CN202276012U - 电子装置 - Google Patents

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李平
赵宝刚
万雪峰
王远明
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种电子装置包括外壳、固定于外壳上的电路板、安装于电路板的一侧并外露于所述外壳的连接器以及抵挡板。该抵挡板一体形成于外壳上，并抵挡于所述电路板上与所述连接器相对的另一侧上。

Description

电子装置
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置。
背景技术
现在的电子装置上几乎均设置有与外部电子元件进行电性连接的连接器，用以与外部电子元件进行插接，实现相互间数据的快速传输。但是在使用过程中，由于电子元件经常与电子装置的连接器进行反复的插拔，从而很容易造成电子装置上的连接器出现松动现象。同时，现有的电子产品在解决静电释放的问题时，通常采用附加其他电子元件的方式，从而提高了电子产品的生产成本。
实用新型内容
鉴于此，有必要提供一种结构牢固的电子装置。
一种电子装置包括外壳、固定于外壳上的电路板、安装于电路板的一侧并外露于所述外壳的连接器以及抵挡板。该抵挡板一体形成于外壳上，并抵挡于所述电路板上与所述连接器相对的另一侧上。
本实用新型通过安装电路板上的连接器的周围设置一个用以固定并抵挡住电路板的抵挡板，从而能有效止电子元件在与连接器反复插拔时出现松动的现象。
附图说明
图1为本实用新型一些实施例中电子设备的立体示意图。
图2为图1所示电子设备局部分解示意图。
图3为图2所示电子设备的局部放大图。
主要元件符号说明
电子设备 100
电子装置 10
外壳 101
上盖 1010
底盖 1012
侧盖 1014
电路板 103
连接器 105
第一端部 1050
第二端部 1052
抵挡板 107
折弯线 109
电子元件 20
本体 201
接口 203
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
图1示出了本实用新型一些实施例中的电子设备100，其包括电子装置10及用于与电子装置10进行电性连接的电子元件20。电子装置10在一些实施例中其可为DVD、VCD等其它电子装置。电子元件20包括本体201及设置于本体201上并与电子装置10电性插接的接口203。
请一并参考图2，电子装置10包括外壳101、电路板103、连接器105及抵挡板107。连接器105固定于电路板103上，并与电路板103一起收容于外壳101内。抵挡板107一体形成于外壳101上，并部分抵挡于电路板103上。
外壳101包括上盖1010、底盖1012以及连接于上盖1010与底盖1012之间的侧盖1014。
连接器105包括第一端部1050（如图1所示）及第二端部1052。第二端部1052固定于电路板103上，第一端部1050穿过侧盖1014露出外壳101。连接器105通过第一端部1050与电子元件20插接，以实现电子元件20与电子装置10之间的数据传输。
请一并参考图3，抵挡板107在一些实施例中为金属板状结构，其部分抵挡于电路板103上。在一些实施例中，抵挡板107可经过以下过程的形成：
在电子装置10的底盖1012上靠近第二端部1052的位置设置一条折弯线109，沿折弯线109周围切割出一大小适宜的板状结构。然后，将板状结构绕折弯线109由向靠近第二端部1052方向折弯，形成了抵挡板107，并使板状结构抵挡于第二端部1052周围的电路板103上。可以理解地，在一些实施例中，也可对抵挡板107进行二次折弯后抵挡于电路板103上，用以当电子元件20与连接器105进行插接时，为电路板103提供缓冲并有效防止连接器105松动。
电路板103固定于侧盖1014的内表面上，其远离侧盖1014的一面与抵挡板107接触，且该面除了与抵挡板107的区域外皆涂设有一层镀层，该镀层为绝缘层。
电路板103与抵挡板107相接触的区域未设置镀层，使累积电荷疏导到底盖1012上，降低电子装置10内部的静电释放（ESD）的问题。
本实用新型的结构简单，易于制造，在不增加其它的元件的同时可将电子装置上的连接器牢固地固定，还有效解决了电子装置静电释放（ESD）的问题，从而降低产品的生产成本，提高产品的竞争力。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围之内。

Claims (5)

1.一种电子装置，其包括外壳、固定于外壳上的电路板以及安装于电路板的一侧并外露于所述外壳的连接器，其特征在于：所述电子装置还包括抵挡板，该抵挡板一体形成于外壳上，并抵挡于所述电路板上与所述连接器相对的另一侧上。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述电路板与所述抵挡板接触的一面除了与所述抵挡板相接触区域皆设置有绝缘层。
3.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于：所述外壳靠近所述连接器的位置绕一折弯线被切割后并弯折形成所述抵挡板。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：对所述抵挡板进行二次折弯后抵挡于所述电路板上。
5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述外壳包括底盖及与该底盖连接的侧盖，所述电路板固定于该侧盖上，所述抵挡板形成于该底盖上。
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