CN100352062C - 一种高介电常数材料栅结构及其制备方法 - Google Patents
一种高介电常数材料栅结构及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100352062C CN100352062C CNB2003101082759A CN200310108275A CN100352062C CN 100352062 C CN100352062 C CN 100352062C CN B2003101082759 A CNB2003101082759 A CN B2003101082759A CN 200310108275 A CN200310108275 A CN 200310108275A CN 100352062 C CN100352062 C CN 100352062C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- dielectric constant
- high dielectric
- constant material
- silicon
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
本发明为一种高介电常数材料栅结构及其制备方法。在硅片表面氧化生长一非常薄的氮氧化硅层作为高介电常数材料与硅衬底之间的界面缓冲区,以便有效隔离高介电常数材料中的杂质元素与硅衬底间的扩散;在高介电常数材料表面进行氮化处理或者淀积一薄层氮化硅,把高介电常数材料覆盖住,并作为高介电常数材料与多晶硅的界面层,同时阻挡来自P+多晶的硼穿透。本发明的栅结构为三明治式。由本发明方法制备的高介电常数材料栅可以被有效应用于65纳米以下的CMOS工艺技术。
Description
技术领域
本发明属集成电路制造工艺技术领域,具体涉及一种高介电常数材料栅结构及其制备方法。
背景技术
随着集成电路工艺的快速发展,器件尺寸变得越来越小,特别是当CMOS工艺技术进入65纳米技术以下后,常规的氧化硅栅已经薄到超过其可靠的物理极限厚度,由此氧化硅栅而制备的晶体管将会有非常大的栅极漏电流,并使CMOS晶体管失去开关特性。因此,为了继续利用已经发展得非常成熟的大规模CMOS生产工艺技术,人们必须采用一种由高介电常数(high-k)材料来替代传统的氧化硅栅,增加栅极厚度(但等效为数到十几的氧化硅栅),大大降低栅极漏电流,从而使得晶体管能够继续工作在正常范围。但是,由于high-k材料是一种完全新的材料,至今还处在开发和研究阶段,作为敏感和关键的栅极材料面临着许多工艺和物理性质的挑战,例如,如何解决high-k材料与衬底硅之间的缓冲(隔离)问题,此缓冲层既要具有非常良好的界面特性(以使栅极有很好的可靠性),又要完全隔离high-k材料向硅衬底扩散(以避免对晶体管特性的影响)。另一方面,此高介电常数材料栅还必须阻挡来自P+多晶的硼穿透(B penetration)。因此,本发明采用氮氧化硅(SiON)材料来作为high-k材料与衬底硅之间的缓冲层,它直接自衬底硅生长而来,因此与硅衬底有非常好的界面特性,而且此材料又非常致密,已被证明为非常好的隔离材料,可以有效隔离high-k材料中的杂质元素向硅衬底扩散。与此同时,本发明还采用非常薄的氮化硅(SiN)材料覆盖在high-k材料上面,成为high-k材料与多晶硅之间的界面,阻止high-k材料与多晶硅相互间的元素扩散,同时起到阻挡硼穿透的作用。氮氧化硅(SiON)和氮化硅(SiN)的介电常数也远高于常规二氧化硅,因此由此方法制备的三明治式高介电常数材料栅,其总体的等效氧化硅厚度还是非常薄的,可以满足65纳米以下CMOS器件的工艺要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高介电常数材料栅结构及其制备方法,以便有效地解决高介电常数材料与硅衬底之间的缓冲区问题,同时解决高介电常数材料与多晶硅间的隔离连接问题和阻挡硼穿透(B penetration)问题。
本发明首先利用快速退火炉RTO(或常规氧化炉),在清洁的硅片表面氧化生长一非常薄的氮氧化硅(SiON)层,作为高介电常数材料与硅衬底之间的缓冲区,它与硅衬底有很好的界面特性,并能有效阻挡高介电常数材料中的杂质元素向硅衬底扩散;随后,用CVD(MOCVD、ALCVD等)的方法,把所需的高介电常数材料(如HfO2、Al2O3等)淀积在氮氧化硅层上面;最后再用CVD的方法在高介电常数材料表面覆盖一薄层氮化硅(SiN),或者用氮等离子体处理上述制备好的高介电常数材料层表面,使其表面形成一层很薄的氮化硅(SiN),此氮化硅层将起到高介电常数材料与多晶硅的界面层的作用,同时阻挡来自P+多晶的硼穿透。
本发明制备的栅结构为三明治式,其中最上面层为超薄氮化硅(SiN)层,厚度为3到15;中间层为高介电常数(high-k)材料,厚度为5到60;最底层(即与衬底硅联接层)为氮氧化硅(SiON),厚度为3到15。实现该结构的主要制备工艺过程是:
使用快速退火炉RTO(或常规氧化炉),炉子温度为800-1000℃,在NO(或N2O)气体中,在清洁的硅片表面,氧化生长厚度为3到15的氮氧化硅(SiON)薄膜;
用CVD(MOCVD、ALCVD等)方法在此SiON层上淀积厚度为5到60的高介电常数(high-k)材料;
用CVD(MOCVD、ALCVD等)方法在高介电常数材料层上再淀积一层超薄氮化硅(SiN),厚度为3到15;或者用氮等离子体处理上述制备好的高介电常数材料层表面,使其表面形成一层很薄的氮化硅(SiN),厚度为3到15。
上述的高介电常数(high-k)材料可采用HfO2、HfSixOy、HfAlxOy、Al2O3、ZrO2、La2O3、Ta2O5等。
本发明采用在硅片表面氧化生长一非常薄的氮氧化硅(SiON)层作为高介电常数材料与硅衬底之间的界面缓冲区的方法,来有效隔离高介电常数材料中的杂质元素与硅衬底间的扩散,同时具有非常好的界面特性和可靠性;与此同时,本发明还采用在高介电常数材料表面进行氮化处理或者淀积一薄层氮化硅的方法把高介电常数材料覆盖住,让这一薄层氮化硅作为高介电常数材料与多晶硅的界面层的作用,同时阻挡来自P+多晶的硼穿透。由此方法制备的高介电常数材料栅可以被有效应用于65纳米以下的CMOS工艺技术。
附图说明
附图1是此三明治式的高介电常数材料栅结构示意图。
图中标号1是:硅衬底、2是:SiON薄层、3是:高介电常数材料层、4是:氮化硅(SiN)薄层。
具体实施方式
实施例1
1、使用快速退火炉RTO(或常规氧化炉),炉子温度为900℃,在NO(或N2O)气体中,在清洁的硅片表面,氧化生长10左右的氮氧化硅(SiON)薄膜;
2、用CVD(MOCVD、ALCVD等)方法在此SiON层上淀积30的高介电常数(high-k)材料,如HfO2或HfSixOy或HfAlxOy等。
3、用CVD(MOCVD、ALCVD等)方法在高介电常数材料层上再淀积一层超薄氮化硅(SiN),厚度约为10。
实施例2
1、使用常规氧化炉,炉子温度为800℃左右,在NO气体中,在清洁的硅片表面生长3的SiON薄膜;
2、用CVD(MOCVD或ALCVD)方法在此SiON层上淀积5的高介电常数材料,如Al2O3或ZrO2或Ta2O5等。
3、用CVD(MOCVD或ALCVD)方法在高介电常数材料层上再淀积一层超薄SiN层,厚度为15。
实施例3
1、使用快速退火炉RTO,炉子温度为1000℃左右,在N2O气体中,在清洁的硅片表面,氧化生长15的SiON薄膜;
2、用CVD方法在此SiON层上淀积60的高介电常数材料,如Al2O3等。
3、用CVD方法在高介电常数材料层上再淀积一层超薄SiN,厚度为3。
上述这些例子制备得的三明治式栅结构,其SiON层均可有效隔离高介电常数材料中杂元素与硅衬底之间的扩散,同时具有非常好的界面特性和可靠性;SiN层均能起到高介电常数材料与多晶硅界面层的作用,并可阻挡来自P+多晶的硼穿透。
Claims (3)
1、一种高介电常数材料栅结构,其特征在于栅结构为三明治式,其中最上面层为超薄氮化硅层,厚度为3到15;中间层为高介电常数材料,厚度为5到60;最底层为氮氧化硅,厚度为3到15。
2、一种高介电常数材料栅结构的制备方法,其特征在于具体步骤如下:
A、使用快速退火炉RTO或常规氧化炉,炉子温度为800-1000℃,在NO或N2O气体中,在清洁的硅片表面,氧化生长厚度为3到15的氮氧化硅层;
B、用CVD方法在此氮氧化硅层上淀积厚度为5到60的高介电常数材料层;
C、用CVD方法在上述高介电常数材料层上再淀积一层厚度为3到15的氮化硅,或者用氮等离子体处理上述制备好的高介电常数材料层表面,使其表面形成一层厚度为3到10的氮化硅。
3、根据权利要求2所述的高介电常数材料栅结构的制备方法,其特征在于,上述的高介电常数材料采用HfO2、HfSixOy、HfAlxOy、Al2O3、ZrO2、La2O3、Ta2O5之一种。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2003101082759A CN100352062C (zh) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | 一种高介电常数材料栅结构及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2003101082759A CN100352062C (zh) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | 一种高介电常数材料栅结构及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1540769A CN1540769A (zh) | 2004-10-27 |
CN100352062C true CN100352062C (zh) | 2007-11-28 |
Family
ID=34334582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2003101082759A Expired - Fee Related CN100352062C (zh) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | 一种高介电常数材料栅结构及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN100352062C (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102592974A (zh) * | 2012-03-20 | 2012-07-18 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种高k介质薄膜的制备方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100378922C (zh) * | 2005-02-05 | 2008-04-02 | 联华电子股份有限公司 | 晶片的清洗方法以及栅极结构的制造方法 |
CN100399510C (zh) * | 2005-04-11 | 2008-07-02 | 联华电子股份有限公司 | 高阻值的硅层及其制造方法 |
US7960810B2 (en) * | 2006-09-05 | 2011-06-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device with reliable high-voltage gate oxide and method of manufacture thereof |
US8835294B2 (en) * | 2010-03-16 | 2014-09-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for improving thermal stability of metal gate |
CN102270579A (zh) * | 2010-06-04 | 2011-12-07 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种遮挡晶片制备方法 |
CN101950758B (zh) * | 2010-07-13 | 2012-10-10 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种基于soi衬底的高介电常数材料栅结构及其制备方法 |
CN103295891B (zh) * | 2012-03-02 | 2016-03-16 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 栅介质层的制作方法、晶体管的制作方法 |
CN105161415B (zh) * | 2015-08-31 | 2018-06-22 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 高介电常数薄膜-氧化铝叠层结构绝缘薄膜及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6291867B1 (en) * | 1997-07-24 | 2001-09-18 | Texas Instruments Incorporated | Zirconium and/or hafnium silicon-oxynitride gate dielectric |
US6495474B1 (en) * | 2000-09-11 | 2002-12-17 | Agere Systems Inc. | Method of fabricating a dielectric layer |
CN1420548A (zh) * | 2001-11-15 | 2003-05-28 | 株式会社日立制作所 | 半导体集成电路器件的制造方法 |
US20030194853A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-10-16 | Joong Jeon | Preparation of stack high-K gate dielectrics with nitrided layer |
CN1450603A (zh) * | 2003-05-15 | 2003-10-22 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种高介电栅介质及其制备方法 |
-
2003
- 2003-10-30 CN CNB2003101082759A patent/CN100352062C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6291867B1 (en) * | 1997-07-24 | 2001-09-18 | Texas Instruments Incorporated | Zirconium and/or hafnium silicon-oxynitride gate dielectric |
US6495474B1 (en) * | 2000-09-11 | 2002-12-17 | Agere Systems Inc. | Method of fabricating a dielectric layer |
CN1420548A (zh) * | 2001-11-15 | 2003-05-28 | 株式会社日立制作所 | 半导体集成电路器件的制造方法 |
US20030194853A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-10-16 | Joong Jeon | Preparation of stack high-K gate dielectrics with nitrided layer |
CN1450603A (zh) * | 2003-05-15 | 2003-10-22 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种高介电栅介质及其制备方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102592974A (zh) * | 2012-03-20 | 2012-07-18 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种高k介质薄膜的制备方法 |
CN102592974B (zh) * | 2012-03-20 | 2014-07-02 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种高k介质薄膜的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1540769A (zh) | 2004-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6617639B1 (en) | Use of high-K dielectric material for ONO and tunnel oxide to improve floating gate flash memory coupling | |
US6559014B1 (en) | Preparation of composite high-K / standard-K dielectrics for semiconductor devices | |
US6448127B1 (en) | Process for formation of ultra-thin base oxide in high k/oxide stack gate dielectrics of mosfets | |
TWI248208B (en) | High-K gate dielectric stack with buffer layer to improve threshold voltage characteristics | |
US6787421B2 (en) | Method for forming a dual gate oxide device using a metal oxide and resulting device | |
TWI278060B (en) | Nitrogen treatment to improve high-k gate dielectrics | |
KR100889362B1 (ko) | 다층 유전체막으로 이루어진 트랜지스터 및 그 제조 방법 | |
US9799523B2 (en) | Methods of forming a semiconductor device by thermally treating a cleaned surface of a semiconductor substrate in a non-oxidizing ambient | |
CN102292800B (zh) | 具有SiGe沟道的双高k氧化物 | |
KR101458956B1 (ko) | 전자 소자 및 그 제조방법 | |
EP1124262A2 (en) | Multilayer dielectric stack and method | |
CN100352062C (zh) | 一种高介电常数材料栅结构及其制备方法 | |
US20100078738A1 (en) | Method to Maximize Nitrogen Concentration at the Top Surface of Gate Dielectrics | |
US20130032858A1 (en) | Rare earth oxy-nitride buffered iii-n on silicon | |
US6991990B1 (en) | Method for forming a field effect transistor having a high-k gate dielectric | |
US20080057739A1 (en) | Defect Control in Gate Dielectrics | |
TW200625657A (en) | Interfacial layer for use with high k dielectric materials | |
GB2351608A (en) | Method of fabricating an integrated circuit device with composite oxide dielectric | |
US20040048457A1 (en) | Method for fabricating a gate electrod | |
CN101599436A (zh) | 用于mos器件的金属栅极结构及其制作方法 | |
KR20020064624A (ko) | 반도체소자의 유전체막 및 그 제조방법 | |
US7253063B2 (en) | Method of fabricating a composite gate dielectric layer | |
US6528377B1 (en) | Semiconductor substrate and method for preparing the same | |
KR100864871B1 (ko) | 반도체 소자 제조방법 | |
JPH08321612A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20071128 Termination date: 20191030 |