CN100561281C - 数码相机模块 - Google Patents

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Abstract

本发明是一种数码相机模块，可置于移动电话内，该数码相机模块包括一镜筒，一第一镜片，置于镜筒内，一镜头座，该镜筒一部分固定在镜头座内；一影像感测组件，位于镜筒后。该镜片是采用胶粘剂OPTOCAST 341固定在镜筒内，将所述镜片固定在镜筒内时，采用OPTOCAST 3410，首先通过紫外线照射10秒钟，然后进行二次焙烧，第一次焙烧是在75℃到85℃温度条件下焙烧20到30分钟，第二次焙烧是在90℃到100℃温度条件下焙烧20到30分钟。该影像感测组件是通过陶瓷有引线芯片载具封装于电路板上。本发明数码相机模块可防止镜片污染、提高其成像品质。

Description

数码相机模块
【技术领域】
本发明是关于一种数码相机模块，尤其是关于一种具可防止镜片污染的数码相机模块。
【背景技术】
随着多媒体技术的发展，数码相机、摄影机越来越为广大消费者青睐，人们对数码相机、摄影机越来越追求其小型化，同时由于移动电话轻薄短小、便携方便，人们希望能够在移动电话上实现撷取物体影像的功能，且获得清晰画面，由此需要设计和制造出能够方便安装在移动电话内的数码相机模块。因移动电话体积较小，故对安装于其内的数码相机模块的体积提出了更高的要求，即此种移动电话用的数码相机模块体积需更小，由此将对其拍摄出物体的影像质量提出更高要求，即体积缩小的同时其拍摄物体的影像画面仍然清晰，而物体的成像质量在很大程度上取决于数码相机内各光学器件的优劣，如镜片和影像感测组件。
现有数码相机模块通常包括一镜头座、一镜筒、若干镜片和一置于镜片后的影像感测组件，该若干镜片通常通过胶粘剂固定在镜筒内，该影像感测组件通过塑料有引线芯片载具(Plastic LeadedChip Carrier，简称PLCC)等封装后与印刷电路板电性连接。虽然该种数码相机模块可实现撷取影像的功能，然而因其采用一般胶粘剂如快干胶、去氧胶等将镜片固定在镜筒内，该种胶粘剂在点胶过程中和点胶后的固化过程中，易于挥发，其蒸气易固结在镜片的表面，导致该镜片表面模糊不清，使其透光率降低，严重降低进入数码相机模块内由被摄物反射的光线，从而降低被摄物的光学影像信号使影像感测组件感测的光学影像信号不完整，降低该数码相机拍摄影像的成像品质，而且此种胶粘剂粘结组件的可靠度不佳。
另外，现有数码相机模块的影像感测组件的封装通常通过PLCC技术，该种封装技术较为繁杂且成本较高，而且因塑料的防潮、防腐蚀和去氧能力较差，故使得该数码相机模块在使用过程中，影响影像感测组件的使用。
此外，现有数码相机模块的镜片是镀氟化镁膜(简称MgF2)，该种膜抗腐蚀性较差且易于吸附水滴等问题，同样会造成镜片的污染。
鉴于以上缺点，提供一种能够可防止镜片污染、提高成像品质的数码相机模块。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种能够防止透镜污染、提高成像品质的数码相机模块。
本发明是一种数码相机模块，可置于移动电话内，该数码相机模块包括：一镜筒，一第一镜片，一镜头座，一影像感测组件，该第一镜片置于镜筒内，该镜筒有一部份固定于镜头座内，该影像感测组件位于镜筒后，该镜片是采用胶粘剂OPTOCAST 3410固定于镜筒内，将所述镜片固定在镜筒内时，采用OPTOCAST 3410，首先通过紫外线照射10秒钟，然后进行二次焙烧，第一次焙烧是在75℃到85℃温度条件下焙烧20到30分钟，第二次焙烧是在90℃到100℃温度条件下焙烧20到30分钟。该影像感测组件是通过陶瓷有引线芯片载具(Ceramic Leaded Chip Carrier)封装。
相较现有技术，本发明数码相机模块通过胶粘剂OPTOCAST3410将镜片置于镜筒内，防止现有采用一般胶粘剂所导致的镜片污染问题，提高镜片的透光率和镜片与镜筒连接的可靠度，提高本数码相机模块的成像品质及其使用寿命；另外，本发明数码相机模块的影像感测组件通过采用陶瓷有引线芯片载具，克服现有采用塑料有引线芯片载具的塑料的防潮、防腐蚀及去氧能力较差，提高该影像感测组件的感测能力；此外，本发明数码相机模块在第一镜片的至少表面镀覆有红外截止滤膜，避免额外滤光片的设置，大大降低本发明数码相机模块的高度，使其方便置于移动电话内。
【附图说明】
图1是本发明数码相机模块的结构示意图；
图2是本发明数码相机模块的第一镜片和第二镜片的结构示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1，本发明数码相机模块10包括一顶盖11、一镜筒12、一第一镜片122、一第二镜片124、一玻璃片13、一影像感测组件14及一镜头座15。影像感测组件14包括一成像面141，其通过一陶瓷有引线芯片载具(Ceramic Leaded Chip Carrier，简称CLCC)16封装在软性印刷电路板(Flexiable Printed Circuit Board，简称FPC)17上，从而可布设控制电路传输讯号。该镜筒12的部分嵌入镜头座15内且与之相配合，该第一镜片122和第二镜片124均收容在镜筒12内。
顶盖11是一环状盖板，其包括二开口端112、114，以便使被摄物(图未示)反射的光线入射至镜筒12内的第一镜片122和第二镜片124上，在开口端112、114形成的通道内(未标示)可置放一保护镜(未标示)，防止外界灰尘落入第一镜片122上，顶盖11固定在镜筒12的顶部。
镜筒12是一中空圆柱，其内置放第一镜片122和第二镜片124，该镜筒12有一部分嵌入镜头座15内且与之相紧密配合。
请同时参阅图2，第一镜片122和第二镜片124均用以聚焦由被摄物入射的光线，均收容在镜筒12内，其外径分别配合镜筒12的内径。第一镜片122和第二镜片124均通过胶粘剂18固定在镜筒12内，本发明数码相机模块所用的胶粘剂18是OPTOCAST 3410，OPTOCAST 3410是由英国公司Electronic Material Inc.(简称EMI)开发研制的紫外胶粘剂。本发明将第一镜片122和第二镜片124固定在镜筒12内时，采用OPTOCAST 3410，首先通过紫外线照射10秒钟，然后进行二次焙烧，第一次焙烧是在75℃到85℃温度条件下焙烧20到30分钟，第二次焙烧是在90℃到100℃温度条件下焙烧20到30分钟，因OPTOCAST 3410挥发性低、稳定性好、防湿和防潮性好，在点胶过程中，不会产生蒸气，由此可防止现有技术中因一般胶粘剂的蒸气附着在镜片上，使镜片表面被污染和氧化，由此导致镜片模糊，降低光线的透光率及降低影像品质。
第一镜片122为半月形状，包括二非球面1222、1224，其中非球面表面1222凸向物方，该第一镜片122是由玻璃制成，因而可耐外界湿度、高温和防止镜头被刮伤。第二镜片124是一非球面透镜且由光学塑料材质制成，其置于第一镜片122之后，第二镜片124的非球面形状与第一镜片122的非球面形状相似且二者成对称状，以消除像差，提高本数码相机模块的成像品质。光学塑料材质因具有低双折射从而能呈现高分辨率，第二镜片124所用的光学塑料材质可为丙烯酸树脂(acrylic resin)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，简称PMMA)、聚碳酸(polycarbonate，简称PC)等中任一种。
另外，在第一镜片122的非球面表面1222上镀覆有一二氧化硅(SiO2)与五氧化二钽(Ta2O5)薄膜相互间隔堆叠而成的抗反射膜(AR-Coating)，以此增加第一镜片122的透光率和减少光线反射，在该第一镜片122的另一非球面表面1224上镀覆有一红外截止滤膜(IR-Cut Coating)，用以阻止来自于被摄物入射的光线中的红外线进入影像感测组件14，避免在正常拍摄时红外线入射至影像感测组件14的影像感测面141上，造成干扰从而产生噪点，同时可省却数码相机模块10内的滤光片的设置，使数码相机模块10的高度降低，使其可更好地应用在各种便携式电子产品中。
镜头座15是中空圆柱状，其包括二开口端(未标示)，其中一开口端用以容置镜筒12，其中由另一开口端沿纵向延伸的内圆周避开设有一凹槽(未标示)，用以容置影像感测组件14和陶瓷有引线芯片载具16，玻璃片13收容在镜头座15内且与镜头座15的内圆周面相配合，置于镜筒12后及影像感测组件14前，用以保护影像感测组件14的成像面141。
影像感测组件14为一补充性氧化金属半导体(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor，下称CMOS)影像传感器，用以将外部被摄物入射的光学影像信号转换为电子影像信号，其收容在镜头座15内。因陶瓷有引线芯片载具16的封装尺寸较小，其上方为扁平，且其接脚也可为平状，故封装时高度较为准确，使光学的调整更快速和简单，该种封装技术具备较佳的热性能，可在较广的温度范围条件下达到较高的操作稳定度，故本发明数码相机模块的影像感测组件14通过陶瓷有引线芯片载具16封装在软性印刷电路板17上，该陶瓷有引线芯片载具16的两端部上设置有引脚162，影像感测组件14通过引线164(Wire Bonding)接合方式与陶瓷有引线芯片载具16连接，通过引脚162与软性印刷电路板17连接导通，从而布设控制电路以传输信号，其中引线接合是指首先将芯片固定在导线架上，再以细金属线将芯片上的电路和导线架上的引脚相连接。
组装时，先将玻璃片13置于镜头座15内且使两者紧密配合，然后将封装好的影像感测组件14由镜头座15的一个开口端放置于镜头座15内，使陶瓷有引线芯片载具16嵌入镜头座15的凹槽内且与之配合，同时将固定有第一镜片122和第二镜片124的镜筒12的部分由镜头座15的一开口端内置于镜头座15内，最后将顶盖11置于镜筒12的顶部。
本发明数码相机镜头模块10的影像感测组件14也可由其它光电转换组件或影像感测组件如电荷耦合器(Charge Coupled Device，简称CCD)替代。本发明数码相机镜头模块10不仅可内置于移动电话内，也可内置于其它便携式电子装置内如个人数字助理内。本发明数码相机镜头模块10的顶盖11可省却，其也可由一保护镜替代。

Claims (12)

1.一种数码相机模块，可置于移动电话内，该数码相机模块包括：一镜筒，一第一镜片，一镜头座，一影像感测组件，该第一镜片置于镜筒内，该镜筒有一部份固定于镜头座内，该影像感测组件位于镜筒后，其特征在于：该镜片是采用胶粘剂OPTOCAST 3410固定于镜筒内，将所述镜片固定在镜筒内时，采用OPTOCAST 3410，首先通过紫外线照射10秒钟，然后进行二次焙烧，第一次焙烧是在75℃到85℃温度条件下焙烧20到30分钟，第二次焙烧是在90℃到100℃温度条件下焙烧20到30分钟；该影像感测组件是通过陶瓷有引线芯片载具封装。
2.如权利要求1所述的数码相机模块，其特征在于：该数码相机镜头模块进一步包括一第二镜片，其由胶粘剂OPTOCAST 3410固定在所述镜筒内，且位于第一镜片后。
3.如权利要求2所述的数码相机模块，其特征在于：该第一镜片是一非球面玻璃镜片，其为半月形状，该第一镜片的非球面表面凸向物方。
4.如权利要求3所述的数码相机模块，其特征在于：该第二镜片是一非球面塑料镜片，其形状与第一镜片对称。
5.如权利要求2或3所述的数码相机模块，其特征在于：该第一镜片的一表面镀覆有抗反射膜。
6.如权利要求5所述的数码相机模块，其特征在于：该抗反射膜是由二氧化硅与五氧化二钽薄膜相互间隔堆叠而成。
7.如权利要求5所述的数码相机模块，其特征在于：第一镜片的另一表面镀覆有红外截止滤膜。
8.如权利要求7所述的数码相机模块，其特征在于：该数码相机模块进一步包括一玻璃片，固定在镜头座内，位于镜筒与影像感测组件之间。
9.如权利要求8所述的数码相机模块，其特征在于：该数码相机模块进一步包括一顶盖，固定在镜筒的顶部，该顶盖是一环状盖板，其包括二开口端，被摄物反射的光线透过该二开口端入射至镜筒内的第一镜片和第二镜片上，在开口端形成的通道内置放一保护镜。
10.如权利要求1所述的数码相机模块，其特征在于：该影像感测组件是一电荷耦合器影像传感器或补充性氧化金属半导体影像传感器。
11.如权利要求1所述的数码相机模块，其特征在于：该镜头座是中空圆柱状，其包括二开口端，所述镜筒容置于一开口端，由另一开口端沿纵向延伸的内圆周避开设有一凹槽，影像感测组件和陶瓷有引线芯片载具容置于该凹槽内。
12.如权利要求1所述的数码相机模块，其特征在于：该陶瓷有引线芯片载具的两端部上设置有引脚，影像感测组件通过引线接合方式与陶瓷有引线芯片载具连接，通过引脚与软性印刷电路板连接导通，其中引线接合是指首先将芯片固定在导线架上，再以细金属线将芯片上的电路和导线架上的引脚相连接。
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