CN100505123C - 一种中高压多层片式结构的陶瓷电容器 - Google Patents

一种中高压多层片式结构的陶瓷电容器 Download PDF

Info

Publication number
CN100505123C
CN100505123C CNB2004101018507A CN200410101850A CN100505123C CN 100505123 C CN100505123 C CN 100505123C CN B2004101018507 A CNB2004101018507 A CN B2004101018507A CN 200410101850 A CN200410101850 A CN 200410101850A CN 100505123 C CN100505123 C CN 100505123C
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
interior electrode
dielectric layer
dielectric layers
class
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2004101018507A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1797627A (zh
Inventor
吉岸
王晓慧
陈仁政
张力
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tsinghua Tongfang Co Ltd
Tongfang Co Ltd
Original Assignee
Tongfang Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tongfang Co Ltd filed Critical Tongfang Co Ltd
Priority to CNB2004101018507A priority Critical patent/CN100505123C/zh
Publication of CN1797627A publication Critical patent/CN1797627A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100505123C publication Critical patent/CN100505123C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

一种中高压多层片式结构的陶瓷电容器,涉及陶瓷电容器技术领域。本发明包括用陶瓷材料制成的、带两种类型内电极形式的数多片介质层和两端外电极。其中一类介质层的内电极一呈两个小矩形、间隔布列并使各内电极一的外边缘分别与两端外电极连接,二类介质层的内电极二呈一个大矩形与内电极一的两个小矩形的印刷位置对应。其结构特点是,它还包括第三种类型内电极形式的介质层,三类介质层的内电极三为两个框式四边形。内电极三与内电极一和内电极二的印刷涂层位置对应,三类介质层置于一类介质层和二类介质层之间并使上述三类数多片介质层依次叠加。同现有技术相比,本发明具有在不改变陶瓷电容器外形尺寸的前提下,可以大大提高抗电击穿强度的优点。

Description

一种中高压多层片式结构的陶瓷电容器
技术领域
本发明涉及陶瓷电容器技术领域,特别是适用于额定电压在直流250V以上的中高电压的多层片式结构的陶瓷电容器。
背景技术
在制作高压电容器技术领域,两个重要的技术指标必须考虑,一是电容器的尺寸,二是电容器的抗电击穿强度。虽然现在已经可以生产很小尺寸的电容器,但在不增加外形尺寸的条件下,想提高它们的抗高压击穿强度却十分困难。现有技术中常用的中高压多层片式结构的陶瓷电容器的结构是采用陶瓷材料制成的,带两种类型内电极形式的数多片介质层和两端外电极组成。其中一类介质层的内电极为两个小矩形、间隔布列并使各内电极一的外边缘分别与两端外电极连接,二类介质层的内电极二呈一个大矩形与内电极一的两个小矩形的印刷位置对应。将上述二类的数多片介质层依次叠加而形成整体的陶瓷电容器,如图1所示。这种多层片式结构的陶瓷电容器的边缘电场分布示意图,如图2所示。由于各层内电极之间的边缘电场的畸变,所以此类陶瓷电容在应用中的缺点是,抗电击穿强度不够理想,已不能满足电子技术领域的高速发展。
发明内容
为了解决上述现有技术中存在的问题,本发明的目的是提供一种适用于中高电压的多层片式结构的陶瓷电容器,它可以实现在基本不增加电容器的外形尺寸的条件,较大幅度的提高抗高压击穿强度。
为了达到上述的发明目的,本发明的技术方案以如下方式实现:
一种中高压多层片式结构的陶瓷电容器,它包括用陶瓷材料制成的、带两种类型内电极形式的多片介质层和两端外电极。其中一类介质层的内电极一呈两个小矩形、间隔布列并使各内电极一的外边缘分别与两端外电极连接,二类介质层的内电极二呈一个大矩形与内电极一的两个小矩形的印刷位置对应,二类介质层上内电极的两端均不与外电极相连。其结构特点是,它还包括第三种类型内电极形式的介质层,三类介质层的内电极三为两个框式四边形。内电极三与内电极一和内电极二的印刷涂层位置对应,三类介质层置于一类介质层和二类介质层之间并使上述三类多片介质层依次叠加。
在上述的陶瓷电容器中,所述内电极一、内电极二和内电极三的边角均为圆角或者弧形状。
本发明由于采用了上述的结构,在原有的二种介质层中加入了带两个框式四边形内电极的介质层,它的作用是可以保持原有二种介质层中上的内电极的边缘相对应部分的电力线垂直于各内电极印刷面或者各介质层面,并且使之均匀化。因此,可以大大减少由于内电极的边缘电场畸变所引发的击穿几率。另外,框式四边形内电极的实体面积很小,各介质层之间陶瓷介质的直接相接面积没有受到很大的影响,因此不妨碍各介质层之间的结合,不会出现在烧结时各介质层互相脱离的问题,同时不改变整体外形尺寸。同现有技术相比,本发明具有在不改变陶瓷电容器外形尺寸的前提下,可以大大提高抗电击穿强度的优点。
下面结合附图和具体的实施方式对本发明做进一步的说明。
附图说明
图1为现有技术陶瓷电容器的主体结构示意图;
图2为现有技术陶瓷电容器的边缘电场分布示意图;
图3为本发明的主体结构示意图;
图4为本发明的结构剖面示意图;
图5为本发明的边缘电场分布示意图。
具体实施方式
参看图3与图4,本发明陶瓷电容器包括用陶瓷材料制成的、带三种类型内电极形式的多片介质和两端外电极。其中一类介质层1的内电极一2呈两个小矩形、间隔布列并使各内电极一2的外边缘分别与两端外电极连接;二类介质层3的内电极二4呈一个大矩形与内电极一2的两个小矩形的印刷位置对应,二类介质层3上内电极的两端均不与外电极相连;三类介质层5的内电极三6为两个框式四边形,内电极三6与内电极一2和内电极二4的印刷涂层位置对应。三类介质层5置于一类介质层1和二类介质层3之间并使上述三类多片介质层依次叠加,内电极一2、内电极二4和内电极三6的边角均为圆角或者弧形状。
本发明在使用时,由检测实验可知,它的边缘电场畸变基本可以克服。各介质层中内电极的边缘相应部分的电力线垂直于各内电极印刷面之间,如图5所示。因此,本发明大大提高了抗电击穿强度。

Claims (2)

1、一种中高压多层片式结构的陶瓷电容器,它包括用陶瓷材料制成的、带两种类型内电极形式的多片介质层和两端外电极,其中一类介质层(1)的内电极一(2)呈两个小矩形、间隔布列并使各内电极一(2)的外边缘分别与两端外电极连接,二类介质层(3)的内电极二(4)呈一个大矩形与内电极—(2)的两个小矩形的印刷位置对应,二类介质层(3)上内电极的两端均不与外电极相连,其特征在于,它还包括第三种类型内电极形式的介质层,三类介质层(5)的内电极三(6)为两个框式四边形,内电极三(6)与内电极一(2)和内电极二(4)的印刷涂层位置对应,三类介质层(5)置于一类介质层(1)和二类介质层(3)之间并使上述三类多片介质层依次叠加。
2、按照权利要求1所述的陶瓷电容器,其特征在于,所述内电极一(2)、内电极二(4)和内电极三(6)的边角均为圆角或者弧形状。
CNB2004101018507A 2004-12-29 2004-12-29 一种中高压多层片式结构的陶瓷电容器 Expired - Fee Related CN100505123C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2004101018507A CN100505123C (zh) 2004-12-29 2004-12-29 一种中高压多层片式结构的陶瓷电容器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2004101018507A CN100505123C (zh) 2004-12-29 2004-12-29 一种中高压多层片式结构的陶瓷电容器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1797627A CN1797627A (zh) 2006-07-05
CN100505123C true CN100505123C (zh) 2009-06-24

Family

ID=36818586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004101018507A Expired - Fee Related CN100505123C (zh) 2004-12-29 2004-12-29 一种中高压多层片式结构的陶瓷电容器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100505123C (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100413005C (zh) * 2006-07-20 2008-08-20 常熟开关制造有限公司(原常熟开关厂) 断路器电动操作机构的锁定装置
CN101604926B (zh) * 2008-12-31 2012-07-04 中国工程物理研究院流体物理研究所 高电压、高储能固态脉冲产生装置
CN103811182A (zh) * 2014-03-11 2014-05-21 成都市容华电子有限公司 多层陶瓷片状电容器
CN115274319B (zh) * 2022-07-18 2024-05-31 广东风华高新科技股份有限公司 一种多层陶瓷电容器的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1797627A (zh) 2006-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060139848A1 (en) Multilayer chip capacitor and method for manufacturing the same
US7027288B2 (en) Multilayer ceramic condenser
KR20060055411A (ko) 발광 스크린 구조체 및 화상형성장치
CN100505123C (zh) 一种中高压多层片式结构的陶瓷电容器
US6906907B2 (en) Monolithic multi-layer capacitor with improved lead-out structure
WO2024088387A1 (zh) 一种三端子多层陶瓷电容式滤波器生坯芯片的制备方法
CN2768168Y (zh) 中高压多层片式结构的陶瓷电容器
CN100505122C (zh) 一种用于中高压多层片式结构的陶瓷电容器
KR20020047002A (ko) 미세 라인 구비 기판, 미세 라인 구비 기판 제조 방법,전자 공급원 기판 및 화상 디스플레이 장치
JP2014212291A (ja) 積層セラミック電子部品、その製造方法及びその実装基板
CN2768169Y (zh) 用于中高电压的多层片式结构的陶瓷电容器
US20090097187A1 (en) Multi-layer ceramic capacitor with low self-inductance
JP5620938B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
CN1797668A (zh) 等离子体显示板
JP2006100507A (ja) コンデンサ接続構造
CN203521165U (zh) 一种抗电强度高的中高压片式陶瓷电容器
JPH02156619A (ja) 積層コンデンサ
CN214294986U (zh) 一种mlcc湿法工艺中陶瓷浆印刷用的锯齿边陶瓷网版
CN100533641C (zh) 等离子体显示面板
CN1207747C (zh) 等离子体显示屏弧形电极结构
JP3051127B2 (ja) プラズマディスプレイパネル
JP2770850B2 (ja) 積層セラミックス素子
KR100447645B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널
CN106384668B (zh) 一种薄膜电容器用多层基板
JP2002043021A (ja) チップ型サージアブソーバ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090624

Termination date: 20171229

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee