CN101027217B - 标签粘贴机系统 - Google Patents

Abstract

一种标签粘贴系统，对其中具有集成电路的标签(1)进行编程，并将所述标签粘贴到包装上。所述标签粘贴系统包括：具有压印垫移动装置和连接到其上的压印垫(22)的压印装置(18)；RF装置(19)，连接到该压印装置，其包括RF天线(26)、RFID引擎(28)和天线电缆(30)。该压印垫从接收位置移动到伸展位置，在接收位置中接收未编程的标签，在伸展位置中将标签粘贴到包装上。该RFID引擎向RF天线提供RFID信息，RF天线发送RFID信息信号到标签以对该标签进行编程。在将RFID标签粘贴到包装上后，RF装置发送测试信号到RFID标签以确定该标签是否以被正确编程。

Description

标签粘贴机系统

技术领域

本发明涉及标签印刷粘贴机系统。更具体地，本发明关于能将射频识别(RFID)标签粘贴到物体上的标签印刷粘贴机系统。

背景技术

自动标签印刷粘贴机或标签机器在本技术领域中公知。此类机器在连续的标签材料卷筒纸上印刷标签(卷筒纸材料包括载体或衬底，且一系列离散的标签沿衬底以一定间隔粘贴到衬底上)，供入卷筒纸，从衬底上揭下标签并将标签粘贴到物体上。虽然粘贴机可用于多种情况，但其通常用于将标签粘贴到从制造商运、并整体批发或零售给经销商或其它顾客的包装或产品上。

公知的标签机器通常包括卷筒纸缠绕于其上的供给卷筒。该卷筒纸从卷绕多个辊子的供给卷筒供给并进入印刷机。在印刷机中，根据从信息源例如用户计算机直接发送到印刷机CPU的信息而由印刷头将标记印刷在单个标签上。卷筒纸离开印刷机，标签被从衬底分离并被驱动与压印垫接触。

通常，压印垫是真空辅助装置，其保持单个标签并移动标签以与其上将粘贴该标签的物体接触。压印垫设计成在将标签从衬底分离后，以标签的无粘接剂一侧接触冲压板(在压印垫的前侧)的方式被送至压印垫上。标签保持于板上，且压印垫朝向物体表面延伸以进行标签的粘贴。在典型的构造中，真空用于将标签固定到冲压板上。典型的冲压板由低摩擦材料形成，其中具有多个真空开口。真空通道形成冲压板的后部。

冲压板安装于安装板上(压印垫的后部)，真空口通过该安装板提供从真空源到冲压板后部的连通。经真空开口来抽真空以将标签在与衬垫分离之后并在粘贴到物体表面上之前固定于冲压板上。

在将标签从衬底分离后，该衬底收集在重新卷绕装置或卷紧卷上以进行随后的处理。用于移动卷筒纸使其经过标签机的驱动力由驱动供给卷筒的电机提供，同时，用于收集衬底的驱动力由驱动卷紧卷的电机提供。

标签机通常是高速全面处理系统的一部分，该系统必须将标签粘贴在不同高度的物体上。这样，需要能够检测不同情况的供给卷筒，例如较低的标签高度、较少的标签剩余量或没有标签剩余高度，并能够检测物体的高度水平以利于将正确的标签粘贴到物体上。

标准的标签包括印刷于其上的信息，例如，条形码、文字和图形。条形码储存跟踪信息，该信息可用条形码读码器来读取，且文字和图形使人们能够确定包装内装有何种物体。印刷信息的问题是仅可将有限量的信息印刷在标准尺寸的标签上。此外，当将大批订货输送到顾客时，顾客必需用条形码读码器逐个扫描每个包装以读取储存于条形码上的跟踪信息。扫描每个物体不仅耗时而且不可避免地导致人工错误。

结果，许多企业改为使用射频识别(RFID)标签，该标签包括位于小包装或载体中的微型集成电路(IC)。RFID标签尺寸多变，且用相关信息对IC编码或编程来代替印刷于标签上的信息。由于信息储存在电路中，所以可以预想到随着RFID技术的提高将能够在IC中储存大量信息。可通过RFID读取器来获得这些大量信息。此外，RFID标签可储存关于整个订单的信息，并允许顾客仅扫描一个RFID标签就可了解关于整个订单的相关信息。

由于RFID技术处于初级阶段，所以许多顾客坚持将条形码信息印刷到RFID标签上以避免RFID读取错误。顾客还期望将文字和图形信息印刷到标签上，从而顾客的雇员可识别包装内所装物体而不必使用RFID读取器。

因此，为使用RFID签来作为包装上的标签，制造商必需了解如何在RFID标签上印刷、将标签内的IC编程、将标签粘贴到包装上，并确保可将标签正确地编程。典型地，RFID标签可使用通过RF天线通信的RF引擎来进行编程。RF天线从RF引擎接收RFID编程信息并通过发送RFID信息信号到RFID标签而将标签内的IC编程。

以往的RFID标签粘贴系统将RF天线布置在印刷引擎内，且在印刷引擎内的印刷头在标签上印刷的同时，RF天线向IC发送信号以将其编程。这些系统具有许多缺点。用于标签粘贴系统中的多种印刷引擎使用热力技术，这需要印刷头由金属材料构成以便于延长印刷头寿命及准确的印刷。然而，金属印刷头起到屏蔽物的作用，使由RF天线传送的信号衰减。因此，衰减的信号到达IC，导致许多不当的编程并使RFID标签发生故障。

为解决该问题，现有系统已将RF天线移动到远离信号模块、金属印刷头的位置处，但是，即使在位于较远位置处时，RF天线的信号仍然被金属印刷头衰减。其它应用系统试图通过寻找不使用金属印刷头的印刷装置来避免该问题，但此类装置包括激光印刷机和喷墨印刷机，其印刷太慢而不能满足高速应用处理的需要。

在使用另一种印刷应用失败的情况下，另一些人试图增加RF天线的信号强度。但是，也这产生了问题。增加的信号强度常使RF天线发送的信号传播到相邻的RFID标签，不但导致没有将目标RF标签正确地编程，而且使得相邻的标签被不当地编程。

此外，印刷操作是快速操作，RFID标签以较快速率移动，仅允许短暂的编程时间。由于RFID标签在其相对静止少量时间时被最佳编程，所以短暂的编程时间和快速的标签移动产生没有正确编程的RFID标签。

此外，目前的粘贴系统很昂贵。大多数系统包括RF天线，且连接到RFID引擎，而RFID引擎硬连接到印刷引擎上，需要制造商丢弃其现有印刷引擎而购买能够粘贴RFID标签的新印刷引擎。为减少成本，已有安装到现有印刷引擎上的RF兼容组件。这也存在问题。除了金属印刷头所导致的信号衰减问题和高速印刷操作所导致的编程时间量减少以外，安装到RF装置上需要两个串口通信连接。

虽然已经有一个串口通信连接直接将信息源连接到印刷引擎，但当添加RF安装装置时，需要额外的串口通信连接以将RFID引擎连接到信息源。此外，在信息源处需要额外的软件和硬件以将信息格式化成RFID格式。然后，额外的串口连接将已格式化的RFID信息发送到RF安装装置的RF引擎。

而且，在整体和安装的已有RF装置中，都需要单独的检验装置。检验装置是单独的RF天线，位于印刷头和压印装置的下游。检验装置的RF天线向下发送信号到已粘贴到物体上的RF标签来确认已粘贴标签已被正确地编程。单独的装置是额外的构件，不仅增加成本而且增加出错的可能性。

因此，需要一种改进的标签印刷粘贴机，其在RFID标签上印刷，正确地对RFID标签的IC进行编程，将标签粘贴到包装上以及检验标签已被正确地编程。令人满意的是，现有粘贴系统可被升级以有效地进行印刷、编程、粘贴并检定RFID标签是否正确编程。

发明内容

本发明关于改进的印刷标签粘贴装置，特别地，关于能够印刷、编程、粘贴并检验RFID标签的正确编程的印刷标签粘贴装置。该粘贴装置包括RF装置，其包括连接到压印装置的RF天线、RFID引擎及天线电缆。在其它实施例中，该粘贴机还包括印刷引擎。在一个实施例中，压印装置包括由非金属材料制成的压印垫，RF天线连接到该压印垫，从而消除阻碍现有机器的由金属印刷头产生的信号衰减问题。此外，压印垫应用过程相对较慢，为RF天线提供额外的时间来对RFID标签进行编程，由此提高了RFID编程的准确结果。

在优选实施例中，该印刷引擎包括印刷头，其由金属形成且临近压印装置。结果，由于金属印刷头屏蔽信号使其不能传播到相邻的标签，所以RF天线可发送提高强度的信号到RFID标签，减少了将相邻标签错误编程的风险。增强的信号强度有助于提高编程准确度。

在另一优选实施例中，RF天线具有方向性，其设计成朝向RFID标签发送信号，在一个实施例中，该方向向下且垂直于压印垫。因此，由于压印装置过程相对较慢，且RF天线向下发送信号，所以优选使用增强的信号强度，提高RFID的编程结果。

另外，在压印垫已粘贴RFID标签且从包装移走后，连接到压印装置上的同一RF天线用于发送测试信号到RFID标签。结果，连接到压印装置上的同一RF装置用作检验装置，消除了对额外的、昂贵的、易导致错误的且在现有装置中位于下游的检验装置的需要。

根据本发明的其它实施例，没有设计成粘贴RFID标签的粘贴机也可改造为可粘贴REID标签。整合有连接到信息源上的控制器的那些粘贴机可被升级而不需要额外部件或串行连接。具体地，控制器被升级来将从信息源接收的信息格式化为RFID格式，且RF装置连接到压印装置。RF装置的RFID引擎从升级的控制器接收RFID格式的信息并发送该信息到RF天线，RF天线输送RFID信息信号到该标签以对该标签进行编程。由于控制器已连接到信息源，且可将信息格式化为RFID格式，所以不需要将信息源连接到RFID引擎上的额外的串行连接。

因此，本发明提供一种标签粘贴系统，用于将包括集成电路的标签编程且用于将标签粘贴到物体上，所述系统包括：压印装置，包括压印垫和压印垫移动装置，所述压印垫连接到所述移动装置，其中所述移动装置将所述压印垫从接收位置移动到伸展位置，所述压印垫在接收位置中接收具有集成电路的标签，并且在伸展位置中将标签粘贴到物体上，所述压印垫由非金属材料形成；以及射频装置，连接到所述压印装置上，所述射频装置包括射频识别引擎和射频天线，所述射频识别引擎与所述射频天线和信息源通信，其中，所述射频识别引擎从信息源接收射频识别信息并发送所述信息到所述射频天线，所述射频天线发送射频识别信息信号到所述标签以将所述标签编程，由此所述非金属的压印垫材料在所述射频天线发送信号到标签时，比金属压印垫的材料减少信号衰减。

本发明还提供一种对标签进行编程的方法，所述标签具有集成电路，并使用粘贴系统来将所述标签粘贴到包装上，所述方法包括：在所述粘贴系统上提供压印垫，所述压印垫形成有非金属材料表面；接收具有未编程的集成电路的印刷标签；从天线发送信号信息到集成电路以将所述电路编程，所述天线安装到所述压印垫；以及用所述压印垫将具有所述集成电路的所述标签粘贴到包装上，由此在从天线发送信号信息到集成电路以将所述电路编程的步骤过程中，不存在由印刷头的金属表面引起的信号衰减。

本发明的这些与其它特征和优点将从以下描述以及所附权利要求中显而易见。

附图说明

在阅读以下详细描述和附图后，本发明的益处和优点将对于本领域技术人员变得更明显，其中：

图1是体现本发明原理的标签印刷粘贴机的主视图；

图2是与本发明的粘贴机器的一个实施例通信的信息源的示意图；

图3是本发明的印刷粘贴机器中所使用的压印装置的一个实施例的放大视图；

图4是印刷头的视图，且显示了卷筒纸、标签和衬底经过印刷粘贴机的路径；

图5是图3中压印装置中所使用的压印垫的分解视图；以及

图6是图5中压印垫的主视图，显示了真空开口。

具体实施方式

虽然本发明可以容许多种形式的实施例，但是表示于附图中并将在下面被描述的为当前的优选实施例，但应该明白的是，本公开内容应被看作是本发明的示例而不应被认为是将本发明限制于所示的具体实施例。

还应该理解的是，本说明书的该部分的题目，也就是“具体实施方式”，涉及美国专利局的要求，不表示，也不应被推断为限制本文公开的主题。

本发明适于改进的印刷标签粘贴装置，且特别涉及能够印刷、编程以及检验RFID标签正确编程的装置。粘贴装置包括RF装置，RF装置包括RF天线、RFID引擎和天线电缆，天线电缆连接到压印装置。在一些实施例中，粘贴机器还包括印刷引擎。在优选实施例中，压印垫由非金属材料形成且RF天线安装于该压印垫。由于压印操作较慢且压印垫为非金属，消除了现有粘贴系统中存在的低编程时间和信号衰减问题。

此外，连接到压印装置上的同一RF天线用于发送测试信号到RFID标签，而压印垫从包装缩回，该包装在传送带上向下移动。结果，连接到压印装置上的同一RF天线起到检验装置的作用，消除了对额外的、昂贵的易导致错误的检验装置的需要，其在现有装置中位于下游位置。下述其它实施例有利于将RF装置添加到没有设计成粘贴RFID标签的现有粘贴机器中。因此，按照本发明的实施例，现有粘贴装置可升级来粘贴RFID标签，而没有与更换整个部件或需要来自信息源的额外通信连接相关的成本和劳力。

现在参照附图，特别地，参照图1，图中总体显示了构造成将RFID标签粘贴到包装上的本发明的自动标签印刷粘贴机10的实施例。粘贴机10包括机架或支架12，且位于包装P上方，标签L包括RFID标签粘贴在包装P上。在图1的实施例中，机架12具有安装于其上的供给装置13，包括供给或展开卷14；印刷引擎16；压印装置18，具有连接到其上的Rf装置19；重新卷绕装置21，具有卷紧或重新卷绕的卷20。此类粘贴机10公开于Dods美国第No.10213654号专利申请中(已公开申请，公开号No.20030221784)，其公开物(和申请)与本发明具有共同的受让人，并且通过参考并入本文。

通常表示为W(其包括衬背带或衬底带N，该带上粘贴有离散的RFID标签L)的卷筒纸，从供给卷筒14供给且从印刷引擎16穿过，在印刷引擎16中将标记印刷到各RFID标签L上。然后，标签L从卷筒纸W分离并被分配到压印垫22。RF装置19包括RF天线26、RFID引擎28和天线电缆30，其在标签被输送到压印垫22后将RFID标签L编程。使用用户期望的标签L将要编码(将在下面详述)的信息来将RFID标签L编程。压印垫22伸出以将标签L粘贴到包装P的表面。在包装P从压印垫22移走时，RF天线26向RFID标签L发送测试信号以确认正确编程。

在将标签L除去后，衬底N由重新卷绕装置21卷绕到卷紧或重新卷绕的卷20上。机器10优选包括一个或多个传感器装置以检测剩余在供给卷筒上的标签的“高度”并检测包装的高度以确保机器没有用完标签，并且确保压印垫在适当方向和距离上移动以将标签粘贴到包装上。

在图1和2中所示的优选实施例中，粘贴机器10的操作由安装到机器10(或其上)的控制器25控制。控制器25包括处理单元，优选为电路板，其设计成从信息源32接收例如以下类型信息：RFID编程信息、印刷信息、处理触发、时间和标签供给信息。在一个实施例中，信息源32是用户使用来输入信息和文字及图形类型的用户计算机，该信息为用户期望使用来对IC进行编程的信息，该文字及图形类型为用户想要印刷于标签上的文字和图形类型。注意到的是，在另一个实施例中，取代整合所需的控制器25，该机器可通过直接串口连接而从信息源接收所需信息。

参照图1和图4，卷筒纸W继续通过机器10从供给卷筒14跨过一个或多个导引辊40并以未编程状态进入印刷引擎16，这意味着用户期望编程到IC中的RFID信息还没有编程到IC中。如图4中所示，在印刷引擎16中，卷筒纸W由一个或多个导引部42或辊44对齐并传输到印刷头46。根据印刷引擎CPU36从信息源32接收的信息而将标记印刷到RFID标签L上。使用公知的方法和公知的印刷技术印刷到RFID标签L上。由于对需要印刷的标签的高容量及在印刷技术中做出的改进，该印刷操作通常是快速的。

在一个实施例中，标记通过使用金属构成的热印刷头46从印刷墨带转印而印在RFID标签L上。或者，本领域技术人员将发现可以使用多种类型的接触和非接触印刷装置。本领域技术人员还将认识到，不包括附图中所示的供给卷筒、导引辊或热印刷头的其它供给和接收装置及其它印刷引擎结构也可与本发明的粘贴机器一同使用。

参照图2和4，在离开印刷引擎16后，RFID标签L从卷筒纸的衬底N分离。然后，标签L横穿到压印垫22上。图1和图3显示了压印装置18的一个实施例，其包括压印垫22和压印移动装置24。在图示实施例中，压印移动装置24包括气动气筒34。压印垫22(将在下面详细描述)安装于气筒34并随气筒的伸展和缩回而在标签粘贴或伸展位置(EP)和标签接收或原位置(RP)之间移动(图3)。这些位置是将标签L粘贴到包装P表面上的位置以及标签L在从衬底N分离后移动到压印垫22上的位置。

不同的压印垫移动装置可用于使压印垫伸展和缩回，包括附图中所示的双重作用的气筒装置，以及未图示的其它电动和/或液压驱动的移动装置。在其它实施例中，压印垫整合有摇臂来以某个角度或圆周运动从接收位置移动到伸展位置，而在其它实施例中，压印垫在从接收位置输送到伸展位置时，以线性和圆周运动移动。压印装置18优选与控制器25通信以确保压印垫22适当伸展和缩回，并接收关于标签粘贴速率的指示。

图5-6显示了压印垫22的详图，且该压印垫具有使其在标签离开印刷引擎16后固定RFID标签的特性。压印垫22包括后部安装板84，后部安装板84具有连接到其的安装块86。真空入口88，例如所示的真空弯管配件被安装到后部安装板84。压印垫22通过入口88和真空缆线60的方式连接到抽气泵(未示出)(图1)。

冲压板90安装到后部安装板84。冲压板90是将标签L输送到其上且运送到包装表面以粘贴到包装上的板。几组真空开口或通孔102形成于冲压板90中。通过这些开口102抽真空以将RFID标签L的非粘贴一侧自该标签从衬底N分离时到其粘贴到包装表面上固定于压印垫22。

从印刷头46接收标签并将RFID标签L粘贴到包装的过程通常比将标记印刷到标签上的过程慢很多。本发明的实施例通过将RF装置19连接到压印装置18来利用较慢的粘贴过程，这样为RF天线26提供更多的时间来对RFID标签L进行编程。特别地，如图1和3中的实施例所示，RFID标签L通过抽真空而固定到压印垫22上，在该时间内，RF天线26发送RFID信息信号到标签以将其编程。优选地，如图1、3和5的实施例中所示，RF装置19的RF天线26安装到压印垫22的安装板84。另一方面，现有系统在印刷引擎中整合有RF元件，导致了由于减少时间以在高速印刷操作中对RFID进行编程而产生的效率低的RFID标签编程。

在粘贴机器10的优选实施例中，安装板84和冲压板90由非金属材料例如聚四氟乙烯(PTFE)形成。因此，由于连接到金属印刷头附近的RF天线26所导致的现有粘贴机器的信号屏蔽和衰减的问题通过将RF天线26连接到非金属压印垫22附近而得以消除。结果，本发明的RF天线26发送未受金属阻碍的RFID信息信号，允许较强的信号到达RFID标签的IC并将RFID标签的IC编程。

此外，如图1中所示，由于金属印刷头46邻近本发明的压印装置18，所以印刷头46起到将从RF天线传递并可能在非预期方向传播的信号屏蔽的作用。结果，消除了由传播信号误编程相邻RFID标签的可能，且可使用信号强度增强的信号，使IC编程具有更高的精度。

RF天线26与RFID引擎28通信，优选地，如图1所示，通过天线电缆30进行通信。由于压印装置18在使用寿命内伸展和缩回数百万次，所以天线电缆30由于不断弯曲而承受极大应力。结果，需要使用高柔性的天线电缆，例如Diagraph公司制造的RG188A/U电缆。RG188A/U电缆整合有几根细的镀锡板线，而不是在大多数天线电缆中使用的刚性铜线，这使得具有更高的柔性和抗氧化性。

RFID引擎28与信息源32通信且设计成使用最终用于对RFID标签L进行编程的RFID格式化数据。在一个实施例中，RFID引擎28包括OEM RFID读取器，型号为ALR-9932-A，由Morgan Hill，California的Alien Technology制造。

在图1-3所示的优选实施例中，RFID引擎28通过控制器25而与信息源通信。控制器25将从信息源32接收的未格式化信息格式化为RFID格式。已格式化的RFID信息被发送到RFID引擎28，RFID引擎28发送信息到RF天线26。

在那些粘贴系统中，整合有控制器，但没有设计用于粘贴RFID标签，该控制器也没有设计用于格式化数据，然而，该控制器可被升级以将数据格式化为RFID格式。结果，不能编程和粘贴RFID标签的整合有压印装置的实体可以被升级而不用必须更换昂贵的部件也不需要在信息源处添加额外的串行端口或通信连接。RF装置19包括RFID引擎28、RF天线26和天线电缆30，RF装置19可连接到压印装置18上，且升级的控制器25用于发送RFID格式的信息到RFID机。然后，压印装置18将被设计成粘贴RFID标签。

应该注意到的是，在本发明的其它实施例中，RF装置18可以不使用控制器25而整合，但此类实施例可能需要额外的串行端口，通信连接、硬件或软件以发送格式化数据到RF天线。然而，本发明的此类实施例优于现有机器，因为RF装置19连接到压印装置18上且因此不会被金属印刷头所产生的信号衰减、提高的信号强度和编程精度结果所妨碍。

现有粘贴机器没有整合控制器且已被改造用来粘贴RFID标签，但效果甚微。现有机器需要添加额外的软件、硬件和串行通信连接以将信息源产生的RFID信息格式化。特别地，必须向信息源添加额外的软件以将信息格式化为RFID格式，且必须添加将信息源连接到RFID引擎的另一个串行通信连接。此外，由于RF元件安装于印刷引擎上，所以前述的信号衰减和较少的编程时间的问题依然存在。

在图1的实施例中，RF天线26通过将RFID信息信号传输到RFID标签而对RFID标签进行编程。在最优选实施例中，RF天线26在一个方向上发送信号，这与在多方向上传播信号的现有的天线相反。RF天线26优选为单极天线，且在图1所示的实施例中，朝向RFID标签传输信号，朝下且平行于天线。Diagraph的型号no.6145-430的天线是此类单极天线的实例。

在将RFID标签L粘贴到包装上后，机器必需检验RFID标签已被正确编程。现有机器需要另一布置在沿传送带C的下游的RF天线以检验正确地RFID标签编程。因此，需要昂贵且易受影响而发生故障的额外设备。

另一方面，图1和3中所示的实施例可检验RFID标签的正确编程而不需要放置于下游的额外的RF天线。特别地，当压印垫22缩回到RP位置且包装P沿传送带C移动时，RF天线26发送测试信号到固定于包装的RFID标签L，以确定RFID标签已被正确编程。在最优选实施例中，利用提高信号强度的单极天线来补偿包装上的RFID标签L和RF天线26之间的额外距离。

本文参考的所有专利特别在此通过参考并入本文，无论是否具体在本公开的内容中体现。

在现有公开内容中，词汇“一个”包括单个或多个。相反，任何有关多个物体的引用在适当之处也包括单个。

从上述中可观察到，可对本发明做出多个改进和改变形而不会偏离本发明新颖概念的真正主旨和范围。可以理解的是，所示具体实施例不应考虑或推断为出于限制。公开内容旨在覆盖所有落入本发明范围内的此类改进，包括例如与上面所示出和描述的不同的整合有供给和重新卷绕装置、印刷引擎、压印垫移动装置和压印垫机构以将标签固定于压印垫的机器。

Claims (18)

1.一种标签粘贴系统，用于将包括集成电路的标签编程且用于将标签粘贴到物体上，所述系统包括：

压印装置，包括压印垫和压印垫移动装置，所述压印垫连接到所述移动装置，其中所述移动装置将所述压印垫从接收位置移动到伸展位置，所述压印垫在接收位置中接收具有集成电路的标签，并且在伸展位置中将标签粘贴到物体上，所述压印垫由非金属材料形成；以及

射频装置，连接到所述压印装置上，所述射频装置包括射频识别引擎和射频天线，所述射频识别引擎与所述射频天线和信息源通信，其中，所述射频识别引擎从信息源接收射频识别信息并发送所述信息到所述射频天线，所述射频天线发送射频识别信息信号到所述标签以将所述标签编程，

由此所述非金属的压印垫材料在所述射频天线发送信号到标签时，比金属压印垫的材料减少信号衰减。

2.根据权利要求1所述的粘贴系统，其中，所述压印垫由聚四氟乙烯制成。

3.根据权利要求1所述的粘贴系统，其中，所述射频天线安装到所述压印垫。

4.根据权利要求1所述的粘贴系统，其中，所述射频天线包括单极天线。

5.根据权利要求1所述的粘贴系统，还包括控制器，其中，所述射频识别引擎与所述信息源通过所述控制器通信，所述控制器从所述信息源接收信息，并设计成将信息格式化为射频识别格式且将已格式化的信息发送到所述射频识别引擎。

6.根据权利要求1所述的粘贴系统，其中，所述射频天线通过柔性电缆与所述射频识别引擎通信。

7.根据权利要求1所述的粘贴系统，其还包括具有印刷头的印刷引擎，所述印刷头由金属材料制成，且临近所述压印垫装置布置，以当所述射频天线发送信号时，使至少一个信号至少部分地被阻止在超过印刷头的方向移动。

8.根据权利要求7所述的粘贴系统，还包括供给装置和重新卷绕装置，两者皆连接到所述印刷引擎。

9.根据权利要求8所述的粘贴系统，其中，所述供给装置包括供给卷筒，所述供给卷筒向所述印刷头供给卷筒纸，所述卷筒纸具有附带可除去地粘贴到其的至少一个射频识别标签的衬底；和重新卷绕装置，包括重新卷绕卷筒，所述重新卷绕卷筒将具有至少一个已除去的射频识别标签的衬底重新卷绕。

10.根据权利要求1所述的粘贴系统，其中，所述压印垫移动装置包括气动气筒，当所述压印垫处于伸展位置时所述气筒伸展，且当所述压印垫处于接收位置时所述气筒缩回。

11.一种对标签进行编程的方法，所述标签具有集成电路，并使用粘贴系统来将所述标签粘贴到包装上，所述方法包括：

在所述粘贴系统上提供压印垫，所述压印垫形成有非金属材料表面；

接收具有未编程的集成电路的印刷标签；

从天线发送信号信息到集成电路以将所述电路编程，所述天线安装到所述压印垫；以及

用所述压印垫将具有所述集成电路的所述标签粘贴到包装上，由此在从天线发送信号信息到集成电路以将所述电路编程的步骤过程中，不存在由印刷头的金属表面引起的信号衰减。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括：从安装到所述压印垫上的天线发送测试信号到粘贴到包装上的所述标签，并且根据所述测试信号确定所述集成电路是否被正确地编程。

13.根据权利要求11所述的方法，还包括印刷所述标签。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括在所述粘贴系统处从信息源接收信息，所述信息包括射频识别信息和印刷信息，其中，所述印刷步骤还包括根据所述印刷信息来印刷所述标签，从天线发送信号信息到集成电路以将所述电路编程的步骤还包括通过根据射频识别信息发送的信息信号来对射频识别标签进行编程。

15.根据权利要求14所述的方法，还包括在所述粘贴系统的控制器处将所述信息格式化成射频识别格式，以及从所述控制器将所述已格式化的射频识别信息发送到射频识别引擎，并将所述印刷信息发送到印刷引擎，其中，所述接收信息步骤还包括在粘贴系统的控制器处接收信息。

16.一种标签粘贴系统，用于将包括集成电路的标签编程且用于将所述标签粘贴到包装上，所述系统包括：

接收装置，用于接收具有未编程的集成电路的印刷标签；

发送装置，用于发送信息信号到所述集成电路以对所述电路进行编程，所述发送装置安装到非金属的粘贴装置；以及

所述粘贴装置，用于将所述具有集成电路的标签粘贴到包装上。

17.根据权利要求16所述的标签粘贴系统，其中，所述发送装置在将所述标签粘贴到包装上后发送测试信号到所述标签。

18.根据权利要求16所述的标签粘贴系统，还包括印刷装置，用于印刷所述标签；和控制器装置，用于从信息源接收信息并根据所述信息控制所述印刷和发送装置，所述控制器装置与所述印刷和发送装置通信。

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