CN100546812C - 封装壳体表面覆盖层的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种封装壳体表面覆盖层的制造方法，主要是将覆盖于封装壳体表面的半成品覆盖层在热压模具热压过程中，于覆盖层的裁切处成型一延伸段，让基材本身材质内聚力不会产生任何变，致使半成品覆盖层被热压成型后，于覆盖层的裁切处不会产生油墨龟裂，而且裁切后的覆盖层的裁切处也不会产生外翻现象。

Description

封装壳体表面覆盖层的制造方法

技术领域

本发明有关一种封装壳体表面覆盖层的制造方法，尤指一种封装壳体表面覆盖层在热压模具进行热压处理时，其半成品覆盖层的裁切处不会产生任何油墨龟裂现象，而且覆盖层在被裁切后，该覆盖层的裁切处也不会向外翻，以提升与壳体一并射出成型的优良率。

背景技术

已知，目前所有电器用品除了具有多项功能提供消费者选购的意念外，另外就是封装电器用品的壳体也是要够酷、够炫才能更吸引消费者购买欲望。

而这些又酷、又炫的封装壳体主要是于壳体表面制作有彩绘图案。早期这些彩绘图案在制作时，是利用热转印方法直接将具有彩绘图案的转印纸转印于壳体上，但是此种转印方法，在电器用品使用一段时间后，壳体表面的彩绘图案的油墨将会剥落或磨损，而造成壳体表面失去原有酷、炫的风貌。

于是，有些业者为了解决上述问题，于封装壳体表面制作一层具有彩绘图案的覆盖层，此覆盖层在制作时，先取一薄塑料基材，于基材表面上印刷彩绘图案，在彩绘图案印刷完成后，利用热压模具进行热压模处理，即可以将具有彩绘图案的基材热压成可覆盖于封装壳体表面的半成品覆盖层，在半成品覆盖层热压模处理后，将半成品覆盖层进行裁切，将裁切后的覆盖层再植入置放于封装壳体射出成型的模具中，与封装壳体一并射出成型，在封装壳体射出成型后，该具有彩绘图案的覆盖层即覆盖于封装壳体表面上，此种设计让彩绘图案的油墨不易受外界影响而剥落或磨损。但是，此种覆盖层在热压模处理过程中，该热压模具热压造成基材本身材质内聚力产生变化，而导致覆盖层的裁切处的彩绘图案油墨易产生龟裂现象，而且在覆盖层裁切后，该覆盖层的裁切处也易产生向外翻现象，造成覆盖层与封装壳体一起射出成型的优良率降低，造成封装壳体制作成本提高。

发明内容

本发明的主要目的，在于解决上述传统缺点，本发明使覆盖于封壳体表面上的半成品覆盖层的裁切处在热压模过程中延伸有一呈倾斜状或弧状的延伸段，让半成品覆盖层的裁切处不会产生油墨龟裂现象，而该半成品覆盖层在裁切后，该覆盖层的裁切处也不会产生向外翻现象，在覆盖层与封装壳体一并射出成型时，可以提升封装壳体射出成型的优良率。

为达上述的目的，本发明的封装壳体表面覆盖层的制造方法，主要是将覆盖于封装壳体表面的半成品覆盖层在热压模具热压过程中，于覆盖层的裁切处延伸一延伸段，让基材本身材质内聚力不会产生任何变化，致使半成品覆盖层被热压成型后，于覆盖层的裁切处不会产生油墨龟裂，而且裁切后覆盖层的裁切处也不会产生向外翻现象。

附图说明

图1是本发明的封装壳体表面覆盖层简易制作流程示意图；

图2是本发明的基材表面印刷彩绘图案示意图；

图3是本发明的基材热压模处理示意图；

图4是本发明的半成品覆盖层示意图；

图5是本发明的半成品覆盖层裁切后示意图。

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，现配合附图说明如下：

请参阅图1、图2、图3所示，是本发明的封装壳体表面覆盖层简易制作流程，及基材表面印刷彩绘图案，与基材热压模处理示意图。如图所示：本发明的封装壳体表面覆盖层的制造方法，主要是于各种电器用品或计算机外设设备所使用的封装壳体表面覆盖有一层具有彩绘图案的覆盖层，藉此覆盖层来增加封装壳体整体的外观美外，同时还可以增强封装壳体刚性度。

上述具有彩绘图案的覆盖层在制作时，首先取一薄塑料基材1；进行彩绘图案的印刷处理2，乃是透过印刷机对上述的基材1表面进行各种彩绘所需的油墨印刷，此彩绘油墨在印刷完成后，于基材1表面上形成彩绘图案21，或者公司的象征性标章；

待上述彩绘油墨印刷完成后，将上述印刷有彩绘图案21的基材1进行热压模处理3；

在热压模处理3时，利用热压模具30的公模301及母模302(或者单一公模或母模的模具)对印刷上彩绘图案21的基材1进行热压，在热压模处理3后，将该热压模具30的公模301及母模302进行脱模，在脱模后即形成半成品覆盖层4(如图4所示)。

请参阅图4、图5所示，是本发明的半成品覆盖层及裁切后示意图。如图所示：在半成品覆盖层4完成后，该半成品覆盖层4具有覆盖于壳体上的覆盖层41，而覆盖层41的裁切处42延伸有一呈倾斜状态或弧状的延伸段43，该延伸段43并承接有原有基材1的边料11。

在半成品覆盖层4裁切时，以刀具由半成品覆盖层4的裁切处42裁切后，即让延伸段43及边料11与覆盖层41分离，以形成单一个体的覆盖层41，再将单一个体的覆盖层41置放于封装壳体射出成型的模具里，在封装壳体射出成型后，该覆盖层41即覆盖于封装壳体表面上，除增加封装壳体整体外观美之外，同时还可以增强封装壳体的刚性度。

由于热压模具30的公模301及母模302(或者单一公模或母模的模具)的第一成型区(成型覆盖层的区域)303的裁切处42延伸有成型延伸段43形状的第二成型区304，在热压过程中基材1本身材质的内聚力不会产生任何变化，因此半成品覆盖层4的裁切处42不会产生油墨龟裂现象，而且在刀具裁切半成品覆盖层4后，该覆盖层41的裁切处42也不会呈现向外翻的情况。

所以，在覆盖层41置放于封装壳体射出成型模具内部与封装壳体一并射出成型后，可以让封装壳体射出成型优良率提高，进而可以降低制作成本。

上述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围。即凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆为本发明专利范围所涵盖。

Claims (5)

1、一种封装壳体表面覆盖层的制造方法，其特征在于：该方法包括有：

a)、先取一基材；

b)、于上述基材表面上印刷彩绘图案；

c)、在上述彩绘图案印刷完成后，利用热压模具将该印有彩绘图案的基材热压成半成品覆盖层，该半成品覆盖层具有覆盖于壳体上的覆盖层，而覆盖层的裁切处延伸有延伸段；

d)、以刀具由半成品覆盖层的裁切处裁切，形成单一个体的覆盖层。

2、如权利要求1所述的封装壳体表面覆盖层的制造方法，其特征在于：该热压模具可为公模和母模，或者单一公模或母模的任一种模具形态。

3、如权利要求1所述的封装壳体表面覆盖层的制造方法，其特征在于：该延伸段呈倾斜状。

4、如权利要求1所述的封装壳体表面覆盖层的制造方法，其特征在于：该延伸段呈弧状。

5、如权利要求1所述的封装壳体表面覆盖层的制造方法，其特征在于：该基材为薄塑料。

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