CN100546864C - 制振复合地板及其生产方法 - Google Patents

制振复合地板及其生产方法 Download PDF

Info

Publication number
CN100546864C
CN100546864C CNB2007103024281A CN200710302428A CN100546864C CN 100546864 C CN100546864 C CN 100546864C CN B2007103024281 A CNB2007103024281 A CN B2007103024281A CN 200710302428 A CN200710302428 A CN 200710302428A CN 100546864 C CN100546864 C CN 100546864C
Authority
CN
China
Prior art keywords
accounts
layer
floor board
composite floor
pitch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2007103024281A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101200196A (zh
Inventor
吴建忠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CNB2007103024281A priority Critical patent/CN100546864C/zh
Publication of CN101200196A publication Critical patent/CN101200196A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100546864C publication Critical patent/CN100546864C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了主要用于客车车厢底板使用的制振复合地板以及该复合地板的生产方法,按照本发明提供的技术方案,所述制振复合地板包括位于竹板层与木板层间的高分子阻尼材料层,所述高分子阻尼材料层包含重量百分比的下列组份组成的混合物,在该混合物中橡胶颗粒占23~28%,弹性体占5~10%,碳酸钙占25~40%,萜烯占0.5~1.5%,陶土占20~30%,沥青占5~10%,云母粉占1~2%。经过选材、脱水、编排、浸胶、高分子阻尼材料的制备与烘烤复合各步骤制得,本发明的制振复合地板阻尼值大,使用后可大大地降低了由共振振动所引起的结构噪声,可以将振动源与结构隔离开来的,而且生产方法简单、便于操作。

Description

制振复合地板及其生产方法
技术领域
本发明公开了一种主要用于客车车厢底板使用的制振复合地板,本发明还公开了该制振复合地板的生产方法。
背景技术
随着科学技术的发展和建筑领域、生活设施日新月异的变化,特别是中国客车朝着高速、轻型、安全可靠、舒适性方向发展,因此对汽车的噪声、振动指标有了更高的要求,世界上不少国家已经将这些项目列为评定汽车质量的重要指标。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种阻尼值大、可大大地降低了由共振振动所引起的结构噪声、可以将振动源与结构隔离开来的制振复合地板。
本发明的另一目的则是提供一种上述制振复合地板的生产方法。
按照本发明提供的技术方案,所述制振复合地板包括胶合在两块多层基板间的高分子阻尼材料层,其特征在于,所述多层基板为竹板层或/和木板层,所述高分子阻尼材料层包含下列组份组成的混合物:橡胶颗粒占23~28%,弹性体占5~10%,碳酸钙占25~40%,萜烯占0.5~1.5%,陶土占20~30%,沥青占5~10%,云母粉占1~2%,单位为重量百分比。
所述弹性体选用氯化聚乙烯或聚氯乙稀。所述沥青选用10#沥青、20#沥青、40#沥青、60#沥青、80#沥青、100#沥青或140#沥青。所述竹板层由竹篾片编排而成。
所述制振复合地板的生产方法,其特征是:该方法包含如下步骤:
a、将基材切割成片材,再进行脱水,使片材的含水率为10~20%;
b、将脱水后的片材编排成基板;
c、将基板用酚醛胶进行浸胶处理,使2~15片基板黏结成一体,形成多层基板;
d、将橡胶颗粒加热至60~65℃,使其熔化,在熔融的橡胶内加入弹性体、碳酸钙、萜烯、陶土、沥青与云母粉并搅拌均匀,冷却后得到片状的高分子阻尼材料;上述各组分的含量为:橡胶颗粒占23~28%,弹性体占5~10%,碳酸钙占25~40%,萜烯占0.5~1.5%,陶土占20~30%,沥青占5~10%,云母粉占1~2%,单位为重量百分比;
e、将经过步骤c处理后黏结成一体的多层基板与步骤d制得的片状高分子阻尼材料压合,并且所述片状高分子阻尼材料位于两块多层基板之间,形成复合板;再将该复合板用100~125℃的水蒸气烘烤至多层基板与高分子阻尼材料胶合牢固,制得制振复合地板成品。
所述基材为竹材或/和木材,所述基板为竹篾片或/和木片,所述多层基板为竹板层或/和木板层。所述竹板层在纵向方向上由两层或两层以上竹片堆积而成,纵向方向上相邻两层竹片中的纹路相互交叉;所述木板层在纵向方向上由两层或两层以上木片堆积而成,纵向方向上相邻两层木片中的纹路相交叉。纵向方向上相邻两层竹片中的纹路垂直交叉;纵向方向上相邻两层木片中的纹路垂直交叉。将压合后的竹板层、木板层与高分子阻尼材料用100~125℃的水蒸气烘烤至木板层与高分子阻尼材料胶合牢固。
本发明的制振复合地板阻尼值大,使用后可大大地降低了由共振振动所引起的结构噪声,可以将振动源与结构隔离开来的,而且生产方法简单、便于操作。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
a、将木材、成材竹料切割成片材,将切割后的竹片、木片进行脱水,控制脱水后的竹片、木片的含水率为10%;
b、将脱水后的竹片编排成竹板,将脱水后的木片编排成木板;
c、将编排成型的竹板、木板用酚醛胶进行浸胶处理,使竹板与木板黏结成一体;分别形成竹板层与木板层;
d、将28Kg的橡胶颗粒加热至65℃使其熔化,在熔融的橡胶内加入9.5Kg的氯化聚乙烯、25Kg的碳酸钙、1.5Kg的萜烯、30Kg的陶土、5Kg的沥青与1Kg的云母粉并搅拌均匀,冷却后得到片状的高分子阻尼材料;
e、将经过步骤c处理后黏结成一体的竹板层、木板层与步骤d制得的片状高分子阻尼材料压合,高分子阻尼材料与木板层接触,将压合后的竹板层、木板层与高分子阻尼材料用100℃的水蒸气烘烤至木板层与高分子阻尼材料胶合牢固,制得制振复合地板成品。
该方法制得的制振复合地板,它包括胶合于竹板层与木板层间的高分子阻尼材料层,所述高分子阻尼材料层包含下列组份组成的混合物,在该混合物中橡胶颗粒占23%,氯化聚乙烯占5%,碳酸钙占40%,萜烯占0.5%,陶土占20%,10#沥青占10%,云母粉占1.5%,单位为重量百分数。
实施例2
a、将木料、成材竹料切割成片材,形成木片与竹篾片,将切割后的竹篾片、木片进行脱水,控制脱水后的竹片、木片的含水率为20%;
b、将脱水后的若干竹片以相邻两层竹片中的纹路相交叉状编排成竹板,将脱水后的若干木片以相邻两层木片中的纹路相交叉状编排成木板;
c、将编排成型的竹板、木板用酚醛胶进行浸胶处理,使竹板与木板黏结成一体,分别形成竹板层与木板层;
d、将23Kg的橡胶颗粒加热至60℃使其熔化,在熔融的橡胶内加入5Kg的氯化聚乙烯、40Kg的碳酸钙、0.5Kg的萜烯、20Kg的陶土、10Kg的沥青与1.5Kg的云母粉并搅拌均匀,冷却后得到片状的高分子阻尼材料;
e、将经过步骤c处理后黏结成一体的竹板层、木板层与步骤d制得的片状高分子阻尼材料压合,高分子阻尼材料与木板层接触,将压合后的竹板层、木板层与高分子阻尼材料用125℃的水蒸气烘烤至木板层与高分子阻尼材料胶合牢固,制得制振复合地板成品。
该方法制得的制振复合地板,它包括位于竹板层与木板层间的高分子阻尼材料层,所述高分子阻尼材料层包含重量百分比的下列组份组成的混合物,在该混合物中橡胶颗粒占28%,氯化聚乙烯占9.5%,碳酸钙占25%,萜烯占1.5%,陶土占30%,10#沥青占5%,云母粉占1%。
实施例3
a、将木料、成材竹料切割成片材,将切割后的竹片、木片进行脱水,控制脱水后的竹片、木片的含水率为15%;
b、将脱水后的若干竹片以相邻两层竹片中的纹路垂直状编排成竹板,将脱水后的若干木片以相邻两层木片中的纹路垂直状编排成木板;
c、将编排成型的竹板、木板用酚醛胶进行浸胶处理,使竹板与木板黏结成一体,形成竹板层与木板层;
d、将25Kg的橡胶颗粒加热至63℃使其熔化,在熔融的橡胶内加入10Kg的氯化聚乙烯、29.5Kg的碳酸钙、1Kg的萜烯、25Kg的陶土、7.5Kg的沥青与2Kg的云母粉并搅拌均匀,冷却后得到片状的高分子阻尼材料;
e、将经过步骤d处理后黏结成一体的竹板层、木板层与步骤e制得的片状高分子阻尼材料压合,高分子阻尼材料与木板层接触,将压合后的竹板层、木板层与高分子阻尼材料用110℃的水蒸气烘烤至木板层与高分子阻尼材料胶合牢固,制得制振复合地板成品。
该方法制得的制振复合地板,它包括位于竹板层与木板层间的高分子阻尼材料层,所述高分子阻尼材料层包含重量百分比的下列组份组成的混合物,在该混合物中橡胶颗粒占25%,氯化聚乙烯占10%,碳酸钙占29.5%,萜烯占1%,陶土占25%,10#沥青占7.5%,云母粉占2%。
基材性能:
1、物理性能
a、外观为原竹本色,中间为结构约束层,镶嵌高分子阻尼片基,叠层状。
b、密度为6.9g/cm3
c、损耗系数在:
  温度   损耗系数
  -20℃~5℃时   η=0.12
  5℃~20℃时   η=0.15
  20℃~40℃时   η=0.16
  40℃~80℃时   η=0.12
d、弯曲特性:在150kg负重承载下,无有损变形。
e、冲击特性:30kg(沙袋)在1米高度自由落下,无有损变形。
f、耐热性:在70℃的温度下连续96Hrs无有损变形。
g、耐水性:在40℃的温度下连续96Hrs无有损变形。
具体生产工艺:
1、原材料
选择木料与成材竹料,首先它们进行脱水处理,控制它们的干湿度为16℃左右。
2、整理、编排成型
用酚醛胶将编排成型的竹板、木板进行8~10分钟浸胶,然后用100~120℃蒸汽烘烤30~45分钟。
3、高分子阻尼材料
采用合成的聚合物网络结构的高分子材料。
材料组成
橡胶颗粒23~28%。弹性体CPE(氯化聚乙烯或聚氯乙稀)5~10%,碳酸钙25~40%,萜烯0.5~1.5%,陶土20~30%,10#沥青5~10%,云母粉1~2%等。
4、压力机压制2~3分钟。
5、裁剪、包装、入库。
现有技术中的竹、木层板与本发明的制振复合板的性能比较:
  对比项目   t=15竹、木层板   制振复合板   备注
  面密度   5.6kg/cm<sup>3</sup>   7/cm<sup>3</sup>
  损耗系数(250Hz内插值)
  5℃   0.015以下   0.15
  15℃   0.015以下   0.16
  25℃   0.015以下   0.18
  35℃   0.015以下   0.15
  45℃   0.015以下   0.11
  弯曲特性
  冲击特性     ——   无有害变形   30kg(沙袋)×1m落下
  耐热性     ——   无有害变形   70℃×400Hrs
    ——   无有害变形   40℃×400Hrs

Claims (8)

1、一种制振复合地板,包括胶合在两块多层基板间的高分子阻尼材料层,其特征在于,所述多层基板为竹板层或/和木板层,所述高分子阻尼材料层包含下列组份组成的混合物:橡胶颗粒占23~28%,弹性体占5~10%,碳酸钙占25~40%,萜烯占0.5~1.5%,陶土占20~30%,沥青占5~10%,云母粉占1~2%,单位为重量百分比;所述弹性体选用氯化聚乙烯或聚氯乙稀。
2、如权利要求1所述的制振复合地板,其特征是:所述沥青选用10#沥青、20#沥青、40#沥青、60#沥青、80#沥青、100#沥青或140#沥青。
3、如权利要求1所述的制振复合地板,其特征是:所述竹板层由竹篾片编排而成。
4、权利要求1所述的制振复合地板的生产方法,其特征是:该方法包含如下步骤:
a、将基材切割成片材,再进行脱水,使片材的含水率为10~20%;
b、将脱水后的片材编排成基板;
c、将基板用酚醛胶进行浸胶处理,使2~15片基板黏结成一体,形成多层基板;
d、将橡胶颗粒加热至60~65℃,使其熔化,在熔融的橡胶内加入弹性体、碳酸钙、萜烯、陶土、沥青与云母粉并搅拌均匀,冷却后得到片状的高分子阻尼材料;上述各组分的含量为:橡胶颗粒占23~28%,弹性体占5~10%,碳酸钙占25~40%,萜烯占0.5~1.5%,陶土占20~30%,沥青占5~10%,云母粉占1~2%,单位为重量百分比;
e、将经过步骤c处理后黏结成一体的多层基板与步骤d制得的片状高分子阻尼材料压合,并且所述片状高分子阻尼材料位于两块多层基板之间,形成复合板;再将该复合板用100~125℃的水蒸气烘烤至多层基板与高分子阻尼材料胶合牢固,制得制振复合地板成品。
5、根据权利要求4所述制振复合地板的生产方法,其特征是:所述基材为竹材或/和木材,所述基板为竹篾片或/和木片,所述多层基板为竹板层或/和木板层。
6、根据权利要求5所述制振复合地板的生产方法,其特征是:所述竹板层在纵向方向上由两层或两层以上竹片堆积而成,纵向方向上相邻两层竹片中的纹路相互交叉;所述木板层在纵向方向上由两层或两层以上木片堆积而成,纵向方向上相邻两层木片中的纹路相交叉。
7、根据权利要求6所述制振复合地板的生产方法,其特征是:纵向方向上相邻两层竹片中的纹路垂直交叉;纵向方向上相邻两层木片中的纹路垂直交叉。
8、根据权利要求7所述制振复合地板的生产方法,其特征是:将压合后的竹板层、木板层与高分子阻尼材料用100~125℃的水蒸气烘烤至木板层与高分子阻尼材料胶合牢固。
CNB2007103024281A 2007-12-26 2007-12-26 制振复合地板及其生产方法 Expired - Fee Related CN100546864C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2007103024281A CN100546864C (zh) 2007-12-26 2007-12-26 制振复合地板及其生产方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2007103024281A CN100546864C (zh) 2007-12-26 2007-12-26 制振复合地板及其生产方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101200196A CN101200196A (zh) 2008-06-18
CN100546864C true CN100546864C (zh) 2009-10-07

Family

ID=39515613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2007103024281A Expired - Fee Related CN100546864C (zh) 2007-12-26 2007-12-26 制振复合地板及其生产方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100546864C (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102909762A (zh) * 2012-10-19 2013-02-06 茂友木材股份有限公司 一种竹木复合板的生产方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN86104333A (zh) * 1986-06-19 1988-07-06 南京汽车制造厂 用竹材胶合板制造汽车车厢的方案
CN1362445A (zh) * 2001-11-22 2002-08-07 叶海宁 高分子基金属粉末隔音减振复合阻尼材料的制备
CN1515622A (zh) * 2003-08-29 2004-07-28 烟台邦德科创新材料有限公司 一种新型阻尼材料其制造方法及其用途
CN1597783A (zh) * 2004-08-02 2005-03-23 株洲时代新材料科技股份有限公司 一种沥青基复合阻尼材料及其制备方法和用途
CN1798820A (zh) * 2003-05-07 2006-07-05 L&L产品公司 用于密封、阻隔或增强的可活化材料及其形成方法
CN1812909A (zh) * 2003-06-26 2006-08-02 L&L产品公司 用于密封、阻隔或增强的可膨胀材料和可紧固构件及其形成方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN86104333A (zh) * 1986-06-19 1988-07-06 南京汽车制造厂 用竹材胶合板制造汽车车厢的方案
CN1362445A (zh) * 2001-11-22 2002-08-07 叶海宁 高分子基金属粉末隔音减振复合阻尼材料的制备
CN1798820A (zh) * 2003-05-07 2006-07-05 L&L产品公司 用于密封、阻隔或增强的可活化材料及其形成方法
CN1812909A (zh) * 2003-06-26 2006-08-02 L&L产品公司 用于密封、阻隔或增强的可膨胀材料和可紧固构件及其形成方法
CN1515622A (zh) * 2003-08-29 2004-07-28 烟台邦德科创新材料有限公司 一种新型阻尼材料其制造方法及其用途
CN1597783A (zh) * 2004-08-02 2005-03-23 株洲时代新材料科技股份有限公司 一种沥青基复合阻尼材料及其制备方法和用途

Also Published As

Publication number Publication date
CN101200196A (zh) 2008-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102069515B (zh) 集装箱底板用竹木复合胶合板
CN1200860C (zh) 一种集装箱底板及其制造方法
CN100392200C (zh) 一种炭化木复合地板及其制造方法
JP6776358B2 (ja) 室内内装材用ボード及びそれを製造する方法、並びにそのボードを用いた室内内装材
CN106088524B (zh) 一种实木多层复合地板及其制备工艺和组坯方法
CA2587355A1 (en) Multi-step preheating processes for manufacturing wood based composites
KR20090127791A (ko) 목질재료 전기온돌 일체형판넬
CN100546864C (zh) 制振复合地板及其生产方法
CN203542759U (zh) 一种桉木木材胶合模板
CN110154460B (zh) 一种竹面生态板材及其制备方法
CN107443496A (zh) 一种基于速生木材单板的夹层板及其制造方法和应用
CN201597949U (zh) 集装箱底板用展平竹复合胶合板
CA2440946A1 (en) Low density oriented strand boards
CN109249660A (zh) 一种新型复合板材及其制造方法
CN201067935Y (zh) 一种集装箱底板用胶合板
CN207156030U (zh) 一种基于速生木材单板的夹层板
CN106003358B (zh) 一种建筑用垂直交叉竹质结构材
CN202509731U (zh) 低甲醛实木复合地板
CN101177009A (zh) 多层实木复合强化地板的制造方法
CN210792340U (zh) 一种新型环保阻燃木质型材
CN208629636U (zh) 一种木质复合地板基材
CN106671241A (zh) 一种二次成型竹基复合板材制造方法
CN102464167A (zh) 一种新型集装箱竹木底板及其制作方法
CN110561862A (zh) 一种新型环保阻燃木质型材及其制造方法
CN206344256U (zh) 一种吸声绝热的细木工板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20091007

Termination date: 20161226