CN101000658A - 包括射频辨识卷标的多层次组合结构与其纸张版面配置 - Google Patents

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CN101000658A
CN101000658A CN 200610004855 CN200610004855A CN101000658A CN 101000658 A CN101000658 A CN 101000658A CN 200610004855 CN200610004855 CN 200610004855 CN 200610004855 A CN200610004855 A CN 200610004855A CN 101000658 A CN101000658 A CN 101000658A
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张宗舜
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YONGFENGYU RFID TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

一种射频辨识卷标的多层次组合结构与其纸张版面配置,在同一纸张上制造封底与封面,并在纸张上印刷与粘贴射频辨识标签,折叠纸张以重叠封面、射频辨识标签与封底,将射频辨识标签包装于封面与封底之间,以形成一多层次组合结构。

Description

包括射频辨识卷标的多层次组合结构与其纸张版面配置
技术领域
本发明是关于射频辨识卷标的包装结构,特别是关于包括射频辨识卷标的多层次组合结构与其纸张版面配置。
背景技术
射频身份识别系统(RFID,Radio Frequency Identification)是一种通过无线电波来做到非接触的数据存取(Access)的技术,通过无线通讯(WirelessCommunication)结合数据存取技术(Information Technology),在连接背后的数据库系统,形成一个庞大且串连在一起的系统。
一个完整的RFID系统包括了读取机(Reader,Transceiver)、感应器(Transponder,RF Tag)或是芯片(Chip)、天线(Antenna)、软件系统整合(middleware system,SI)。RFID的推广有三个来自供应链方面的障碍是目前最需要克服的,包括:全球标准、应用限制以及卷标(TAG)价格。
在RFID的构成要件中,以标签制作与印刷技术的相关性最大。影响天线传输效率的重要因素在于天线的厚薄与导电度,大多数的卷标天线多设计为双频,以利于接收不同频率的讯号。以印刷方式来将天线印在卷标上应是可节省天线制作成本的方式。但必须注意的是印刷时会面临靠近金属物品或亲水时是否造成干扰,影响读取率的问题。目前天线的印刷可借由导电油墨以平版、网版的方式来印制,再与芯片贴合。未来的研究方向朝向天线与芯片同步印制,而不需再贴合的方向继续研发。
可以预见的是,运用印刷技术来制造射频辨识卷标成为未来的主流趋势,例如利用纸张制作射频辨识标签,甚至在纸张上印刷天线与芯片,再借由适当的包装,使得纸张成为价格低廉但好用的射频辨识标签,成为一个未来的产品。
发明内容
本发明公开一种包括射频辨识卷标的多层次组合结构,包括封面与封底,其中封面的背面粘贴封底的背面,而射频辨识标签被包装于封面与封底之间。
本发明公开一种包括射频辨识卷标的纸张版面配置,一封面印刷于一纸张之上;一封底印刷于纸张之上,其中封面与封底的正面在纸张的第一面;以及射频辨识标签设置于纸张之上,将封面与封底的背面粘贴在一起,使得射频辨识标签包装于封面与封底之间。
附图说明
图1A是根据本发明的第一具体实施例,显示纸张的正面配置图。
图1B是根据本发明的第一具体实施例,显示纸张的背面配置图。
图2A是根据本发明的第二具体实施例,显示纸张的正面配置图。
图2B是根据本发明的第二具体实施例,显示纸张的背面配置图。
图3A是根据本发明的第三具体实施例,显示多层次组合结构的纸张版面配置图。
图3B是根据本发明的第四具体实施例,显示多层次组合结构的纸张版面配置图。
主要组件符号说明:
100,200-纸张
110,240-封底
120,230-封面
130,260-粘胶片
190,280-射频辨识标签
210-透明护膜
310,320-纸张
具体实施方式
本发明公开一种包括射频辨识卷标的多层次组合结构与其纸张版面配置,在纸张上印刷封面与封底,粘贴或印刷射频辨识标签于纸张之上,粘贴封面与封底的背面,将射频辨识标签包装于封面与封底之间,以形成一包括射频辨识卷标的多层次组合结构。而在同一纸张上打印封面与封底,并且在纸张上粘贴或印刷射频辨识标签,经由适当的纸张版面配置,在印刷完成后,折叠纸张以重叠粘合封面、射频辨识标签与封底,使得射频辨识标签包装于封面与封底之间,形成一多层次组合结构。
请参阅图1A,根据本发明的第一具体实施例,显示纸张版面配置的正面图。在纸张100之上,在A1页上设置封底110,在B1页上设置封面120,在A1与B1页之间设置骑缝线(如图1A的虚线),封面120与封底110上可分别印刷若干文字、图案或照片,印刷方式除可采用一般的传统的印刷方式,也可使用打印机来进行印刷。如本发明的实施例,纸张100是一般的纸张,可以在大型印刷厂进行封面与封底的印刷作业,也可使用小型的打印机或复印机,在纸张100上的封面120与封底110上打印文字、图案或照片。
请参阅图1B,根据本发明的第一具体实施例,显示纸张版面配置的背面图。在纸张100的背面的B2页,设置射频辨识标签190,而射频辨识标签190设置的方法,可以使用粘贴方式或者是印刷方式,或者是先在纸张100上,以导电油墨印刷射频辨识卷标190的天线,再将芯片粘贴在天线之上。在纸张100的背面的A2页,设置粘胶片130,在撕开粘胶片130的封纸后后具有粘性。
根据图1A与图1B的纸张100的正面配置与背面配置,利用在A2页上的粘胶片130,直接根据纸张100上的骑缝线(如图1A与图1B的虚线)折叠纸张100,使得粘胶片130直接粘贴B2页的区域140。经过粘贴之后,射频辨识标签190被包装于封面120与封底110之间,使得封面120、射频辨识标签190与封底110形成一多层次组合结构。
请参阅图2A,根据本发明的第二具体实施例,显示纸张版面配置的正面图。纸张200的正面包括有封面230设置于C1页,封底240设置于D1页,在A1页设置透明护膜210,在B1页设置空白页或者具有特殊功能的纸张。
请参阅图2B,根据本发明的第二具体实施例,显示纸张版面配置的背面图。纸张200的背面包括有射频辨识标签280设置于C2页,在D2页上设置粘胶片260,在B2页上具有与B1页具有同样功能的空白页或特殊纸张,在A2页上为透明护膜210的外页。在纸张200的正面与背面印有骑缝线(如图2A与图2B的虚线),并根据骑缝线来折叠纸张200。
请参阅图2A与图2B说明如何折叠纸张200,首先撕开在D2页上的粘胶片260的封条,将D2页根据骑缝线覆盖到C2页,则此时在D1页的封底240会朝上。再将A1页上的透明护膜210的封条撕开,根据骑缝线将A1页覆盖到C1页上,使得封面230被透明护膜210所覆盖,则此时,封面230与封底240的中间包装射频辨识标签280,成为一个多层次组合结构。而A2页的纸张,可选择被去除,若是A2页的纸张具有特殊功能,则可夹于此多层次组合结构之中,例如,A2页的纸张具有电磁波防护功能,可夹于封面230与射频辨识标签280之间,或者夹于封底240与射频辨识标签280之间,使得此多层次组合结构只有单面被读取,当A2页阻挡于射频辨识标签280与读取机之间时,此射频辨识标签280将无法被读取;或者,利用A2页成为一个电磁波防护页,当射频辨识标签280被读取时,不会有电磁波穿过以至于影响到使用者。
在本发明的第一具体实施例与第二具体实施例之中,以普通纸张上打印封面与封底,并将射频辨识标签粘贴或印刷与纸张之上,借由纸张的折叠来封装射频辨识标签。第一具体实施例公开在一纸张上以两页配置来形成多层次组合结构,第二具体实施例公开在一纸张上以三页或四页来形成多层次组合结构。在图3A与图3B之中,分别公开在一纸张310与320上,以五页与六页的纸张配置方式,经过适当的纸张折叠,均可形成多层次组合结构。在这种包括射频辨识卷标的多层次组合结构的纸张版面配置,并不限于页数的数目(最少需两页),只要最好有两页的配置(封面与封底)就可包装射频辨识标签,并且在封面与封底上印刷文字、图案或照片,对封面与封底的印刷可在折叠纸张之前或之后。根据本发明的发明精神,封面与封底在一纸张上的配置位置并不一定,只要折叠纸张后,封面与封底的正面是显露于多层次组合结构的外面;再者,射频辨识卷标在纸张上的位置并不一定,只要不设置于封面与封底的同一页上即可,只要在折叠纸张之后,射频辨识标签是位于封面与封底之间。
根据本发明的发明精神,在纸张上设置多页的配置,在其中几页设置透明护膜,利用纸张折叠方式,在封面与封底的正面覆盖透明护膜,甚至可以在封面或封底上覆盖一个以上的透明护膜,以增加不同功能。
再者,根据本发明的具体实施例,多层次组合结构的封面与封底在包装射频辨识标签之前或之后,利用打印机或复印机对封面与封底的正面进行印刷,可印刷文字、图案或照片在其上。
根据本发明的具体实施例,射频辨识标签以粘贴方式设置于纸张之上,可以在封面或封底的背面,或者在其它页面之上;射频辨识标签以印刷方式印制于纸张之上;或者以印刷方式印制射频辨识卷标的天线,再将芯片粘贴于天线之上;或者直接将射频辨识标签粘贴于纸张之上。
虽然本发明已以优选实施例公开如上,然其并非用以限定本发明,任何业内人士,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (17)

1.一种包括射频辨识卷标的多层次组合结构,至少包括:
一封面;
一封底,其中该封面的背面粘贴该封底的背面,而该射频辨识标签被包装于该封面与该封底之间。
2.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,该封面与该封底被封以透明护膜。
3.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,该封面与该封底印刷在同一纸张的同一面上,而该射频辨识标签粘贴在该纸张的背面,借由该封面与该封底背面的粘贴,将射频辨识标签包装于该封面与该封底之间。
4.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,还包括至少一透明护膜设置在该纸张之上,经由折叠该纸张,在该封面与该封底上覆盖该透明护膜。
5.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,该封面与该封底在包装该射频辨识标签之前或之后,对该封面与该封底的正面进行印刷。
6.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,利用打印机或复印机对该封面与该封底进行印刷。
7.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,该射频辨识标签以印刷方式印制于该封面或该封底的背面。
8.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,该射频辨识卷标的天线以印刷方式印制于该封面或该封底的背面。
9.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,该射频辨识标签、该封面与该封底以印刷方式印制于同一纸张,折叠该纸张使该射频辨识标签包装于该封面与该封底之间。
10.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,该射频辨识卷标的天线、该封面与该封底以印刷方式印制于同一纸张,折叠该纸张使该射频辨识标签包装于该封面与该封底之间。
11.一种包括射频辨识卷标之纸张版面配置,至少包括:
一封面,印刷于一纸张之上;
一封底,印刷于该纸张之上,其中该封面与该封底的正面在该纸张的第一面;以及
一射频辨识标签,设置于该纸张之上;
其中,将该封面与该封底的背面粘贴在一起,使得该射频辨识标签包装于该封面与该封底之间。
12.根据权利要求11所述的版面配置,其特征在于,该射频辨识标签以粘贴方式设置于该纸张之上。
13.根据权利要求11所述的版面配置,其特征在于,该射频辨识标签以印刷方式设置于该纸张之上。
14.根据权利要求11所述的版面配置,其特征在于,该射频辨识卷标的天线以印刷方式设置于该纸张之上,再在该天线上粘贴芯片。
15.根据权利要求11所述的版面配置,其特征在于,还包括至少一透明护膜设置于该纸张之上,折叠该纸张使得该封面与该封底被该透明护膜所覆盖。
16.根据权利要求11所述的版面配置,其特征在于,以印刷方式在该纸张上打印该封面与该封底。
17.根据权利要求11所述的版面配置,其特征在于,以打印机或复印机在该纸张上打印该封面与该封底。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110197248A (zh) * 2019-05-20 2019-09-03 永道射频技术股份有限公司 一种由印刷半导体与金属箔天线共构的RFID tag结构

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