CL2021002648A1 - Dispositivo de electrodeposición de cobre - Google Patents

Dispositivo de electrodeposición de cobre

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Chong Li
Xiaofeng Xu
Chuangu Wu
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Abstract

Dispositivo de electrodeposición de cobre que comprende primera y segunda vigas principales, primera y segunda placas conductoras, una pluralidad de placas anódicas y catódicas conectadas a las primera y segunda vigas principales, y una pluralidad de bastidores respectivamente ubicados entre placas anódicas y catódicas adyacentes. El dispositivo de electrodeposición tiene un pequeño espaciado de electrodos y un alto grado de paralelismo entre placas anódicas y catódicas.
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