CN100408251C - 无铅混合合金焊膏 - Google Patents

无铅混合合金焊膏 Download PDF

Info

Publication number
CN100408251C
CN100408251C CNB2003801080268A CN200380108026A CN100408251C CN 100408251 C CN100408251 C CN 100408251C CN B2003801080268 A CNB2003801080268 A CN B2003801080268A CN 200380108026 A CN200380108026 A CN 200380108026A CN 100408251 C CN100408251 C CN 100408251C
Authority
CN
China
Prior art keywords
alloy
soldering paste
particle
liquidus temperature
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2003801080268A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1732063A (zh
Inventor
瓦希德·卡齐姆·古达里
埃德温·布雷德利
布赖恩·法列洛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Motorola Solutions Inc
Original Assignee
Motorola Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Motorola Inc filed Critical Motorola Inc
Publication of CN1732063A publication Critical patent/CN1732063A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100408251C publication Critical patent/CN100408251C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025—Pastes, creams, slurries
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3006—Ag as the principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0263—Details about a collection of particles
    • H05K2201/0272—Mixed conductive particles, i.e. using different conductive particles, e.g. differing in shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

本发明涉及一种无铅的混合合金焊膏，一种制备该焊膏的方法，和一种使用该焊膏的方法。该焊膏包括在焊剂中混合的第一合金和第二合金的粒子。第一合金的液线温度与第二合金的液线温度相差不超过15℃。

Description

无铅混合合金焊膏
技术领域
本发明涉及一种无铅的混合合金焊膏，以及一种制备和使用这种焊膏的方法。更具体的说，该混合合金是至少两种类型的具有能在焊接过程中减少或消除墓碑效应(tombstoning effects)的液线温度的合金粒子的组合物。
背景技术
由于电子工业被迫从消费者的产品消除铅，对于制造新的对环境友好的焊膏有越来越多的要求。新的无铅焊料随着这种新要求而产生。
公开号为US 2002/0040624A1的美国专利披露了一种由无铅焊料合金粉末和焊剂组成的焊膏。该焊料合金粉末是10-30vol％的第一粉末和70-90vol％的第二粉末的混合物，其中第一粉末是基本上由10-45wt％的Bi和余量的Sn组成的Sn-Bi合金，第二粉末是基本上由9-15wt％的Zn和余量的Sn组成的Sn-Zn合金。该混合物形成一种合金，该合金熔融时的组成主要包括7-11wt％的Zn、1-5wt％的Bi和余量的Sn。
美国专利6,360,939B1披露了一种制造电子工业中的无铅焊膏的方法，该焊膏具有一基本焊料粉末和一在焊接过程中不熔化的添加金属粉末成分。基本焊料粉末与常规焊膏中使用的相同。添加粉末的熔点比基本焊料粉末的熔点要高很多。基本焊料粉末包括80-99％的Sn和1-20％的Ag。添加粉末金属选自包括Sn、Ni、Cu、Ag和Bi及其混合物的金属组。
伴随着焊接的一个问题是墓碑效应。墓碑效应通常定义为在软熔期间电子元件位移到有些竖直的位置。换句话说，墓碑效应是当电子元件被焊接到一基板上时，电子元件的一端位移到一向上的位置。在无铅焊接中特别关心的问题是无铅材料具有特别高的结合力(润湿力)，从而会促进墓碑效应。因此，找到一种能显著减少或消除墓碑效应的无铅焊接材料是非常有利的。
发明内容
本发明的焊膏是一种均匀的焊接材料，能够在软熔期间显著减少或消除不希望发生的墓碑效应。在一个实施例中，本发明制造了一种混合合金焊膏，焊膏包括第一合金的粒子和第二合金的粒子，其中第一合金的液线温度与固线温度相差不超过20℃，第二合金的液线温度与固线温度相差不超过20℃。焊膏也包括焊剂。优选地，第一和第二合金的粒子与焊剂混合，并且第一合金的液线温度与第二合金的液线温度相差不超过15℃。
在本发明的一实施例中，第一合金的粒子的液线温度与固线温度相差不超过15℃，第二合金的粒子的液线温度与固线温度相差不超过15℃。优选地，第一合金的粒子的液线温度与固线温度相差不超过10℃，第二合金的粒子的液线温度与固线温度相差不超过10℃。更优选地，第一合金的液线温度与第二合金的液线温度相差不超过10℃。更优选地，第一合金的液线温度与第二合金的液线温度相差不超过5℃。
在本发明的另一实施例中，第一合金包括Sn、Ag和至少一种添加金属。优选地，该至少一种添加金属选自包括Cu、Zn、Bi、Ni和In的组。更优选地，第二合金包括Sn和Ag。
在进一步的实施例中，本发明涉及一种无铅的混合合金焊膏，焊膏包括第一合金Sn-Ag-Cu的粒子、第二合金Sn-Ag的粒子和焊剂。第一和第二合金的粒子与焊剂混合。
在本发明的另一实施例中，第一合金包括2.3-4.3wt％的Ag和0.4-1.2wt％的Cu，余下的是Sn。优选地，第一合金包括2.5-4.1wt％的Ag和0.5-1.0wt％的Cu，余下的是Sn。
在另一实施例中，第二合金包括2.0-5.0wt％的Ag，余下的是Sn。优选地，第二合金包括2.3-4.2wt％的Ag，余下的是Sn。
本发明进一步包括的是一种制造焊膏的方法。在一实施例中，该方法包括：提供第一合金的粒子，其中第一合金的液线温度与固线温度相差不超过20℃；提供第二合金的粒子，其中第二合金的液线温度与固线温度相差不超过20℃，并且第一合金的液线温度与第二合金的液线温度相差不超过15℃；第一和第二合金的粒子与焊剂混合，形成焊膏。
在一实施例中，焊膏中粒子的混合物的组成为至少50wt％的第一合金和不超过50wt％的第二合金。优选地，焊膏中粒子的混合物的组成为50-90wt％的第一合金和10-50wt％的第二合金。
本发明进一步包括一种将电子元件焊接到一基板上的方法。在一实施例中，该方法包括将一无铅的混合合金焊膏施加到一基板上，无铅的混合合金焊膏包括第一合金Sn-Ag-Cu的粒子、第二合金Sn-Ag的粒子和焊剂，第一和第二合金的粒子与焊剂混合。一电子元件放置在无铅的混合合金焊膏上，电子元件、基板和焊膏被加热至第一合金和第二合金熔化并流动。然后，电子元件、基板以及熔化的第一合金和第二合金被冷却，以将电子元件固定到基板上。
具体实施方式
本发明提供一种焊膏以及用该焊膏将焊膏、基板和电子元件焊接到一起的方法。本发明的焊膏是一种混合合金焊膏，其中的合金具有相类似的熔融性质。使用本发明的焊膏将电子元件焊接到基板上，焊接的产品将显示出很少的墓碑效应。换句话说，电子元件将会相对平坦地粘附在基板上，而不是被焊接到基板上的元件的一端相对于它相反的一端成一相当倾斜的角度。
本发明的焊膏包括第一合金组合物的粒子和第二合金组合物的粒子。粒子与焊剂一起混合以形成焊膏。然后焊膏用于将电子元件焊接到基板上。
理想地，焊膏中包含的第一合金的液线温度与固线温度相差不超过约20℃。一般地，液线温度是合金完全处于熔融状态时的最低温度。固线温度是合金完全处于固体或非熔融状态时的最高温度。优选地，液线温度与固线温度相差不超过约15℃；更优选地，液线温度与固线温度相差不超过约10℃。
在本发明的一实施例中，第一合金包括Sn、Ag和至少一种添加金属。第一合金的液线温度不超过约225℃，优选不超过约222℃，最优选不超过约220℃。
第一合金中的至少一种添加金属选自Cu、Zn、Bi、Ni和In。优选地，添加金属是Cu。
在本发明的一实施例中，第一合金包括作为第三金属的Cu和第四金属，其中第四金属不会显著增加固线温度与液线温度之间的差异。优选地，第四金属选自Zn、Bi、Ni和In。更优选地，第四金属是Bi。当存在第四金属时，第四金属的浓度为基于合金的总重量的约0.1-5wt％。
在本发明的一实施例中，第一合金包括约2.3-4.3wt％的Ag和约0.4-1.2wt％的Cu，余下的是Sn。优选地，第一合金包括约2.5-4.1wt％的Ag和约0.5-1.0wt％的Cu，余下的是Sn。
理想的是第二合金具有与第一合金相类似的熔融性质。从这方面考虑，理想的是焊膏中包含的第二合金的液线温度与固线温度相差不超过约20℃。优选地，液线温度与固线温度相差不超过约15℃；更优选地，液线温度与固线温度相差不超过约10℃。
在本发明的一实施例中，第二合金包括Sn和Ag。第一合金的液线温度不超过约225℃，优选不超过约222℃，最优选不超过约220℃。
在本发明的一个方面，第二合金包括约2.0-5.0wt％的Ag，余下的是Sn。优选地，第二合金包括约2.3-4.2wt％的Ag，余下的是Sn。
在本发明的另一方面，第一合金的液线温度与第二合金的液线温度相差不超过15℃。优选地，第一合金的液线温度与第二合金的液线温度相差不超过10℃。更优选地，第一合金的液线温度与第二合金的液线温度相差不超过5℃。
本发明中使用的合金能够通过常规的方法制备。在一实施例中，合金是这样制备的：在金属坩埚或陶瓷坩埚中混合适当配比的金属，加热混合物直到金属熔化。然后将熔融的金属注入模子，当金属冷却并凝固后就制得金属锭。
金属锭能够通过任何常规的方法制成合金粒子，例如包括气体喷雾和离心喷射。理想的粒子平均粒径为约200-400目。更细的粒子也能使用。制得的粒子与焊剂混合以形成焊膏。
本发明的焊膏中的焊剂组分可以是任何常规的、适用于将电子元件焊接到基板材料上的焊剂材料。这种焊剂的一个例子是松香焊剂。优选地，松香焊剂是不溶于水的、基于松香的焊剂。焊剂中的松香可以是天然松香，也可以是人造松香，包括聚合松香。焊剂也可以包含活化剂和溶剂。
本发明的焊膏是将第一和第二合金的粒子与焊剂一起混合而制得的。理想的是，粒子混合物加入到焊剂中或者与焊剂混合，粒子混合物包括至少50wt％的第一合金和不超过50wt％的第二合金。优选地，粒子混合物包括约50-90wt％的第一合金和约10-50wt％的第二合金；更优选的是约55-85wt％的第一合金和约15-45wt％的第二合金；最优选的是约60-80wt％的第一合金和约20-40wt％的第二合金。
焊膏一般包括约42-83wt％的第一合金、约9-42wt％的第二合金和约8-16wt％的焊剂。优选地，焊膏包括约47-77wt％的第一合金、约14-39wt％的第二合金和约9-14wt％的焊剂；更优选地，焊膏包括约53-72wt％的第一合金、约18-35wt％的第二合金和约10-12wt％的焊剂。
本发明的焊膏被认为是一种无铅焊膏。按照本发明，无铅意味着焊膏本身包含不超过基于焊膏总重量约3000ppm的铅。优选地，焊膏包含不超过约2000ppm的铅；更优选地，焊膏包含不超过基于焊膏总重量约1000ppm的铅。
本发明的焊膏被施加到一基板上，例如电路板。施加焊膏可以用任何常规的方法，如模版印刷或丝网印刷。在将焊膏施加到基板上之后，一电子元件被放置在印刷电路板上的焊膏上，并且这一套部件被放入烘箱中，加热至足够使焊料粉末熔化并流动的温度。当温度降低，熔融的焊料凝固，与电子元件形成焊接接头。这类方法可以参考常规的软熔焊接。
如果希望的话，加热可以用两个阶段来完成。在两个阶段的加热过程中，温度相对恒定地保持在约100-170℃的预加热温度。然后温度升高至不高于约240℃，优选不高于约230℃。
加热之后，这一套部件被冷却，以制备其上焊接有电子元件的一基板。由于本发明提供的合金粉末的组成，如墓碑效应等问题被显著地减少或消除了。结果得到的是一基板和电子元件的组合，其中电子元件被一均匀的焊料合金固定到基板上。
本发明的焊膏能用于将任何数量的电子元件焊接到任何数量的适当的基板上。电子元件包括那些用于表面安装组装的电子元件。这些元件有可软焊的末端，当焊膏熔化形成液体，然后液体冷却固化，元件的末端就被焊膏粘结。这种电子元件包括例如球形栅格阵列(BallGrid Array，BGA)、薄型小尺寸封装(Thin Small Outline Package，TSOP)、电容器、电阻器、空芯线圈(air wound coils)，以及其他用于电子装配的元件。
本发明中所用的基板可以是任何类型的适合与电子元件连接的基板。这种基板包括那些可软焊的和能够暴露于本发明中描述的软熔温度下的基板。一般地，这种基板包括陶瓷和玻璃纤维环氧树脂材料，并且可以是柔性或刚性的类型。合适的基板的特定例子包括在电子装配中常见的印刷电路板和陶瓷基板。印刷电路板是包含导电的线路、焊盘和通路的玻璃纤维环氧树脂覆板的多层复合物。
使用本发明的焊膏和方法将得到一被无铅焊料牢固地固定在基板上的电子元件。该焊料是基本上均匀的并表现出非常理想的焊接性质。硬化的焊料将包括焊料合金中元素的各相的混合物。各相的具体大小和形状取决于冷却速度和在两种合金一起熔化并随后冷却凝固之后形成的最终具体的合金组成。
以上已充分地描述了本发明，本领域熟练的技术人员能够在权利要求的一个宽的参数范围内完成本发明，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1. 一种混合合金焊膏，包括：
第一合金的粒子，其液线温度与固线温度相差不超过20℃；
第二合金的粒子，其液线温度与固线温度相差不超过20℃；和
焊剂，其中第一和第二合金的粒子与焊剂混合，并且第一合金的液线温度与第二合金的液线温度相差不超过15℃。
2. 如权利要求1的混合合金焊膏，其中，第一合金的粒子的液线温度与固线温度相差不超过15℃，第二合金的粒子的液线温度与固线温度相差不超过15℃。
3. 如权利要求1的混合合金焊膏，其中，第一合金的粒子的液线温度与固线温度相差不超过10℃，第二合金的粒子的液线温度与固线温度相差不超过10℃。
4. 如权利要求1的混合合金焊膏，其中第一合金的液线温度与第二合金的液线温度相差不超过10℃。
5. 如权利要求1的混合合金焊膏，其中第一合金的液线温度与第二合金的液线温度相差不超过5℃。
6. 如权利要求1的混合合金焊膏，其中第一合金包括Sn、Ag和至少一种添加金属。
7. 如权利要求6的混合合金焊膏，其中所述至少一种添加金属选自包括Cu、Zn、Bi、Ni和In的组。
8. 如权利要求1的混合合金焊膏，其中第二合金包括Sn和Ag。
9. 一种无铅混合合金焊膏，包括：
第一合金Sn-Ag-Cu的粒子；
第二合金Sn-Ag的粒子；和
焊剂，其中第一和第二合金的粒子与焊剂混合；
其中，在用所述无铅混合合金焊膏将元件焊接到基板上时，所述无铅混合合金焊膏基本消除了墓碑现象。
10. 如权利要求9的无铅混合合金焊膏，其中第一合金包括2.3wt％至4.3wt％的Ag和0.4wt％至1.2wt％的Cu，余下的是Sn。
CNB2003801080268A 2002-12-31 2003-12-26 无铅混合合金焊膏 Expired - Fee Related CN100408251C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US33413202A 2002-12-31 2002-12-31
US10/334,132 2002-12-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1732063A CN1732063A (zh) 2006-02-08
CN100408251C true CN100408251C (zh) 2008-08-06

Family

ID=32710860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2003801080268A Expired - Fee Related CN100408251C (zh) 2002-12-31 2003-12-26 无铅混合合金焊膏

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20060021466A1 (zh)
EP (1) EP1585614A4 (zh)
JP (1) JP2006512212A (zh)
KR (1) KR100645241B1 (zh)
CN (1) CN100408251C (zh)
AU (1) AU2003299955A1 (zh)
BR (1) BR0317901A (zh)
WO (1) WO2004060604A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101052452B1 (ko) * 2004-03-09 2011-07-28 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 솔더 페이스트
DE102004034035A1 (de) * 2004-07-13 2006-02-09 W.C. Heraeus Gmbh Bleifreie Lotpasten mit erhöhter Zuverlässigkeit
JP5166261B2 (ja) * 2006-06-30 2013-03-21 旭化成イーマテリアルズ株式会社 導電性フィラー
JP4973109B2 (ja) * 2006-10-05 2012-07-11 富士電機株式会社 半導体装置の製造方法
US8083832B2 (en) * 2007-02-27 2011-12-27 International Rectifier Corporation Paste for forming an interconnect and interconnect formed from the paste
CN102171162B (zh) * 2008-09-30 2014-12-24 倍耐力&C.Eco技术股份公司 用于尾气净化的蜂窝结构体
KR101535404B1 (ko) * 2014-03-05 2015-07-10 주식회사 네패스 반도체 패키지 및 그 제조방법
WO2019027261A1 (ko) * 2017-08-01 2019-02-07 서울시립대학교 산학협력단 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법
CN110961831B (zh) 2018-09-28 2022-08-19 株式会社田村制作所 成形软钎料及成形软钎料的制造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5429689A (en) * 1993-09-07 1995-07-04 Ford Motor Company Lead-free solder alloys
US5455004A (en) * 1993-10-25 1995-10-03 The Indium Corporation Of America Lead-free alloy containing tin, zinc, indium and bismuth
US5540379A (en) * 1994-05-02 1996-07-30 Motorola, Inc. Soldering process
CN1235079A (zh) * 1998-04-14 1999-11-17 株式会社村田制作所 焊料合金
US6360939B1 (en) * 1997-03-28 2002-03-26 Visteon Global Technologies, Inc. Lead-free electrical solder and method of manufacturing
US20020040624A1 (en) * 2000-10-05 2002-04-11 Sinzo Nakamura Solder paste

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5527628A (en) * 1993-07-20 1996-06-18 Iowa State University Research Foudation, Inc. Pb-free Sn-Ag-Cu ternary eutectic solder
US5439639A (en) * 1994-01-05 1995-08-08 Sandia Corporation Tin-silver-bismuth solders for electronics assembly
US5427865A (en) * 1994-05-02 1995-06-27 Motorola, Inc. Multiple alloy solder preform
JP3776505B2 (ja) * 1996-05-02 2006-05-17 松下電器産業株式会社 はんだ接合
JPH11186712A (ja) * 1997-12-24 1999-07-09 Nissan Motor Co Ltd はんだペーストおよび接続方法
EP1180411A1 (en) * 2000-08-17 2002-02-20 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free paste for reflow soldering
US6433425B1 (en) * 2000-09-12 2002-08-13 International Business Machines Corporation Electronic package interconnect structure comprising lead-free solders
GB2380964B (en) * 2001-09-04 2005-01-12 Multicore Solders Ltd Lead-free solder paste
US6767411B2 (en) * 2002-03-15 2004-07-27 Delphi Technologies, Inc. Lead-free solder alloy and solder reflow process

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5429689A (en) * 1993-09-07 1995-07-04 Ford Motor Company Lead-free solder alloys
US5455004A (en) * 1993-10-25 1995-10-03 The Indium Corporation Of America Lead-free alloy containing tin, zinc, indium and bismuth
US5540379A (en) * 1994-05-02 1996-07-30 Motorola, Inc. Soldering process
US6360939B1 (en) * 1997-03-28 2002-03-26 Visteon Global Technologies, Inc. Lead-free electrical solder and method of manufacturing
CN1235079A (zh) * 1998-04-14 1999-11-17 株式会社村田制作所 焊料合金
US20020040624A1 (en) * 2000-10-05 2002-04-11 Sinzo Nakamura Solder paste

Also Published As

Publication number Publication date
BR0317901A (pt) 2005-11-29
EP1585614A4 (en) 2008-07-30
CN1732063A (zh) 2006-02-08
EP1585614A1 (en) 2005-10-19
AU2003299955A1 (en) 2004-07-29
WO2004060604A1 (en) 2004-07-22
JP2006512212A (ja) 2006-04-13
KR100645241B1 (ko) 2006-11-15
US20060021466A1 (en) 2006-02-02
KR20050085941A (ko) 2005-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5928404A (en) Electrical solder and method of manufacturing
US7681777B2 (en) Solder paste and printed circuit board
EP1245328B1 (en) Lead-free solder paste
US6554180B1 (en) Lead-free solder paste
EP0655961B1 (en) Tin-bismuth solder paste and method of use
US5573602A (en) Solder paste
US6391123B1 (en) Solder paste
US5540379A (en) Soldering process
WO2016178000A1 (en) Lead-free solder alloy with low melting point
US20060021466A1 (en) Mixed alloy lead-free solder paste
US20060180639A1 (en) Method and arrangement for thermally relieved packages with different substrates
JP3782743B2 (ja) ハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品
JP2001105180A (ja) はんだ付けフラックス
JPH09277082A (ja) ソルダペースト
JP6428409B2 (ja) ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト
WO2020012226A1 (en) Additivated solder paste and process for applying a reactive additive element for selective control of soldering temperature on the reflow soldering method
CN108581267A (zh) 一种电子封装用无铅焊料球及其制备方法和应用
Muktadir Billah Effect of Reinforcements on the Structure and Properties of Lead Free Tin Zinc Alloys

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee