CN101055420B

CN101055420B - 负型光敏性组合物及其平板印刷方法

Info

Publication number: CN101055420B
Application number: CN 200610075439
Authority: CN
Inventors: 蔡政禹; 郑志龙; 金进兴
Original assignee: Industrial Technology Research Institute ITRI
Current assignee: Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority date: 2006-04-14
Filing date: 2006-04-14
Publication date: 2013-03-13
Anticipated expiration: 2026-04-14
Also published as: CN101055420A

Abstract

本发明披露了一种负型光敏性组合物，包括：(a)已酰亚胺化的聚酰亚胺，其主链末端基部份至少为酚羟基或羧基；(b)交联剂，其为苯酚类化合物或烷氧甲基化氨基树脂；(c)光酸产生剂。本发明进一步包括上述负型光敏性组合物的平板印刷方法，其可用碱性水溶液显影，并具有低固化温度、高膜厚保持率、高感光度及良好的附着力等优点，且其形成的光刻胶图案具有倒梯形状，可用于显示器上的阴极分隔条。

Description

负型光敏性组合物及其平板印刷方法

技术领域

本发明涉及一种光敏性组合物，特别涉及一种含有已酰亚胺化的聚酰亚胺的负型光敏性(negative photosensitive)组合物，且该负型光敏性组合物特别适用于制作显示器上的阴极分隔条(cathode separator/Rib)。

背景技术

聚酰亚胺(polyimide，PI)由于具有优异的热稳定性及良好的机械、电气及化学性质，已广泛地应用于半导体及显示器产业，例如IC芯片保护膜、芯片级封装(chip scale package，CSP)及显示器上的绝缘层(insulator)或阴极分隔条等，由于使用光敏性聚酰亚胺(photosensitive polyimide，PSPI)可简化制程、降低成本而且可提高产品优良率，所以使用光敏性聚酰亚胺已是一种趋势。

负型光敏性聚酰亚胺的现有技术大多为在聚酰亚胺的前驱物，例如聚酰胺酯(polyamic ester)中加入感光分子-压克力，如JP2004133435、JP2002182378专利中所披露的。聚酰胺酯在平板印刷方法(lithographyprocess)后需以320℃的高温固化(curing)以进行酰亚胺化(imidized)，与显示器制程中为了不破坏氧化铟锡(ITO)电极所需要的低于250℃的制程需求相冲突，因此以聚酰胺酯所制成的光敏性聚酰亚胺并不适用于显示器制程中。

此外有已酰亚胺化的光敏性聚酰亚胺，如WO2004109403专利所披露的，在主链导入末端基为酚羟基的封端剂(endcapped agent)及加入感光分子-压克力，虽然可以使其固化温度降低，但其感光度差且需要约为400～500mJ/cm²高的曝光能量，故其实用性较低。此外，因为其所形成的光刻胶图案(photoresist pattern)无法为倒梯(reverse-trapezoid)形状，因此通常只能作为有机发光二极管显示器(OLED)中的绝缘层。

另外，Yasufumi WATNBE等人在Joumal of Polymer Science PartA:Polymer Chemistry，2005，43，593～599及Polymer Journal，2005，37，270～276中披露，在聚酰胺酸(polyamic acid)中加入交联剂(crosslinker)及光酸产生剂(photoacid generator)，可形成负型光敏性聚酰亚胺，但聚酰胺酸在酰亚胺化时仍需要高温才能确保其酰亚胺化完全，在聚酰胺酸转化为聚酰亚胺时也会造成收缩(shrinkage)，所以所组成的光敏性聚酰亚胺的膜厚保持率(Film residual rate)也较低，约为61％。

参阅图1，其为具有阴极分隔条的有机发光二极管显示器(OLED)的剖面图，显示器的基底10上具有ITO电极12，显示器中阴极分隔条20的目的为：在有机材料层14及阴极金属层16蒸镀时，自动将阴极依照电路传导方向分隔成条状，可免去金属光罩及对位的问题，阴极分隔条20位于绝缘层18的正上方。因为制程上的需要，对于该阴极分隔条有特殊的要求，例如可用碱性水溶液显影，具有低的固化温度、倒梯形状、高且稳定的介电强度、绝佳的热稳定性、良好的附着力、良好的紫外光-臭氧(UV-O₃)/氧气-等离子体(O₂-plasma)抵抗能力以及良好的溶液稳定度。

传统的光敏性聚酰亚胺无法完全满足上述需求，因此，本领域需要一种可以满足上述需求的负型光敏性聚酰亚胺，作为显示器中的阴极分隔条。

发明内容

本发明的目的在于提供一种负型光敏性组合物，其合成步骤简单且在低温即可固化完全，光刻胶图案为倒梯形状，且固化完后膜厚保持率也较高。

为达上述目的，本发明的负型光敏性组合物，包括：(a)已酰亚胺化的聚酰亚胺，其主链末端基部份至少含酚羟基(phenolic hydroxyl group)或羧基(carboxyl group)；(b)交联剂，其结构中含有酚羟基(phenolic hydroxyl group)，或该交联剂为烷氧甲基化氨基树脂(alkoxy methylation amino resin)；以及(c)光酸产生剂。其中聚酰亚胺的结构为由下列式1或式2的重复单元所构成的聚合物或共聚物，

式1

式2

其中，n为10至600，Ar¹为四价有机基团或脂肪环基团，Ar²为二至四价有机基团，Ar³为二价有机基团，R¹为酚羟基或羧基。

本发明进一步包括一种负型光敏性组合物的平板印刷方法，其步骤如下：(i)将前述的负型光敏性组合物涂布于适当的基材上；(ii)预烤(prebake)该负型光敏性组合物形成光刻胶膜；(iii)将该光刻胶膜曝光；(iv)曝后烤(postexposure baking，PEB)该曝光后的光刻胶膜；(v)将经过曝后烤的光刻胶膜显影，在基材上形成光刻胶图案；(vi)固化在其上形成有光刻胶图案的基材。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出优选实施例，并结合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1为具有阴极分隔条的有机发光二极管(OLED)显示器的剖面图。

图2为本发明的光刻胶图案的SEM照片。

主要附图标记说明

10～基底；

12～ITO电极；

14～有机材料层；

16～阴极金属层；

18～绝缘层；

20～阴极分隔条。

具体实施方式

本发明通过聚酰亚胺的分子结构设计，由此导入封端基团(end-cappedgroup)来控制分子量的大小，使其形成可溶的聚酰亚胺，并使其主链末端基至少一个含有酚羟基或羧基；加入结构具有酚羟基或为烷氧甲基化氨基树脂的交联剂，使聚酰亚胺分子链上的末端基在曝后烤时与交联剂形成交联结构，以增加聚酰亚胺的耐溶剂性及成膜性；加入光酸产生剂，在曝光后产生酸而形成酸催化交联的机制。

本发明的负型光敏性组合物包括：(a)已酰亚胺化的聚酰亚胺，其主链末端基部份至少含酚羟基或羧基；(b)交联剂，其结构具有酚羟基或为烷氧甲基化氨基树脂；以及(c)光酸产生剂。其中聚酰亚胺的结构为由下列式1或式2的重复单元所构成的聚合物或共聚物，

式1

式2

其中，n为10～600，Ar¹为四价有机基团或脂肪环基团，优选包括(但不限于)以下官能团或其组合：

等。

Ar²为二至四价有机基团，优选包括(但不限于)以下官能团或其组合：

等，

其中X₁优选包括(但不限于)：

等，

其中Z为氢(H)或烷基，q＝1～20。

Ar³为二价有机基团，优选包括(但不限于)：

等。

R₁为有机基团，其可为酚羟基或羧基，在PI主链末端上的封端基团酚羟基或羧基的含量约占PI摩尔数的10～30％，可以通过调整封端基团的摩尔比来控制显影的时间及交联的程度。

本发明的聚酰亚胺共聚物可为二嵌段(di-block)共聚物、无规(random)共聚物或交替(alternating)共聚物，根据单体进料的控制方式而定。

交联剂的主要目的为：在曝后烤时经由酸催化及热处理，与PI主链-OH基或末端上-OH基的邻位产生交联，导致曝光与未曝光区域对碱性水溶液溶解性的差异，进而短时间显影形成图案。一般交联剂化合物包括酚羟基或烷氧甲基化氨基树脂，其含量约占PI固含量的10～30％，若低于10％，则其交联不足且不耐显影液；若超过30％，则显影时间会过长。其优选包括(但不限于)：

光酸产生剂在曝光后会产生布忍斯特酸(Broensted acid)或路易斯酸(Lewis acid)，而形成酸催化交联的机制。光酸产生剂的紫外光/可见光(UV/Visable)吸收波长为300～450nm，若曝光波长在此范围外，则其光效率不好，易造成交联不足。其优选包括(但不限于)：2-(2-(3-氯-4-甲氧基苯基)乙烯基)-4和6-螺(TORIKUROR甲基)-s-三嗪(2-(2-(3-chloro-4-methoxypheny)ethenyl)-4 and 6-screw(TORIKUROROmethyl)-s-triazine)、2-(4-(2-羟基乙氧基)苯乙基)-4和6-螺(TORIKURORO甲基)-s-三嗪(2-(4-(2-hydroxyethyloxy)phenethyl)-4 and 6-screw(TORIKURORO methyl)-s-triazine)、三芳基锍六氟锑酸盐(Triarylsulfoniumhexafluoroantimonate salt)、二苯基碘-9，10-二甲氧基蒽-2-硫酸盐(diphenyliodonium-9，10-dimethoxyanthracene-2-sufonate)(DIAS)、(5-丙基磺酰基氧亚氨基-5H-噻吩-2-基茚)-(2-甲基苯基)乙腈((5-propylsulfonyloxyimino-5H-thiophen-2-ylidene)-(2-methylphenyl)acetonitrile)(PTMA)等，其添加量为聚酰亚胺固体重量的1～20％，若添加太多则会破坏其储存稳定性，太少则感光度不足。

聚酰亚胺的合成步骤为：将适量的二胺单体与二酸酐单体溶于N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone；简称NMP)中，并于0～4℃下剧烈搅拌4小时，再加入封端剂后搅拌4小时，加入二甲苯(xylene)并加热至180℃使其回流，约4小时后将其冷却。光敏性聚酰亚胺(PSPI)的配制为：取适量的PI溶液，加入交联剂及光酸产生剂，可用N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、γ-丁酸内酯(gamma-Butyrolactone；简称GBL)、乳酸乙酯(ethyl lactate)等将PSPI溶液稀释至所需浓度，以备使用。

本发明的聚酰亚胺的特性黏度(I.V.；Intrinsic Viscosity)最好大于0.2dl/g，优选在0.3～0.7之间。其重均分子量一般可在2000～10000的范围内，但优选在3000～8000之间。

本发明的负型光敏性组合物的平板印刷方法，其步骤如下：(i)将前述负型光敏性组合物涂布于适当的基材上；(ii)预烤该负型光敏性组合物形成光刻胶膜；(iii)将光刻胶膜曝光；(iv)曝后烤该曝光后的光刻胶膜；(v)将经过曝后烤的光刻胶膜显影，在基材上形成光刻胶图案；(vi)固化在其上形成有光刻胶图案的基材。在上述步骤(i)中，将所述负型光敏性聚酰亚胺溶液涂布于适当的基材上，例如硅基材、玻璃、氧化铟锡(Indium Tin Oxide；简称ITO)玻璃、绝缘膜或显示器基底，其中显示器基底为有机发光二极管显示器(OLED)基底，且负型光敏性组合物形成的光刻胶图案为平行排列的分隔条(ribs)，用来分隔单元显示区(cell areas)。而步骤(i)涂布的方法例如为旋转涂布法(spin coating)、辊涂法(roller coating)、网版涂布法(screen coating)、淋幕涂布法(curtain coating)、浸镀法(dip coating)及喷洒涂布法(spraycoating)，但并不局限于上述涂布方法。

在实施例中，经涂布所形成的薄膜先在70～120℃下预烤数分钟以蒸除其中的溶剂。接着将上述涂布的基材在光罩下经由光化射线曝光在薄膜的顶部及底部之间形成光漫射梯度(light-diffusing gradient)，上述的光化射线例如为X光射线、电子束射线、紫外光射线、可见光射线或其它可作为光化射线的光源等。

曝光后再经由100～130℃下烘烤数分钟，接着将上述涂布的基材通过碱性水性显影剂显影，便可得到倒梯形状的光刻胶图案。上述碱性水性显影剂包含碱性溶液，例如为无机碱(氢氧化钾、氢氧化钠)、伯胺(乙胺)、仲胺(二乙胺)、叔胺(三乙胺)或季铵盐(四甲基氢氧化铵(tetramethylammoniumhydroxide))，其中优选含有四甲基氢氧化铵成份的显影剂。显影可通过浸泡、喷洒或覆液或使用其它方法的显影装置完成。上述经显影后的光刻胶图案随后经由去离子水清洗后，一般在180～300℃下实施固化程序，将剩余的溶剂赶干，但本发明在230℃下实施固化程序即可。

本发明的负型光敏性组合物，其可使用碱性水溶液例如2.38wt％(重量百分比)四甲基氢氧化铵水溶液显影，具有以下优点：约为230℃以下的低的固化温度、约为10μm的良好的分辨率、约为85％以上的高的膜厚保持率、倒梯形状、良好的附着力及约为35～40mJ/cm²的高的感光度。

膜厚保持率定义为固化后的负型光敏性组合物膜厚占预烤后的负型光敏性组合物膜厚的百分比。参见图2，其为本发明光刻胶图案的SEM照片，显影后的光刻胶图案为倒梯形状，且具有10μm的线宽。附着力测试方法为百格测试，本发明实施例1～4的光刻胶图案皆通过百格测试，完全没有脱落现象；另一商业用光刻胶(Zeon)则无法通过百格测试，因此本发明的负型光敏性组合物形成的光刻胶图案的附着力较佳。

综上所述，本发明的负型光敏性组合物，其合成步骤简单且在低温即可固化完全，在室温下具有良好的储存性，可用碱性水溶液在短时间内完成显影，感光度高且在显影后的光刻胶图案为倒梯形状，具有良好的分辨率且固化完后膜厚保持率也较高，固化后的光刻胶图案具有良好的附着力，可用于显示器上的阴极分隔条及满足其特殊规格的需求。此外，也可适用于IC芯片应力缓冲膜(stress buffer coating)、α粒子遮蔽膜(Alpha particlebarrier)、钝化膜(passivation coating)、层间绝缘膜(Interlayer dielectric)、微机电(Micromachine)及干式蚀刻防护层(Dry etching mask)。

实施例1

使用配备有机械搅拌器与氮气进口的1000毫升三口圆底烧瓶，加入29.3克(80毫摩尔)2，2-双(3-胺基-4-羟基苯基)六氟丙烷(2，2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane；简称Bis-APAF)、13.824克(32毫摩尔)2，2-双(4-[3-氨基苯氧基]苯基)砜(2，2-bis(4-(3-aminophenoxyl)phenyl)sulfone；简称m-BAPS)、6.406克(32毫摩尔)氧二苯胺(Oxydianiline；简称ODA)、19.85克(80毫摩尔)二环[2，2，2]辛-7-烯-2，3，5，6-四羧酸二酐(Bicyclo[2，2，2]oct-7-ene-2，3，5，6-tetracarboxylic dianhydride；简称B1317)及24.8克(80毫摩尔)4，4′-二苯醚四酸酐(4，4′-oxydiphthalic anhydride；简称ODPA)，并加入367克N-甲基-2-吡咯烷酮，将上述溶液于0℃搅拌4小时后再加入3.49克(32毫摩尔)3-氨基苯酚(3-aminophenol)并于室温下再搅拌4小时，加入73克二甲苯后升温至180℃搅拌4小时后冷却可得到黏稠的PI溶液PI-1，取PI-1溶液50克，加入1.32克光酸((5-丙基磺酰基氧亚氨基-5H-噻吩-2-基茚)-(2-甲基苯基)乙腈、2.75克DML-PC后混和均匀，可得感光聚酰亚胺PSPI-1，然后利用旋转涂布法在ITO玻璃上涂布PSPI-1且经由加热板(Hot-Plate)在110℃下，90秒的预烤程序后，便可得到膜厚约为3.4μm的薄膜。然后将上述经涂布的ITO玻璃利用未经过滤的汞弧光灯(未过滤的，测得的波长介于250～400nm之间)投以约37.5mJ/cm²的能量加以曝光且经由加热板在130℃下，3分钟的曝后烤程序后，用2.38wt％(重量百分比)氢氧化四甲基铵显影剂加以显影，显影时间为40秒。随后在热风循环烘箱230℃下，经30分钟的固化程序，便可得到耐热性的显影图案，上述图案具有10μm线宽与间距，膜厚为3.0um。而该图案在显影固化后与其预烤后的厚度相比较，具有88％的膜厚保持率，由光学显微镜可观察到其图案为倒梯形状。将上述光刻胶图案进行百格测试，所使用的胶带为NITO TAPE31B，结果通过测试，完全没有脱落现象。

实施例2

将实施例1中的PI-1溶液50克，加入1.32克光酸PTMA、1.57克聚氰胺树脂303(Cymel303)后混和均匀，可得感光聚酰亚胺PSPI-2，然后利用旋转涂布法在ITO玻璃上涂布PSPI-2且经由加热板在110℃下，90秒的预烤程序后，便可得到膜厚约为3.4μm的薄膜。然后将上述经涂布的ITO玻璃利用未经过滤的汞弧光灯(未过滤的，所测得的波长介于250～400nm之间)投以约37.5mJ/cm²的能量加以曝光且经由加热板在120℃下，3分钟的曝后烤程序后，用2.38wt％TMAH显影剂加以显影，显影时间为45秒。随后在热风循环烘箱中经230℃下，30分钟的固化程序，便可得到耐热性的显影图案，上述图案具有10μm的线宽与间距，膜厚为3um。该图案在显影固化后与其预烤后的厚度相比较，具有89％的膜厚保持率，由光学显微镜可观察到其图案为倒梯形状。将上述光刻胶图案进行百格测试，所使用的胶带为NITO TAPE31B，结果通过测试，完全没有脱落现象。

实施例3

使用配备有机械搅拌器与氮气进口的1000毫升三口圆底烧瓶，加入17.296克(80毫摩尔)3，3-二羟基联苯胺(3，3-dihydroxybenzidine；简称HAB)、7.936克(32毫摩尔)2，2-双(4-[3-氨基苯氧基]苯基)砜(2，2-Bis(4-[3-aminophenoxy]phenyl)sulfone；简称m-BAPS)、6.406克(32毫摩尔)ODA、19.85克(80毫摩尔)B1317及24.8克(80毫摩尔)ODPA，并加入300克N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)，将上述溶液在0℃搅拌4小时后再加入3.49克(32毫摩尔)3-氨基苯酚并于室温下再搅拌4小时，加入60克二甲苯后升温至180℃搅拌3小时后冷却可得到黏稠的PI溶液PI-2，取PI-2溶液50克，加入1.32克光酸PTMA、2.75克DML-PC后混和均匀，可得感光聚酰亚胺PSPI-3，然后利用旋转涂布法在ITO玻璃上涂布PSPI-3且经由加热板在110℃下，90秒的预烤程序后，便可得到膜厚约为3.4μm的薄膜。然后将上述经涂布的ITO玻璃利用未经过滤的汞弧光灯(未过滤的，测得的波长介于250～400nm之间)投以约37.5mJ/cm²的能量加以曝光且经由加热板在130℃下，3分钟的曝后烤程序后，用2.38wt％TMAH显影剂加以显影，显影时间为40秒。随后在热风循环烘箱经230℃下，30分钟的固化程序，便可得到耐热性的显影图案，上述图案具有10μm的线宽与间距，膜厚为3.0um。而该图案在显影固化后与其预烤后的厚度相比较，具有88％的膜厚保持率，由光学显微镜可观察到其图案为倒梯形状。将上述光刻胶图案进行百格测试，其所使用的胶带为NITO TAPE 31B，结果通过测试，完全没有脱落现象。

实施例4

将实施例3中的PI-2溶液50克，加入1.32克光酸PTMA、1.57克Cymel303后混和均匀，可得感光聚酰亚胺PSPI-4，然后利用旋转涂布法在ITO玻璃上涂布PSPI-2且经由加热板在110℃下，90秒的预烤程序后，便可得到膜厚约为3.4μm的薄膜。然后将上述经涂布的ITO玻璃利用未经过滤的汞弧光灯(未过滤的，测得的波长介于250～400nm之间)投以约37.5mJ/cm²的能量加以曝光且经由加热板在120℃下，3分钟的曝后烤程序后，用2.38wt％TMAH显影剂加以显影，显影时间为45秒。随后在热风循环烘箱经230℃下，30分钟的固化程序，便可得到耐热性的显影图案，上述图案具有10μm的线宽与间距，膜厚为3um。而该图案在显影固化后与其预烤后的厚度相比较，具有89％的膜厚保持率，由光学显微镜可观察到其图案为倒梯形状。将上述光刻胶图案进行百格测试，其所使用的胶带为NITO TAPE31B，结果通过测试，完全没有脱落现象。

比较例1

使用配备有机械搅拌器与氮气进口的1000毫升三口圆底烧瓶，加入36.6克(100毫摩尔)Bis-APAF、31.0克(100毫摩尔)ODPA，并加入400克NMP，将上述溶液在0℃搅拌4小时后加入80克二甲苯后升温至180℃搅拌3小时后冷却可得到黏稠的PI溶液PI-C1，取PI-C1溶液50克，加入1.32克光酸PTMA、2.75克DML-PC后混和均匀，可得感光聚酰亚胺PSPI-C1，然后利用旋转涂布法在ITO玻璃上涂布PSPI-C1且经由加热板在110℃下，90秒的预烤程序后，便可得到膜厚约为3.4μm的薄膜。然后将上述经涂布的ITO玻璃利用未经过滤的汞弧光灯(未过滤的，测得的波长介于250～400nm之间)投以约37.5mJ/cm²的能量加以曝光且经由加热板在120℃下，3分钟的曝后烤程序后，用2.38wt％TMAH显影剂加以显影，显影时间超过3分钟仍无法得到图案。

比较例2

使用配备有机械搅拌器与氮气进口的1000毫升三口圆底烧瓶，加入29.3克(80毫摩尔)Bis-APAF、17.3克(40毫摩尔)m-BAPS、8.008克(40毫摩尔)ODA、19.85克(80毫摩尔)B1317及24.8克(80毫摩尔)ODPA，并加入373克NMP，将上述溶液在0℃搅拌4小时后加入74克二甲苯后升温至180℃搅拌4小时后冷却可得到黏稠的PI溶液PI-1，取PI-1溶液50克，加入1.32克光酸PTMA、2.75克DML-PC后混和均匀，可得感光聚酰亚胺PSPI-1，然后利用旋转涂布法在ITO玻璃上涂布PSPI-1且经由加热板在110℃下，90秒的预烤程序后，便可得到膜厚约为3.4μm的薄膜。然后将上述经涂布的ITO玻璃利用未经过滤的汞弧光灯(未过滤的，测得的波长介于250～400nm之间)投以约37.5mJ/cm²的能量加以曝光且经由加热板在130℃下，3分钟的曝后烤程序后，用2.38wt％TMAH显影剂加以显影，显影时间超过3分钟仍无法得到图案。

实施例1～4和比较例1～2的负型光敏性聚酰亚胺组成及特性如表一所示：

表一、负型光敏性聚酰亚胺组成及特性

由表一的结果可知，本发明的负型光敏性聚酰亚胺组合物实施例1～4，加入了封端剂，其显影时间、分辨率、膜厚保持率皆较佳，且光刻胶图案为倒梯形状；相比之下，比较例1及2的负型光敏性聚酰亚胺组合物没有加入封端剂，因此显影时间超过3分钟仍无法得到图案。

虽然本发明已以优选实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，应可进行一些更动与润饰，因此本发明的保护范围应以所附的权利要求书所限定的范围为准。

Claims

1.一种负型光敏性组合物，包括：

(a)已酰亚胺化的聚酰亚胺，其主链末端基部份至少含酚羟基或羧基，

其中所述聚酰亚胺结构为下列式1或式2的重复单元所构成的聚合物或共聚物，

式1

式2

其中，

n为10至600，Ar¹为四价有机基团或脂肪环基团，Ar²为二至四价有机基团，Ar³为二价有机基团，R¹为酚羟基或羧基，且R¹含量为所述聚酰亚胺摩尔数的10～30％；

(b)交联剂，其结构中含有酚羟基，或该交联剂为烷氧甲基化氨基树脂；以及

(c)光酸产生剂，包括：2-(2-(3-氯-4-甲氧基苯基)乙烯基)-4和6-螺(TORIKUROR甲基)-s-三嗪、2-(4-(2-羟基乙氧基)苯乙基)-4和6-螺(TORIKURORO甲基)-s-三嗪、三芳基锍六氟锑酸盐、二苯基碘-9，10-二甲氧基蒽-2-硫酸盐(DIAS)、(5-丙基磺酰基氧亚氨基-5H-噻吩-2-基茚)-(2-甲基苯基)乙腈(PTMA)。

2.如权利要求1所述的负型光敏性组合物，其中Ar¹选自下列官能团或其组合：