CN100492132C - 制作液晶显示器背光源发光体的材料及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种制作液晶显示器背光源发光体的材料及其制造方法。具体地说，制作液晶显示器背光源发光体的材料，其是采用0.1-0.5毫米厚度的金属钼片制成。所述的材料制造方法，其是按照如下步骤实施：钼板坯→热轧减薄→90度换向热轧减薄→表面处理→冷轧减薄→第一次退火→90度换向冷轧减薄→第二次退火→冷轧至0.1-0.5毫米→最后退火。本发明提高了钼片的冲压性能，使其冲压成直径1毫米，深6毫米的杯状体过程中不退火，成品率达到90%以上。
Description
技术领域
本发明属于金属材料加工技术领域，特别是液晶显示器背光源发光体材料的加工。
背景技术
发光体是液晶显示器的光源，我们所能够看到的图象就是由发光体发出光。目前市场上使用的背光源发光体多用镍片制成，因为镍的塑性好，易于冲压成型，但其亮度低、色彩范围小，对比度低，寿命短，因此限制了画面质量的提高。
本发明设想采用改用钼做上述发光体可以完全克服金属镍制成发光体的缺点。但是，钼的冲压性能差，要将金属钼片冲压成直径1毫米、深6毫米的杯状体容易开裂，成品率低，成本高。因此，制作冲压性良好的超薄金属钼片就成为当务之急。
经过检索，中国专利申请200710019798.4号公开了一种超薄精密深拉成型的钼片轧制方法，其工艺主要是钼坯经二次热轧、二次温轧、酸洗和漂洗后，再经三次冷轧退火至所需厚度，由本方法生产的钼片，晶粒受压扩展良好。其缺陷是每次轧制后要保温时间长，导致工艺流程延时过长、效率低下。一种超薄高平整度钼片加工方法(专利号：03132250.6)是关于超薄如厚度小于0.3mm、高平整度钼片加工方法，其将钼板经多次热轧减薄，多次温轧减薄，退火，多次冷轧、退火至所需厚度，关键是冲制成型，叠片压紧退火。该工艺在冷轧前仍然保留了温轧(温度保持在200-400度)工序，其热轧和温轧的次数都达到4-5次，使得轧制工序持续时间很长。
发明内容
本发明目的是提供一种制作液晶显示器背光源发光体的材料及其制造方法。
本发明所要解决的技术问题是：提高钼片的冲压性能，使其冲压成直径1毫米，深6毫米的杯状体过程中不退火，成品率达到90％以上。
具体地说，制作液晶显示器背光源发光体的材料，其是采用0.1-0.5毫米厚度的金属钼片制成。
所述的材料制造方法，其是按照如下步骤实施：
钼板坯→热轧减薄→90度换向热轧减薄→表面处理→冷轧减薄→第一次退火→90度换向冷轧减薄→第二次退火→冷轧至0.1-0.5毫米→最后退火。
轧制减薄过程中减薄量为：后道工序厚度为前道工序厚度的1/5-1/2。
热轧减薄的温度控制在800-1350℃。
退火温度控制在800-940℃。
第一次热轧减薄温度控制在1200-1350℃，第二次换向热轧减薄时温度控制在1100-1250℃。
第一次、第二次退火温度控制在800-940℃，最后退火温度控制在800-900℃。
原料采用15-30毫米厚钼板坯时，按照如下步骤实施：
15-30毫米厚钼板坯→加热1200-1350℃保温40-60分钟→热轧至5-10毫米→加热800-1250℃保温30-40分钟→90度换向轧制到2-5毫米→表面处理→冷轧至1-2毫米→退火800-940℃保温50-60分钟→换向冷轧至0.3-0.8毫米→退火800-940℃保温50-60分钟→冷轧至0.1-0.5毫米→退火800-900℃保温50-60分钟。
本发明优点是通过控制轧制温度、90度换向轧制的变形量，退火点及退火温度得到细小而均匀的晶粒组织改变了钼片的组织结构，提高了钼片的塑性和各向同性，改善了钼片的冲压性能。
经过使用证明，本发明工艺提高了钼片的冲压性能，使其冲压成直径1毫米，深6毫米的杯状体过程中不退火，成品率达到90％以上。利用本发明材料制作的发光体，其亮度高、色彩范围大，对比度提高，寿命延长，画面质量得到改善。
具体实施方式
15-30毫米厚钼板坯→加热1200-1350℃保温40-60分钟→热轧至5-10毫米→加热800-1250℃保温30-40分钟→90度换向轧制到2-5毫米→表面处理→冷轧至1-2毫米→退火800-940℃保温50-60分钟→换向冷轧至0.3-0.8毫米→退火800-940℃保温50-60分钟→冷轧至0.1-0.5毫米→退火800-900℃保温50-60分钟。
将此0.1-0.5毫米厚度的金属钼片冲压成直径1毫米、深6毫米的杯状体。
Claims (7)
1、制作液晶显示器背光源发光体的材料制造方法，其特征是按照如下步骤实施：钼板坯→热轧减薄→90度换向热轧减薄→表面处理→冷轧减薄→第一次退火→90度换向冷轧减薄→第二次退火→冷轧至0.1-0.5毫米→最后退火。
2、根据权利要求1所述的材料制造方法，其特征是轧制减薄过程中减薄量为：后道工序厚度为前道工序厚度的1/5—1/2。
3、根据权利要求1所述的材料制造方法，其特征是热轧减薄的温度控制在800—1350℃。
4、根据权利要求1所述的材料制造方法，其特征是退火温度控制在800—940℃。
5、根据权利要求3所述的材料制造方法，其特征是第一次热轧减薄温度控制在1200—1350℃，第二次换向热轧减薄时温度控制在1100—1250℃。
6、根据权利要求4所述的材料制造方法，其特征是第一次、第二次退火温度控制在800—940℃，最后退火温度控制在800—900℃。
7、权利要求1—6任意一项所述的材料制造方法，其特征是原料采用15-30毫米厚钼板坯并按照如下步骤实施：
15-30毫米厚钼板坯→加热1200-1350℃保温40—60分钟→热轧至5-10毫米→加热800-1250℃保温30—40分钟→90度换向轧制到2-5毫米→表面处理→冷轧至1-2毫米→退火800-940℃保温50—60分钟→换向冷轧至0.3-0.8毫米→退火800-940℃保温50—60分钟→冷轧至0.1-0.5毫米→退火800-900℃保温50—60分钟。
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| 钼板结晶器壳体的冲压工艺研究. 李良福.机械研究与应用，第No.2期. 1994 |
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