CN100588118C - 适配传输线路连接器 - Google Patents

Abstract

根据本发明，提供一种用于将同轴传输线路和共平面波导双向耦合的互连装置。该互连装置适于在同轴传输线路和共平面波导之间提供一转换区域，其包括从同轴传输线路的电场到共平面波导的电场的平滑转换，以及同轴传输线路和共平面波导之间的宽带阻抗匹配。

Description

适配传输线路连接器

技术领域

本发明总地涉及一种用于通信产品的互连装置的设计，尤其是在不同类型的传输线路之间的互连装置。

背景技术

通信技术发展的总的趋势是使新产品与老产品相比支持更高传输能力。通常，支持更高水平的传输能力涉及到新产品与老产品相比需要在更宽的频率波段(即带宽)具有可操作性。此外，由于对带宽增长的要求，构成新产品的构件的物理设计(几何结构)-从微芯片和电缆到封装-对其所能承受的传输能力有越来越大的冲击。

尤其是，将不同产品连接到一起的物理互连装置是限制产品的可操作带宽的重要瓶颈。具体的说，可以是从一种类型的传输线路，比方说用于连接不同产品的同轴传输线路，到另一种类型的传输线路，比方说用在产品内的共平面波导，这种转换限制了产品的可操作带宽。

与这些转换相关的首要问题是被连接的不同类型的传输线路之间的阻抗匹配。确保不同类型的传输线路之间的转换的物理匹配可以导致低的耗散损失和低的反射损失。然而，照此观点，通常仅将物理互连装置设计成在相对窄的频率范围内提供阻抗匹配。以前几乎不可能在相当宽的频率范围内提供相对平或恒定阻抗匹配。设计成支持宽带通信的互连装置需要高成本且不切实际的有源阻抗匹配网络，以在所感兴趣的传输波段提供相对恒定阻抗匹配。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供一种互连装置，该互连装置双向的将第一种类型并具有至少两个间隔开的导体的第一传输线路耦合到第二种类型并具有至少两个间隔开的导体的第二传输线路上，该互连装置包括：内部导体装置，其具有适于耦合到第一传输线路的第一导体的第一末端，以及适于耦合到第二传输线路的第一导体的第二末端；外部导体装置，其具有适于耦合到第一传输线路的第二导体的第一末端，以及接近内部导体装置并适于耦合到第二传输线路的第二导体的第二末端；以及在外部导体装置的第一和第二末端之间延伸的转换区域，转换区域成形为提供从第一传输线路到第二传输线路的电场的平滑转换和第一传输线路与第二传输线路之间的阻抗匹配。

在优选实施例中，互连装置用于将具有内部导体和外部导体的同轴传输线路互连到具有一中心迹线和两个间隔开的共平面基面的共平面波导上。在这种情况下，互连装置的外部导体装置的第一末端同心的绕互连装置的内部导体延伸，并适于与同轴电缆的外部导体耦合，其中互连装置外部导体的第二末端仅部分的绕互连装置内部导体的第二末端延伸，并适于与共平面波导的共平面基面耦合。

通过参阅本发明的具体实施例以下详细说明，本领域技术人员将会很清楚本发明的其它方面和技术特征。

附图说明

现在将通过参考附图，更详细地说明本发明，其中：

图1A是根据本发明的用于将同轴传输线路连接到共平面波导的互连装置的透视图；

图1B是沿着图1A中的线B-B截取的放大截面图，并显示了图1A中的互连装置内的转换区域；

图1C是沿着图1A中的线C-C截取的放大截面图，显示了用在图1A中的互连装置的共平面波导；

图1D是用在图1A的互连装置中的同轴传输线的的放大截面图；

图1E是图1A中所示的互连装置的一部分的放大透视图；

图1F是图1A中所示的互连装置的另一部分的放大透视图；

图1G是图1A中互连装置内的转换区域的放大局部透视图；

图2A是图1A中所示的互连装置的第一可选适配部分的局部透视图；

图2B是图2A中所示的互连装置的放大截面图；

图3A是图1A中所示的互连装置的第二可选适配部分的局部透视图；

图3B是图3A中所示的互连装置的放大截面图；

图4A是图1A中所示的互连装置的第三可选适配部分的局部透视图；

图4B是图4A中所示的互连装置的放大截面图；

图5A是图1A中所示的互连装置的第四可选适配部分的局部透视图；

图5B是图5A中所示的互连装置的放大截面图；

图6A是图1A中所示的互连装置的第五可选适配部分的局部透视图；

图6B是图6A中所示的互连装置中的转换区域的的放大局部透视图；和

图6C是图6A中所示的互连装置内的转换区域的纵剖视图。

具体实施方式

参考图1，所示的是根据本发明所设计的、双向连接共平面波导(CPW)57到同轴传输线路27上的互连装置100。因为互连装置100是双向微波动力(电磁波)，其可从CPW 57或同轴传输线路27发射穿过互连装置100，然后转到其它传输线路。

图1C和1D分别表示了CPW和同轴传输线路27的横截面。参考图1C，CPW 57由一中心线50(或迹线)和两个共平面的接地面51a和51b构成。每一接地面51a和51b与中心线50分开较小距离d₁，从而中心线50和基面51a和51b构成传输线路。中心线50和接地面51a和51b位于介电基质53的顶上。介电基质可以是杜罗艾德铬合金钢、陶瓷或其他合适的材料。

可进一步参考图1E和1F，在该实施例中，中心线50在同轴传输线路27的连接部分附近变得更宽。然而，本领域技术人员可以理解的是，该特征是中心线50的实用改进，而不是互连装置100的必要特征。

另一方面，参考图1D，同轴传输线路27有内销20和外导体21，外导体21通常用作接地面。在内销20和外导体21之间典型地具有电介质。该电介质可以为空气或其它电介质材料，其柔性或刚性取决于使用的条件。

图1C和1D中也分别显示了对应的电场图形58和28(通常被称为“电场模式”或简称为“模式”)。电场图形58和28都源自内导体(即分别是中心线50和内销20)且分别终止在接地面51a和51b以及21上。然而，对应于每一种类型的传输线路57和27的实际电场图形58和28在其大小与电场分布(图形)形状方面都是非常不同的。本领域技术人员可以理解的是，处于说明的目的，示出仅是及时瞬象的电场分布(图形)58和28。

特别的是，与CPW57相关联的电场图形58形成了绕中心线路50长度方向的轴线对称的蝶形图形，从而可以区分两个不同的电场图形，一个电场子图形分别终止在每一接地面51a和51b上。更进一步的，在中心线50最靠近接地面51a和51b处电场图形58最强。可选的是，与同轴传输线路27相关联的电场图形28从内销20向外径向发射并终止在外导体21上。电场图形28在从内销20径向向外测量的相等距离处具有基本上相同的大小。

通过互连装置100，两个不同类型的传输线路-CPW 57和同轴传输线路27-能够既阻抗匹配又电场匹配(模式匹配)。换句话说，互连装置100设有一转换区域，在其中同轴传输线路27的电场图形28可以基本上平滑地改变成CPW57的电场图形。由于各个传输线路57和27的电场58和28通过互连装置100匹配，该基本光滑的转换可比先前所能获得的更宽的带宽。

参考图1A、1B、1F和1G，互连装置100由两个部分构成。第一部分是CPW 57在其上延伸的封装基座40。第二部分是传统同轴传输线路连接部分90可安装在其上的封装面(package face)43。传统同轴传输线路连接装置90可以由螺钉91和92或环氧树脂、焊接或其它等同紧固件等固定到封装面43上。

在某些实施例中，封装面43和封装基座40优选由一整块金属铣切而成。例如，金属可以是铝、黄铜或金。可选的是，封装面43或封装基座40或两者都可以由具有金属化表面的非导电材料(如注模聚合物)形成，该金属化表面是支持互连装置100内的转换区域所需的，如下所述。

参考图1B，所示的是沿着图1A中的线B-B截取的互连装置100的截面图。传统同轴传输线路连接部分90典型地由固定在金属外壳71内适当位置处的一小段同轴传输线路27构成。传统同轴传输线路连接部分90也具有攻了丝的六角螺母72(或等同铆固件)以固定在适当位置，并将另一长度的同轴传输线路(未示出)连接到在传统同轴传输线路连接部分90内的一小段同轴传输线路27上。传统同轴传输线路连接部分90是公共结构，并可以被任何可将其它长度的同轴传输线路固定在适当位置的结构所代替，或者可以被任何具有这样模拟结果的结构所代替，即一小段同轴传输线路27可连接到其它长度的同轴传输线路。

通常可以普遍理解的是，一小段同轴传输线路27与其它长度的同轴传输线路的连接是这样完成的，即一小段同轴传输线路27和其它长度的同轴传输线路成为基本上为连续长度的同轴传输线路。这是通过这样来实现的，将一小段同轴传输线路27的内销20和外导体分别毗连并因此电连接到另一长度的同轴传输线路的对应内销(未示出)和外导体(未示出)上。

在该实施例中，一小段同轴传输线路27用这样的方式固定在适当的位置，即其外导体29被毗连并电接触到封装面43上。结果封装面43与外部导体29共同接地。

一小段同轴传输线路27的外导体29被封装面43内的孔45所代替。因而互连装置100提供了一条经孔

的金属边界表面穿过封装面43的同轴型传输线路。由于在同轴传输线路中的电介质可典型的被孔45内的空气所代替，因此孔45的直径可调整到与同轴传输线路27的特性阻抗匹配。

如图1B中所示，内导体20可以被分别在封装面43和传统同轴传输线路连接部分90内的玻璃珠18和19所支撑。玻璃比空气具有更大的介电常数，从而在互连装置100的该具体实施例中，玻璃珠18和19分别比对应的同轴传输线路27和孔45的直径具有更大的外径。玻璃珠18和19是本发明的可选特征。玻璃珠18和19意味着为内销20提供连续的机械支撑，这也可通过其它不同的方式来获得。例如，同轴传输线路可以不填充空气，而是被一种电介质材料填充内销20和外导体29之间的间隙，在这种情况下，电介质材料可以为内销20提供足够的机械支撑，来取消玻璃珠18和19的需求。

如图1B所示，由孔45的边界所提供的外导电表面的顶部被去除，以便起始互连装置100的转换区域。实际上，铣切(机加工)一个凹口43a，由封装面43的前表面向下到孔45，以绕内销20的自由端创建一个半圆开口46。然而，必须注意的是，尽管在本具体实施例中，将凹口43a铣切入封装面43中提供了在本实施例的互连装置中的转换区域的元件(半圆开口46)，然而在可选实施例中，通过将凹口43a铣切入封装面43内所提供的这些元件也可由其它方式提供。

在半圆开口46内，导电套管30环绕并电接触内销20的自由端。导电套管30具有经过内销20的自由端延伸到CPW57的中心线50上的接触带31，这样内销20和中心线50通过套管30电连接。套管30优选不焊接地固定到内销20上，以允许套管在某些力作用下移动。也优选地是，套管30的接触带31与中心线50座靠在中心线50的顶部，与其电接触，优选不焊接。在内销20和中心线50之间，通过套管30无焊接连接方式地提供电接触，可以在万一发生偶然运动，如振动和热感应应力与应变的情况下，为互连装置100释放压力。

更具体的是，参考图1G中，所示的是封装面43的一部分的局部透视图。仅示出了直接环绕内销20的封装面43的材料。在该图中，也示出了内销20到在封装面43内的孔45和半圆开口46的相对取向。内销20基本上沿着孔45的中心排列，因此也沿着半圆开口46的上部中心排列。

半圆开口46基本上引起从内销20发射的电场的重大改变。由于在半圆开口46内的内销20上部没有导电材料，因此，电场被诱导改变，使得更大量的电场分量向半圆开口46的导电表面水平地发射。

接地面51a和51b通过接地触点23a和23b连接到封装面43，在本实施例中，接地触点23a和23b位于被铣切入封装面43内的凹口43a的顶部表面43b上，如图1F所示。封装面43为内销20提供了接地面，因此要求封装面43接地。为此，通过接地触点23a和23b，CPW 57和同轴传输线路27将共同接地。接地触点23a和23b优选焊接到(封装面34中的凹口43a的)顶部表面43b或各个接地面51a或51b的其中一个上，但是不可同时接在两者上。因此，对封装面43和各个接地面51a和51b保持电接触。以这种方式，再次为施加某些力作用的突然运动情况提供压力释放。

所示的互连装置100具有其从整块金属铣切而成的封装基座40和封装面43。因此，封装基座40也电接地。然而，如先前指出的，在某些实施例中，封装基座40和封装面43不是从同一块金属铣切而成的。在这种情况下，必须特别指出的是，确保在封装基座40上没有电荷或者没有影响互连装置100的寄生信号耦合在它上面。

可取的是，封装基座40的表面可基本上导电，从而将互连装置100的电接地转换到系统电接地。结合了互连装置100的产品可典型地安装在整个系统的底板(未示出)上，并拧紧或铜焊到等同的电气地电位上，也驱散在产品封装内产生的热量。

本领域技术人员可以很容易想象到，将通过孔45延伸的内销20覆盖在电介质材料中，这样孔45的直径与同轴传输线路27的直径相同。如先前指出的，电介质材料可能提供给内销20足够的机械支撑不必需要包括玻璃珠18和19。

图1B和1F也图示了互连装置100在连接到CPW 57的转换区域侧面上的若干特征。首先，参考图1B，示出了沿着图1A中的线B-B截取的互连装置一部分的横截面视图。为了清晰而未示出环绕内销20的封装面43的半圆开口46。示出了通过半圆开口46延伸的内销20，如上所述，电连接到CPW 57的中心线50。没有预先示出的重要细节是被套管30覆套的内销20恰好延伸入铣切入封装基座40的空腔42，而CPW 57基本上在空腔42上延伸。

空腔42被铣切入封装基座40以使封装基座40同传输线路的末端效应的交互作用最小化(即，瞬时现象，反射，功率耦合等)。空腔42也在图1E中清楚的示出，并示出了在空腔42放置CPW 57。另外，在某些具体实施例中，可取的是，用具有低介电常数的低损耗电介质材料充满空腔42。然而，空气(作为电介质)足够胜任。

空腔42位于内销20通过套管30和接触带31连接到CPW的区域之下。CPW 57的整个长度上，空腔42比在基底下通过的槽41更深。此外，空腔42的附加目的是在互连装置100内成形电场，并确保槽41不会对内销20短路。空腔42也有助于诱导电场以CPW型方式横向的终止在侧壁(在空腔42中)。

最小空腔深度和其延伸入封装基座43内的长度的设计原则是，分别至少等于内销20的直径和半径。更进一步，空腔深度的选择要求满足三个设计要点。第一设计要点是实施寄生微波传输带模式抑制，这是为了减少从预定CPW模式中拉出的能量总量。第二设计要点是降低有效介电常数，其具有提高CPW57的共振频率效果。最后，第三设计要点是允许将空腔42设计为补偿电气互连的基底和MMIC(毫米微波集成电路)之间的高度差异。由于悬挂式(suspended)CPW线路退化为导体支撑(Conductor Backed)CPW(CBCPW)，因此不允许零空腔深度的极限情况。CBCPW线路不具有悬挂式CPW线路理想的性能，例如更大的操作的模式自由(mode-free)带宽和更大的阻抗值实现范围。

图2A和2B示出图1A中所示的互连装置的第一种可选改进方案。在互连装置100的第一种改进方案中，用半椭圆开口46a代替了图1A中图示的半圆开口46。内销20沿着半椭圆开口46a的中心排列，如同先前在半圆开口46内一样。结果，随着内销20离开圆孔45进入半椭圆开口46a，引起电场分布的改变，从而，将模式改进成更接近CPW 57的电场58。

参考图2B，示出了在半椭圆开口46a的横截面视图的合成电场38a。更进一步参考图1G，由于半椭圆开口46a的底部比半圆开口46更远离内销20，因此合成电场38a与原电场38相比在水平方向较强，而在下垂直方向较弱。从而，合成电场38a更接近于匹配CPW 57的电场58。

图3A和3B示出了根据本发明的互连装置的第二种可选改进方案。在互连装置100的第二种改进方案中，在图1中示出的半圆开口46被半椭圆开口46b代替，同时内销20与半椭圆开口46b的中心齐平或基本上低于半椭圆开口的中心。半椭圆开口46b比半椭圆开口46a更窄更深。结果，当内销20离开圆孔45进入半椭圆开口46b时，引起电场分布的改变，从而将模式改进为更接近于CPW 57的电场58。

参考图3B，所示的是在半椭圆开口46b的横截面视图的电场38b。可进一步参考图1G和2B，因为半椭圆开口46b的底部比半椭圆开口46a更远离内销20，从而合成电场38b在下垂直方向比半椭圆开口46a更弱，从而合成电场38b在下垂直方向与电场38相比较，比其与38a相比更弱。由于内销20在更窄更深的半椭圆开口46b中排列更低，从而电场38b在水平方向比电场38和38a都强。此外，内销20更接近于半椭圆开口46b的基本上水平的表面。从而，合成电场38b更接近于匹配CPW57的电场58，这是与38和38a相比在电场38b水平分布上的诱发改变的结果。

图4A和4B图示了根据本发明的互连装置100的第三种可选改进方案。在互连装置100的第三种改进方案中，越过半圆开口46的顶部布置了一导电弯曲带26。通过改变带26的几何结构(弯曲的形状，宽度等)，可调谐对应互连装置100的频率。对于本领域技术人员来说很显然，带26可添加到上述讨论过的两个可选方案和下面将讨论的另外的可选方案中的互连装置上。

对于几乎为半圆的带的几何结构可以发现最佳回波损耗。带26的作用是将电场38c向上拉，从而电场38c的一部分终止在带26上。对于所期望的效果起到部分反作用，并且如果带26太接近内销20，回波损耗将会严重恶化。然而，当带26几乎为半圆(并足够远离内销20)时，回波损耗几乎为平的，并在表现为在所有频率内的特性50欧姆阻抗。

图5A和5B图示了根据本发明的互连装置100的第四种可选改进方案。在互连装置100的第四种改进方案中，在图1G中所示的半圆开口46被矩形开口46d代替。内销20与矩形开口46d的中心齐平或基本上低于矩形开口的中心，如同先前在图3B中所示的半椭圆开口46b一样。结果，当内销20离开圆孔45进入矩形开口46d时，引起电场分布的改变，从而将模式改进为更接近于CPW 57的电场58。

参考图5B，所示的是在矩形开口46d横截面视图内的电场38d。可进一步参考图1G，因为矩形开口46d的底部与半圆开口46比更远离内销20，从而合成电场38d在水平方向如此强，以至于电场终止在矩形开口46d的底部的分量可以忽略。从而合成电场38d基本上与CPW 57的电场58相同。

最后在图6A、6B和6C中示出的是互连装置100根据本发明的优选具体实施例的局部透视图。在孔45和矩形开口46e之间，具有光滑转换部分，所述转换部分通过分层铣削去除封装面43的某些部分形成台阶27而形成。所述台阶27优选足够小以至于可提供光滑转换。实际上，在某些具体实施例中，光滑转换可用一种不需要台阶27的工艺加工，而是在加工台阶的地方提供光滑弯曲表面，如图6B中所示。

具体的说，参考图6B，示出的是图6A中所示的互连装置100的封装面43的部分的理想局部透视图。仅示出了紧绕内销20的封装面43的材料。矩形开口46e的底部是平的，但是从孔45的底部的圆形表面到矩形开口46e有一转换部分，优选铣切的矩形开口46e可提供一光滑表面。开口的底部图示为三个阶段49a、49b和49c。第一阶段49a具有半圆剖面，其变形为第二阶段49b的半椭圆剖面。类似的，第二阶段49b逐渐地变形到具有类似于图5A和5B中所示的具体实施例的矩形剖面的第三阶段49c。

在根据本发明的优选实施例中互连装置100内的转换区域表示为三个阶段49a、49b和49c，同轴传输线路27的合成电场28平滑的适配(匹配)到新电场，所述新电场与CPW 57的电场58紧密匹配。这样，两个不同类型的传输线路在首先确保电场匹配的情况下在宽的带宽上阻抗匹配。

参考图6B，当转换区域至少为在所感兴趣的频率下四分之一波长的长度时转换区域最有效，并具有伴随着渐减的宽度的渐增的深度。换句话说，矩形开口46e的深度大于孔45的半径，且矩形开口46e的宽度w₂小于孔45的直径d₁。

参考图5A和6B，重要的是要注意到，矩形开口46d和46e的宽度具有互连装置100的回波损耗的有效效果。随着宽度的减小，矩形开口46d和46e的侧壁接近内销20。因此，与矩形开口46d和46e底部上的垂直方向相比，更多的电场水平地终止在内销20两侧。从而，通过改变矩形开口46d和46e的宽度，同时保持阻抗的匹配，可成形电场的形状。

实际上，已经描述的现有实施例的任何前述改进方案可进一步适于通过安装动态改变开口(半圆、半椭圆、矩形等)的宽度的装置提供一可调互连装置。在优选改进方案中，通过在与内销20正交的开口的侧面上结合一对设定螺钉(set screw)(未示出)，使互连装置100可调。一对设定螺钉可被拧紧或拧松以改变开口的宽度，从而改变在开口内的合成电场的分布。

可选的是，矩形开口46d和46e的深度在某些范围外对回波损耗几乎没有效果。在这种高度上，矩形开口46d和46e的底部距内销如此远，以至于电场的垂直分量与电场的水平分量相比太弱而基本上可不予考虑。

另外，已经描述了互连装置100的具体实施例的一个可选方案，通过去除导电套管30，可进一步改进互连装置100。在这样的改进方案中，可成形内销20的末端，以提供适于与CPW 57的中心线50连接的平接触表面。这可以通过沿着内销20的长度、穿过其圆形横截面切除内销20的一部分，留下具有平的底部表面的突舌状垂悬物而予以实现。由于通过切除内销20形成突舌状悬垂物，因此到CPW接地面51a和51b的最短距离出现在侧边的端点。然而，没有导电套筒降低了互连装置100该实施例中可利用的应力消除量，其中该互连装置100是在没有导电套筒情况下制造的。可选的是，导电套筒30可分别用导电线或附在内销20和中心线50上的导电带所代替。

虽然已经描述并图解了本发明的优选具体实施例，但是可进行各种修改和变化对于本领域技术人员来说很明显的。更具体的是，对本领域技术人员来说显而易见的是，本发明可适于用于任何两种类型的传输线路，其中，被电介质或真空分开的两个或更多的导体需要建立传播通道。

Claims (14)

1.一种互连装置，用于双向地将第一种类型并具有至少两个间隔开的导体的第一传输线路耦合到第二种类型并具有至少两个间隔开的导体的第二传输线路上，该互连装置包括：

内部导体装置，其具有适于耦合到第一传输线路的第一导体的第一末端，以及适于耦合到第二传输线路的第一导体的第二末端；

外部导体装置，其具有适于耦合到第一传输线路的第二导体的第一末端，以及接近内部导体装置的第二末端并适于耦合到第二传输线路的第二导体的第二末端；以及

在外部导体装置的第一和第二末端之间延伸的转换区域，该转换区域得以成形，以提供从第一传输线路到第二传输线路的电场的平滑转换和第一传输线路与第二传输线路之间的阻抗匹配；

其中，第一传输线路是具有内部导体和外部导体的同轴传输线路，而第二传输线路是具有中心迹线和两个间隔开的共平面接地面的共平面波导，其中，互连装置的外部导体装置的第一末端同心地围绕互连装置的内部导体延伸，并适于与同轴传输线路的外部导体耦合，并且，其中互连装置外部导体的第二末端仅部分围绕互连装置内部导体的第二末端延伸，并适于与共平面波导的共平面接地面耦合；

所述的互连装置还包括设置在外部导体装置的第二末端的顶部开口上的弯曲导电带，所述导电带与外部导体装置的第二末端一起有效地完全围绕内部导体装置的第二末端，并与之间隔开。

2.如权利要求1所述的互连装置，其中，外部导体装置的第二末端形成为围绕内部导体装置的第二末端的半圆。

3.如权利要求1所述的互连装置，其中，外部导体装置的第二末端形成为绕内部导体装置的第二末端的半椭圆，所述半椭圆的底部比所述半椭圆的侧边离内部导体装置的距离远。

4.如权利要求1所述的互连装置，其中，外部导体装置的第二末端形成为绕内部导体装置的第二末端的半矩形，所述半矩形的底部比所述半矩形的侧边离内部导体装置的距离远。

5.如权利要求1到4中任一项所述的互连装置，还包括容纳在内部导体装置的第二末端上的导电套筒，所述套筒具有将内部导体装置的第二末端电连接到共平面波导的中心迹线上的整体的接触带。

6.如权利要求1到4中任一项所述的互连装置，还包括用于将内部导体装置的第二末端电连接到共平面波导的中心迹线上的导电线。

7.如权利要求1到4中任一项所述的互连装置，还包括用于将内部导体装置的第二末端电连接到共平面波导的中心迹线上的导电带。

8.如权利要求1到4中任一项所述的互连装置，其中，内部导体装置的第二末端适于与共平面波导的中心迹线直接接触。

9.如权利要求1到4中任一项所述的互连装置，其中，内部导体装置的第二末端在外部导体装置的第二末端的顶部开口内居中地平齐排列。

10.如权利要求1到4中任一项所述的互连装置，其中，内部导体装置的第二末端居中地低于外部导体装置的第二末端的顶部开口排列。

11.如权利要求4所述的互连装置，其中，半矩形开口的宽度小于外部导体装置的第一末端的直径。

12.如权利要求1到4中任一项所述的互连装置，其中，通过至少一个在转换区域内设置的电介质珠将内部导体装置支撑在外部导体装置内。

13.如权利要求1到4中任一项所述的互连装置，其中，内部导体装置被电介质材料环绕。

14.如权利要求1-4中任一项所述的互连装置，其中，外部导体装置由机加工的金属块的表面提供。

15.如权利要求1-4中任一项所述的互连装置，其中，外部导体装置由成形的电介质材料的金属化表面提供。

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