CN100578362C - 垂向微调及重力补偿装置与光刻机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种垂向微调及重力补偿装置，且使用该垂向微调及重力补偿装置的光刻机。本发明的垂向微调及重力补偿装置，包括用于支撑物体的静态重量的重力补偿器，位于重力补偿器上的驱动装置，该驱动装置对被支撑物体进行垂向微调及重力补偿。采用本发明的垂向微调及重力补偿装置能达到精确的位置控制，同时可以实现垂向三自由度方向的微调整和定位。

Description

垂向微调及重力补偿装置与光刻机

技术领域

本发明涉及垂向微调及重力补偿装置与使用该垂向微调及重力补偿装置的光刻机，特别涉及使用平衡质量和微调整定位方式的光刻机。

背景技术

在半导体制造过程中，光刻是其中非常重要的一道制程，它是将一系列掩模版上的芯片图形通过曝光系统依次转印到硅片相应层上的复杂的工艺过程。整个光刻过程大约消耗芯片前道制造时间的60％，且占有整个芯片制造的近40％的成本。而这一系列复杂、昂贵、耗时的光刻工艺过程集中在芯片前道生产线对应的一组光刻机上完成，因此光刻机的光刻精度和产率高低直接影响着芯片的集成度和制造成本。

与直径200mm的硅片相比，直径300mm硅片表面的有效光刻面积一般提高1.2---1.7倍，这将使芯片的制造成本下降30％左右，且直径300mm硅片的制造工艺已趋于成熟，基于这些因素，目前光刻直径为300mm的硅片已经成为前道光刻领域的主流技术。新建的芯片前道生产线均以能够光刻300mm直径硅片(并向下兼容)的光刻机为主要装备。相比以往的光刻系统，新系统中承载直径300mm硅片的工件台无论在大小和质量上均有大幅的增加，如何在不影响硅片曝光质量的前提下，提高硅片的产率已经成为摆在各主要光刻机制造商面前的一个难题。

在直径200mm硅片的主流光刻技术中，如美国专利US5953105揭示了一种光刻技术，它将工件台掩模台系统加减速运动时产生的运动反力引出至外部框架中，以缓解和消除运动反力对系统对准定位和曝光精度的影响。美国专利US6271640揭示了另一种光刻技术，它是将工件台的运动反力外引到一个独立的反力框架上，并在反力框架与基础框架间进行被动阻尼消振，避免将振动再次传入光刻系统中。美国专利US6396566揭示了又一种光刻技术，它将掩模台的运动反力引出至外部框架中，工件台产生的运动反力通过大理石底部和侧向的阻尼减振系统作用于外部框架，以缓解运动反力引起的振动对光刻系统的影响。

从以上三篇美国专利揭示的针对直径200mm硅片采用的技术来看，尽管形式不同，但均是采用运动反力引出至外部框架的这一技术思想，来避免光刻时产生的运动反力对硅片曝光质量的影响。但是，随着直径300mm硅片业已成为光刻领域的主流技术，传统的光刻直径200mm硅片的框架系统及局部减振布局已经不能满足提高系统产率和曝光质量的要求，其主要原因在于：第一，工件台和掩模台高加速度起停时产生的运动反力即使引出至外部框架，如不加以处理，对光刻系统的影响非常大；第二，工件台和掩模台在高速运动时引起系统重心的频繁变化带来光刻系统的无序振动。针对光刻大直径硅片的工件台，为了提高硅片的产率，要求光刻机扫描速度不断提升，这势必要不断提高扫描运动的加速度，所产生的运动反力和工件台系统重心的频繁变化，所引起的无序振动问题如不加以解决，必定恶化曝光质量，取得适得其反的结果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种垂向微调及重力补偿装置及使用该垂向微调及重力补偿装置的光刻机，上述装置以微调整定位方式能达到精确的位置控制，同时采用平衡质量方式以减小和消除运动反力以及系统重心的频繁变换给光刻系统造成的不利影响。

为了达到所述的目的，本发明提供了一种垂向微调及重力补偿装置，包括：重力补偿器，用于支撑物体的静态重量，所述的重力补偿器包括外壁，外壁内的推杆，与被支撑物体连接的推杆中间柔性铰链部分，位于推杆与外壁、推杆顶部气浮挡头之间的气浮，以及推杆底部的恒压室；位于重力补偿器上的驱动装置，对被支撑物体进行垂向微调及重力补偿，所述重力补偿器与驱动装置并联而成，所述重力补偿器底部直接固定在长行程基座上，所述重力补偿器顶部通过推杆顶部气浮挡头加柔性铰链机构连接在承载微动台上。

在上述的垂向微调及重力补偿装置中，所述的重力补偿器上具有一支撑圆盘支撑驱动装置。

在上述的垂向微调及重力补偿装置中，所述的气浮消除推杆上下运动的摩擦力。

在上述的垂向微调及重力补偿装置中，所述的气浮间隙为10～16μm。

在上述的垂向微调及重力补偿装置中，所述的恒压室通过恒压补偿气口与供气气源的气路接通。

在上述的垂向微调及重力补偿装置中，所述的供气气源的气路与气浮的进气口接通。

在上述的垂向微调及重力补偿装置中，所述的供气气源与恒压补偿气口之间还包括调节阀、气体容器室、节流器顺序连接。

在上述的垂向微调及重力补偿装置中，所述的调节阀为可自动控制和调节的阀体。

在上述的垂向微调及重力补偿装置中，所述的驱动装置为音圈电机。

在上述的垂向微调及重力补偿装置中，所述的音圈电机由定子部分、动子部分、柔性支撑组成。

本发明的又一方案是提供一种光刻机，包括一基础框架、位于基础框架上的照明系统、掩模台系统、投影物镜和对准测量系统、工件台系统，掩模台系统和工件台系统都包括承载微动台与长行程基座，所述承载微动台与对应的长行程基座之间包括上述的垂向微调及重力补偿装置，所述长行程基座下连接有一平衡质量体。

在上述的光刻机中，所述的垂向微调及重力补偿装置为三组，成等边三角形分布。

在上述的光刻机中，所述的垂向微调及重力补偿装置为三组，成等腰三角形分布，三角形的几何中心位于承载微动台的重心上。

在上述的光刻机中，所述的工件台系统包括工件台长行程电机定子，所述工件台长行程电机定子安装在工件台长行程基座下的平衡质量体上。

在上述的光刻机中，工件台长行程基座通过气浮安装在平衡质量体上。

在上述的光刻机中，所述的工件台系统包括通过其动子安装在承载微动台一侧的音圈电机，音圈电机的定子安装在微动台承载框架上。

在上述的光刻机中，所述的音圈电机为三只，分为两组安装在承载微动台两侧上。

在上述的光刻机中，所述的掩模台系统包括掩模台长行程电机定子，所述掩模台长行程电机定子安装在掩模台长行程基座下的平衡质量体上。

在上述的光刻机中，所述的掩模台系统包括通过其动子安装在承载微动台一侧的音圈电机，音圈电机的定子安装在微动台承载框架上。

在上述的光刻机中，所述的音圈电机为三只，分为两组安装在承载微动台两侧上。

在上述的光刻机中，还包括安装在基础框架上的减振隔振系统，投影物镜和主基板之间的主动阻尼支撑体。

在上述的光刻机中，所述的掩模台系统、投影物镜和对准测量系统、工件台系统为三个独立的模块。

在上述的光刻机中，所述的掩模台系统中的承载微动台、工件台系统中的承载微动台和投影物镜间位置关系是以投射到投影物镜上并反射回的激光光束为基准建立起来的，通过投射到物镜顶部和底部的测量光束，结合主基板上的基准光束，建立起三者之间的坐标联系。

本发明由于采用了上述的技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：1.微动台均采用单独的垂向减振，并形成独立的内部世界，结合水平向的三组音圈电机，能够实现X、Y、Z、Rx、Ry、、Rz六个方向自由度的微调整定位功能，用以精确的位置控制。2.消除了大行程运动基座加减速运动时产生的运动反力，系统重心在整个曝光过程中保持不变。3.掩模承载微动台和硅片承载微动台形成独立隔振的内部模块，并能够实现纳米级的高精密位姿调整和定位。

附图说明

本发明的垂向微调及重力补偿装置及光刻机由以下的实施例及附图给出。

图1为本发明的高精度光刻机整体结构示意图；

图2(a)和2(b)为本发明工件台系统的结构示意图；

图3为本发明掩模台系统的结构示意图；

图4为本发明的垂向微调及重力补偿装置立体剖面视图；

图5为垂向微调及重力补偿装置供气回路示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的垂向微调及重力补偿装置及微动台、光刻机作进一步详细的描述。

图1是本发明的高精度光刻机整体结构图，该光刻机属于高精度步进扫描式光刻机，主要包括照明系统、掩模台系统、投影物镜和对准测量系统、工件台系统，它们均直接或者间接的安装在基础框架1上。其中，照明系统2、掩模台系统和工件台系统直接安装在基础框架1上。掩模台系统主要包括掩模版3、长行程基座4、掩模台长行程电机5、平衡质量体20及位于平衡质量体20上的掩模台承载微动台21。投影物镜和对准测量系统包括：支撑法兰7、对准测量系统9、投影物镜19、主基板17和主基板17上的主动阻尼支撑体18、激光干涉仪8。工件台系统包括承载微动台10、工件台长行程电机12、平衡质量体13、工件台长行程基座14和硅片15。其中投影物镜和对准测量系统、掩模台系统中的掩模承载微动台21、工件台系统中的硅片承载微动台10分别形成三个独立的内部模块。安装有物镜19、对准测量系统9和激光干涉仪8的主基板17通过三个主动减振隔振系统16(一主动减振隔振系统在图1的背面，未示出)安装在基础框架1上，其中该三个主动减振隔振系统16进行主动减振和隔振，以避免其它扰动通过基台传入掩模承载微动台21，使投影物镜和对准测量系统一体形成一个独立的内部模块，基础框架1直接固定在刚性的工厂地基11上。本发明涉及的高精度光刻机整机瞄准的是特征线宽低于100nm的高精度光刻，光刻承载介质是直径300mm的硅片，因此对投影物镜19的动力学特性有更严格的要求：要求工件台系统，其中包括掩模台相对于投影物镜的定位误差不超过2nm。这就需要对物镜19进行高精密的主动减振控制和微调整功能，因此，在物镜19的支撑法兰7和主基板17间还安装有主动阻尼支撑体18。平衡质量体13、20分别作为工件台长行程基座14、掩模台长行程基座4的平衡质量块，以减小和消除工件台和掩模台高加速度起停时产生的运动反力和重心频繁变化对曝光系统的影响。工件台长行程电机12的定子和动子分别安装在工件台平衡质量体13和工件台长行程基座14上，掩模台长行程电机5的定子和动子分别安装在掩模台平衡质量体20和掩模台长行程基座4上，这种结构使得电机驱动力作为系统的内力而抵消，同时整个步进扫描运动过程中，系统的重心保持不变。

高精度步进扫描式光刻机主要工作原理为：光源发出特定波长的光经过照明系统2，变成照射范围大小和通断时间可控的曝光光束，可控的曝光光束照射到掩模版3对应的区域，透过掩模版3的光束携带着掩模版3对应区域的图案信息，经过投影物镜19后，将掩模版3上图像按一定比例清晰地成像在涂有光刻胶的硅片15的相应区域上，通过掩模台和工件台的步进扫描的同步运动，照明光束将逐场扫描掩模版3上的图像曝光在硅片的对应扫描区域内，反复进行直至整个硅片的光刻完毕。光刻过程中，掩模台承载微动台21、硅片承载微动台10和投影物镜19间位置关系的建立是以激光干涉仪8投射到投影物镜19上并反射回的激光光束6为基准建立起来的，通过投射到物镜19顶部和底部的测量光束，结合主基板17上的基准光束6，建立起三者之间的坐标关系，并实时补偿和调整掩模承载微动台21坐标系和硅片承载微动台10坐标系的相互间的位置关系。硅片承载微动台10承载的硅片15在曝光过程中，根据投影物镜19的理想焦面位置，需要实时微调整硅片承载微动台10，以使硅片15对应的曝光区域正好位于物镜19的焦平面上，即所谓的调平调焦。硅片承载微动台10的水平位置由激光干涉仪8发出并投射到硅片承载微动台10并反射的位置测量光束6来精确测量的，硅片承载微动台10垂向高度位置的精确测量由对准测量系统9结合垂向投射到物镜19底部的激光光束完成的。将硅片15表面测量的数据信息，结合掩模承载微动台21、硅片承载微动台10和投影物镜19实时测得的坐标位置信息，将处理后的硅片15的表面信息用于硅片15曝光时硅片承载微动台10的调平调焦。最后曝光时，掩模承载微动台21的微调整过程和硅片承载微动台10的调平调焦过程基本一致，所不同的是，需要将照明光束通过的掩模对应区域精确微调整到物镜19的物平面上。

图2(a)和2(b)为本发明硅片承载微动台的结构示意图，针对使用平衡质量13的工件台系统采用这种结构布局。三组垂向微调及重力补偿装置23a、23b、23c布置在工件台长行程基座14与硅片承载微动台10之间，且该三组垂向微调及重力补偿装置23a、23b、23c成等边三角形分布，用以支撑硅片承载微动台10几乎全部的静态重量，并兼有Z、Rx、Ry三方向自由度的微调整功能，具体原理如图4所述。图2(a)所示，硅片承载微动台10在水平方向X、Y、Rz方向三自由度的微调整靠布置在水平面的二只X向微调的音圈电机26a、26b和一只Y向微调的音圈电机25共同完成的。具体微调原理如下：如果Y向微调的音圈电机25运动，则硅片承载微动台10沿Y方向平移微调；如果其中二只X向微调的音圈电机26a、26b同步运动，则硅片承载微动台10往X方向平移微调；如果其中二只X向微调的音圈电机26a、26b异步运动，则承载微动台10绕Z方向旋转，进行Rz方向自由度微调。音圈电机25、26的动子通过弹簧簧片联结在硅片承载微动台10一侧，三组音圈电机25、26a、26b的定子均安装在工件台微动台承载框架22上。图2(b)所示，工件台微动台承载框架22与工件台长行程基座14联结，工件台长行程基座14通过气浮24支撑在工件台平衡质量体13上。通过该种布局形式，可以得到硅片承载微动台10独立形成的内部模块，并兼具6自由度的微调整能力。

图3为本发明掩模承载微动台结构示意图。掩模承载微动台21的内部结构布局类似硅片承载微动台10的布局形式。三组垂向微调及重力补偿装置27a、27b、27c布置在掩模台长行程基座4与掩模承载微动台21之间，该三组垂向微调及重力补偿装置27a、27b、27c成等腰三角形分布且其中心与掩模承载微动台21的重心重合，用以支撑掩模承载微动台21全部的静态重量，并兼具z、Rx、Ry三自由度的微调整能力，具体原理如图4所述。掩模承载微动台21水平方向的X、Y、Rz三自由度的微调整靠布置在水平面的三只微调整音圈电机29、32a、32b完成的。具体微调原理如下：如果Y向微调的音圈电机29运动，则硅片承载微动台21沿Y方向平移微调；如果其中二只X向微调的音圈电机32a、32b同步运动，则硅片承载微动台21往X方向平移微调；如果其中二只X向微调的音圈电机32a、32b异步运动，则承载微动台21绕Z方向旋转，进行Rz方向自由度微调。微调整音圈电机29、32的动子通过弹簧簧片联结在掩模承载微动台21一侧，三只微调整音圈电机29、32的定子均安装在掩模承载微动台21的支撑框架28上，掩模微动台承载框架28外侧沿y方向安装有掩模台长行程驱动电机5的动子30a、30b，掩模台长行程驱动电机5的定子31a、31b安装在平衡质量体20上。

图4为垂向微调及重力补偿装置立体剖面示意图，该装置由两个具有独立功能的组件并联而成(音圈电机49作为一个独立的功能组件，装置的其余部分为重力补偿器组成另一个独立的功能组件)，采用重力补偿器加音圈电机的方式。下面以硅片承载微动台10为例，说明垂向微调及重力补偿装置的工作原理。位于工件台系统内部，三组垂向微调及重力补偿装置23a、23b、23c以硅片承载微动平台10的几何中心为中心，呈等边三角形，也就是120°等角度分布在工件台长行程基座14上，重力补偿器用于支撑硅片承载微动台10的静态重量并实现减振隔振，音圈电机49作为Z向微动补偿器，用以实现硅片承载微动台10的z向微补偿，三组垂向微调及重力补偿装置23联合一起支撑和作用在硅片承载微动台10上，通过位于音圈电机支撑圆盘46上的音圈电机49的联合作用，实现对硅片承载微动台10在Z、Rx、Ry三个自由度方向上的微调。具体微调原理如下：如果三组垂向微调及重力补偿装置23a、23b、23c上的音圈电机49同步运动，则硅片承载微动台10在Z方向微调移动；如果只有垂向微调及重力补偿装置23a运动或垂向微调及重力补偿装置23b、23c同步运动，则承载微动台10绕X方向旋转，进行Rx方向自由度微调；如果只有垂向微调及重力补偿装置23b或23c运动，则承载微动台10绕Y方向旋转，进行Ry方向自由度微调。而且通过音圈电机49顶部的柔性支撑50的自适应调整功能，避免了机械冗余自由度对微动台微调整的影响。其中工件台系统中的垂向微调及重力补偿装置23和掩模台系统中的垂向微调及重力补偿装置27的功能一致，其具体结构形式与图4一致，只是大小及结构性能参数不同而已，因此，这里只以工件台系统为例进行说明，掩模台系统与此类似。

垂向微调及重力补偿装置中的重力补偿器主要由外壁42和44、音圈电机49、推杆36、推杆顶部气浮挡头34、推杆外壁的气浮43、顶部的气浮35、推杆底部的恒压室40构成，其气浮43、35间隙约为10～16μm。外壁42、44是整个重力补偿器的主体外壳和支撑安装部分。推杆顶部气浮挡头34和中间柔性铰链部分33与硅片承载微动台10底部直接联结。恒压室40维持一个恒定的压力，承载微动台10几乎全部的重量，因压力始终不变，该恒压室40对微动台10因振动等因素发生重量变化的刚度几乎为零，可以将高频振动过滤为低频振动，大幅消除内部和外部振动对微动台10的影响。恒压室外壁42直接固定安装在工件台长行程基座14上，恒压室40的压力通过推杆36，推杆顶部气浮挡头34支撑着微动台10。因活塞推杆36与外壁44以及推杆36顶部与气浮挡头34间均有气浮43、35分布，因此推杆36上下运动的摩擦力可以消除。该重力补偿器还包括气体通道37、出气口38、进气口39、恒压补偿气口41等通道元件，其中恒压补偿气口41用以接通保持恒压室40压力稳定不变的可控气源。音圈电机49的永磁体定子部分47安装在重力补偿器的支撑圆盘46上，其动子部分48通过顶部的柔性支撑50同硅片承载微动台10直接机械联结，安装调整后确保柔性支撑50的顶平面与重力补偿器气浮挡头34顶部平面共面。音圈电机定子47和动子48要求精确组合安装成一体并形成一直线微动电机49，其重要功能是根据振动信号，实时微补偿硅片承载微动台10在Z向的位置，并能瞬间支撑硅片承载微动台10的全部重量，其主要作用相当于一个磁力阻尼器和微补偿器。磁力阻尼用以消除振动对微动平台10的影响，微补偿器用以调整微动平台10的Z向高度并实现精确定位。

图5为重力补偿器装置供气回路示意图。在该重力补偿器装置中，维持重力补偿器的恒压室40以及外壁气浮43和顶部气浮35的供应气源52是一个具有较大容积的容器，用以避免气源供应泵体波动对重力补偿器工作造成的影响。调节阀53是一个可自动控制和调节的阀体，用以保持供应气源压力的稳定，尽量减小因气体流动引起压力的波动。为了进一步控制气压，使其稳定，在调节阀53下安装有一个体积更大气体容器室54，以保持供应重力补偿器压力的稳定。气路56直接接通外壁圆周向气浮43的进气口39，并通过节流器55接通恒压室补偿气口41。有气体流动时，节流器55可以提供一个压力降，当没有气流通过时，其压力降为零。因此，当推杆36因硅片承载微动台10加速度不同，发生向上和向下运动，恒压室40内有气体流入或流出，这都会在节流器55上引起一个压力降，在通往恒压室40的气路56中气体静压将小于稳压室54内的气体压力。当音圈电机49稳定调整到控制位置后，恒压室40内的压力会逐渐恢复到起初的恒压，并可持续稳定并保持在该恒压下自适应稳定的工作。

以上介绍的仅仅是基于本发明的较佳实施例，并不能以此来限定本发明的范围。任何对本发明的方法作本技术领域内熟知的步骤的替换、组合、分立，以及对本发明实施步骤作本技术领域内熟知的等同改变或替换均不超出本发明的揭露以及保护范围。

Claims (23)

1.一种垂向微调及重力补偿装置，包括：

重力补偿器，用于支撑物体的静态重量，包括外壁，外壁内的推杆，与被支撑物体连接的推杆中间柔性铰链部分，位于推杆与外壁、推杆顶部气浮挡头之间的气浮，以及推杆底部的恒压室；

位于重力补偿器上的驱动装置，对被支撑物体进行垂向微调及重力补偿，其特征在于：所述重力补偿器与驱动装置并联而成，所述重力补偿器底部直接固定在长行程基座上，所述重力补偿器顶部通过推杆顶部气浮挡头加柔性铰链机构连接在承载微动台上。

2、如权利要求1所述的垂向微调及重力补偿装置，其特征在于：所述重力补偿器上具有一支撑圆盘支撑驱动装置。

3、如权利要求1所述的垂向微调及重力补偿装置，其特征在于：所述的气浮消除推杆上下运动的摩擦力。

4、如权利要求1或3所述的垂向微调及重力补偿装置，其特征在于：所述的气浮间隙为10～16μm。

5、如权利要求1所述的垂向微调及重力补偿装置，其特征在于：所述的恒压室通过恒压补偿气口与供气气源的气路接通。

6、如权利要求5所述的垂向微调及重力补偿装置，其特征在于：所述的供气气源的气路与气浮的进气口接通。

7、如权利要求5所述的垂向微调及重力补偿装置，其特征在于：所述的供气气源与恒压补偿气口之间还包括调节阀、气体容器室、节流器顺序连接。

8、如权利要求7所述的垂向微调及重力补偿装置，其特征在于：所述的调节阀为可自动控制和调节的阀体。

9、如权利要求1或2所述的垂向微调及重力补偿装置，其特征在于：所述的驱动装置为音圈电机。

10、如权利要求9所述的垂向微调及重力补偿装置，其特征在于：所述的音圈电机由定子部分、动子部分、柔性支撑组成。

11、一种光刻机，包括一基础框架、位于基础框架上的照明系统、掩模台系统、投影物镜和对准测量系统、工件台系统，掩模台系统和工件台系统都包括承载微动台与长行程基座，其特征在于：所述承载微动台与对应的长行程基座之间包括如权利要求1所述的垂向微调及重力补偿装置，所述长行程基座下连接有一平衡质量体。

12、如权利要求11所述的光刻机，其特征在于：所述的垂向微调及重力补偿装置为三组，成等边三角形分布。

13、如权利要求11所述的光刻机，其特征在于：所述的垂向微调及重力补偿装置为三组，成等腰或等边三角形分布，并使三角形的几何中心位于承载微动台的重心上。

14、如权利要求11所述的光刻机，其特征在于：所述的工件台系统包括工件台长行程电机定子，所述工件台长行程电机定子安装在工件台长行程基座下的平衡质量体上。

15、如权利要求14所述的光刻机，其特征在于：工件台长行程基座通过气浮安装在平衡质量体上。

16、如权利要求11所述的光刻机，其特征在于：所述的工件台系统包括通过其动子安装在承载微动台一侧的音圈电机，音圈电机的定子安装在微动台承载框架上。

17、如权利要求16所述的光刻机，其特征在于：所述的音圈电机为三只，分为两组安装在承载微动台两侧上。

18、如权利要求11所述的光刻机，其特征在于：所述的掩模台系统包括掩模台长行程电机定子，所述掩模台长行程电机定子安装在掩模台长行程基座下的平衡质量体上。

19、如权利要求11所述的光刻机，其特征在于：所述的掩模台系统包括通过其动子安装在承载微动台一侧的音圈电机，音圈电机的定子安装在微动台承载框架上。

20、如权利要求19所述的光刻机，其特征在于：所述的音圈电机为三只，分为两组安装在承载微动台两侧上。

21、如权利要求11所述的光刻机，其特征在于：还包括安装在基础框架上的减振隔振系统，投影物镜和主基板之间的主动阻尼支撑体。

22、如权利要求11所述的光刻机，其特征在于：所述的掩模台系统、投影物镜和对准测量系统、工件台系统为三个独立的模块。

23、如权利要求11所述的光刻机，其特征在于：所述的掩模台系统中的承载微动台、工件台系统中的承载微动台和投影物镜间位置关系是以投射到投影物镜上并反射回的激光光束为基准建立起来的，通过投射到物镜顶部和底部的测量光束，结合主基板上的基准光束，建立起三者之间的坐标联系。

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