CN100574589C - 具有插座散热结构的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明为一种具有插座散热结构的电子装置,其包含:一壳体;多个电子元件,设置于该壳体内;一气流入口,设置于该壳体的第一侧面;一插座,设置于该壳体的第二侧面,其中该第二侧面相对于该第一侧面,且该多个电子元件位于该第一侧面及该第二侧面之间;以及一导流板,设置于该壳体及所述多个电子元件之间,且与该壳体形成一气流流道,用以将该气流入口处的一部分空气经该气流流道导引至该插座,进而对该插座进行散热。通过本发明的设计,可使电子元件的插座有效散热,使其符合插座的安全温度规范。

Description

具有插座散热结构的电子装置
技术领域
本发明涉及一种具有插座散热结构的电子装置,特别是涉及一种具有插座散热结构的电源供应器。
背景技术
电源供应器(power supply)为各式电器设备或信息产品运作时不可或缺的基本装置。请参阅图1,其为一传统电源供应器的示意图。如图1所示,传统电源供应器包含一壳体11(以虚线表示)、多个电子元件12、一电源输入元件13,以及一电源输出元件14。其中,该电源输入元件13通常为一插座,用以插接电源线而输入市电,而该电源输出元件14则用以使电源供应器得以与其它电子装置形成电连接,进而供应电源给该电子装置。另外,由于电源供应器内的电子元件于电源供应器运作时会产生热量,而这些热量将使得壳体内的温度越来越高,因此电源供应器壳体上通常会设置一个或多个散热风扇15,可将外部冷空气吹入壳体内散热,或是将壳体内的热空气抽出壳体,藉此降低壳体内的温度,以避免电源供应器的电子元件因过热而损毁或降低寿命。
如图1所示,由于空气经风扇15送入壳体后,会经过电子元件12再到达插座13,因此电子元件12所产生的热量势必会影响到插座13的温度。根据目前国际标准安全温度值的规范,电源供应器上的插座于操作状态下的温度必须低于70℃以下。然而,随着电子产品技术的发展以及为了满足使用者的需要,电源供应器内所负载的电子元件数量逐渐增加,电子元件的集成度也提升,使得电源供应器操作时所需消耗的瓦特数大大地增加。而随着所需消耗瓦特数的增加,电源供应器因操作所产生的热量不可避免的提高了整个电源供应器的温度,进而也间接提高了插座的温度。一般来说,电源供应器内部的电子元件可耐热高达110-150℃,但为了符合插座的安全温度规范,电子元件的设计将因此受限,进而影响到电源供应器的发展。
因此,如何发展一种可有效对插座进行散热的电源供应器结构,实为目前迫切需要解决的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有插座散热结构的电子装置,其可有效对插座进行散热,使其符合插座的安全温度规范。
为实现上述目的,本发明的一较广义实施方式为提供一种具有插座散热结构的电子装置,其包含:一壳体;多个电子元件,设置于该壳体内;一气流入口,设置于该壳体的第一侧面;一插座,设置于该壳体的第二侧面,其中该第二侧面相对于该第一侧面,且所述多个电子元件位于该第一侧面及该第二侧面之间;以及一导流板,设置于该壳体及所述多个电子元件之间,且与该壳体形成一气流流道,用以将该气流入口处的一部分空气经该气流流道导引至该插座,进而对该插座进行散热。
根据本发明上述构想,其中该电子装置为一电源供应器。
根据本发明上述构想,该电子装置还包含一风扇,用以对所述多个电子元件散热。该风扇可设置于该壳体的该第一侧面或该第二侧面。
根据本发明上述构想,其中该导流板由一绝缘材料所构成,且可由设置于该壳体顶部的一绝缘片向下弯折而成。
根据本发明上述构想,其中该导流板还包含一第二部分,其设置于所述多个电子元件及该插座之间,用以隔离所述多个电子元件所产生的热量。
根据本发明上述构想,其中该导流板的底部还包含一水平部分,用以形成与所述多个电子元件隔离的该气流流道。
根据本发明上述构想,其中该导流板由一非发热或低发热元件所形成。
根据本发明上述构想,其中该非发热或低发热元件为一PCB板或一大型电容。
本发明的另一较广义实施方式为提供一种具有插座散热结构的电子装置,其包含:一壳体;多个电子元件,设置于该壳体内;一气流入口,设置于该壳体的第一侧面;一插座,设置于该壳体的第二侧面,其中该第二侧面相对于该第一侧面,且所述多个多个电子元件位于该第一侧面及该第二侧面之间;以及一绝缘片,用以绝缘所述多个电子元件及该壳体,其中该绝缘片与该壳体相距一特定距离以形成一气流流道,用以将该气流入口处的一部分空气直接经该气流流道导引至该插座,进而对该插座进行散热。
根据本发明上述构想,其中该电子装置为一电源供应器。
根据本发明上述构想,该电子装置还包含一风扇,用以对所述多个电子元件散热。该风扇可设置于该壳体的该第一侧面或该第二侧面。
根据本发明上述构想,其中该绝缘片由设置于该壳体顶部的一绝缘片向下弯折而成。
根据本发明上述构想,其中该绝缘片还包含一第二部分,其设置于所述多个电子元件及该插座之间,用以隔离所述多个电子元件所产生的热量。
根据本发明上述构想,其中该绝缘片的底部还包含一水平部分,用以形成与所述多个电子元件隔离的该气流流道。
通过本发明,可使电子元件的插座有效散热,使其符合插座的安全温度规范。
下面,结合具体实施例及其附图,对本发明作进一步详细说明。
附图说明
图1为一传统电源供应器的示意图。
图2为本发明具有插座散热结构的电子装置的第一较佳实施例示意图。
图3为本发明具有插座散热结构的电子装置的第二较佳实施例示意图。
图4为本发明具有插座散热结构的电子装置的第三较佳实施例示意图。
图5为本发明具有插座散热结构的电子装置的第四较佳实施例示意图。
图6为本发明具有插座散热结构的电子装置的第五较佳实施例示意图。
图7为本发明具有插座散热结构的电子装置的第六较佳实施例示意图。
其中,附图标记说明如下:
壳体:11、21         壳体第一侧:211
壳体第二侧:212      电子元件:12、22
电源输入元件:13     电源输出元件:14
风扇:15、27         气流入口:23
插座:13、24         导流板:25
导流板第二部分:251  导流板第三部分:252
导流板水平部分:253               气流流道:26
PCB板:28
具体实施方式
体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在下文的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的态样上具有有各种的变化,其皆不脱离本发明的范围,且其中的说明及附图在本质上当作说明之用,而非用以限制本发明。
本发明为一种具有插座散热结构的电子装置。以下实施例虽以电源供应器说明本发明技术,然可应用本发明技术的电子装置并不限于电源供应器而已,任何适用下述技术特征的电子装置,在此均可并入参考。
请参阅图2,其为本发明较佳实施例的具有插座散热结构的电子装置示意图。如图2所示,该电子装置为一电源供应器,其包含一壳体21(以虚线表示)、多个电子元件22、一气流入口23、一插座24及一导流板25。该多个电子元件22设置于该壳体21内,该气流入口23设置于该壳体21的第一侧211,该插座24设置于该壳体21的第二侧212,其中该第二侧212相对于该第一侧211,且该多个电子元件22位于该第一侧211及该第二侧212之间,而该导流板25则设置于该壳体21及该电子元件22之间。
导流板25的设置,一方面可隔绝电子元件22所产生的热量,另一方面可与壳体23形成一气流流道26,使得一部分由气流入口23处进入壳体21的较低温空气在不流经产热的电子元件22的情况下,直接经该气流流道26导引至该插座24,进而对该插座24进行散热,以降低电子元件22对插座24所造成的热效应,并达到使插座24符合安全温度规范的目的。
本发明的电源供应器可还包含一风扇27,其设置于该气流入口23处。在电源供应器的操作状态下,通过风扇27的运转,可增进电子元件22的散热效率,同时也有助于由气流入口23进入壳体21的一部分空气可快速经由气流流道26流至插座24,而有效的对插座24进行散热。在一实施例中,该风扇27设置于靠近该气流流道26的一侧,以加强气流流道26对插座24的散热功效。
另外,本发明的另一大特征在于该导流板25由一绝缘材料所构成,因此,该导流板25可用以取代原本贴在壳体21上的绝缘片或涂布在壳体21上的绝缘材料;换句话说,本发明的导流板25具有将电子元件22与壳体21绝缘的功效。故从另一角度来看本发明,本发明的导流板25实际上可由将原本贴在壳体21上的绝缘片内移一特定距离而形成,即可进一步在该绝缘片与该壳体21之间形成该气体流道26,而将该气流入口23处的一部分空气直接经该气流流道26导引至该插座24,进而对该插座24进行散热。在一实施例中,该导流板25可由贴在电子元件22顶部壳体21上的绝缘片直接向下弯折而形成,如图3所示。
请参阅图4,其为本发明较佳实施例的具有插座散热结构的电子装置的另一侧示意图。如图4所示,该导流板25除了与壳体21共同形成气流流道26的本体部分外,还可包含一第二部分251及一第三部分252,分别形成在插座24及电子元件22之间,用以阻挡电子元件22在操作状态下所产生的热量传送到插座24,以降低插座24的温度。
在一实施例中,将本发明的插座散热结构应用在一800瓦的服务器电源供应器中,该电源供应器的长、宽、高分别为281.5mm、82mm、55.4mm,且其在气流入口处设置一转速为15000RPM的风扇,而其气流流道的宽度(也即导流板与壳体间的距离)约为4mm。在气流入口处的环境温度为50℃的情况下,测量插座(取两点)在操作状态下的温度,其结果如下表一:
表一
  No.   N   Y
  1   82.4℃   69.5℃
  2   81.2℃   67.5℃
其中,Y/N分别表示有/无设置导流板。由表中可知,在具有本发明的插座散热结构的电源供应器中,其插座的温度可有效降低至70℃以下,故可符合插座的安全温度规范。
本发明导流板25的长度L及高度H可根据设计参数而调整,而不特别限定。如图5所示,该导流板25具有较小的长度L及高度H,但仍能达到气流流道的作用,可导引较低温空气至插座24而对插座24进行散热,同时可降低材料的成本。在一实施例中,当导流板25的高度H较小时,该导流板25的底部还可包含一水平部分253,以形成与电子元件22隔离的气流流道26。
另外,在一实施例中,本发明的电源供应器中的风扇27也可与插座24同样设置在该壳体21的第二侧212(如图6所示),用以将壳体21内的热空气抽出壳体21来降低壳体21内的温度。在此一配置中,风扇27运转所造成的吸引力,仍有导引由气流入口23进入壳体21的一部分空气经气流流道26而到达插座24的作用,故同样可对插座24进行散热。在此实施例中,该导流板25也可包含形成在插座24及电子元件22间的第二部分251,用以阻挡电子元件22在操作状态下所产生的热量传送到插座24,以降低插座24的温度。
于上所述的实施例中,该导流板25较佳呈平板状,但不以此为限,其也可与电子元件22贴合而成不规则状。
另一方面,本发明的导流板除可由绝缘片形成外,也可利用其它方式形成。举例来说,本发明的导流板25可利用电源供应器中的非发热或低发热元件来形成,例如PCB板或大型电容。如图7所示,该导流板25由PCB板28向上弯折而成,并与壳体21相距一段距离,故可进一步在该导流板25与该壳体21之间形成气体流道26,而将气流入口23处的一部分空气直接经该气流流道26导引至插座24,进而对该插座24进行散热。
综上所述,本发明的具有插座散热结构的电子装置的主要特征在于该电子装置包含一导流板,其可与电子装置的壳体共同形成一气流流道,用以将由气流入口进入壳体的一部分空气导引至插座,进而对插座进行散热,使其符合插座的安全温度规范。再者,本发明的导流板由绝缘材料所构成,因此,本发明的导流板还具有将电子元件与壳体绝缘的功效。所以,本发明的具有插座散热结构的电子装置极具有产业价值。
本发明可由熟悉本领域的普通技术人员运用本发明说明书及附图内容做任意的等效结构变化,但均包含于本发明的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种具有插座散热结构的电子装置,其特征在于包含:
一壳体;
多个电子元件,设置于该壳体内;
一气流入口,设置于该壳体的第一侧面;
一插座,设置于该壳体的第二侧面,其中该第二侧面相对于该第一侧面,且所述多个电子元件位于该第一侧面及该第二侧面之间;以及
一导流板,设置于该壳体及所述多个电子元件之间,且与该壳体形成一气流流道,用以将该气流入口处的一部分空气经该气流流道导引至该插座,进而对该插座进行散热。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该电子装置为一电源供应器。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包含一风扇,用以对所述多个电子元件散热,其中该风扇设置于该壳体的该第一侧面或该第二侧面。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该导流板由一绝缘材料所构成。
5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该导流板由设置于该壳体顶部的一绝缘片向下弯折而成。
6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该导流板还包含一第二部分,其设置于所述多个电子元件及该插座之间,用以隔离所述多个电子元件所产生的热量。
7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该导流板的底部还包含一水平部分,用以形成与所述多个电子元件隔离的该气流流道。
8.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该导流板由一非发热或低发热元件所形成,而该非发热或低发热元件为一PCB板或一大型电容。
9.一种具有插座散热结构的电子装置,其特征在于包含:
一壳体;
多个电子元件,设置于该壳体内;
一气流入口,设置于该壳体的第一侧面;
一插座,设置于该壳体的第二侧面,其中该第二侧面相对于该第一侧面,且所述多个电子元件位于该第一侧面及该第二侧面之间;以及
一绝缘片,用以绝缘所述多个电子元件及该壳体,其中该绝缘片与该壳体相距一特定距离以形成一气流流道,用以将该气流入口处的一部分空气直接经该气流流道导引至该插座,进而对该插座进行散热。
10.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该绝缘片由设置于该壳体顶部的一绝缘片向下弯折而成。
11.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该绝缘片还包含一第二部分,其设置于所述多个电子元件及该插座之间,用以隔离所述多个电子元件所产生的热量。
12.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该绝缘片的底部还包含一水平部分,用以形成与所述多个电子元件隔离的该气流流道。
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