CN207133454U - 一种滤光片、摄像模组及电子设备 - Google Patents

一种滤光片、摄像模组及电子设备 Download PDF

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艾章鹤
黄盛龙
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Abstract

本申请公开了一种滤光片、摄像模组及电子设备,其中,所述滤光片的功能面结构具有至少一个圆弧凸起结构,每个所述圆弧凸起结构构成一个平凹透镜,在实际应用过程中,所述平凹透镜可以将摄像模组的镜头汇聚的光线进行再次汇聚,进而成像在所述感光芯片表面,从而可以缩小所述感光芯片所需的感光面面积,进而缩小所述摄像头的设计体积。另外,所述滤光片应用于具有多摄像头的摄像模组时,由于每个所述圆弧凸起结构都可以对一个镜头汇聚的光线进行再次汇聚,可以缩小所需的感光芯片的感光面面积的优势更加明显。

Description

一种滤光片、摄像模组及电子设备
技术领域
本实用新型涉及光学结构设计技术领域,更具体地说,涉及一种滤光片、摄像模组及电子设备。
背景技术
滤光片是用来选取所需辐射波动的光学器件,也是提高摄像模组成像质量的一种重要结构。一般情况下,滤光片设置于摄像模组的感光芯片的感光面上方,以实现对镜头汇聚的光线的选择透过后成像于感光芯片表面的目的。
但是随着摄像模组朝着多摄像头和小体积的方向发展,传统的滤光片越来越难以满足摄像模组的这种发展方向的要求。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种滤光片、摄像模组及电子设备,以实现提升滤光片在多摄像头和小体积摄像模组中的适用性。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种滤光片,应用于摄像模组,所述滤光片包括:相对设置的平面结构和功能面结构;其中,
所述功能面结构背离所述平面结构一侧具有至少一个圆弧凸起结构,每个所述圆弧凸起结构构成一个平凸透镜。
可选的,还包括:
位与所述平面结构内部的膜层结构。
可选的,所述膜层结构包括增透膜、红外截止膜和保护膜中的任意一种或多种。
一种摄像模组,包括:
基板;
位于所述基板表面的感光芯片;
位于所述感光芯片背离所述基板一侧的滤光片,所述滤光片为上述任一项所述的滤光片,所述滤光片的功能面结构朝向所述感光芯片设置;
位于所述滤光片背离所述感光芯片一侧的镜头模组。
可选的,所述镜头模组包括至少两个镜头;
所述滤光片包括至少两个圆弧凸起结构,每个所述圆弧凸起结构对应一个所述镜头设置,用于将所述镜头汇聚的光线汇聚在所述感光芯片的感光面表面。
可选的,所述镜头为塑胶镜头或玻璃镜头。
可选的,所述基板为沉金基板或镀金基板。
可选的,所述感光芯片为互补金属氧化物半导体传感器或电荷耦合元件传感器。
一种电子设备,包括上述任一项所述的摄像模组。
从上述技术方案可以看出,本实用新型提供了一种滤光片、摄像模组及电子设备,其中,所述滤光片的功能面结构具有至少一个圆弧凸起结构,每个所述圆弧凸起结构构成一个平凹透镜,在实际应用过程中,所述平凹透镜可以将摄像模组的镜头汇聚的光线进行再次汇聚,进而成像在所述感光芯片表面,从而可以缩小所述感光芯片所需的感光面面积,进而缩小所述摄像头的设计体积。
另外,所述滤光片应用于具有多摄像头的摄像模组时,由于每个所述圆弧凸起结构都可以对一个镜头汇聚的光线进行再次汇聚,可以缩小所需的感光芯片的感光面面积的优势更加明显。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请的一个实施例提供的一种滤光片的剖面结构示意图;
图2为本申请的另一个实施例提供的一种滤光片的剖面结构示意图;
图3为本申请的一个实施例提供的一种摄像模组的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本申请实施例提供了一种滤光片,如图1所示,应用于摄像模组,所述滤光片包括:相对设置的平面结构10和功能面结构20;其中,
所述功能面结构20背离所述平面结构10一侧具有至少一个圆弧凸起结构21,每个所述圆弧凸起结构21构成一个平凸透镜。
需要说明的是,所述滤光片的功能面结构20包括的圆弧凸起结构21数量与其应用的摄像模组的镜头数量一致,一个所述圆弧凸起结构21对应一个所述镜头,所述圆弧凸起结构21用于将与其对应的镜头汇聚的光线进行再次汇聚,并成像在摄像模组的感光芯片上,从而降低了光线汇聚在感光芯片上的面积,使得感光芯片具有较小的感光面即可满足摄像模组的要求,有利于降低摄像模组的整体体积。
当所述滤光片应用于具有多镜头的摄像模组时,每个所述圆弧凸起结构21都可以对一个镜头汇聚的光线进行再次汇聚,也就是说,每个所述圆弧凸起对于减小感光面积的感光面的功能叠加,从而使得所述滤光片可以缩小所需的感光芯片的感光面面积的优势更加明显。
在上述实施例的基础上,在本申请的另一个实施例中,如图2所示,所述滤光片还包括:
位与所述平面结构10内部的膜层结构30。
可选的,所述膜层结构30包括增透膜、红外截止膜和保护膜中的任意一种或多种。
需要说明的是,所述膜层结构30可以通过蒸镀或溅射等方式制备在所述平面结构10内部。
位于所述滤光片内部的膜层结构30可以避免传统滤光片将增透膜和红外截止膜分别设置于滤光片的上下表面而容易导致的膜层不良问题。
相应的,本申请实施例还提供了一种摄像模组,如图3所示,包括:
基板13;
位于所述基板13表面的感光芯片12;
位于所述感光芯片12背离所述基板13一侧的滤光片15,所述滤光片15为上述任一实施例所述的滤光片15,所述滤光片15的功能面结构朝向所述感光芯片12设置;
位于所述滤光片15背离所述感光芯片12一侧的镜头模组11。
需要说明的是,图3中还示出了摄像模组的底座14。
可选的,所述镜头模组11包括至少两个镜头;
相应的,所述滤光片15包括至少两个圆弧凸起结构,每个所述圆弧凸起结构对应一个所述镜头设置,用于将所述镜头汇聚的光线汇聚在所述感光芯片12的感光面表面。
所述滤光片15的功能面结构包括的圆弧凸起结构数量与其应用的摄像模组的镜头数量一致,一个所述圆弧凸起结构对应一个所述镜头,所述圆弧凸起结构用于将与其对应的镜头汇聚的光线进行再次汇聚,并成像在摄像模组的感光芯片12上,从而降低了光线汇聚在感光芯片12上的面积,使得感光芯片12具有较小的感光面即可满足摄像模组的要求,有利于降低摄像模组的整体体积。
当所述滤光片15应用于具有多镜头的摄像模组时,每个所述圆弧凸起结构都可以对一个镜头汇聚的光线进行再次汇聚,也就是说,每个所述圆弧凸起对于减小感光面积的感光面的功能叠加,从而使得所述滤光片15可以缩小所需的感光芯片12的感光面面积的优势更加明显。
可选的,所述镜头为塑胶镜头或玻璃镜头。
可选的,所述基板13为沉金基板13或镀金基板13。
需要说明的是,所述沉金基板13相较于镀层较厚的镀金基板13来讲,具有成本低的优点,因此采用沉金基板13作为所述摄像模组的基板13可以降低所述摄像模组的成本。
相应的,本申请实施例还提供了一种电子设备,包括如上述任一实施例所述的摄像模组。
综上所述,本申请实施例提供了一种滤光片、摄像模组及电子设备,其中,所述滤光片的功能面结构具有至少一个圆弧凸起结构,每个所述圆弧凸起结构构成一个平凹透镜,在实际应用过程中,所述平凹透镜可以将摄像模组的镜头汇聚的光线进行再次汇聚,进而成像在所述感光芯片表面,从而可以缩小所述感光芯片所需的感光面面积,进而缩小所述摄像头的设计体积。
另外,所述滤光片应用于具有多摄像头的摄像模组时,由于每个所述圆弧凸起结构都可以对一个镜头汇聚的光线进行再次汇聚,可以缩小所需的感光芯片的感光面面积的优势更加明显。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种滤光片,其特征在于,应用于摄像模组,所述滤光片包括:相对设置的平面结构和功能面结构;其中,
所述功能面结构背离所述平面结构一侧具有至少一个圆弧凸起结构,每个所述圆弧凸起结构构成一个平凸透镜。
2.根据权利要求1所述的滤光片,其特征在于,还包括:
位与所述平面结构内部的膜层结构。
3.根据权利要求2所述的滤光片,其特征在于,所述膜层结构包括增透膜、红外截止膜和保护膜中的任意一种或多种。
4.一种摄像模组,其特征在于,包括:
基板;
位于所述基板表面的感光芯片;
位于所述感光芯片背离所述基板一侧的滤光片,所述滤光片为权利要求1-3任一项所述的滤光片,所述滤光片的功能面结构朝向所述感光芯片设置;
位于所述滤光片背离所述感光芯片一侧的镜头模组。
5.根据权利要求4所述的摄像模组,其特征在于,所述镜头模组包括至少两个镜头;
所述滤光片包括至少两个圆弧凸起结构,每个所述圆弧凸起结构对应一个所述镜头设置,用于将所述镜头汇聚的光线汇聚在所述感光芯片的感光面表面。
6.根据权利要求5所述的摄像模组,其特征在于,所述镜头为塑胶镜头或玻璃镜头。
7.根据权利要求4所述的摄像模组,其特征在于,所述基板为沉金基板或镀金基板。
8.根据权利要求4所述的摄像模组,其特征在于,所述感光芯片为互补金属氧化物半导体传感器或电荷耦合元件传感器。
9.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求4-8任一项所述的摄像模组。
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