱本体的两侧壁上,各该共用架具有隔开一预定距离的第一结合区与第二结合区,从而令该转接板与风扇模块适用于所选择安装的主板模块时,可分别结合在该共用架的第一结合区或第二结合区上,藉以适用各式不同规格的主板,进而满足客户的不同需求,而能有效克服现有技术中的种种缺陷,而具有高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰与改变。因此,但凡本领域技术人员在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求书的范围所涵盖。

Claims (5)

1.一种机箱,其特征在于,包括:
机箱本体,具有底板及相对两侧壁;
两共用架,分别固定连接于该机箱本体的相对两侧壁上,各该共用架上分别具有间隔一预定距离的第一结合区及第二结合区,该第二结合区位于各该共用架的前端,该第一结合区位于该第二结合区的后端;
风扇模块,具有风扇架及装设于该风扇架内的多个风扇,该风扇模块装设于该机箱本体内,并能选择性地与该两共用架的第一结合区或第二结合区相连接;
转接板,装设于该机箱本体内,位于该风扇模块的前端,并能选择性地与该两共用架的第一结合区或第二结合区相连接;以及
多个第一主板模块或多个第二主板模块,能够选择性的装设于该机箱本体内且位于该转接板的前端,所述第一主板模块的长度大于所述第二主板模块的长度;
其中,当第一主板模块安装于该机箱本体时,该风扇模块与该转接板结合在该两共用架上的第一结合区;当该第二主板模块安装于该机箱本体时,该风扇模块与该转接板结合在该两共用架上的第二结合区。
2.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,该共用架的第一结合区与第二结合区具有用以结合该转接板的第一结合部,以及用以结合该风扇模块的第二结合部,且该第一结合部位于该第二结合部的前端。
3.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,该共用架的两端形成有翻边,各该翻边与相邻的侧壁平贴,各该翻边上具有第一装配孔,该两侧壁上对应的具有第二装配孔。
4.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,该共用架后端的上方及下方均具有一向外挤压成型的加强凸肋,该加强凸肋与相邻的侧壁平贴。
5.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,该风扇模块的两端侧壁的中间位置上具有一凸部,每一该共用架的后端相应的具有一避让区,该避让区延伸至该第一结合区。
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