CN101080730A

CN101080730A - 用于零件库存和跟踪的无线模块使能部件载体

Info

Publication number: CN101080730A
Application number: CNA2005800429567A
Authority: CN
Inventors: J·波萨门蒂尔
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2004-12-15
Filing date: 2005-12-13
Publication date: 2007-11-28
Anticipated expiration: 2025-12-13
Also published as: WO2006066189A3; CN101080730B; WO2006066189A2; US7432808B2; US20060124752A1

Abstract

介绍了用于零件库存和跟踪的无线模块使能部件载体的装置、系统和方法。

Description

用于零件库存和跟踪的无线模块使能部件载体

背景技术

射频识别(RFID)是用于识别目标的许多识别技术中的一种。RFID系统的核心在于信息运载模块，也称为标签。该模块响应于从基站接收的已编码RF信号而运行。在该模块由RFID读写器本身供电的无源RFID系统中，该标签通过将入射的RF载波反射回读写器来通信。信息作为由该模块根据特定的编程信息协议调制的反射信号来传递。

在苛刻的制造环境中，例如印刷电路板(PCB)装配厂，大部分RFID模块工具通常不能被使用超过一次。在这些应用中，RFID模块通常嵌入在标签中，并且缺少重新使用所必需的鲁棒性。在PCB装配厂中，电子部件储存在诸如托盘和/或卷轴等部件载体中，以通过取置机(pick and place machine)在装配线上将电子部件提供或装载到不同的PCB中。一些常规的托盘或卷轴可以使用序列号和条形码来识别包含在其中的特定一批的电子部件。然而，一旦安装在PCB装配线系统中，控制器就无法读回实际的部件序列号、数量和其他与该部件相关的度量。而且，动态装配线中所使用的常规RFID模块系统不提供用于储存与特定托盘或卷轴相关的数据的方法，并且不能跟踪其中剩余的部件的数量，除了例如通过远程数据库。因此，存在零件装载错误的可能性-将错误的部件放置在PCB上或将部件放置在PCB上错误的位置。

附图简述

图1示出了系统100的方块图；

图2示出了对象110，112的方块图；

图3示出了元件116的方块图；

图4示出了组件400的图；

图5示出了组件500的图；

图6示出了程序设计逻辑600的方块图。

具体实施方式

图1示出了装配系统100的方块图。装配系统100例如可以包括具有多个节点的通信系统。节点可以包括在系统100中具有唯一地址的任何物理或逻辑实体。该唯一地址例如可以包括诸如网际协议(IP)地址等网络地址，诸如媒体访问控制(MAC)地址等设备地址等。节点的实例可以包括计算机、服务器、工作站、膝上型电脑、超级膝上型电脑、手持计算机、电话机、蜂窝式电话机、个人数字助理(PDA)、路由器、开关、桥接器、集线器、网关、无线接入点(WAP)、由控制器操作的取置机、包含通信设备的部件托盘和卷轴等，但不需要局限于此。这些节点可以包括无线通信模块以及收发器，所述无线通信模块例如是RFID模块，其包含与要装配在系统100上的部件相关的信息，而所述收发器用于从模块读取信息并且将信息写到模块中。这些实施例不限于该上下文中的描述。

系统100的节点可以布置成传送不同类型的信息，例如介质信息和控制信息。介质信息可以指表示对用户有意义的内容的任何数据，例如语音信息、视频信息、音频信息、文本信息、字母数字符号、图形、图像等。介质信息可以与表示部件、包含所述部件的托盘和/或卷轴的任何数据相关。例如，介质信息可以包括托盘和卷轴序列号、电子部件的类型、模块的部件序列号部分、零部件编号、位于托盘或卷轴中的部件的初始数量、以及在托盘或卷轴中的剩余部件的实时更新数量。控制信息可以指表示对自动化系统有意义的命令、指令或控制字的任何数据，例如装配线，或者更明确地，例如自动化PCB装配线。例如，控制信息可以用于将介质信息通过系统100发送，或者命令节点以预定方式处理该介质信息。

系统100的节点可以根据一个或多个定制协议或标准协议来传送介质信息和控制信息。协议包括一组预定义的规则或指令，以便控制如何在节点之间传送信息。该协议可以由一个或多个协议标准定义，如由诸如因特网工程任务组(IETF)、国际电信联盟(ITU)、电气和电子工程师协会(IEEE)等标准组织公布的协议标准。该协议可以是私有定制协议。更明确地，该协议可以是RFID模块通信协议。

系统100的部分可以实现为有线通信系统、无线通信系统或它们的任何组合。尽管系统100可以使用特定的通信介质作为实例来示出，但是应该意识到此处论述的原理和技术可以使用任何类型的通信介质和相伴随的技术实现。这些实施例不限于该上下文中的描述。

当将系统100实现为无线系统时，系统100可以包括一个或多个无线节点，其包括无线通信模块，例如，RFID模块、询问器、收发器等。这些无线节点可以布置成在一种或多种类型的无线通信介质上传送信息。无线通信介质的实例可以包括无线频谱的部分，如射频(RF)频谱。无线节点可以包括适于在指定的无线频谱上传送信息信号的部件和接口，例如一个或多个天线、无线发射机/接收机(“收发器”)、放大器、滤波器、控制逻辑等。天线的实例可以包括室内天线、全向天线、单极天线、偶极天线、引线框架(lead-frame)天线、底端馈电天线、圆极化天线、贴片天线、平面倒F天线、微带天线、分集天线、双天线、天线阵列等。这些实施例不限于该上下文中的描述。

再次参考图1，例如，系统100包括节点102、104、106和108。尽管图1以特定拓扑布置的有限数量的节点示出，但是应该意识到系统100可以包括以给定实现方式所期望的任何类型的拓扑布置的额外的节点或更少的节点。例如，节点102、104、106和108可以经由有线通信链路118、无线通信链路120或它们的任何组合通信。这些实施例不限于该上下文中的描述。

在一个实施例中，系统100可以包括节点102。节点102可以表示例如取置机，用于从托盘110和卷轴112拾取电子部件(例如，集成电路(IC)和其他电子零件)并将它们放置在节点104处的PCB 122上。节点102还可以包括控制器，用于控制与取置机、托盘、卷轴和装配线相关的一项或多项操作。

在一个实施例中，节点102还包括通信元件。除其他元件和功能之外，该通信元件可以例如包括无线收发器116，其用于在节点102和节点104、106和108之间通信。例如，收发器116可以配置成与一个或多个无线模块通信，所述无线模块例如是遍布PCB制造厂的RFID模块114。在一个实施例中，收发器116可以与节点108和106处的RFID模块114通信。

系统100可以包括节点106。在一个实施例中，节点106可以表示例如用于将部件分配给例如节点104的装配线系统的元件。节点106可以还包括一个或多个对象110，其包含要被取置机分配的部件。对象110可以包括例如卷轴，其包含要被装配在PCB 122上的电子部件。在一个实施例中，对象110还可以包括无线通信模块，例如RFID模块114，可以将该RFID模块114嵌入在包括对象110的材料中，并且可以形成其整体部分。

系统100可以包括节点108。在一个实施例中，节点108可以表示例如用于将部件分配给例如节点104的装配线系统的元件。节点108还可以包括一个或多个对象112，其包含要被取置机分配的部件。例如，对象112可以包括诸如托盘等部件载体，其包含要被取置机装配在PCB 122上的电子部件。对象112可以包括例如托盘，其包含要被装配在PCB 122上的电子部件。在一个实施例中，对象110还可以包括RFID模块114，可以将该RFID模块114嵌入在包括对象112的材料中，并可以形成其整体部分。

系统100可以包括节点104。在一个实施例中，例如，节点104可以表示例如与和节点102相关的一个或多个取置机相接合的装配线系统。在一个实施例中，该组件可以被配置成装配PCB 122。在一个实施例中，PCB装配线系统可以是人工的、半自动的、自动化的或它们的任何组合。

在通常的操作中，系统100可以包括用于监视和更新部件选择和放置的动态装配线。在一个实施例中，系统100可以在节点102与节点104、106和108之间传送信息，并且在任何时刻同时从遍布系统100的RFID模块114读取信息，并向其写入信息。例如，收发器116可以从RFID模块114读取信息并向其写入信息，从而跟踪每个对象110、112的序列号和包含在其中的部件类型。在一个实施例中，每个RFID模块114的部分可以被写一次，或被预编程以达到该功能。例如，收发器116还可以读取存储在对象110、112中的RFID模块114中的零部件编号。收发器116还可以读取包含在对象110、112中的部件数量，并可以随着部件在装配过程中的消耗更新在每个对象110、112中剩余的实际部件数量。剩余的数量可以存储在例如RFID模块114的可重写部分中，并可以在取置机或分配机(dispensermachine)的控制下由收发器116实时更新。

图2示出了包括无线通信模块(例如RFID模块114)的对象110、112的方块图200。如图2中所示，对象110和112每个可以包括包含多个元件的RFID模块114，所述多个元件中的一些可以使用例如一个或多个电路、部件、寄存器、处理器、软件子程序或它们的任何组合来实现。尽管图2示出了有限数量的元件，但是应该理解对象110、112可以包括如给定实现方式所需要的附加的元件或更少的元件。这些实施例不限于该上下文的描述。

在一个实施例中，RFID模块114包括半导体集成电路202(IC)，其包括连接到天线210的射频(RF)电路204、逻辑器件206和存储器208。特定的RFID 114模块可以是超高频(UHF)的、微波频率(μW)，或高频(HF)的。逻辑器件206可以包括例如处理器、控制器、状态机、可编程逻辑阵列等，并可以在程序指令的控制下工作。存储器208可以包括例如程序存储器，数据存储器或它们的任何组合。存储器208还可以包括例如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦可编程只读存储器(EPROM)、电可擦可编程只读存储器(EEPROM)、它们的组合等。在一个实施例中，存储器208可以是可重写的。RFID模块114还可以包括连接到RF电路202的天线210。本领域技术人员将理解IC 202可以包括RF电路204，也可以不包括。通常，RF电路204可以包括例如分立部件的集合，所述分立部件如电容器、晶体管和二极管，其可以位于IC 202之外。有源RFID模块还可以包括电池。无源RFID模块没有电池。相反，它们的能量得自于询问RFID模块114所使用的RF信号。例如，RFID模块114可以从响应于RF询问信号的电抗电路(reactivecircuit)得到并储存电压。这样的电路可以包括例如电感线圈、整流电路、存储电容器、以及在存在于询问信号的电磁场中时允许RFID模块114响应询问信号的相关电路。这导致在电容器上存储足够的电压，以便为所需要的RFID模块114的操作供电。在一个实施例中，RFID模块114可以是无源型RFID模块。可选择地，RFID模块114可以包括用作电源的电池。

通常，通过将天线210元件和其他单个元件安装到IC 202，可以制造RFID模块114。这可以通过在半导体芯片和其他电路元件之间使用短引线键合连接或焊接连接(例如球栅阵列(凸块))来实现，所述半导体芯片和其他电路元件指：RF电路202(例如，电容器、二极管、晶体管等)、天线210、逻辑器件206、存储器208等。天线210可以包括导线环路，或者可以将该天线210金属蚀刻或电镀和焊接或引线键合到IC 202。在一个实施例中，天线210可以包括例如引线框架天线。在一个实施例中，IC 202可以由充当其支架和天线的定制引线框架支撑。IC 202可以引线键合至天线的引线框架或在包覆成型之前凸起(bump)并倒装在其上。整个RFID模块114组件包括元件202、204、206、208，其可以嵌入在提供物理外壳机构的元件110、112的整体部分中并形成提供物理外壳机构的元件110、112的整体部分。在一个实施例中，包括IC 202和天线210的RFID模块114可以被注射成型到例如设备托盘或部件卷轴等塑料部件载体中，该塑料部件载体被模制成型在包括天线210的无源RFID模块114上。例如，通过对RFID模块114连同起支撑作用的引线框架天线进行注射成型以将RFID模块114嵌入部件载体，这提供了更高的可靠度，并可以提供了更高级的零件处理和制造控制。

图3示出了包括收发器116的元件的方块图300。如图3所示，收发器116可以包括多个元件，其中的一些元件可以使用例如一个或多个电路、部件、寄存器、处理器、软件子程序或它们的任何组合来实现。尽管图3示出了有限数量的元件，但是可以理解的是对于给定的实现方式可以使用更多或更少的元件。这些实施例不限于该上下文中的描述。在一个实施例中，收发器116包括IC 302，其包括连接至天线310的RF电路304、逻辑器件306和存储器308。逻辑器件306可以包括例如处理器、控制器、状态机、可编程逻辑阵列等，并可以在程序指令的控制下工作。存储器306可以包括例如程序存储器、数据存储器或它们的任何组合。存储器306还可以包括例如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦可编程只读存储器(EPROM)、电可擦可编程只读存储器(EEPROM)、它们的组合等。RF电路302还可以包括RF发射机和接收机部分，每个包括例如分立部件的集合，所述分立部件例如是电容器、晶体管、二极管和集成电路。

当系统100希望获得无线通信模块(例如RFID模块114)中包含的信息，或更新其中的信息时，收发器116通过输出RF询问信号来询问分布式RFID模块114。根据存储器308的程序存储器部分中所存储的程序，逻辑器件306促使RF电路304在天线310处周期性地输出询问信号，从而询问遍布系统100的一个或多个RFID模块114(图1)。例如，该询问信号可以例如以预定的1ms时间间隔输出。作为实例，天线310允许在节点102处的收发器116和节点106，108处的RFID模块114之间通过由收发器116和RFID模块114发射的电磁场传送数据。响应于在天线210处由RFID模块114接收的询问信号，在存储器208的程序存储器部分中储存的程序的控制下，RFID模块114的逻辑器件206促使RFID模块114向节点102处的收发器116输出识别数据。该识别数据可以包括例如每个对象110，112的序列号、用于跟踪包含在对象110，112中的部件类型的序列号、RFID模块114的序列号部分、对象110，112中包含的器件的零件数量、器件数量、取置机或分配机的序列号或型号、对象110，112中的器件或部件的数量的实时更新等。在接收到该识别数据后，收发器116确定是否采取行动以增强系统100的性能或增强动态装配线并减少错误的部件选择和放置。

图4示出了用于运载电子部件的带子和卷轴组件400的一个实施例。组件400包括在部件送料期间传送带子的卷轴402。该带子载有多个电子部件，以便提供给取置机。卷轴402还包括用于将卷轴402安装在取置机上的轴孔。卷轴402还包括无源RFID模块406的一个实施例，用于识别与部件相关的信息。在一个实施例中，无源RFID模块406包括集成电路408(IC)和引线框架410。

卷轴402可以是注射成型的部件卷轴，其被包覆成型在包括其引线框架的无源RFID模块406上。在一个实施例中，例如，可以将RFID模块406结构嵌入在注射成型的卷轴402内，以便其可以容易地被清理并循环利用。天线结构的一个实施例包括模压的(stamped)引线框架天线，其在注射包覆成型期间支撑RFID模块半导体芯片。可以将该半导体芯片引线键合或倒装在这个引线框架天线结构上。特定的RFID模块406可以是UHF或HF，并在一个实施例中，可以被重写以覆盖大量应用。如图所示，IC 408由定制的引线框架410支撑，该引线框架410充当RFID模块406的支架和天线。RFID模块IC 408可以引线键合至天线的引线框架或在包覆成型之前凸起并倒装在其上。带有卷轴402的取置机装备有单个读写器，例如图1和3中示出的收发器116，其能够在任何时候、在装配环境中同时读/写装备有RFID模块406的多个卷轴402。

图5示出了用于运载电子部件的设备托盘组件500的一个实施例。组件500包括托盘502，该托盘502包括用于在送料期间保持部件的多个单元504。托盘502运载提供给取置机的多个电子部件。托盘502还包括无源RFID模块506的一个实施例，用于识别与部件相关的信息。在一个实施例中，无源RFID模块506包括集成电路508(IC)和引线框架510。

托盘502可以是注射成型的部件托盘，其包覆成型在包括其引线框架的无源RFID模块506上。特定的RFID模块506可以是UHF或HF，并且在一个实施例中，可以被重写以覆盖大量应用。如图所示，IC 508由定制的引线框架510支撑，该引线框架510充当RFID模块506的支架和天线。RFID模块IC 508可以引线键合至天线的引线框架或在包覆成型之前凸起并倒装在其上。带有托盘502的取置机装备有单个读写器，例如图1和3中示出的收发器116，其能够在任何时刻、在装配环境中同时读/写装备有RFID模块506的多个托盘502。托盘502可以包括任何设备托盘，例如，四侧引脚扁平封装(QFP)、球栅阵列(BGA)封装、四侧无引脚扁平封装/微引线框架封装(QFN/MLF)、薄缩小外形封装(TSSOP)和在给定取置机中使用的其他封装类型。

可以参照下面的附图和所附实例来进一步介绍上述系统和子系统的操作。一些附图可以包括程序设计逻辑。尽管此处给出的这些附图可以包括特定的程序设计逻辑，但是应该理解该程序设计逻辑仅提供如何实现此处所述的通用功能性的实例。此外，给定的程序设计逻辑不必一定按照所示的顺序执行，除非另外指出。另外，给定的程序设计逻辑可以由硬件单元、处理器执行的软件单元或它们的任何组合实现。这些实施例不限于该上下文中的描述。

图6示出了程序设计逻辑600。程序设计逻辑600表示由一个或多个在此描述的系统(如系统100)执行的操作。如程序设计逻辑600所示，在方块610，该系统用收发器发射询问信号。在一个实施例中，发射询问信号包括发射多个信号。在方块620，遍布该系统的一个或多个RFID模块接收该询问信号。在方块630，所述一个或多个RFID模块响应于询问信号向收发器发射信息。在一个实施例中，该信息可以由多个RFID模块同时发射。此外，在一个实施例中，该信息可以包括例如以下的任意信息、一些信息或全部信息：部件载体序列号；部件序列号；零部件编号；部件载体中的部件的数量；以及所述部件载体中剩余的部件的数量。

在此已经阐明了许多具体的细节，以便更全面地理解这些实施例。然而，本领域技术人员应该理解可以在没有这些具体细节的情况下实施这些实施例。在其他实例中，没有详细介绍公知的操作、部件和电路，从而不会使这些实施例变得不清楚。应该意识到，此处公开的特定结构和功能细节是代表性的，其不是要限制这些实施例的范围。

值得注意的是，任何提及的“一个实施例”或“实施例”指的是结合实施例所述的特定特征、结构或者特性包含在本发明的至少一个实施例中。说明书不同地方出现的短语“在一个实施例中”未必都指相同的实施例。

一些实施例可以使用根据任意数量的因数而变化的体系结构来实现，所述因数例如是所期望的计算速率、功率电平、耐热性、处理周期预算、输入数据速率、输出数据速率、存储器资源、数据总线速度和其他性能约束条件。例如，可以使用由通用或专用处理器执行的软件来实现实施例。在另一实例中，可以将实施例实现为诸如电路等专用硬件、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑器件(PLD)或数字信号处理器(DSP)等。在又一个实例中，可以由编程的通用计算机部件和定制的硬件部件的任何组合实现实施例。这些实施例不限于该上下文的描述。

一些实施例可以使用“耦合”和“连接”及它们的派生词这样的表达来描述。应该理解的是，没有打算将这些术语作为彼此的同义词。例如，一些实施例可以使用术语“连接”来描述，以指示两个或多个元件彼此之间的直接物理或电接触。在另一实例中，一些实施例可以通过使用术语“耦合”来描述，以指示两个或多个元件之间的直接物理或电接触。然而，术语“耦合”还可以指两个或多个元件彼此之间的非直接接触，但是仍然彼此协作或相互作用。这些实施例不限于该上下文中的描述。

一些实施例可以例如使用能够存储指令或者指令集的机器可读介质或产品来实现，如果机器执行该指令或指令集，则该指令或指令集将使机器执行根据实施例的方法和/或操作。这种机器可以包括例如任何适当的处理平台、计算平台、计算设备、处理设备、计算系统、处理系统、计算机、处理器等，并且该机器可以使用硬件和/或软件的任意适当的组合来实现。该机器可读介质或产品可以包括例如任何适当类型的存储单元、存储器、存储产品、存储介质、存储器设备、存储器产品、存储器介质和/或存储器单元，例如存储器、可移动或者不可移动介质、可擦除或不可擦除介质、可写或可重写介质、数字或模拟介质、硬盘、软盘、光盘只读存储器(CD-ROM)、可记录光盘(CD-R)、可重写光盘(CD-RW)、光盘、磁介质、各种类型的数字多用光盘(DVD)、磁带、磁带盒等。指令可以包括任何适当类型的代码，例如源代码、编译代码、解释代码、可执行代码、静态代码、动态代码等。该指令可以使用任何适当的高级、低级、面向对象、可视、编译和/或解释编程语言，例如，C、C++、Java、BASIC、Perl、Matlab、Pascal、Visual BASIC、汇编语言、机器代码等来实现。这些实施例不限于该上下文中的描述。

除非另外特别指出，可以理解的是，诸如“处理”、“计算”、“运算”、“确定”等术语指计算机或计算系统，或类似的电子计算设备的动作和/或过程，其将表示为计算系统的寄存器和/或存储器内的物理量(例如电子量)的数据处理和/或转换成同样被表示为计算系统的存储器、寄存器或其它这种信息存储、传输或显示设备内的物理量的其他数据。这些实施例不限于该上下文中的描述。

如此处所述，尽管已经示出了这些实施例的特定特征，但是本领域技术人员可以想到许多改进、替代、变化以及等价物。因此，应该理解的是，所附权利要求旨在覆盖所有这些改进和变化，因为其落入本实施例的真正精神范围内。

Claims

1、一种装置，包括：

部件载体；以及

嵌入在所述部件载体中的无线通信模块。

2、如权利要求1所述的装置，其中，所述无线通信模块是RFID模块。

3、如权利要求2所述的装置，其中，所述RFID模块包括半导体电路。

4、如权利要求3所述的装置，其中，所述半导体电路包括逻辑电路，该逻辑电路包含与所述部件载体和位于所述部件载体中的部件相关的信息。

5、如权利要求4所述的装置，其中，所述信息包括部件载体序列号、部件序列号、零部件编号、所述部件载体中的部件的数量以及所述部件载体中剩余的部件的数量中的任何一种信息。

6、如权利要求3所述的装置，其中，所述半导体电路包括存储器。

7、如权利要求6所述的装置，其中，所述存储器是程序存储器、数据存储器、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦可编程只读存储器(EPROM)和电可擦可编程只读存储器(EEPROM)中的任何一种。

8、如权利要求3所述的装置，还包括连接至所述半导体电路的引线框架天线。

9、如权利要求8所述的装置，其中，所述部件载体包括注射成型的部件卷轴，其模制成型在所述RFID模块和引线框架天线上。

10、如权利要求3所述的装置，其中，所述半导体电路包括射频电路。

11、如权利要求2所述的装置，其中，所述RFID模块是无源的。

12、如权利要求1所述的装置，其中，所述部件载体由塑料形成。

13、如权利要求1所述的装置，其中，所述部件载体是托盘。

14、如权利要求1所述的装置，其中，所述部件载体是卷轴。

15、一种系统，包括：

天线；

用于连接所述天线的无线收发器；

与所述收发器通信的无线模块，所述无线模块包括：

部件载体；以及

嵌入在所述部件载体中的RFID模块。

16、如权利要求15所述的系统，其中，所述无线收发器包括取置机。

17、如权利要求15所述的系统，其中，所述部件载体包括卷轴。

18、如权利要求15所述的系统，其中，所述部件载体包括托盘。

19、如权利要求15所述的系统，其中，所述部件载体由塑料形成。

20、如权利要求15所述的系统，其中，所述RFID模块包括半导体电路。

21、如权利要求20所述的系统，其中，所述半导体电路包括逻辑电路，该逻辑电路包含与所述部件载体和位于所述部件载体中的部件相关的信息。

22、如权利要求21所述的系统，其中，所述信息包括部件载体序列号、部件序列号、零部件编号、所述部件载体中的部件的数量以及所述部件载体中剩余的部件的数量中的任何一种信息。

23、如权利要求20所述的系统，其中，所述半导体电路包括存储器。

24、如权利要求23所述的系统，其中，所述存储器是程序存储器、数据存储器、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦可编程只读存储器(EPROM)和电可擦可编程只读存储器(EEPROM)中的任何一种。

25、如权利要求20所述的系统，其中，所述RFID模块包括连接至所述半导体电路的引线框架天线。

26、如权利要求25所述的系统，其中，所述部件载体包括注射成型的部件卷轴，其模制成型在所述RFID模块和引线框架天线上。

27、如权利要求20所述的系统，其中，所述半导体电路包括射频电路。

28、如权利要求15所述的系统，其中，所述RFID模块是无源的。

29、如权利要求15所述的系统，其中，所述收发器配置为从所述RFID模块读取信息。

30、如权利要求29所述的系统，其中，所述收发器配置为同时从多个RFID模块读取信息。

31、如权利要求15所述的系统，其中，所述收发器配置为向所述RFID模块写入信息。

32、如权利要求31所述的系统，其中，所述收发器配置为同时向多个RFID模块写入信息。

33、一种方法，包括：

由收发器发射询问信号；

由多个RFID模块接收所述询问信号；以及

响应于所述询问信号，所述多个RFID模块向所述收发器发射信息。

34、如权利要求33所述的方法，其中，所述信息包括部件载体序列号、部件序列号、零部件编号、所述部件载体中的部件的数量以及所述部件载体中剩余的部件的数量中的任何一种信息。

35、如权利要求33所述的方法，其中，发射询问信号包括发射多个信号。

36、如权利要求33所述的方法，其中，所述多个RFID模块发射信息包括同时发射所述信息。