CN100493319C

CN100493319C - 一种散热回路系统

Info

Publication number: CN100493319C
Application number: CNB2006100053790A
Authority: CN
Inventors: 林培熙
Original assignee: YAOYUE SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: YAOYUE SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd; Thermaltake Technology Co Ltd
Priority date: 2006-01-19
Filing date: 2006-01-19
Publication date: 2009-05-27
Anticipated expiration: 2026-01-19
Also published as: CN1822757A

Abstract

一种散热回路系统，涉及设备散热技术领域，解决的技术问题是现有多数散热装置无法整合的问题；其技术方案是：包括有若干散热装置、若干转接结构和至少一液体驱动装置，散热装置分别包括一基座、若干散热片及至少一通道，该基座可与一热源接触；转接结构具有若干输送管路，该输送管路可与散热装置的至少一通道相连接，以容置或传送置于其内的液体；液体驱动装置通过输送管路与散热装置相连接。本发明可以有效地使多数散热装置作整合，达到多数散热装置可作并联或串联设计；可广泛应用于电子处理装置的散热装置中。

Description

一种散热回路系统

技术领域：

本发明涉及设备散热技术领域，特指一种散热回路系统。

技术背景：

散热系统是电子处理装置中相当重要的一环，散热系统的优劣与否严重影响到电子处理装置的效能；尤其现今电子处理装置的功能一再提升，电流流通量持续增大，导致热流亦大幅提高，散热系统的散热效率及设计方式称为重要的研究课题。

现有的散热系统重要由分别独立的散热装置所组成，每个散热装置为独立设计，且散热装置之间并无连接关系；以中央处理器的散热模组为例，主要是由一水冷头，利用管路与水箱以及泵作连通；当水冷头吸附中央处理器的热能后，以液体作为传导介质，配合泵的促动，使液体将热能带离热源，再使已冷却的液体回传至水冷头，重复循环进行热交换作用，以达水冷散热的效果；而若以集成电路晶片来说，现有散热模组大多是通过热传导方式散热，将一设有若干散热片组的基座附贴于晶片上方，基座将所接收热能再传导至散热片组，同过散热片的散热表面与外部环境作热交换，以达成晶片降温的目的。

综上所述，现有电子处理装置内的散热装置或模组都是为特定热源独立设置的；换句话说，多数热源即需配置将近同等数量的散热装置或模组；散热装置或模组间并未作整合处理，造成电子处理装置内的布线复杂；且因各个散热装置莫模组为独立设置，故每一单体都必需设有输入管路及输出管路，管路材料缺乏经济效益。

发明内容：

本发明解决的技术问题在于提供一种散热回路系统，使多数散热装置可作整合，达到多数散热装置可作并联或串联设计。

本发明的技术问题是通过如下技术方案实现的：包括有若干散热装置、若干转接结构和至少一液体驱动装置，散热装置分别包括一基座、若干散热片及至少一通道，该基座可与一热源接触；转接结构具有若干输送管路，该输送管路可与散热装置的至少一通道相连接，以容置或传送置于其内的液体；液体驱动装置通过输送管路与散热装置相连接。

所述散热装置的至少一通道可设置于基座中或外加于基座，或者装设于散热片中。

所述的通道可为至少一管路与该基座紧迫配合形成。

管路可通过锡焊或导热胶方式与基座固定。

管路可由高热传导系数的材质所组成。

通道可与基座一体成型。

基座可由高热传导系数的材质所组成。

所述的高热传导系数的材质可以为铜、铝、铜合金、铝合金、钢或铝。

所述散热装置可分别包括一风扇。

热源可为中央处理器或集成电路晶片。

所述转接结构可包括至少一转接元件，转接元件可与通道相连接，以容置或传送置于其内的液体。

所述转接元件可为二通、三通或四通转接头。

所述输送管路可为软质或硬质管路。

所述输送管路可呈弯曲状或直线状。

所述液体为水或冷却液。

所述液体驱动装置为泵。

或者，散热回路系统包括若干散热装置、若干转接结构和至少一液体驱动装置，散热装置分别包括一基座及至少一通道，基座可与热源接触；转接结构具有若干输送管路，输送管路可与散热装置的通道相连接，以容置或传送置于其内的液体；液体驱动装置通过输送管路与散热装置相连接。

本发明散热回路系统因可作整合处理，可改进现有电子处理装置内布线复杂的问题；且散热回路系统可作串联或并联设计，故不须在每一单体都设有输入管路和输出管路，管路耗费少。

附图说明：

下面结合附图对本发明进一步说明：

附图1是本发明散热回路系统的实施例之一图；

附图2是本发明散热回路系统1的实施例之二图；

附图3是本发明散热回路系统1的散热装置31的实施例之一图；

附图4是本发明散热回路系统1的散热装置41的实施例之二图；

附图5是本发明散热回路系统1的散热装置51的实施例之三图。

附图图号说明

散热回路系统 1 散热装置 11

基座 111 散热片 112

通道 113 散热装置 12

基座 121 散热片 122

通道 123 散热装置 13

基座 131 散热片 132

通道 133 散热装置 14

基座 141 散热片 142

通道 143 散热装置 15

基座 151 散热片 152

通道 153 散热装置 16

基座 161 散热片 162

通道 163 转接结构 17

输送管路 171 转接元件 172

液体驱动装置 18 散热装置 31

通道 311 管路 3111

基座 312 散热片 313

散热装置 41 通道 411

基座 412 散热装置 51

通道 511

具体实施方式：

见附图1所示，是本发明散热回路系统1的第一实施例；如图所示，散热回路系统1包括散热装置11、12、13、14、15及16，若干转接结构17及一液体驱动装置18；散热装置11、12、13、14、15及16分别包括一基座111、121、131、141、151及161，一通道113、123、133、143、153及163；基座111、121、131、141、151及161可分别与一热源(图中未示出)接触以吸收热能，热能可为中央处理器、集成电路晶片或其他发热装置。若干散热片112、122、132、142、152及162分别由基座111、121、131、141、151及161未与热源接触之侧向上延伸，以增加散热面积。散热装置11、12、13、14、15及16更可分别包括一风扇(图中未示出)，通过流动空气产生的热对流增进散热效率。

散热装置11、12、13、14、15及16的基座111、121、131、141、151及161上亦可不设散热片112、122、132、142、152及162，也就是说，通过基座111、121、131、141、151及161的表面积进行散热。

转接结构17具有若干传送管路171及转接元件172；输送管路171位软质材质(亦可为硬质材质)，其形状可呈弯曲状或直线状；转接元件172位二通接头(亦可为三通或四通转接头)，使来自不同方向的输送管路171可连通。输送管路171或转接元件172可分别与散热装置11、12、13、14、15及16的通道113、123、1331、143、153及163相连接，以容置或传送置于其内的液体(图中未示出)，液体可以为水或冷却液。

液体驱动装置18可为泵，其通过输送管路171与散热装置11、12、13、14、15及16相连通。

散热回路系统1通过一液体驱动装置18驱动存置于转接结构17内的冷却液(图中未示出)，使冷却液可向散热装置11、12、13、14、15及16的通道113、123、1331、143、153及163流动，以吸取其所接收的热能，当冷却液流出通道113、123、1331、143、153及163时，其每个间距间所设的输送管路171及转接元件172可供冷却液将所吸收的热能和外界作热交换，以达降温的目的，散热回路系统1具有串联散热装置11、12、13、14、15及16的功效。

见附图2，是本发明散热回路系统1的第二实施例；本实施例与前述第一实施例的结构相同；但在本实施例中，散热回路系统1的转接结构的部分作了变化；转接结构17及转接元件172包括三通及四通转接头；多通转接头使冷却液的导通路径更不受限制；因此，散热装置11、12、13、14、15及16不仅可以做串联连接，亦可作并联排列；通过转接元件172的变化，散热回路系统1可适用于热源彼此间不规则排列的情形；除此之外，此种设计使传送管路171的路径长短可依需求作调整；例如，对于散热需求较高的特定热源，可使其与另一热源之间距路径拉长，以提高热导流的效果。

本发明散热回路系统1因可作整合处理，可改进现有电子处理装置内布线复杂的问题；且散热回路系统1可作串联或并联设计，故不须在每一单体都设有输入管路和输出管路，管路耗费少。

见附图3、4和5，分别为本发明散热回路系统1的散热装置第一、二和三实施例；如图3所示，散热装置31具有一通道311，外加于基座312；通道311可为一管路3111与基座312紧迫配合形成，亦可利用锡焊或导热胶方式使其和基座312固定。管路3111可由高热传导系数的材质组成，如铜、铝、铜合金、铝合金、钢或金等；管路3111亦可装设与散热片313种(图中未示出)，未与基座312接触。

图4所示的散热装置41，其通道411内含于基座412中，可与基座412一体成型。前述的基座312及412可由高热传导系数的材质组成，如铜、铝、铜合金、铝合金、钢或金等；图5所示的散热装置51显示通道511可为2个，可作为输入通道及输出通道之用。

以上所述仅为本发明的部分实施例，并不是对本发明范围的限定；凡依本发明所作的均等变化与修饰，皆应属本发明专利涵盖的范围。

Claims

1、一种散热回路系统，其特征在于：包括有

若干散热装置，其分别包括一基座、若干散热片及至少一通道，该通道为一管路通过锡焊或导热胶方式与基座固定，该基座与一热源接触；

若干转接结构，其具有若干输送管路，该输送管路与散热装置的至少一通道相连接，以容置或传送置于其内的液体；

至少一液体驱动装置，其通过输送管路与散热装置相连接；

其中，通过上述若干转接结构，使上述若干散热装置作整合，以达到串联连接或并联连接，使该散热回路系统适用于若干热源不规则排列的情形。

2、根据权利要求1所述的散热回路系统，其特征在于：所述散热装置的至少一通道设置于基座中或外加于基座，或者装设于散热片中。

3、根据权利要求1所述的散热回路系统，其特征在于：管路由高热传导系数的材质所组成。

4、根据权利要求1或2所述的散热回路系统，其特征在于：通道与基座一体成型。

5、根据权利要求1所述的散热回路系统，其特征在于：基座由高热传导系数的材质所组成。

6、根据权利要求3或5所述的散热回路系统，其特征在于：所述的高热传导系数的材质为铜、铝、铜合金、铝合金或钢。

7、根据权利要求1所述的散热回路系统，其特征在于：所述散热装置分别包括一风扇。

8、根据权利要求1所述的散热回路系统，其特征在于：热源为中央处理器或集成电路晶片。

9、根据权利要求1所述的散热回路系统，其特征在于：所述转接结构包括至少一转接元件，转接元件与通道相连接，以容置或传送置于其内的液体。

10、根据权利要求9所述的散热回路系统，其特征在于：所述转接元件为二通、三通或四通转接头。

11、根据权利要求1所述的散热回路系统，其特征在于：所述输送管路为软质或硬质管路。

12、根据权利要求1所述的散热回路系统，其特征在于：所述输送管路呈弯曲状或直线状。

13、根据权利要求1所述的散热回路系统，其特征在于：所述液体为水或冷却液。

14、根据权利要求1所述的散热回路系统，其特征在于：所述液体驱动装置为泵。