CN100550089C - 等离子体显示模块 - Google Patents

Abstract

披露了一种等离子体显示模块。在一个实施例中，所述等离子体显示模块包括：i)外框底部，ii)等离子体显示面板，在所述等离子体显示面板上显示图像、位于所述外框底部前面并受到所述外框底部的支承，iii)驱动所述等离子体显示面板、位于所述外框底部的后部上且受到所述外框底部支承的多块电路基板和iv)使导热介质与所述电路基板的至少一个区域紧密接触的衬垫附接结构，且所述衬垫附接结构位于所述外框底部与所述电路基板之间并在所述衬垫附接结构与所述外框底部之间形成空气循环路径。所述等离子体显示模块使自所述电路器件的散热过程加速且制造廉价。

Description

等离子体显示模块

相关专利申请的交叉引用

本申请要求于2005年5月25日在韩国知识产权局提交的序号为10-2005-0044261的韩国专利申请的优先权，所述专利申请的整体披露内容在此作为参考被引用。

技术领域

本发明涉及一种等离子体显示模块，且更具体而言，本发明涉及一种具有使自供给驱动信号的电路器件的散热过程加速且制造更廉价的结构的等离子体显示模块。

背景技术

等离子体显示模块是一种通过利用放电效应显示图像的平板显示装置。由于其增强的性能如高显示容量、高亮度、高对比度、无潜像、大视角等优点以及其较薄且具有大屏幕尺寸这些事实，因此，等离子体显示面板预期将成为取代阴极射线管(CRT)的下一代显示装置。

图1是常规等离子体显示模块的剖视图。典型的等离子体显示模块包括具有前面板10和后面板20的等离子体显示面板30、从后面支承等离子体显示面板30的外框底部50和插置在等离子体显示面板30与外框底部50之间的传热板片40。包括用于驱动等离子体显示面板30的多个电路器件61的多块电路基板60也被安装在外框底部50的后部上。由电路器件61产生的驱动功率和信号通过连接电缆(未示出)被施加到等离子体显示面板30上。传热介质85被插置在电路基板60与外框底部50之间，且通过螺钉55被固定到外框底部50的后部上，所述螺钉穿过传热介质85和电路基板60被联接到外框底部50上。

根据图1所示的热辐射结构，由于传热介质85通过在电路基板与外框底部之间形成直接连接而将热量从电路基板60传输至外框底部50，因此增加了传热介质85的体积，这导致制造成本较高。图1所示的结构还使得通过自然空气对流从电路器件61中进行散热的性能受损，这是因为在电路基板60与外框底部50之间没有设置用于空气循环的空间所造成的。

发明内容

本发明一方面提供了一种加速自电路器件的热辐射的等离子体显示模块。

本发明另一方面还提供了一种制造廉价的等离子体显示模块。

本发明另一方面提供了一种等离子体显示模块，所述等离子体显示模块包括：i)外框底部，ii)等离子体显示面板，在所述等离子体显示面板上显示图像且其位于所述外框底部前面并受到所述外框底部的支承，iii)驱动所述等离子体显示面板、位于所述外框底部的后部上且受到所述外框底部支承的多块电路基板和iv)使导热介质与所述电路基板的至少一个区域紧密接触的衬垫附接结构，且所述衬垫附接结构位于所述外框底部与所述电路基板之间并在所述衬垫附接结构与所述外框底部之间形成空气循环路径。

所述衬垫附接结构可包括平行于所述外框底部的压板、从所述压板朝向所述外框底部弯曲的支承单元和联接到所述外框底部上并自所述支承单元弯曲的凸缘单元。

可在所述压板与所述外框底部之间形成用于使空气上下循环的空气循环路径。

所述衬垫附接结构可包括平行于所述外框底部的压板，和联接到所述电路基板上且自所述压板向后弯曲的联接腿部。所述联接腿部在其端部处可具有止挡。

所述联接腿部的所述止挡可与联接孔的边缘接合。另一种可选方式是，所述电路基板可包括联接孔，且所述联接腿部可被固定穿过所述联接孔。

所述衬垫附接结构可以是板构件，在所述板构件中形成面对所述电路基板的贯通孔，在所述电路基板中形成对应于所述贯通孔的多个联接孔，且所述衬垫附接结构和所述电路基板通过联接构件进行联接，所述联接构件的一端和另一端被分别插入所述贯通孔和所述联接孔内。

所述电路基板可通过联接到自所述外框底部向后突出的凸部上而与所述外框底部间隔预定距离。

本发明的另一方面提供了一种等离子体显示模块，所述等离子体显示模块包括位于外框底部与电路基板之间且被构造以在所述衬垫附接结构与所述外框底部之间限定出空气循环路径的衬垫附接结构，其中在一部分所述衬垫附接结构与一部分所述电路基板之间形成导热介质。

本发明的又一方面提供了一种制造方法，所述方法包括i)提供衬垫附接结构，ii)将所述衬垫附接结构安放在外框底部与电路基板之间，以便在所述衬垫附接结构与所述外框底部之间限定出空气循环路径，以及iii)在一部分所述衬垫附接结构与一部分所述电路基板之间形成导热介质。

附图说明

下面，将结合附图对本发明的实施例进行描述，其中：

图1是常规等离子体显示模块的剖视图；

图2是根据本发明一实施例的等离子体显示模块的分解透视图；

图3是一部分图2所示的等离子体显示模块的放大分解透视图；

图4是根据本发明另一实施例的等离子体显示模块的分解透视图；

图5是沿图4所示的线V-V截取的剖视图；

图6是5所示等离子体显示模块的一种变型的剖视图；和

图7是根据本发明又一实施例的等离子体显示模块的剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的实施例进行更充分地描述，在所述附图中示出了本发明的典型实施例。

图2是根据本发明一实施例的等离子体显示模块的分解透视图。在一个实施例中，等离子体显示模块包括外框底部150、受到外框底部150的支承且位于外框底部150前面的用于显示图像的等离子体显示面板130、和将驱动功率和信号供给等离子体显示面板130且受到外框底部150支承并位于外框底部150后部上的多块电路基板160。等离子体显示面板130包括彼此面对的前面板110和后面板120，且利用放电现象显示图像。等离子体显示面板130由于放电而产生大量热量。在一个实施例中，传热板片140被附接在等离子体显示面板130的大多数表面上以迅速消散热量。在一个实施例中，双面胶带145沿传热板片140的边缘被附接到传热板片140上，从而将等离子体显示面板130连接到外框底部150上。

外框底部150机械地支承其它元件，且为了增强外框底部150的强度，增强构件151可沿外框底部150的垂直和水平方向被安装在外框底部150的后部上。分别执行不同功能的电路基板160被安装在外框底部150的后部上，且多个电路器件161被安装在电路基板160上。在一个实施例中，多个凸部153自外框底部150的后表面向后突出，且电路基板160通过例如螺钉155被固定到外框底部150的后部上，所述螺钉穿过电路基板160螺合在凸部153内。外框底部150用作外框底部150前面的等离子体显示面板130和外框底部150后部的电路器件161的散热板。因此，外框底部150可由热导率较高的金属，如铝形成。

在一个实施例中，如图2所示，导热介质185和衬垫附接结构180位于外框底部150与电路基板160之间。衬垫附接结构180确保导热介质185与电路基板160之间紧密接触。在此，导热介质185可位于电路基板160的预定区域中以加速消散由产生相对大量热量的电路器件所产生的热量，或所述导热介质可位于电路基板160的整个表面上。

图3是图2所示衬垫附接结构180的放大视图。在一个实施例中，衬垫附接结构180包括大体上平行于外框底部150且使导热介质185与电路基板160紧密接触的压板180a、自压板180a朝向外框底部150垂直延伸的支承单元180b和大体上平行于压板180a且联接到外框底部150上的凸缘单元180c。在一个实施例中，凸缘单元180c通过例如螺钉181被固定到外框底部150上。

在一个实施例中，压板180a向后与外框底部150隔开预定距离Lg从而形成垂直空气循环路径g，空气可上下流动通过所述路径。在该实施例中，借助循环通过空气循环路径g的低温空气w，自电路基板160进行的散热过程得到加速。更具体而言，由电路器件161产生的热量通过导热介质185被传输至衬垫附接结构180，且借助通过空气循环路径g的外部空气w的自然对流将热量消散在衬垫附接结构180上。

在一个实施倒中，导热介质185被插置在压板180a与电路基板160之间。在一个实施例中，导热介质185通过整体接触或如图3所示部分接触电路基板160从而使得自电路基板160的预定区域中进行的散热过程得到加速。通过导热介质185传输至压板180a的热量通过支承单元180b被传导至外框底部150，或如上所述通过自然对流而消散。

在一个实施例中，导热介质185可以是漫渍树脂和导热性较高的粉末如铝粉或石墨粉的衬垫，或可以是具有外部金属盖的袋状制品，所述袋状制品中容纳有填充袋状制品的液态传热材料，如硅。导热介质185可被设计成厚度t大于约2mm。这是因为，在一个实施例中，自电路基板160朝向导电介质185伸出的电路器件161的导线161a受到达约2mm的限制。在一个实施例中，衬垫附接结构180可由热导率较高的材料，如铝或SECC形成，或可由塑料如热固性塑料形成。衬垫附接结构180不必由热导率较高的材料形成，这是因为可通过导热介质185实现电路基板160的散热。

图4是根据本发明另一实施例的等离子体显示模块的分解透视图。在一个实施例中，等离子体显示模块还包括在前面的等离子体显示面板130和在后面的外框底部250。多块电路基板260通过例如螺钉255被安装在外框底部250的后部上，所述螺钉穿过电路基板260且螺合在从外框底部250的后部突出的凸部253内。在一个实施例中，通过凸部253在外框底部250与电路基板260之间形成预定空间。

在一个实施例中，负责从电路基板260的特定区域传递热量的导热介质285和确保导热介质285与电路基板260之间紧密接触的衬垫附接结构280被插置在外框底部250与电路基板260之间。在一个实施例中，在衬垫附接结构280被附接到电路基板260上时，衬垫附接结构280使导热介质285与电路基板260紧密接触。在一个实施例中，导热介质285可被安装以从电路基板260的一部分，例如特定电路器件261中进行散热，或可被安装以从整块电路基板260上的所有电路器件261中进行散热。

图5是沿图4中所示线V-V截取的剖视图。在一个实施例中，衬垫附接结构280包括将导热介质285压到电路基板260上的压板280a，和自压板280a向后弯曲且被联接到电路基板260上的联接腿部280b。在一个实施例中，在联接腿部280b的一端处形成止挡280ba，且衬垫附接结构280通过接触电路基板260端部的止挡280ba被固定到电路基板260上。

在一个实施例中，电路基板260通过向后突出的凸部253与外框底部250隔开预定距离，且在外框底部250与压板280a之间形成空气循环路径g，空气可上下流动通过所述路径。在本实施例中，通过使低温空气循环通过空气循环路径g而使从电路基板260中进行的散热过程得到加速。

图6是5所示衬垫附接结构的一种变型的剖视图。在一个实施例中，衬垫附接结构380包括压板380a和自压板380a向后弯曲且被联接到电路基板360上的联接腿部380b。在一个实施例中，在电路基板360中形成一对联接孔360′，在所述联接孔之间具有导热介质385，且在联接腿部380b的一端处形成止挡380ba。在本实施例中，当联接腿部380b被插入联接孔360′内时，止挡380ba与联接孔360′的边缘相接合，从而将衬垫附接结构380固定到电路基板360上。在一个实施例中，电路基板360通过凸部353在外框底部350后面与其隔开预定距离，且在外框底部350与压板380a之间形成空气循环路径g。流动通过空气循环路径g的空气使从电路基板360中进行的散热过程得到加速。衬垫附接结构380可被安装在产生大量热量的电路器件361上，或可被安装在整块电路基板360上。

图7是根据本发明又一个实施例的等离子体显示模块的剖视图。参见图7，电路基板460通过螺钉被安装在外框底部450的后部上，所述螺钉穿过电路基板460且螺合在自外框底部450向后突出的凸部内。

在一个实施例中，导热介质485使用衬垫附接结构480被附接到电路基板460的一定区域，且衬垫附接结构480形成板形。在一个实施例中，形成穿过衬垫附接结构480的一对贯通孔480′，在所述贯通孔之间具有导热介质485，且形成穿过电路基板460的对应于贯通孔480′的联接孔460′。在一个实施例中，衬垫附接结构480和电路基板460通过联接单元481彼此联接，所述联接单元穿过衬垫附接结构480的贯通孔480′和电路基板460的联接孔460′。在一个实施例中，联接单元481的头部单元481a和481b向内受压以允许它们穿过贯通孔480′和联接孔360′，且随后通过移回其原始位置而释放以与孔接合。在一个实施例中，衬垫附接结构480还通过与外框底部450隔开预定距离而在外框底部450之间形成空气循环路径g，且借助通过空气循环路径g的空气流消散由电路基板460所产生的热量。

图7中的附图标记461表示电路器件，且通过导热介质485消散由电路器件461产生的热量。导热介质485可从电路器件461，或从安装在整块电路基板460上的所有电路器件中进行散热。

根据本发明一实施例的等离子体显示模块具有以下优点。

首先，通过加入使导热介质与电路基板紧密接触的衬垫附接结构而使得从供给驱动功率或信号的电路器件中进行的散热过程加速。由于衬垫附接结构导致低温空气产生流动，因此自然空气对流使从电路器件中进行的散热过程得到加速。

其次，等离子体显示模块制造更廉价。在等离子体显示模块中，通过在外框底部与电路基板之间形成预定空间从而减小了导热介质的体积。这意味着可以更低的成本制造导热介质，由此降低等离子体显示模块的总制造成本。

尽管上面的描述已经指出了当本发明应用于多个实施例时的新特征，但本领域的技术人员将理解可在不偏离本发明的范围的情况下对所示装置或工艺的形式和细节作出多种省略、取代和改变。因此，本发明的范围由所附技术方案而不是由前面的描述所限定。在以下技术方案的意义和等效方式范围内的所有变型都被包括在其范围内。

Claims (20)

1、一种等离子体显示模块，包括：

外框底部；

被构造以显示图像的等离子体显示面板，其中所述面板位于所述外框底部前面并受到所述外框底部的支承；

被构造以驱动所述等离子体显示面板的多块电路基板，其中所述多块电路基板位于所述外框底部的后部上且受到所述外框底部的支承；和

使导热介质与至少一块所述电路基板紧密接触的衬垫附接结构，且所述衬垫附接结构位于所述外框底部与所述至少一块电路基板之间并在所述衬垫附接结构与所述外框底部之间形成空气循环路径。

2、根据权利要求1所述的等离子体显示模块，其中所述衬垫附接结构包括大体上平行于所述外框底部的压板、自所述压板朝向所述外框底部弯曲的支承单元和联接到所述外框底部上并自所述支承单元弯曲的凸缘单元。

3、根据权利要求2所述的等离子体显示模块，其中所述导热介质被紧密固定在所述压板与所述至少一块电路基板之间。

4、根据权利要求2所述的等离子体显示模块，其中在所述压板与所述外框底部之间形成空气循环路径，所述空气循环路径被构造以使空气循环通过其中。

5、根据权利要求1所述的等离子体显示模块，其中所述衬垫附接结构包括大体上平行于所述外框底部的压板，和自所述压板向后弯曲且被联接到所述至少一块电路基板上的联接腿部。

6、根据权利要求5所述的等离子体显示模块，其中每个联接腿部在其端部处都具有止挡。

7、根据权利要求6所述的等离子体显示模块，其中所述联接腿部的所述止挡与所述至少一块电路基板的边缘接合。

8、根据权利要求6所述的等离子体显示模块，其中在所述至少一块电路基板中形成联接孔，且所述联接腿部被固定穿过所述联接孔。

9、根据权利要求1所述的等离子体显示模块，其中所述衬垫附接结构是板构件，在所述板构件中形成至少一个贯通孔且所述贯通孔面对所述至少一块电路基板，在所述至少一块电路基板中形成对应于所述至少一个贯通孔的至少一个联接孔，且所述衬垫附接结构和所述电路基板通过至少一个联接构件进行联接，所述联接构件被插入所述至少一个贯通孔和联接孔内。

10、根据权利要求1所述的等离子体显示模块，其中所述至少一块电路基板通过联接到自所述外框底部向后突出的凸部上而与所述外框底部隔开预定距离。

11、一种等离子体显示模块，包括：

衬垫附接结构，所述衬垫附接结构位于外框底部与电路基板之间且被构造以在所述衬垫附接结构与所述外框底部之间限定出空气循环路径，其中在一部分所述衬垫附接结构与一部分所述电路基板之间形成导热介质，使所述导热介质与一部分所述电路基板紧密接触。

12、根据权利要求11所述的等离子体显示模块，其中所述衬垫附接结构的所述部分位于邻近所述空气循环路径的位置处以使得加热空气通过所述衬垫附接结构的所述部分被传递至所述空气循环路径。

13、根据权利要求11所述的等离子体显示模块，其中所述衬垫附接结构包括i)接触所述外框底部的侧部和ii)板部，所述板部从所述侧部的两端延伸出来且与所述外框底部和所述电路基板大体上平行地进行布置以使得所述空气循环路径被限定在所述侧部与所述板部之间。

14、根据权利要求11所述的等离子体显示模块，其中所述衬垫附接结构包括i)与所述外框底部和所述电路基板大体上平行地进行布置的板部和ii)从所述板部的两端朝向所述电路基板突出的侧部，其中所述板部和所述侧部都不接触所述外框底部，从而使得所述空气循环路径被限定在所述板部与所述外框底部之间。

15、根据权利要求14所述的等离子体显示模块，其中每个侧部在其端部具有止挡，被构造以与所述电路基板的两端接合。

16、根据权利要求14所述的等离子体显示模块，其中在所述电路基板中限定出一对联接孔，且一部分所述侧部穿过所述电路基板的所述联接孔。

17、根据权利要求11所述的等离子体显示模块，其中所述衬垫附接结构包括：

i)与所述外框底部和所述电路基板大体上平行地进行布置的板部，其中在所述板部中限定出第一对贯通孔且在所述电路基板中限定出第二对贯通孔；和

ii)被构造以穿过所述第一对贯通孔和所述第二对贯通孔以便将所述板部联接到所述电路基板上的一对联接单元，其中所述空气循环路径被限定在所述板部与所述外框底部之间。

18、一种制造等离子体显示模块的方法，所述方法包括：

提供衬垫附接结构；

将所述衬垫附接结构安放在外框底部与电路基板之间，以便在所述衬垫附接结构与所述外框底部之间限定出空气循环路径；并且

在一部分所述衬垫附接结构与一部分所述电路基板之间形成导热介质，使所述导热介质与一部分所述电路基板紧密接触。

19、根据权利要求18所述的方法，进一步包括将至少一部分所述衬垫附接结构联接到所述外框底部上。

20、根据权利要求18所述的方法，进一步包括将至少一部分所述衬垫附接结构联接到所述电路基板上，其中所述衬垫附接结构不接触所述外框底部。

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