CN100463305C - 一种电连接器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器制造方法，包括以下步骤：1.提供一绝缘体，所述绝缘体上设有弹性块，并在弹性块的一侧设有与弹性块连接的一通孔，在弹性块的另外一侧或另外两侧设有吸收绝缘体膨胀变形的变形吸收空间，该变形吸收空间延伸进入该绝缘体；2.对所述弹性块施以金属材料以在弹性块上形成导电层。本发明电连接器，包括绝缘体、至少位于绝缘体一侧上可与对接电子组件相接触的弹性块及位于弹性块一侧且与弹性块连接的一通孔，在弹性块的另外一侧或另外两侧设有吸收绝缘体膨胀变形的变形吸收空间，该变形吸收空间延伸进入该绝缘体，所述弹性块设有导电层。与现有技术相比，本发明结构简单，加工容易，能实现电连接器与对接电子组件的有效接触。

Description

一种电连接器及其制造方法
【技术领域】
本发明是关于一种电连接器及其制造方法。
【背景技术】
目前，现有技术的电连接器一般包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子，所述绝缘本体设有端子收容槽，导电端子收容于端子收容槽内。其中，导电端子设有固定部及位于两端的接触部，通过压缩接触可实现两对接电子组件的电性连接。然而，这种导电端子一般由金属材料经过加式而成，其形状复杂，加工困难，成本较高，且经多次压缩后易塑性变形，造成电连接器无法与对接电子组件有效接触，影响电连接器的性能。
因此，有必要发明一种电连接器及其制造方法，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种电连接器的制造方法，其能实现电连接器与对接电子组件的有效接触，节约了生产成本。
本发明的另一目的在于提供一种电连接器，其能实现电连接器与对接电子组件的有效接触，节约了生产成本。
为达到上述目的，本发明的电连接器制造方法，包括以下步骤：1.提供一绝缘体，所述绝缘体上设有弹性块，并在弹性块的一侧设有与弹性块连接的一通孔，在弹性块的另外一侧或另外两侧设有吸收绝缘体膨胀变形的变形吸收空间，该变形吸收空间延伸进入该绝缘体；2.对所述弹性块施以金属材料以在弹性块上形成导电层。
本发明的电连接器，包括绝缘体、至少位于绝缘体一侧上可与对接电子组件相接触的弹性块及位于弹性块一侧且与弹性块连接的一通孔，在弹性块的另外一侧或另外两侧设有吸收绝缘体膨胀变形的变形吸收空间，该变形吸收空间延伸进入该绝缘体，所述弹性块设有导电层。
与现有技术相比，本发明结构简单，加工容易，能实现电连接器与对接电子组件的有效接触，节约了生产成本。
【附图说明】
图1为本发明电连接器制造方法的示意图；
图2为图1所示绝缘体的剖视图；
图3为图2所示的局部放大图；
图4为本发明电连接器的剖视图；
图5为图4所示电连接器与对接电子组件组合的示意图；
图6为本发明电连接器第二实施例的剖视图；
图7为图6所示电连接器与对接电子组件组合的示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步阐述。
参照图1和图3所示，本发明的电连接器制造方法包括以下步骤：1.提供一绝缘体1，所述绝缘体1上设有弹性块10，弹性块10一侧设有通孔11，且在X、Y轴上设有变形吸收空间17；2.对所述弹性块10施以金属材料以在弹性块10上形成导电层，具体步骤为：提供一设有贯穿孔的遮蔽体(本实施例中为设有贯穿孔20的上盖2和下盖3，当然，所述遮蔽体也可为贴纸)，将分别设有贯穿孔20的上盖2和下盖3相接合，以固定位于两者之间的绝缘体1，使绝缘体1的弹性块10分别对应所述贯穿孔20，再通过物理镀膜(可为溅镀或蒸镀的方式，当然，也可为别的物理镀膜的方式)的方式使金属材料在弹性块10上形成导电层，所述通孔11和变形吸收空间17在绝缘体1受热膨胀时可起到让位的作用。
请参照图4和图5所示，本发明的电连接器，包括绝缘体1、位于绝缘体1上可与对接电子组件(本实施例中为芯片模块4和对接电路板5)相接触的弹性块10(该绝缘体在至少一侧设有弹性块，本实施例中在两侧对应设有弹性块)及位于弹性块10一侧的至少一通孔11，及可与对接电子组件相配合的定位结构6，可吸收绝缘体1膨胀变形的变形吸收空间，所述变形吸收空间设置在电连接器的X、Y轴上。其中，所述绝缘体1与弹性块10为一体成型，所述弹性块10设有导电层7，该导电层7通过对弹性块10物理镀膜(可为溅镀或蒸镀的方式，当然，也可为别的物理镀膜的方式)的方式获得，在绝缘体1的四个角上分别设有一定位孔12，可固定所述定位结构6至绝缘体1上，所述定位结构6设有可限制对接电子组件压缩高度的限位块61(当然，所述限位块也可不设置在定位结构上，而是直接设置在该电连接器上)，可防止对接电子组件过压而损坏该电连接器。当连接对接电子组件时，所述定位结构6可分别对应固定对接电子组件，通过与弹性块10的压缩接触，实现两电子组件的电性连接。
请参照图6和图7所示，为本发明的第二实施例，其与上述实施例不同之处在于：该绝缘体1外围设有可定位绝缘体1的定位件18(当然，所述绝缘体1与定位件18也可一体成型而成)，该定位件18一侧四周还设有可固定对接电子组件的定位边块13，所述定位边块13围成可收容芯片模块4的收容空间14，所述收容空间14内设有限位块15，可防止芯片模块4过压，在另一侧设有可与电路板5相配合的定位柱16，以定位电路板5，通过与弹性块10的压缩接触，同样能实现两电子组件的电性连接。
本发明的电连接器，其全部由绝缘体制成，其结构简单，加工容易，能实现电连接器与对接电子组件的有效接触，节约了生产成本。

Claims (15)

1.一种电连接器制造方法，其特征在于：包括以下步骤：1).提供一绝缘体，所述绝缘体上设有弹性块，并在弹性块的一侧设有与弹性块连接的一通孔，在弹性块的另外一侧或另外两侧设有吸收绝缘体膨胀变形的变形吸收空间，该变形吸收空间延伸进入该绝缘体；2).对所述弹性块施以金属材料以在弹性块上形成导电层。
2.如权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：该导电层通过物理镀膜的方式获得。
3.如权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：所述步骤2)为提供一设有贯穿孔的遮蔽体，使电连接器的弹性块分别对应所述贯穿孔，利用物理镀膜的方式使金属材料在弹性块上形成导电层。
4.如权利要求3所述的电连接器制造方法，其特征在于：所述遮蔽体为贴纸。
5.如权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：该导电层通过溅镀的方式获得。
6.如权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：该导电层通过蒸镀的方式获得。
7.一种电连接器，其特征在于：包括绝缘体、至少位于绝缘体一侧上可与对接电子组件相接触的弹性块及位于弹性块一侧且与弹性块连接的一通孔，在弹性块的另外一侧或另外两侧设有吸收绝缘体膨胀变形的变形吸收空间，该变形吸收空间延伸进入该绝缘体，所述弹性块设有导电层。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：该导电层通过对弹性块物理镀膜的方式获得。
9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘体的另一侧对应设有弹性块。
10.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘体与弹性块为一体成型。
11.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述变形吸收空间设置在电连接器的X、Y轴上。
12.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还设有可限制对接电子组件压缩高度的限位块。
13.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：该电连接器还设有可与对接电子组件相配合的定位结构。
14.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：该绝缘体外围设有可定位绝缘体的定位件。
15.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：该定位件一侧四周设有可固定对接电子组件的定位边块，另一侧设有可与对接电子组件相配合的定位柱。
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