CN101043013A - 承载基板的基板载具及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种用来承载一基板的基板载具，其包括一载具主件，其形成有一中空开口，且设有多个孔洞，以及多个载具附件，其分别嵌合该载具主件的该多个孔洞，每一载具附件部分遮蔽该载具主件的中空开口，藉以承载该基板于该中空开口内。

Description

承载基板的基板载具及其制作方法

技术领域

本发明提供一种用来承载基板(substrate)的基板载具及其制作方法，尤其涉及一种载具主件与载具附件分开制作的基板载具及其制作方法。

背景技术

在现行有机发光二极管(Organic Light-Emitting diode，OLED)的蒸镀工艺中，RGB混色是影响良率的一项重要因素，混色形成的因素通常包含了基板和掩模对位误差、掩模制作误差等。其中基板载具的平整度也是造成混色的主要因素之一，倘若基板载具的平整度不佳则会造成掩模载具和基板载具的间距不一致，如此一来掩模的开口便无法准确地对位到基板欲蒸镀之处，而使得RGB三色产生混色的情况发生。

请参阅图1、图2、图3，以及图4，图1为现有制作一基板载具10的俯视图，图2为现有制作基板载具10的侧视图，图3为现有基板载具10承载一基板12的俯视图，图4为现有基板载具10承载基板12沿图3中4-4’的剖面图。基板载具10可为不锈钢材质或铝合金材质所组成，可用来承载基板12，其中基板12可为玻璃基板，用来制作成有机发光二极管。如图1与图2所示，基板载具10的制作方式为将一平板14以铣床或其它方式刨除斜线区域以形成一中空开口16，藉以提供蒸镀源于中空开口14的下方对基板12进行蒸镀，而中空开口16的四周留有多个耳部结构18，其用来承载基板12，故基板载具10整体为一体成型。

而现有制作基板载具10的方法具有下列缺点，一则由于平板14往往过于薄弱不利于刨除加工，故时常无法兼顾基板载具10的平整度；二则以铣床或其它方式对平板14进行刨除加工的同时必须锁固平板14，而在加工过后释放锁固平板14的应力会造成基板载具10某种程度的形变，而使得基板载具10产生翘曲，且在蒸镀过程中基板载具10易因温度升高使该锁固周围产生热应力而造成形变，此也会影响基板载具10的平整度。故如何找出能兼顾基板载具10的平整度的加工方法，实为现今改善有机发光二极管蒸镀工艺的良率的重要课题。

发明内容

本发明提供一种载具主件与载具附件分开制作的基板载具及其制作方法，以解决上述的问题。

本发明的权利要求披露一种用来承载一基板的基板载具，其包括一载具主件，其形成有一中空开口，且设有多个孔洞，以及多个载具附件，其分别嵌合于该载具主件的该多个孔洞，每一载具附件部分遮蔽该载具主件的中空开口，藉以在该中空开口内承载该基板。

本发明的权利要求披露一种制作承载基板的基板载具的方法，其包括在一平板上形成一中空开口以形成一载具主件，以及将多个载具附件以部分遮蔽该载具主件的中空开口的方式嵌合于该载具主件。

附图说明

图1为现有制作基板载具的俯视图。

图2为现有制作基板载具的侧视图。

图3为现有基板载具承载基板12的俯视图。

图4为现有基板载具承载基板沿图3中4-4’的剖面图。

图5为本发明制作基板载具的俯视图。

图6为本发明制作基板载具的侧视图。

图7为本发明制作基板载具的流程图。

图8为本发明基板载具承载基板的俯视图。

图9为本发明基板载具承载基板沿图8中9-9’的剖面图。

主要组件符号说明

10    基板载具        12    基板

14    平板            16    中空开口

18    耳部结构

30    基板载具        32    平板

34    中空开口        36    载具主件

38    孔洞            40    载具附件

42    基板

步骤100、102、104、106

具体实施方式

请参阅图5以及图6，图5为本发明制作一基板载具30的俯视图，图6为本发明结合载具主件36与多个载具附件40的侧视图。基板载具30可为不锈钢材质或铝合金材质所组成。请参阅图7，图7为本发明制作基板载具30的流程图，其包含有下列步骤：

步骤100：研磨(grinding)一平板32。

步骤102：在平板32上形成一中空开口34以形成一载具主件36。

步骤104：在载具主件36形成多个孔洞38。

步骤106：将多个载具附件40以非一体成型且部分遮蔽载具主件36的中空开口34的方式设置于载具主件36的相对应的多个孔洞38内。

在此对上述步骤逐一详细说明，首先可对平板32进行研磨，以增进整块平板32的平整度，之后可于平板32上以线切割方式切出中空开口34以形成载具主件36，故边缘部分比较不容易产生残留应力，故较不容易发生形变，接下来可对载具主件36进行钻孔以形成多个孔洞38，再将多个载具附件40以非一体成型且部分遮蔽载具主件36的中空开口34的方式设置于相对应的多个孔洞38内，其中多个载具附件40可以紧配合的方式嵌合于相对应的多个孔洞38，如图6，藉以紧密地结合载具主件36与多个载具附件40。

请参阅图8以及图9，图8为本发明基板载具30承载一基板42的俯视图，图9为本发明基板载具30承载基板42沿图8中9-9’的剖面图。基板载具30可用来承载基板42，其中基板42可为玻璃基板。一蒸镀源(未显示于图中)可被设置于基板载具30的中空开口34的下方对基板42进行蒸镀，而多个载具附件40遮蔽于载具主件36的中空开口34的部分用来承载基板42。

相较于现有的基板载具及其制作方法，本发明基板载具的特点在于载具主件与多个载具附件为分开制作，再将多个载具附件嵌合于载具主件以形成基板载具。由于载具主件与多个载具附件为分开制作，故个别构件的精度与平整度较容易控制；再者在刨除加工平板时较为简易，故可大大降低残留应力所造成的形变，而增加基板载具整体的平整度。由于基板载具的精度与平整度可因此提升，故可有效降低有机发光二极管的蒸镀工艺中RGB混色的机率，而提高有机发光二极管蒸镀工艺的良率。此外，由于本发明的基板载具加工容易，故可有效地降低基板载具的制作成本。

以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种用来承载一基板的基板载具，其包括：

一载具主件，其形成有一中空开口，且设有多个孔洞；以及

多个载具附件，其分别嵌合于该载具主件的该多个孔洞，每一载具附件部分遮蔽该载具主件的中空开口，藉以承载该基板于该中空开口内。

2.如权利要求1所述的基板载具，其中每一载具附件以紧配合的方式嵌合于相对应的孔洞。

3.如权利要求1所述的基板载具，其中该载具主件与该多个载具附件由不锈钢材质所组成。

4.如权利要求1所述的基板载具，其中该载具主件与该多个载具附件由铝合金材质所组成。

5.如权利要求1所述的基板载具，其中该多个载具附件分别以非一体成型的方式连接于该载具主件。

6.一种制作承载基板的基板载具的方法，其包括：

在一平板上形成一中空开口以形成一载具主件；以及

将多个载具附件以部分遮蔽该载具主件的中空开口的方式嵌合于该载具主件。

7.如权利要求6所述的方法，其还包括研磨该载具主件。

8.如权利要求6所述的方法，其中该中空开口以线切割方式形成。

9.如权利要求6所述的方法，其中将该多个载具附件以部分遮蔽该载具主件的中空开口的方式嵌合于该载具主件包括将该多个载具附件以紧配合且部分遮蔽该载具主件的中空开口的方式嵌合于该载具主件。

10.如权利要求6所述的方法，其中将该多个载具附件以部分遮蔽该载具主件的中空开口的方式嵌合于该载具主件包括将该多个载具附件以非一体成型且部分遮蔽该载具主件的中空开口的方式嵌合于该载具主件。

Images