CN100351858C - 半导体存储装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的半导体存储装置，具有：设有用来连接主机装置的卡总线连接器的PC卡型的厚5.0mm的框体、容纳在该框体内的4片SD存储卡(R)、以及对卡总线连接器与各个SD存储卡(R)之间的信号发送接收进行控制的控制电路。能够提供一种适于用作要求高数据传输率以及大存储容量的主机装置的存储介质，且能够在主机装置中进行装卸并可移动，同时价格较低的半导体存储装置，另外，在笔记本型个人计算机中，也能够直接插入使用。

Description

半导体存储装置
技术领域
本发明涉及一种例如在摄像机或笔记本式个人计算机等主机装置中可装卸的半导体存储装置。
背景技术
近年来，伴随着闪存存储器等非易失性半导体存储的大容量化的发展，在主机装置中可装卸且容易移动的各种存储卡越来越普及。
这样的存储卡中的一种是，以PCMCIA(Personal Computer MemoryCard International Association)标准化为PC卡标准(PC Card Standard)的PC卡大小的卡。
该PC卡标准中，规定了卡形状，以及卡的宽度、长度、最大厚度等关于基本各项的标称尺寸及其公差等，卡的物理形状以及大小，除此之外，还规定了与主机装置之间的信号接口。例如，规定了卡的物理尺寸为，宽度的标称尺寸为54.0mm，长度的标称尺寸为85.6mm，最大厚度部分的厚度标称尺寸为5.0mm(类型2：TypeII)，或宽度与长度与类型2相同，但最大厚度部分的厚度标称尺寸为10.5mm(类型3：TypeIII)等。
另外，作为最近特别是民用领域中越来越普及的存储卡，有一种比上述PC卡小，用作例如数码相机或便携式音频播放器等民用机器的存储媒体的所谓的小型存储卡。
作为这样的存储卡，所知道的有所谓的小型闪存(compact flash)(R)卡、智能介质(smart media)(R)、记忆棒(R)、SD存储卡(R)等。“インタ一フエ一ス，1999年12月号，p.52～p.55，(CQ出版社)”中，公布了这些卡的例子。另外，上述SD存储卡(R)，由SD协会(SDAssociation)规定了其形状以及大小等的标准。
但是，例如在长时间记录高品质的动画的摄像机等中，在将存储卡用作存储媒体的情况下，记录乃至再生中的必要数据传输率非常高，另外应当记录的数据容量也非常庞大。因此，上述SD存储卡(R)等小型存储卡中，数据传输率以及存储容量不一定够，需要一种更加高速且大容量的存储装置。
另外，例如通常的笔记本式个人计算机中，即使设置了PC卡用插槽，一般也不会设置能够直接插入这种小型存储卡的插槽。因此，在通过个人计算机确认小型存储卡中所存储的内容，或通过个人计算机来编辑所记录的数据的情况下，需要另外准备能够插入在PC卡用插槽中的适配器，或能够连接USB的适配器，非常不方便。
另外，存储卡中也有为PC卡大小的，但相关类型的存储卡，近年来其主要市场在有限的产业应用中，与民用的逐渐非常普及的小型存储卡相比，其现状为高速化以及大容量化的进展较慢，另外价格也较高。
发明内容
本发明为了解决上述以前的问题，目的在于提供一种适于在例如长时间记录高品质动画的摄像机等，要求高数据传输率以及大存储容量的主机装置中，用作存储介质，且能够在主机装置中进行装卸并可移动，同时价格较低的半导体存储装置。
另外，本发明的另一个目的在于，提供一种数据传输率快，存储容量大，能够通过较低的价格来实现，且在例如一般的笔记本式个人计算机等，不具有小型半导体存储卡用插入插槽的主机装置中，也能够直接插入的半导体存储装置。
因此，本发明的半导体存储装置，具有：具有用来连接主机装置的连接部的框体；容纳在该框体内的多个小型半导体存储卡；以及对上述连接部与上述多个小型半导体存储卡之间的信号发送接收进行控制的控制机构。
如果采用该构成，通过使用多个较低价的小型半导体存储卡，能够低价实现高数据传输率与大存储容量，且通过在具有用来连接主机装置的连接部的框体中设置控制机构，能够在装置中进行装卸且可以移动。
另外，本发明的半导体存储装置，框体大小以PC卡标准类型2为准据，通过具有4片以SD存储卡(R)标准为准据的小型半导体存储卡而构成。
这种情况下，数据传输率较快，存储容量大，且能够低价实现，同时，例如在一般的笔记本型个人计算机等，不具有小型半导体存储卡用插槽的主机装置中，也能够直接插入并使用。
通过本发明，能够得到一种适于在例如长时间记录高品质动画的摄像机等，要求高数据传输率以及大存储容量的主机装置中，用作存储介质，且能够在主机装置中进行装卸并可移动，同时价格较低的薄型卡状半导体存储装置。
另外，还能够得到例如在一般的笔记本式个人计算机等，不具有SD存储卡(R)等小型半导体存储卡用插槽的主机装置中，也不需要专用的适配器等，能够直接插入并使用，且通过个人计算机等主机装置确认、编辑所记录的内容等数据处理，能够容易地进行等效果。
附图说明
图1为说明本发明的实施方式的相关半导体存储装置的外形形状以及尺寸的说明图，图1(a)为俯视图，图1(b)为图1(a)的Y1b-Y1b箭头方向的侧视图，图1(c)为图1(a)的Y1c-Y1c箭头方向的侧视图。
图2为上述半导体存储装置的分解立体图。
图3为说明上述半导体存储装置的内部结构的说明图，图3(a)为俯视图，图3(b)为图3(a)的Y3b-Y3b箭头方向的侧视图，图3(c)为图3(a)的Y3c-Y3c箭头方向的侧视图。
图4为放大显示图3(c)的说明图。
图5为说明上述半导体存储装置的内部结构的说明图，图5(a)为说明小型半导体存储卡20的组装完成状态的立体图，图5(b)为说明一部分小型半导体存储卡20的滑动途中的状态的立体图。
图6为说明上述半导体存储装置的控制概要的方框结构图。
图7为说明上述半导体存储装置的小型半导体存储卡的外形形状以及尺寸的说明图，图7(a)为俯视图，图7(b)为图7(a)的Y7b-Y7b箭头方向的侧视图，图7(c)为仰视图，图7(d)为图7(c)的Y7d-Y7d箭头方向的侧视图。
具体实施方式
下面对照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
图1为说明本实施方式的相关薄型卡状半导体存储装置的外形形状以及尺寸的说明图，图1(a)为俯视图，图1(b)为图1(a)的Y1b-Y1b箭头方向的侧视图，图1(c)为图1(a)的Y1c-Y1c箭头方向的侧视图。另外，图2为说明上述半导体存储装置的构造概要的分解立体图。
如这些图所示，本实施方式的相关半导体存储装置1，作为基本的构成要素，有通过下侧部件11与上侧部件12组合而成的框体10(外壳)，以及存放在该框体10内的多个小型半导体存储卡20。该小型半导体存储卡20，是进行了树脂封装的半导体存储卡装置，形成为给定形状以及尺寸的平板卡状。另外，如后所述，本实施方式中，使用以SD协会的SD存储卡(R)标准为依据的存储卡，作为该小型半导体存储卡20。
上述下侧部件11的长边方向的一端侧，保持有作为用来连接主机装置(未图示)的连接部的卡总线连接器13。该卡总线连接器13，是通过与以前公知的装置一样的装置，用在利用该半导体存储装置1的摄像机或个人计算机等主机装置(未图示)的连接中的连接器。另外，框体10的与上述卡总线连接器13相反侧的端面中，设有写保护开关8。
上述框体10，形成为俯视实质上为矩形，将其短边方向的给定宽度的两端部分10b，设定为比该方向中的中间部分10a薄。该框体10内，平面地存放有4片小型半导体存储卡20。也即，该框体10的短边方向中，并列设有2片小型半导体存储卡20，且长边方向也并列设有2片小型半导体存储卡。
上述中间部分10a，具有分别从两端部件10b向框体10的厚度方向中的单方以及另一方(图1(b)中的上方以及下方)伸出的第1以及第2伸出部10a1以及10a2，4片小型半导体存储卡20，存放在上述第1伸出部10a1侧。另外，第2伸出部10a2侧，设有该半导体存储装置1的控制机构(后述)。
接下来，对上述半导体存储装置1的内部构造进行说明。
图3为说明上述半导体存储装置1的内部构造的说明图，图3(a)为俯视图，图3(b)为图3(a)的Y3b-Y3b箭头方向的侧视图，图3(c)为图3(a)的Y3c-Y3c箭头方向的侧视图。图4为放大显示图3(c)的说明图。另外，图5为说明上述半导体存储装置1的内部结构的立体图，图5(a)中显示了小型半导体存储卡20的组装完成状态，图5(b)中显示了一部分小型半导体存储卡20的滑动途中的状态。另外，图3(a)、(b)、(c)以及图4中，均通过假想线(2点虚线)来表示框体10。
如这些图所示，框体10内，设有兼用作保持上述小型半导体存储卡20的保持板的电路基板30。也即，该电路基板30的单侧(图3(b)中的上面)，构成上述存储卡20的保持部，4片小型半导体存储卡20，在该电路基板30的单侧排列成平面进行保持。
另外，电路基板30的另一面(图3(b)中的下面)侧，设有控制电路32，作为控制上述卡总线连接器13与上述多个(4片)小型存储卡20之间的信号的发送接收的控制机构。
另外，该电路基板30的短边方向中的两边部分中，被保持在上述框体10的短边方向中的两端部分10b内。
接下来，对上述半导体存储装置1的尺寸等进行具体说明。
本实施方式中，框体10的大小如图1(a)、(b)、(c)所示，设定为宽度的标称尺寸为54.0mm，长度的标称尺寸为85.6mm，最大厚度部分的标称尺寸为5.0mm。
如前所述，框体10，将其短边方向中的给定宽度的两端部分10b，设置的比该方向中的中间部分10a薄，该中间部分10a，具有分别向框体10的厚度方向中的单方以及另一方伸出的第1以及第1伸出部10a1、10a2，该中间部分10a构成最大厚度部分。具体的说，在宽度方向的中央部中，占据48.0mm的宽度所设置的中间部分10a的厚度的标称尺寸为5.0mm，设置在宽度方向的左右两端的宽3.0mm(＝(54.0-48.0)/2)的两端部分10b，其厚度的标称尺寸为3.3mm。
该图1中所示的框体10的外形形状以及尺寸，遵照以PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association)标准化为PC卡规格的类型2(Type II)的大小。
另外，作为PCMCIA的标准卡，除了该类型2以外，还有全体厚度的标称尺寸被规定为3.3mm(一定)的PC卡标准类型1(TypeI)等。之所以将上述框体10的宽度方向的两端部分10b的厚度，设置得比中间部分10a薄，是考虑到通过让两端部分10b的厚度(标称尺寸3.3mm)，与上述PC卡标准类型1(TypeI)等共通化，来统一主机机器侧的插入插槽的卡轨道的宽度，让类型1与类型3都能够插入在同一个插槽中。
关于该PC卡标准中的类型2的外形尺寸以及大小，例如说明在“PCCard Standar 8.0，Volume 3 Physical Specification，p.39，2001年发行，PCMCIA”中。关于上述卡连接器的外观，也记录在该书的p.64。
另外，上述各个标称尺寸的数值，是表示对应于各个尺寸的标准尺寸的数值，允许在PCMCIA所规定的标准的基础上，有若干公差。
图6为说明本实施方式的相关半导体存储装置1的电气信号的流动的方框图。上述框体10的内部，容纳有这些电路单元。
图6中，该半导体存储装置1与利用该半导体存储装置1的主机装置(例如摄像机或个人计算机等，未图示)之间的连接，物理上通过前述卡总线连接器13来进行，另外电气信号通过图6的卡总线接口14进行。
该卡总线接口14，与上述控制电路32相连接，与主机装置之间传输写入读出等命令以及数据等。通过相关的卡总线接口14所进行的信号的电气规定，记录在“PC Card Standar 8.0，Volume 2 Electrical Specification，p.65～p.186，2001年发行，PCMCIA”中。该卡总线接口14中，能够进行例如最大133M字节/秒(以下记录为MB/sec)的高速写入或读出的数据转送。
本实施方式中，使用以SD协会的SD存储卡(R)标准为依据的卡，作为小型半导体存储卡20，上述控制电路32中，还连接有4片SD存储卡(R)20，与写保护开关8。上述SD存储卡(R)20，例如采用容量为512M字节，数据传输率为10MB/sec的卡。
接下来，对写入时的动作进行说明。
在从摄像机或个人计算机等主机装置(未图示)向半导体存储装置1写入时，通过卡总线接口14转送写入命令以及写入数据。上述控制电路32中，分别向4片SD存储卡(R)20发送写入命令，同时将写入数据并列分割成4个系统。这样，将像这样并列分割成4系统的写入数据，分别同时转送给各个SD存储卡(R)20。
通过该动作，通过卡总线接口14所转送的写入数据，并列成4个系统，写入给各自的数据传输率为10MB/sec的4片SD存储卡(R)20。因此，全体以40MB/sec的速度分割写入到SD存储卡(R)20中。另外，由于分割成4片SD存储卡(R)进行记录，因此，半导体存储装置1全体的存储容量为4片SD存储卡(R)20的存储容量的合计。本例中，是512M字节的4倍，也即2G字节。这里，上述卡总线接口14如前所述，具有最大数据传输率为133MB/sec的能力，因此不会对该40MB/sec的传输率产生限制。
例如从图1(c)可以得知，上述半导体存储装置1的卡总线连接器13相反侧的端部，设有写保护开关8。该开关8通过其开闭操作，来进行禁止在该SD存储卡(R)20中的写入的禁止设定或其解除设定。
上述控制电路32，在通过卡总线接口14，从主机装置接收写入命令时，参照写保护开关8，对应于其开闭状态，在写保护的情况下，使得向SD存储卡(R)20的写入不能够进行。
具体的说，上述控制电路32中，设有监视写保护开关8的动作状态(开闭状态)的监视电路33(未图示)，在通过该监视电路33，检测出写保护开关8被设置在写保护侧时，进行控制，禁止向SD存储卡(R)20进行写入。
另外，该写保护控制也可以代替由半导体存储装置1的控制电路32进行，将上述监视电路33的检测信号发送给主机装置(例如个人计算机)，通过该主机装置的控制机构进行控制，禁止向SD存储卡(R)20的写入。另外，上述监视电路33也可以独立设置在控制电路32的外部。
通过如上操作写保护开关8，能够有效防止无意中将该半导体存储装置1(也即各个SD存储卡(R)20)中所保存的数据删除的误操作。
该写保护开关8，设置在与框体10的卡总线连接器13相反侧的端部，能够从框体10的外部进行操作。因此，即使在包括框体10的该半导体存储装置1被插入在主机装置中的状态下，也能够进行写入禁止开关8的开闭状态的确认以及操作。
接下来，对读出时的动作进行说明。
在从半导体存储装置1向摄像机或个人计算机等主机装置的读出时，通过卡总线接口14从主机装置侧读出并转送命令。控制电路32中，将在写入时并列分割并分别记录在4片SD存储卡(R)20中的数据，从各个SD存储卡(R)20中分别同时读出，通过与写入时相反的顺序，将分割了的数据合并起来。之后，通过卡总线接口14，转送给主机装置。
通过该动作，能够对各自的数据传输率为10MB/sec的4片SD存储卡(R)20，同时读出并列成4系统的数据并合并起来。因此，作为全体以40MB/sec的速度读出数据。
接下来，对本实施方式的相关薄型卡状半导体存储装置1的组成，也即尺寸受限的框体10的内部中，4片SD存储卡(R)20与电路基板30以及控制电路32等，怎样进行安装来进行说明。
在该说明之前，先对SD存储卡(R)20的外形形状以及尺寸进行说明。图7为说明本实施方式的相关SD存储卡(R)20的外形形状以及尺寸的说明图，图7(a)为俯视图，图7(b)为图7(a)的Y7b-Y7b箭头方向的侧视图，图7(c)为仰视图，图7(d)为图7(c)的Y7d-Y7d箭头方向的侧视图。
另外，以下将SD存储卡(R)的没有设置连接端子的平面称作上面，将设有9个连接端子21的平面成为下面，另外，侧视时，将设有连接端子21侧称作前面。
如图7(a)～(d)所示，SD存储卡(R)20被设定为，宽度的标称尺寸为24.0mm，长度标称尺寸为32.0mm，最大厚度的标称尺寸为2.1mm。也即，在厚度方向上，宽度方向中的中央部分20a(宽22.5mm的部分)的厚度标称尺寸为2.1mm，但宽0.75mm(＝(24.0-22.5)/2)的左右端部分20b，其厚度的标称尺寸被设置为较薄的1.4mm。从图7(d)的局部放大图可以更加清楚地得知，该端部分20b中，只有设有连接端子21的下面侧呈现出凹陷的阶梯形状。
这样的SD存储卡(R)20的形状，是由SD协会的规格所设定的，其概要介绍在例如“TECHI PC卡/存储卡的彻底研究，p.216～p.230，2002年10月，CQ出版社”中。
另外，上述各个标称尺寸的树脂，是表示对各个尺寸的标准尺寸的数值，根据SD协会所制订的标准，允许由若干公差。
本实施方式的相关半导体存储装置1，在具有如图1(a)～(c)所示的外形形状以及尺寸的框体10内，安装有构成图6中所示的电路单元的各个要素，也即，除了如图7(a)～(d)中所示的外形形状及其尺寸的4片SD存储卡(R)20之外，还安装有电路基板30以及控制电路32等。其安装状态如前述的图3(a)～(c)以及图4所示。另外，这些图中均通过假想线(2点虚线)来表示框体10。
如上面对照这些图所述，框体10内，设有将4片SD存储卡(R)20保持在单面(图3(b)中的上面)中的电路基板30，该电路基板30的另一面(图3(b)中的下面)侧，设有控制电路32。另外，该电路基板30的短边方向中的两边部分，被保持在框体10的短边方向中的两端部分10b内。另外，上述控制电路32，例如以大规模集成电路(LSI)的形态进行安装。
上述电路基板30中，连接有来自卡总线连接器13的信号线(连接部未图示)。另外，在电路基板30的上面平面状设置的各个SD存储卡(R)20，将设有9个连接端子21的面(下面)向上，安装在电路基板30上，各个连接端子21，经连接引脚31与电路基板30电连接。另外，实际中，写保护开关8也与电路基板30相连接，但为了避免附图变得复杂，而省略了图示。
这里，如图7(a)～(d)所示，由于各个SD存储卡(R)20的宽度尺寸为24.0mm，因此在将2片SD存储卡(R)排列在宽度方向的情况下，2片合起来的宽度尺寸为48.0mm。
但是，如果考虑到温度上升所引起的膨胀或机械的扭力，最后在2片SD存储卡(R)20之间设置某个程度(0.5mm程度)的空隙。另外，如前所述，各个SD存储卡(R)20的宽度尺寸允许有若干公差，如果该公差为±1mm，则必需要考虑该范围内的尺寸偏差。也即，在电路基板30上将2片SD存储卡(R)20排列在宽度方向上的状态下，一共所需要的尺寸，至少为48.7mm(24.1mm+0.5mm+24.1mm)。
另外，如图1(a)～(c)所示，框体10的中间部分10a(厚5.0mm的部分)的宽度尺寸为48.0mm。因此，将设置在电路基板30上的4片SD存储卡(R)20全部容纳在框体10的中间部分10a中，由于宽度方向上的尺寸不足，因此是不可能的，使得一部分处在左右各端部分10b(厚3.3mm部分)上。
但是，如果从厚度方向考虑，如图7(a)～(d)所示，各个SD存储卡(R)20的厚度标称尺寸，除了宽度方向中的两端的一部分，为2.1mm。但是，如果该厚度的公差为±0.15mm，考虑到该范围内的尺寸偏差，则上述厚度最大为2.25mm。由于电路基板30的厚度为0.65程度，因此两者加起来需要2.9mm的厚度。
与此相对，框体10的各个端部分10b的厚度为3.3mm，另外，该部分框体10的上下部件的厚度分别为0.25mm程度。因此，该端部分10b的内侧空气的厚度方向的尺寸只有2.8mm(＝3.3mm-(0.25×2)mm)，框体10的左右两端部分10(b)(厚3.3mm的部分)内，无法确保容纳电路基板30以及设置在其上侧的SD存储卡(R)20的厚度空间。
另外，在假设使用薄了0.1mm(厚0.55mm)的基板作为电路基板30的情况下，电路基板与SD存储卡(R)的合计厚度为2.8mm，能够容纳在框体10的上述前端部分10b(厚3.3mm的部分)内。但是，这种情况下，电路基板30的下侧，在框体10的中间部分10a中，厚度方向上也只能确保不足1mm的空间，无法在该电路基板30的下侧空间中设置控制电路32。
鉴于以上状况，本实施方式中，在将SD存储卡(R)安装在电路基板30中时，让各个SD存储卡(R)20的设有连接端子21的面向上进行安装。图4中详细显示了该安装状态。
如图7(a)～(d)所示，SD存储卡(R)20，其中央部分20a的厚度为2.1mm，但宽度方向中的两端部分20b，其厚度为1.4mm，该部分中，通过让设有连接端子21侧凹陷，使其与中央部分相比较薄(参照图7(d))。另外，该较薄端部分20b的宽度，距离左右两端分别为0.75mm。
这里，如图4所示，该SD存储卡(R)20的左右两端较薄部分20b的一部分，从框体10的中间部分10a(厚5.0mm的部分)中伸出，为使其容纳在框体10的左右两端部分10b(厚3.3mm的部分)内，而将设有连接端子21的面向上，安装在电路基板30中。
通过如上的配置，在将宽度尺寸为24.0mm的2片SD存储卡(R)20排列在宽度方向上，且在两者之间确保0.5mm程度的空隙的情况下，即使考虑到各个SD存储卡(R)20的宽度尺寸中有公差(例如±0.1mm)，也能够毫无障碍地容纳在框体10内。
另外，关于厚度方向，由于电路基板30的下方有足够的富余空间，因此能够安装厚1.2mm的控制电路32。通过这样，在以PC卡的类型2标准为基准所设定的外形形状以及尺寸的框体10的内部，能够将图6中所示的电路方块全部容纳。也即，除了4片SD存储卡(R)20之外，还能够容纳电路基板30以及控制电路32等。另外，控制电路32由LSI等电子部件构成，使用焊锡安装在电路基板30上。
另外，本实施方式中，根据图5(a)、(b)可以得知，安装在框体10内的4片SD存储卡(R)20，将并列设置在框体10的长度方向上者，使其向着让连接端子21互相靠近的方向进行安装。
关于4片SD存储卡(R)20的配置，通过采用相关构成，让4片SD存储卡(R)20的连接端子21位于接近框体10的长边方向的中央部附近，从而能够将每个SD存储卡(R)20的各9个必要连接引脚31，集中设置在电路基板30的长度方向的中央部附近，从而能够高效进行连接引脚31的设置。
另外，例如从图5(a)、(b)可以得知，通过在电路基板30的长度方向的略中央部分上，设置用来安装多个连接引脚31的安装基35，将4片SD存储卡(R)20中必需的连接引脚31，全部一体设置在上述安装基35中，能够高效进行连接引脚31的设置，有利于降低制造费用。另外，各个SD存储卡(R)20的安装作业也变得容易。另外，由于与设置在电路基板30的下面中央附近的控制电路32之间的距离较短，因此能够缩短布线，防止其之间的信号恶化。
这种情况下，如图5(b)所示，让各个SD存储卡(R)20，沿着电路基板30的上面滑动，直到与上述安装基35相接触，通过这样，让该连接端子21与连接引脚31重合，可靠地接触，实现可靠的电连接。另外，此时最好通过连接引脚31的上下方向的弹性力，将SD存储卡(R)20限制在电路基板30的上面上。或者，也可以代替该方法，将各个SD存储卡(R)20粘接固定在电路基板30的上面。
另外，本实施方式中，框体10如上所述，将上述各个内部部件，容纳在由上侧部件11与下侧部件12所形成的空间内，之后，在下侧部件11以及上侧部件12的周边部及/或其附近部分中，通过使用例如热硬化性粘合剂，将两者牢固粘合固定起来。
因此，一旦被组合起来的半导体存储装置1，无法容易地将框体10分解开。也即，用户无法容易地将安装在内部的SD存储卡(R)20取出到框体10的外部。也即，这种情况下，上述粘合剂起到了限制将SD存储卡(R)20取出到框体10的外部的“限制机构”的作用。
如前所述，来自主机装置的记录数据被分割成4个系统，记录在4片SD存储卡(R)20中，为了再现所记录的数据，必需齐备该4片SD存储卡(R)20，且必需让其配置一定。本实施方式中，由于无法容易地将安装在内部的SD存储卡(R)20取出到框体10的外部，因此，4片SD存储卡(R)20不会零乱地保存，且由于其配置常时维持一定，因此能够可靠地再现所记录的数据。
另外，作为限制将SD存储卡(R)20取出到框体10的外部的“限制机构”，除了上述粘合剂之外，还能够使用各种公知的技术。例如，能够通过热焊接、点焊或铆钉止动等，将框体10的下侧部件11与上侧部件12互相固定起来。另外，还可以将SD存储卡(R)自身粘合固定在电路基板上。或者，也可以用通过通常的螺丝刀无法取出的特殊形状的螺丝，将下侧部件11与上侧部件12固定起来。
另外，虽然是以前公知的构造，但也可以在一方部件中设置止动用突出片，在另一方部件中设置插入该突出片的裂缝状开口，通过将两个部件组合起来，将上述突出片插入在上述裂缝状开口中，之后，使用专用的工具将突出片的前端侧折回，通过这样，将下侧部件11与上侧部件12机械接合起来。这种情况下，为了解除两者的接合，分解框体，也需要专用的工具，因此用户无法容易地将SD存储卡(R)取出到外部。
如上所述，本发明的实施方式的相关薄型卡状半导体存储装置1，在设定了以PC卡标准为依据的外形形状以及尺寸的框体10中，内置4片SD存储卡(R)20，以及控制这些SD存储卡(R)20的控制电路32。这样，将来自主机装置的信号并列存储在这4片SD存储卡(R)20中或读出，通过这样，与1片SD存储卡(R)20的情况相比，获得了4倍的高数据传输率与4倍的大存储容量。通过这样，能够提供一种在长时间记录高品质动画的摄像机等，要求高数据传输率以及大存储容量的主机装置中，适于用作其存储介质的薄型半导体存储装置1。
另外，由于上述半导体存储装置1是依据PC卡标准的形式，因此，能够在具有相关的PC卡安装用插槽，例如一般的笔记本型个人计算机等主机装置中装卸，并作为其存储介质进行移动。特别是，不需要使用专用的适配器等，能够直接插入在一般的笔记本型个人计算机等主机装置中，且通过主机装置确认、编辑所记录的内容等数据的处理变得容易。另外，由于与主机装置之间的接口中，采用数据传输率最大为133MB/sec的高速卡总线接口，因此接口部不会对传输率产生限制。
另外，上述半导体存储装置1中所内置的小型半导体存储器，是利用民用领域中大量使用的SD存储卡(R)20的构成，因此能够通过较低的价格实现。除此之外，通过具有写保护开关8，能够有效防止无意中将SD存储卡(R)20中所保存的数据删除的误操作。
另外，本发明并不仅限于以上实施方式，在不脱离其要点的范围内，能够进行各种变更或改良，这一点是不言而喻的。
例如，本实施方式中，在电路基板30的上面，将连接端子21向上，平面设置4片SD存储卡(R)20，在电路基板30的下面设置控制电路32，但也可以将它们整体的上下关系颠倒。也即，当然也能够实现在电路基板的下面，将连接端子向下，平面设置4片SD存储卡(R)，在电路基板的上面设置控制电路的构成。
另外，本实施方式中，使用4片SD存储卡(R)作为多个小型半导体存储卡，但也可以使用例如多媒体卡等其他类型的小型半导体存储卡，另外，所使用的小型半导体存储卡的片数，并不仅限于4片。
另外，本实施方式的相关半导体存储装置1中，其框体10的外形形状以及尺寸，以PC卡标准的类型2为依据，但本发明并不仅限于此。即使宽度或长度不同，通过采用厚度为5.0mm长度以下的卡形状，也能够确保便携性。例如，可以是宽度标称尺寸为34.0mm，长度标称尺寸为75.0mm，最大部分的厚度标称尺寸为5.0mm的卡形状，也可以是宽度标称尺寸为54.0mm，长度标称尺寸为75.0mm，最大部分的厚度标称尺寸为5.0mm的卡形状。
另外，本实施方式中，与主机装置之间的接口使用卡接口，但本发明并不仅限于此，还可以使用其他接口。例如以通过采用以串行方式传送信号的PCI Express规格为依据的接口，能够实现更高速的数据转送。
如上所述，通过本实施方式，能够得到一种适于在例如长时间记录高品质动画的摄像机等，要求高数据传输率以及大存储容量的主机装置中，用作存储介质，且能够在主机装置中进行装卸并可移动，同时价格较低的薄型卡状半导体存储装置。
另外，还能够得到例如在一般的笔记本式个人计算机等主机装置中，也不需要专用的适配器等，能够直接进行插入，且通过个人计算机等主机装置确认、编辑所记录的内容等数据处理，能够容易地进行等效果。
产业应用
如上所述，本发明的半导体存储装置，能够实现高数据传输率与大存储容量，另外能够在主机装置中装卸，能够移动，且能够通过较低的价格获得，因此，适于用作例如长时间记录高品质动画的摄像机等的存储介质。另外，由于不需要使用专用的适配器等，便能够直接插入在PC卡用插槽中进行使用，因此能够用作一般的笔记本型个人计算机等的存储介质。

Claims (14)

1.一种半导体存储装置，具有：
框体，其具有用来连接主机装置的连接部；
多个小型半导体存储卡，其容纳在该框体内；
控制机构，其对上述连接部与上述多个小型半导体存储卡之间信号的发送接收进行控制，在写入时将数据分割而同时写入上述多个小型半导体存储卡，读出时从上述多个小型半导体存储卡同时读出数据并合并；以及
限制机构，其设置上述框体中，限制将上述小型半导体存储卡取出到上述框体外。
2.如权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于：
上述框体，形成为俯视时实质上为矩形，并且将其短边方向中的给定宽度的两端部分，设为比同方向中的中间部分薄；
多个上述小型半导体存储卡平面状地容纳在上述框体内；
上述短边方向上，至少配置2片上述小型半导体存储卡。
3.如权利要求2所述的半导体存储装置，其特征在于：
上述框体内容纳有4片上述小型半导体存储卡；
上述框体的长边方向上，也至少配置2片小型半导体存储卡。
4.如权利要求2所述的半导体存储装置，其特征在于：
上述中间部分，具有分别从上述两端部分向框体厚度方向上的一方以及另一方伸出的第1以及第2伸出部；
上述小型半导体存储卡，容纳在上述第1伸出部侧，且其一部分处在被设定得比上述中间部分薄的两端部分中；
上述第2伸出部侧，设有上述控制机构。
5.如权利要求3所述的半导体存储装置，其特征在于：
上述中间部分，具有分别从上述两端部分向框体厚度方向上的一方以及另一方伸出的第1以及第2伸出部；
上述小型半导体存储卡，容纳在上述第1伸出部中，且其一部分处在被设定得比上述中间部分薄的两端部分中；
上述第2伸出部侧，设有上述控制机构。
6.如权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于：
还具有电路基板，在该电路基板的单侧设置有上述小型半导体存储卡的保持部；
该电路基板的另一面侧，设有上述控制机构。
7.如权利要求6所述的半导体存储装置，其特征在于：
上述电路基板的一方向中的两边部分，被上述框体的短边方向中的上述两端部分所支持。
8.如权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于：
上述框体，是最大厚度部分的标称尺寸为5.0mm以下的卡形状。
9.如权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于：
上述框体，其大小遵照宽度标称尺寸为54.0mm，长度标称尺寸为85.6mm的PC卡标准。
10.如权利要求9所述的半导体存储装置，其特征在于：
上述框体，其大小遵照宽度标称尺寸规定为54.0mm，长度标称尺寸规定为85.6mm，最大厚度部分的标称尺寸规定为5.0mm的PCMCIA的PC卡标准类型2。
11.如权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于：
上述半导体存储卡，其遵照宽度标称尺寸规定为24.0mm，长度标称尺寸规定为32.0mm，最大厚度标称尺寸规定为2.1mm的、SD协会的SD存储卡(R)标准。
12.如权利要求11所述的半导体存储装置，其特征在于：
在上述框体内，具有：电路基板；以平面状设置在该电路基板的上面的、让端子部向上的、遵照SD存储卡(R)标准的多个小型半导体存储卡；以及设置在上述电路基板下面的控制机构。
13.如权利要求11所述的半导体存储装置，其特征在于：
在上述框体内，具有：电路基板；以平面状设置在该电路基板的下面的、让端子部向下的、遵照SD存储卡(R)标准的多个小型半导体存储卡；以及设置在上述电路基板上面的控制机构。
14.如权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于：
上述框体，具有能够从框体外部设置动作状态的开关机构；
设有监视上述开关机构的动作状态的监视机构；
在由该监视机构检测出上述开关机构被设定在写保护侧时，进行控制，以禁止向上述小型半导体存储卡的写入。
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