CN100402270C - 一种微气囊加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种微气囊的加工方法，属于制造技术领域。本方法中的上模(2)和下模(4)闭合时，在整个模体内部形成一空腔及一个与空腔连通的气针通道。加工方法：将上模(2)和下模(4)分开，将气针(1)从气针通道伸入上模(2)和下模(4)组成的空腔，再利用送料钳(3)将热硅胶(5)从另一侧送入该空腔，并同时将气针(1)刺入热硅胶(5)内。然后闭合上模(2)和下模(4)，同时将送料钳(3)从模具体中退出，通过气针(1)向热硅胶(5)内充气，使热硅胶(5)内部充满气体后，将气针(1)从圆形通道内退出模具体。最后将热硅胶(5)冷却后即可形成微气囊。本发明可实现对微气囊几何尺寸的初步控制，有效地降低废品率。
Description
技术领域
本发明涉及一种微气囊的加工方法，属于制造技术领域。
背景技术
随着IT业、精密仪器仪表业飞速发展，小型、精密、便携的器具、器件呈逐年增加的趋势。可是，伴随着这类产品的大量的使用，其受意外冲击破坏事故也就大量的发生。特别是对于移动存储器的多磁道硬盘，稍受冲击，数据就将无法读出与恢复，而使用后的移动存储器的价值将远远高于同物品新品时的价格。为此，IT产品、精密仪器仪表产品，特别是移动硬盘类产品应具有缓冲抗震装置，以求最大可能的减少意外冲击所带来的数据被破坏事故。目前抗震硬盘的抗震技术通常采内置微气囊结构，微气囊是此项技术的关键器件。例如当移动硬盘盒采用54个直径为30mm左右的微气囊时，将会对移动硬盘芯在6个面上采取被动缓冲保护，该移动硬盘可承受3米高的跌落冲击。
目前通常采用气针对热硅胶充气的方法加工微气囊，这种加工方法通常依靠操作人员的经验来保证微气囊的形状及大小，对微气囊的几何尺寸和形状没有有效的控制方法，因此废品率高。
发明内容
本发明的目的在于克服了上述依靠人工方法加工微气囊的缺陷，提供了一种利用模具加工微气囊的方法。该方法可初步实现对微气囊几何尺寸和形状的控制，有效地降低废品率。
为了实现上述目的，本发明采取了如下技术方案。该方法利用相互对称的上模5和下模7来实现，其中，上模5和下模7的内部相同位置均开有一空腔，在空腔的一端连有气针通道2，当上模5和下模7闭合时，在整个模体内部形成一个完整的空腔1及一个与空腔1连通的气针通道2，气针通道2与外部连通。
利用上述装置制造微气囊，其加工方法如下：
1)将上模5和下模7分开，将气针3从气针通道2伸入上模5和下模7组成的空腔1，再利用送料钳6将热硅胶4从另一侧送入该空腔1，并同时将气针3刺入热硅胶4内。
2)闭合上模5和下模7，同时将送料钳6从模具体中退出。
3)通过气针3向热硅胶4内充气，使热硅胶4内部充满气体后，将气针3从气针通道2内退出模具体。
4)将热硅胶4自然冷却后即可形成微气囊。
所述的上模5与下模7闭合后形成的空腔的形状、大小与微气囊的形状及大小相适应，该球形空腔用于对微气囊的形状及几何尺寸的控制。
所述的上模5和下模7闭合后组成的空腔为球形，与空腔1相连通的气针通道2的截面为圆形。
该工艺流程中使用了上模5与下模7，当上模5与下模7闭合时，模体内部形成完整的球形空腔，在微气囊的形成过程中该空腔可对微气囊的形状与几何尺寸实现初步的控制，这一加工工艺可实现对微气囊几何尺寸的初步控制，有效地降低废品率。
附图说明
图1送料过程
图2充气成型过程
图中：1、球形空腔2、气针通道3、气针，4、热硅胶，5、上模，6、送料钳，7、下模。
具体实施方式
本发明的具体实施方式参见图1～2。本实施例主要包括有气针3、热硅胶4、上模5、送料钳6、下模7。加工工艺流程包括送料过程及充气成型过程。
本实施例利用相互对称的上模5和下模7来实现，当上模5和下模7闭合时，在整个模体内部形成一空腔1及一个与空腔连通的气针通道2，气针通道2与外部连通。
利用上述装置制造微气囊，其加工方法如下：
1)将上模5和下模7分开，将气针3从气针通道伸入上模5和下模7组成的球形空腔1，再利用送料钳6将热硅胶4从另一侧送入该空腔，并同时将气针3刺入热硅胶4内；
2)闭合上模5和下模7，同时将送料钳6从模具体中退出；
3)通过气针3向热硅胶4内充气，使热硅胶4内部充满气体后，将气针3从圆形通道2内退出模具体；
4)将热硅胶4冷却后即可形成微气囊。
上模5与下模7闭合后形成的空腔的形状、尺寸与微气囊的形状、尺寸相同。该球形空腔用于微气囊的成型及几何尺寸的控制。
本实施例中上模5、下模7可用模具钢铸造加工，气针3、送料钳6为市售标准件，热硅胶4可由市售硅胶加热制成。微气囊的制造按加工工艺流程即可。
Claims (3)
1.一种微气囊加工方法，其特征在于，该方法利用上模(5)和下模(7)来实现，当上模(5)和下模(7)闭合时，在整个模体内部形成一空腔(1)及一个与空腔连通的气针通道(2)，气针通道(2)与外部连通；
其加工方法如下：
1)将上模(5)和下模(7)分开，将气针(3)从气针通道(2)伸入上模(5)和下模(7)组成的空腔(1)，再利用送料钳(6)将热硅胶(4)从另一侧送入该空腔，并同时将气针(3)刺入热硅胶(4)内；
2)闭合上模(5)和下模(7)，同时将送料钳(6)从模具体中退出；
3)通过气针(3)向热硅胶(4)内充气，使热硅胶(4)内部充满气体后，将气针(3)从气针通道(2)内退出模具体；
4)将热硅胶(4)冷却后即可形成微气囊。
2.根据权利要求1所述的一种微气囊加工方法，其特征在于：所述的上模(5)与下模(7)闭合后形成的空腔的形状、大小与微气囊的形状、大小相适应。
3.根据权利要求1所述的一种微气囊加工方法，其特征在于：所述的上模(5)和下模(7)闭合后组成的空腔(1)为球形，与空腔(1)相连通的气针通道(2)为圆形。
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