CN100550034C - 降低双界面读卡器内部射频干扰的方法和双界面读卡器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种降低双界面读卡器内部射频干扰的方法和双界面读卡器，属于双界面读卡器领域。所述方法包括：双界面读卡器调整发射功率为指定的最大值；判断当前操作的IC卡的操作类型；如果为非接触式IC卡，则响应非接触式IC卡，且在非接触式IC卡操作完成前不响应接触式IC卡操作；如果为接触式IC卡，则降低发射功率，响应接触式IC卡，在接触式IC卡操作完成前，如果有非接触式IC卡操作，则同时响应非接触式IC卡。所述双界面读卡器包括：判断模块、控制模块、接触式卡通信模块、非接触式卡通信模块和数据传输模块。本发明降低了双界面读卡器内部的射频干扰，简单方便，容易实现，提高了双界面读卡器对接触式IC卡的识别效果。

Description

降低双界面读卡器内部射频干扰的方法和双界面读卡器
技术领域
本发明涉及双界面读卡器领域，特别涉及一种降低双界面读卡器内部射频干扰的方法和双界面读卡器。
背景技术
自IC卡问世以来，由于其具有安全性高、存储量大、便于携带等优点，其应用市场的迅速成长使用十分普及，广泛应用于银行、门禁、公交、计算机系统、通讯、安全等各种场合，大大便利了人们的生活。IC卡与人们社会生活日益联系紧密，而且人们对IC卡的需求和要求也不断提高。但是由于接触式IC卡容易磨损、受使用环境限制等不足，使其在许多特定的应用领域受到了限制，非接触式IC卡出现解决了上述不足而且需求不断增长。
面对出现的这两种不同种类的IC卡，传统的方式是对不同的卡采用不同的读卡器，于是就有了接触式读卡器和非接触式读卡器。随着社会的发展和技术的进步，单独使用这些读卡器时不能同时满足对以上两类卡的读写操作，随着科技的发展，出现了既可以读取接触式IC卡和非接触式IC卡的读卡器即双界面读卡器。此种双界面读卡器提供给用户至少一个接触式IC卡读卡器座和非接触式IC卡(射频卡)天线板，从节约读卡器体积空间的角度出发，双界面读卡器上读取接触式IC卡的接触式IC卡读卡器座上的硬件电路一般位于非接触式IC卡(射频卡)天线板发射的射频磁场中。而在双界面读卡器实际的工作过程中，即识别及操作卡片的过程中非接触式IC卡(射频卡)天线板发射的射频磁场会干扰接触式IC卡读卡器座上的硬件电路的工作，从而导致识别及操作接触式IC卡失败或者数据交互的成功率降低。
为了减少双界面读卡器内部的射频干扰，可以采用区分双界面读卡器的工作模式，即读取接触式IC卡模式和读取非接触式IC卡(射频卡)模式，使读卡器在不同时间处于不同的工作模式，从而消除了射频干扰；但是双界面读卡器不能同时读取接触式IC卡和非接触式IC卡，会降低双界面读卡器的工作效率，在读卡流量大的地点会影响人们的正常工作和生活。
另外，还可以在双界面读卡器内部加大接触式IC卡读卡器座和非接触式IC卡(射频卡)天线板之间的距离来减少内部射频干扰。但是加大接触式IC卡读卡器座和非接触式IC卡(射频卡)天线板之间的距离会导致双界面读卡器的体积加大，对双界面读卡器的安装带来了不便。
发明内容
为了有效地降低双界面读卡器内部的射频干扰，本发明提供了一种降低双界面读卡器内部射频干扰的方法和双界面读卡器。所述技术方案如下：
一种降低双界面读卡器内部射频干扰的方法，所述方法包括：
双界面读卡器调整发射功率，具体为：所述双界面读卡器修改射频接口芯片中的寄存器的值使所述射频接口芯片内的电阻值发生改变，使发射功率为指定的最大值；
所述双界面读卡器判断当前操作的IC卡的操作类型；
如果所述当前操作的IC卡为非接触式IC卡，则所述双界面读卡器响应所述非接触式IC卡，且在所述非接触式IC卡操作完成前不响应接触式IC卡操作；
如果所述当前操作的IC卡为接触式IC卡，则所述双界面读卡器调整发射功率，使发射功率降低，响应所述接触式IC卡，在所述接触式IC卡操作完成前，如果有非接触式IC卡操作，则同时响应所述非接触式IC卡。
所述同时响应所述非接触式IC卡后，还包括：
如果所述接触式IC卡和非接触式IC卡均操作完成，则将所述双界面读卡器的发射功率调整为所述指定的最大值。
一种双界面读卡器，所述双界面读卡器包括判断模块、控制模块、接触式卡通信模块、非接触式卡通信模块和数据传输模块，其中，所述非接触式卡通信模块具体包括射频天线和射频接口芯片；
所述判断模块，用于判断当前操作的IC卡的类型；
所述控制模块，用于在初始化时调整发射功率，具体为：通过调整所述射频接口芯片中的寄存器的值，使发射功率改变，使发射功率为指定的最大值，还用于当所述判断模块判断出所述当前操作的IC卡为非接触式IC卡时，控制所述非接触式卡通信模块响应所述非接触式IC卡，且在所述非接触式IC卡操作完成前控制所述接触式卡通信模块不响应接触式IC卡操作，还用于当所述判断模块判断出所述当前操作的IC卡为接触式IC卡时，调整发射功率，使发射功率降低，并控制所述接触式卡通信模块响应所述接触式IC卡，以及在所述接触式IC卡操作完成前，如果有非接触式IC卡操作，则控制所述非接触式卡通信模块同时响应所述非接触式IC卡，还用于控制所述数据传输模块与其它设备通信；
所述接触式卡通信模块，用于在所述控制模块的控制下响应或不响应接触式IC卡；
所述非接触式卡通信模块，用于在所述控制模块的控制下响应非接触式IC卡；
所述数据传输模块，用于在所述控制模块的控制下与其它设备进行通信。
所述控制模块还用于当所述双界面读卡器同时响应接触式IC卡和非接触式IC卡时，如果所述接触式IC卡和非接触式IC卡均操作完成，则调整发射功率至所述指定的最大值。
所述判断模块、接触式卡通信模块、非接触式卡通信模块和数据传输模块中的至少一个与所述控制模块集成在一个控制芯片上。
所述接触式卡通信模块具体包括：用于在所述控制模块的控制下响应接触式IC卡的接触式卡响应单元和接触式卡卡座。
所述接触式卡卡座具体为SIM卡卡槽。
本发明通过改变双界面读卡器的发射功率，降低了双界面读卡器内部的射频干扰，简单方便，容易实现，与现有技术相比，能实现同时响应接触式IC卡和非接触式IC卡，且不受双界面读卡器体积的限制，避免了出现识别和操作接触式IC卡失败的情况，极大地提高了双界面读卡器对接触式IC卡的识别效果。
附图说明
图1是本发明实施例1提供的降低双界面读卡器内部射频干扰的方法流程图；
图2是本发明实施例2提供的双界面读卡器的一种结构图；
图3是本发明实施例2提供的双界面读卡器的另一种结构图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
本发明实施例提供了一种降低双界面读卡器内部射频干扰的方法，包括：双界面读卡器调整发射功率，使发射功率为指定的最大值；双界面读卡器判断当前操作的IC卡的操作类型；如果当前操作的IC卡为非接触式IC卡，则双界面读卡器响应非接触式IC卡，且在非接触式IC卡操作完成前不响应接触式IC卡操作；如果当前操作的IC卡为接触式IC卡，则双界面读卡器调整发射功率，使发射功率降低，响应接触式IC卡，在接触式IC卡操作完成前，如果有非接触式IC卡操作，则同时响应非接触式IC卡。
实施例1
参见图1，本发明实施例提供的降低双界面读卡器内部射频干扰的方法，具体包括：
步骤101：双界面读卡器上电初始化；
步骤102：双界面读卡器将发射功率调整为指定的最大值；
其中，指定的最大值是指双界面读卡器在非接触式IC卡的最佳读取效果时最远距离下的发射功率值，对于不同的双界面读卡器该值可以不同；一般此时发射功率较大，降低功率将减少有效读取距离。
双界面读卡器通过修改射频接口芯片中的寄存器的值来使射频接口芯片内的电阻值发生改变，从而使双界面读卡器的发射功率值发生改变。在本实施例中，优选地，双界面读卡器采用MFRC531芯片，该芯片中寄存器的值可以更改，从而使双界面读卡器的发射功率值发生改变。当双界面读卡器上电后，将MFRC531芯片中寄存器的初始值设置为60(根据现有技术可知寄存器的某个值对应读卡器在非接触式IC卡的最佳读取效果时最远距离下的发射功率)，此时对应的电阻值为0.0117欧姆，双界面读卡器的发射功率为在非接触式IC卡的最佳读取效果时最远距离下的发射功率，相应地，双界面读卡器对非接触式IC卡操作的有效读取距离为5厘米。
步骤103：双界面读卡器判断当前操作的IC卡的类型，如果是接触式IC卡，则执行步骤104；如果是非接触式IC卡，则执行步骤107；
步骤104：双界面读卡器降低发射功率；
其中，降低发射功率的过程可以通过修改双界面读卡器的射频接口芯片中的寄存器的值来实现。根据寄存器的不同，可以通过升高或降低寄存器的值来达到降低调整发射功率的目的。例如，双界面读卡器将MFRC531芯片中寄存器的值从初始值60调整为7，相应地，电阻值由0.0117欧姆升高至0.1429欧姆，电阻值的升高使双界面读卡器的发射功率降低，此时，双界面读卡器产生的射频场强减小，从而降低了双界面读卡器内部的射频干扰，这种情况下，有效读取距离虽然会减小，但是不会降低非接触式IC卡被有效读取的性能。如本实施例中双界面读卡器对非接触式IC卡的有效读取距离降低为3厘米，但是不会影响双界面读卡器读取非接触式IC卡数据的准确性。
步骤105：双界面读卡器响应当前操作的接触式IC卡；
步骤106：如果在当前操作的接触式IC卡操作完成之前，有非接触式IC卡操作，则双界面读卡器在响应该接触式IC卡的同时也响应该非接触式IC卡，直到接触式IC卡和非接触式IC卡均操作完成；
进一步地，还可以将双界面读卡器的发射功率进行调整恢复为上述指定的最大值，然后流程可以结束(如图1所示)，也可以继续检测，即返回步骤103。
其中，接触式IC卡和非接触式IC卡操作过程中，双界面读卡器的芯片中寄存器的值始终不变，因此双界面读卡器的射频场强没有发生改变，一直处于低场强状态。当接触式IC卡和非接触式IC卡均操作完成后，双界面读卡器可以将MFRC531芯片中寄存器的值由当前值7调整为初始值60，使电阻值由当前值0.1429欧姆恢复为初始值0.0117欧姆，从而使双界面读卡器的发射功率升高，射频场强恢复为上述指定的最大值，此时非接触式IC卡的有效读取距离也恢复至初始值5厘米。
步骤107：双界面读卡器响应当前操作的非接触式IC卡；
步骤108：如果在当前操作的非接触式IC卡完成之前，有接触式IC卡，则双界面读卡器不响应该接触式IC卡，继续响应当前操作的非接触式IC卡，直到该非接触式IC卡，然后流程可以结束(如图1所示)，也可以继续检测，即返回步骤103；
在本实施例中，双界面读卡器读取接触式IC卡或非接触式IC卡的数据后，通常将该数据传输给计算机或其它专门与读卡器通信的设备，计算机或该设备收到数据后，进行处理，并发送相应的命令给双界面读卡器，以及传输处理后的数据给双界面读卡器，双界面读卡器收到命令或数据后，将命令和数据传送给IC卡。
实施例2
参见图2，本发明实施例还提供了一种双界面读卡器，具体包括：判断模块201、控制模块202、接触式卡通信模块203、非接触式卡通信模块204和数据传输模块205；
判断模块201，用于判断当前操作的IC卡的类型；
控制模块202，用于在初始化时调整发射功率，使发射功率为指定的最大值，还用于当判断模块201判断出当前操作的IC卡为非接触式IC卡时，控制非接触式卡通信模块204响应非接触式IC卡，且在非接触式IC卡操作完成前控制接触式卡通信模块不响应接触式IC卡操作，还用于当判断模块201判断出当前操作的IC卡为接触式IC卡时，调整发射功率，使发射功率降低，并控制接触式卡通信模块203响应接触式IC卡，以及在接触式IC卡操作完成前，如果有非接触式IC卡操作，则控制非接触式卡通信模块204同时响应非接触式IC卡，还用于控制数据传输模块205与其它设备通信；
接触式卡通信模块203，用于在控制模块202的控制下响应或不响应接触式IC卡；
非接触式卡通信模块204，用于在控制模块202的控制下响应非接触式IC卡；
数据传输模块205，用于在控制模块202的控制下与其它设备进行通信。
本实施例中上述指定的最大值是指双界面读卡器在非接触式IC卡的最佳读取效果时最远距离下的发射功率值。
其中，参见图3，图2所示的双界面读卡器中非接触式卡通信模块可以具体包括射频天线和射频接口芯片，相应地，控制模块202调整发射功率时用于调整射频接口芯片中的寄存器的值，使发射功率改变。其中，射频接口芯片中的电阻为可调电阻，通过修改寄存器的值来实现内部可调电阻的值改变。
进一步地，图2所示的双界面读卡器中控制模块202还用于当双界面读卡器同时响应接触式卡和非接触式卡时，如果接触式IC卡和非接触式IC卡均操作完成，则调整发射功率至上述指定的最大值。
在本实施例中控制模块202可以通过修改射频接口芯片的寄存器的值来改变双界面读卡器的发射功率。
上述判断模块201、接触式卡通信模块203、非接触式卡通信模块204和数据传输模块205中的至少一个与控制模块202集成在一个控制芯片上。
其中，控制模块202可以为安全设计芯片，包括智能卡芯片。
参见图3，上述接触式卡通信模块203可以具体包括：用于在控制模块202的控制下响应接触式IC卡的接触式卡响应单元和接触式卡卡座。进一步地，接触式卡响应单元可以具体为逻辑芯片组合或输入/输出接口；接触式卡卡座可以具体为标准大卡槽或SIM卡卡槽。
上述双界面读卡器通过数据传输模块205进行通信的设备可以为计算机或其它专门与读卡器通信的设备。数据传输模块205可以有多种形式，包括但不限于：USB接口、串口、蓝牙接口或红外接口等等。
本发明实施例通过改变双界面读卡器的发射功率，降低了双界面读卡器内部的射频干扰。通过对芯片内部的寄存器的参数进行调整，实现改变双界面读卡器发射功率的目的，而且并未对芯片外部电路的硬件做任何改变，简单方便，容易实现，与现有技术相比，能实现同时响应接触式IC卡和非接触式IC卡，且不受双界面读卡器体积的限制，避免了出现识别和操作接触式IC卡失败的情况，极大地提高了双界面读卡器对接触式IC卡的识别效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种降低双界面读卡器内部射频干扰的方法，其特征在于，所述方法包括：
双界面读卡器调整发射功率，具体为：所述双界面读卡器修改射频接口芯片中的寄存器的值使所述射频接口芯片内的电阻值发生改变，使发射功率为指定的最大值；
所述双界面读卡器判断当前操作的IC卡的操作类型；
如果所述当前操作的IC卡为非接触式IC卡，则所述双界面读卡器响应所述非接触式IC卡，且在所述非接触式IC卡操作完成前不响应接触式IC卡操作；
如果所述当前操作的IC卡为接触式IC卡，则所述双界面读卡器调整发射功率，使发射功率降低，响应所述接触式IC卡，在所述接触式IC卡操作完成前，如果有非接触式IC卡操作，则同时响应所述非接触式IC卡。
2.根据权利要求1所述的降低双界面读卡器内部射频干扰的方法，其特征在于，所述同时响应所述非接触式IC卡后，还包括：
如果所述接触式IC卡和非接触式IC卡均操作完成，则将所述双界面读卡器的发射功率调整为所述指定的最大值。
3.一种双界面读卡器，其特征在于，所述双界面读卡器包括判断模块、控制模块、接触式卡通信模块、非接触式卡通信模块和数据传输模块，其中，所述非接触式卡通信模块具体包括射频天线和射频接口芯片；
所述判断模块，用于判断当前操作的IC卡的类型；
所述控制模块，用于在初始化时调整发射功率，具体为：通过调整所述射频接口芯片中的寄存器的值，使发射功率改变，使发射功率为指定的最大值，还用于当所述判断模块判断出所述当前操作的IC卡为非接触式IC卡时，控制所述非接触式卡通信模块响应所述非接触式IC卡，且在所述非接触式IC卡操作完成前控制所述接触式卡通信模块不响应接触式IC卡操作，还用于当所述判断模块判断出所述当前操作的IC卡为接触式IC卡时，调整发射功率，使发射功率降低，并控制所述接触式卡通信模块响应所述接触式IC卡，以及在所述接触式IC卡操作完成前，如果有非接触式IC卡操作，则控制所述非接触式卡通信模块同时响应所述非接触式IC卡，还用于控制所述数据传输模块与其它设备通信；
所述接触式卡通信模块，用于在所述控制模块的控制下响应或不响应接触式IC卡；
所述非接触式卡通信模块，用于在所述控制模块的控制下响应非接触式IC卡；
所述数据传输模块，用于在所述控制模块的控制下与其它设备进行通信。
4.根据权利要求3所述的双界面读卡器，其特征在于，所述控制模块还用于当所述双界面读卡器同时响应接触式IC卡和非接触式IC卡时，如果所述接触式IC卡和非接触式IC卡均操作完成，则调整发射功率至所述指定的最大值。
5.根据权利要求3所述的双界面读卡器，其特征在于，所述判断模块、接触式卡通信模块、非接触式卡通信模块和数据传输模块中的至少一个与所述控制模块集成在一个控制芯片上。
6.根据权利要求3所述的双界面读卡器，其特征在于，所述接触式卡通信模块具体包括：用于在所述控制模块的控制下响应接触式IC卡的接触式卡响应单元和接触式卡卡座。
7.根据权利要求6所述的双界面读卡器，其特征在于，所述接触式卡卡座具体为SIM卡卡槽。
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