Die gegenwärtige Erfindung betrifft Verfahren zum Befestigen von Miniaturgegenständen wie Uhrenziffern und dekorativen Teilen auf einem Träger wie eine Uhrenanzeigefläche.
Seit kürzerer Zeit ist die Herstellung von feinen komplexen Konfigurationen wie Uhrenziffern und dekorativen Teilen durch das so genannte Verfahren zur Herstellung elektrogeformter Muster weit verbreitet. Das Verfahren zur Herstellung elektrogeformter Muster ermöglicht die Herstellung von hocheinheitlichen Produkten in grossen Stückzahlen und ermöglicht es auch, die erhaltenen galvanischen Muster im Stadium des Ausgerichtetseins gemeinsam auf einem Träger zu befestigen, sodass das Verfahren zur Herstellung elektrogeformter Muster passenderweise angewandt wird in der Herstellung von, speziell, Uhrenzifferblättern mit einer grossen Anzahl von Mustern, bei welcher genaues Positionieren erforderlich ist.
Verschiedene Verbesserungen sind vorgeschlagen worden bezüglich elektrogeformter Muster, und Details davon sind beschrieben in, zum Beispiel, den -japanischen Patentoffenlegungspublikationen Nrn. 7(1995)-323 654, 7(1995)-331 479 und 8(1996)-27 597.
Im Verfahren zur Herstellung elektrogeformter Muster werden nicht nur Uhrenziffern, sondern auch eine durch galvanische Metallabscheidung gebildete Führung, welche bei der Positionierung benutzt wird und eine li neare galvanische Metallabscheidung zur Verhinderung einer übermässigen galvanischen Metallabscheidung gleichzeitig durch Elektroforming (auch als galvanische Metallabscheidung bekannt) hergestellt. So ist es derart, dass in diesem Verfahren nicht nur die gewünschten elektrogeformten Muster, sondern auch behelfsmässige galvanische Metallabscheidungen, welche nicht verwendet werden, um das Endprodukt zu bilden, gleichzeitig hergestellt werden.
Diese behelfsmässigen galvanischen Metallabscheidungen sind erforderlich für die Verfahrenskontrolle, aber werden nicht benutzt, um das eigentliche Endprodukt zu bilden, sodass es bevorzugt wird, dass diese aus einem billigen Metall hergestellt sind. Dementsprechend sind die elektrogeformten Muster, die im Verfahren zur Herstellung elektrogeformter Muster hergestellt werden, aus einem relativ günstigen Metall wie Nickel hergestellt, unter Berücksichtigung eines Produkt-Preis-Verhältnisses usw.
Daher, weil behelfsmässige galvanische Metallabscheidungen, welche nicht benutzt werden, um das eigentliche Endprodukt darzustellen, unvermeidlicherweise in grossen Stückzahlen hergestellt werden, wird Edelmetall wie Gold, Silber oder Platin gewöhnlich nicht im Verfahren zur Herstellung elektrogeformter Muster verwendet. Des Weiteren, natürlich, kann das Elektroformungsverfahren nicht angewendet werden zum Bilden von Miniaturgegenständen aus einem Nichtmetall wie Harz, Glas oder Edelstein. Daher lässt bei der Applikation von Miniaturgegenständen aus Edelmetall oder Nichtmetall auf einem, zum Beispiel, Ziffernblatt, eine hochgeschickte Fachperson jedes Muster ein oder befestigt sie anderweitig auf dem Ziffernblatt in Handarbeit. Dadurch wird das Ziffernblatt extrem teuer.
Die gegenwärtige Erfindung wurde gemacht mit Blick auf obigen Stand der Technik. Es ist das Ziel der gegenwärtigen Erfindung, ein Verfahren zum Befestigen von Miniaturgegenständen bereitzustellen, welches das gemeinsame Befestigen von Miniaturgegenständen, welche aus Edelmetall oder Nichtmetall hergestellt sind, oder von Miniaturgegenständen mit einem Oberflächenmuster, welche eine spitzwinklige Konfiguration, die schwierig durch das Elektroformungsverfahren zu erhalten ist, mit hoher Präzision an einer Trägeroberfläche ermöglicht.
Um obiges Ziel zu erreichen, haben die Erfinder die folgende vorliegende Erfindung abgeschlossen durch die Anwendung von Grundlagentechnologie, welche mit der Verwendung des Elektroformungsverfahrens entwickelt wurde.
Spezifischer umfasst das erste Verfahren zur Befestigung von Miniaturgegenständen gemäss der vorliegenden Erfindung die Schritte:
Bilden einer Dünnfilmschablone, ausgestattet mit Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,
Aufnehmen separat hergestellter Miniaturgegenstände in den Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,
Bilden einer Befestigungskleberschicht auf der rückseitigen Oberfläche eines jeden der Miniaturgegenstände, und
Befestigen der Miniaturgegenstände durch die Befestigungskleberschicht auf diesen an einem Träger.
Eine bevorzugte Art der oben dargestellten ersten Methode ist ein Verfahren zum Befestigen von Miniaturgegenständen, umfassend:
Bilden einer Dünnfilmschablone, ausgestattet mit Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,
Übertragen der Dünnfilmschablone auf ein Hilfssubstrat, ausgestattet mit einer druckempfindlichen Kleberschicht auf seiner druckempfindlichen Kleberschichtseite,
Aufnehmen separat hergestellter Miniaturgegenstände in den Miniaturgegenständeaufnahmeteilen,
Bilden einer Befestigungskleberschicht auf der rückseitigen Oberfläche eines jeden der Miniaturgegenstände,
Entfernen der Dünnfilmschablone, und
Befestigen der Miniaturgegenstände durch die Befestigungskleberschicht an diesen auf einer Trägeroberfläche, während die Miniaturgegenstände vom Hilfssubstrat abgezogen werden.
Eine andere Art des ersten Verfahrens ist ein Verfahren zur Befestigung von Miniaturgegenständen, umfassend:
Bilden einer Dünnfilmschablone, ausgestattet mit Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen, der Dünnfilmschablone auf ein Hilfssubstrat, ausgestattet mit einer druckempfindlichen Kleberschicht auf seiner druckempfindlichen Kleberschichtseite,
Aufnehmen separat hergestellter Miniaturgegenstände in den Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,
Bilden einer Befestigungskleberschicht auf der rückseitigen Oberfläche eines jeden der Miniaturgegenstände,
Anordnen der Dünnfilmschablone und der Miniaturgegenstände auf einer Trägeroberfläche und Andrücken der Miniaturgegenstände, sodass die Miniaturgegenstände durch die Befestigungskleberschicht auf der Trägeroberfläche befestigt werden, und
Entfernen der Dünnfilmschablone.
Das zweite Verfahren zum Befestigen von Miniaturgegenständen gemäss der gegenwärtigen Erfindung umfasst die Schritte:
Bilden einer Dünnfilmschablone, ausgestattet mit Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,
Aufnehmen separat hergestellter Miniaturgegenstände in den Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,
Bilden einer Befestigungskleberschicht auf jedem vorbestimmten Miniaturgegenstandsbefestigungsteil eines Trägers, und
Befestigung der Miniaturgegenstände auf dem Träger durch die Befestigungskleberschicht.
Eine bevorzugte Art des zweiten Verfahrens ist ein Verfahren zur Befestigung von Miniaturgegenständen, umfassend:
Bilden einer Dünnfilmschablone, ausgestattet mit Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,
Übertragen der Dünnfilmschablone auf ein Hilfssubstrat, ausgestattet mit einer druckempfindlichen Kleberschicht auf seiner druckempfindlichen Kleberschichtseite,
Aufnehmen separat hergestellter Miniaturgegenstände in den Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen,
Bilden einer Befestigungskleberschicht auf jedem vorbestimmten Miniaturgegenstandsbefestigungsteil eines Trägers, und
Anordnen des Hilfssubstrats und der Miniaturgegenstände auf der Trägeroberfläche und Befestigen der Miniaturgegenstände auf der Trägeroberfläche durch die Befestigungskleberschicht.
Die obige druckempfindliche Kleberschicht besteht bevorzugterweise aus einem mit ultraviolettem Licht aushärtbaren druckempfindlichen Kleber.
Des Weiteren, in der gegenwärtigen Erfindung, wird es bevorzugt, dass die Dünnfilmschablone eine ist, die auf einer leitenden Substratoberfläche durch Elektroforming gebildet wird. In diesem Fall wird es bevorzugt, dass das leitende Substrat eine Metallschicht und darüber geschichtet einen leitenden Dünnfilm umfasst.
Die obige Dünnfilmschablone kann eine sein, die durch Metallfolienätzen gebildet wird.
Noch weiter, im zweiten Verfahren, ist es bevorzugt, dass der Träger eine Durchlässigkeit für ultraviolettes Licht aufweist und dass die Befestigungskleberschicht aus einem mit ultraviolettem Licht aushärtbaren druckempfindlichen Kleber besteht. In diesem Fall können nach dem Befestigen der Miniaturgegenstände auf dem Träger die Miniaturgegenstände und der Träger fest miteinander verbunden werden durch Bestrahlen des Trägers von der Rückseite mit ultraviolettem Licht und dadurch Aushärten der Befestigungskleberschicht.
Die obige gegenwärtige Erfindung ermöglicht das gemeinsame Befestigen von Miniaturgegenständen auf einer Trägeroberfläche mit grosser Präzision. Fig. 1 ist eine Schnittansicht, welche die Bildung einer Dünnfilmschablone, ausgestattet mit Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen, an einer oben liegenden Oberfläche eines leitenden Substrats darstellt; Fig. 2 ist eine Schnittansicht, welche eine Art des leitenden Substrates (Vielschichtsubstrat) darstellt; Fig. 3 ist ein Plan, welcher eine Art eines Fotomaskenfilmes darstellt; Fig. 4 ist eine Schnittansicht, welche die Schichtung eines Fotoresists auf einer Oberfläche eines leitenden Substrates zeigt; Fig. 5 ist eine Schnittansicht, welche eine Belichtung zeigt; Fig.
6 ist eine Schnittansicht, welche einen Zustand zeigt, der erzielt wurde durch Entwicklung nachfolgend zur Belichtung; Fig. 7 ist eine Schnittansicht, welche einen Zustand zeigt, der durch Elektroforming anschliessend an die Entwicklung entstanden ist; Fig. 8 ist eine Schnittansicht, welche die Entfernung des Fotoresists nach der galvanischen Metallabscheidung zeigt, und welche den Übertrag und das Sichern der Dünnfilmschablone zusammen mit einem leitenden Beschichtungsfilm auf ein Hilfssubstrat zeigt; Fig. 9 ist eine Schnittansicht, welche die Entfernung des leitenden Beschichtungsfilmes zeigt; Fig. 10 ist eine Schnittansicht, welche die Aufnahme der Miniaturgegenstände in die Miniaturgegenstandsaufnahmeteile zeigt;
Fig. 11 ist eine Schnittansicht, welche die Bildung einer Befestigungskleberschicht auf der gesamten Oberfläche der Sicherungsseiten der Dünnfilmschablone und der Miniaturgegenstände zeigt; Fig. 12 ist eine Schnittansicht, welche das Aufkleben eines Abziehpapiers auf die Befestigungskleberschicht zeigt; Fig. 13 ist eine Schnittansicht, welche eine Bestrahlung mit ultraviolettem Licht zeigt, durchgeführt, um die Klebestärke einer druckempfindlichen Kleberschicht herabzusetzen; Fig.
14 ist eine Schnittansicht, welche einen Zustand darstellt, der erzielt wurde durch die Entfernung der Dünnfilmschablone; Fig. 15 ist eine Schnittansicht, welche die Befestigung der Miniaturgegenstände zeigt; Fig. 16 ist eine Schnittansicht, welche die Überlagerung des dünnen Films als Schablone und der Miniaturgegenstände auf einem Träger zeigt; Fig. 17 ist eine Schnittansicht, welche die Anwendung von Druck auf die Miniaturgegenstände zeigt; Fig. 18 ist eine Schnittansicht, welche die Entfernung der Dünnfilmschablone zeigt, was in der Befestigung nur der Miniaturgegenstände auf dem Träger resultiert;
Fig. 19 ist eine Schnittansicht, welche die Bildung der Befestigungskleberschichten auf vorbestimmten Miniaturgegenstandsbefestigungsteilen des Trägers zeigt, und Fig. 20 ist eine Schnittansicht, welche die Aushärtung der Befestigungskleberschichten mit ultraviolettem Licht nach der Befestigung der Miniaturgegenstände zeigt. 1: leitendes Substrat (Vielschichtsubstrat, 1a: Metallschicht, 1b: leitender Dünnfilm), 2: Miniaturgegenstand, 3: Miniaturgegenstandsaufnahmeteil, 4: Dünnfilmschablone, 5: Fotomaske, 6: Markierung entsprechend dem Miniaturgegenstandsaufnahmeteil 3, 7: Fotoresist, 8: leitendes Teil, 9: Hilfssubstrat, 10: druckempfindliche Kleberschicht, 11: Befestigungskleberschicht, 12: Abziehpapier, und 13: Träger.
Ausführungen der gegenwärtigen Erfindung werden mit grösserer Detaillierung mit Bezug zu den Bildern unten stehend beschrieben. In diesen Ausführungen sind die Miniaturgegenstände Uhrenziffern und die Uhrenziffern sind auf der Oberfläche einer Uhrenanzeigefläche befestigt (Träger). Jedoch ist die gegenwärtige Erfindung nicht begrenzt auf Uhrenziffern und kann angewandt werden für die Befestigung anderer Miniaturgegenstände wie verschiedene Dekorationsschriftzeichen, Markierungen, Harzformteile, Glas und Edelsteine. Diese Miniaturgegenstände können hergestellt werden durch, zum Beispiel, Metallpressformung, elektrische Herstellung, Harzformung oder Polieren/Schneiden von Glas, einem Edelstein oder etwas Ähnlichem.
Zum Beispiel in der Herstellung von Uhrenziffern mittels Metallpressformung kann das folgende Verfahren befolgt werden:
(1) eine Metallform, ausgestattet mit einem Uhrenziffernmuster in eingelassener Form wird in die Pressmaschine eingesetzt;
(2) Uhrenziffern in hervorstehender Form werden kontinuierlich auf der Oberfläche eines Materialstreifens aus einer Kupferlegierung wie Messing durch die Presse geformt (Prägen), vorausgesetzt dass, obwohl beigewöhnlichen Uhrenziffern die vorstehenden Uhrenziffern an ihrer oberen Oberfläche mit zwei Beinen zum Einbetten in Substrat ausgerüstet sind, die Uhrenziffern für die Verwendung in der gegenwärtigen Erfindung nicht solche Beine besitzen;
(3) die Uhrenziffern werden mithilfe eines Abgradschnittes aus dem Materialstreifen herausgeschnitten;
(4) die Uhrenziffern werden auf die Umfangsfläche oder Seitenfläche einer scheibenähnlichen Schablone unter Verwendung eines lösungsmittellöslichen Klebers aufgeklebt;
(5) die Oberfläche der Uhrenziffern wird, während die Schablone, welche die Uhrenziffern an sich angeklebt hat, mechanisch rotiert wird, mithilfe eines Bearbeitungswerkzeuges, welches an seinem Vorderteil mit Diamantsplittern besetzt ist, auf die gewünschte Form und eine spiegelnde Oberfläche hin bearbeitet;
(6) der Kleber wird mit einem Lösungsmittel aufgelöst, wodurch die Uhrenziffern von der scheibenförmigen Schablone getrennt werden und
(7) eine Überzugsbeschichtung wird auf der Oberfläche einer jeden Uhrenziffer gebildet durch nasse oder trockene Überzugsverfahren, wodurch man die fertigen Uhrenziffern erhält.
Die Grösse der Miniaturgegenstände variiert abhängig von der Verwendung. Zum Beispiel reicht die Dicke von Uhrenziffern von etwa 100 bis etwa 400 mu m. Diese Miniaturgegenstände werden separat hergestellt vorgängig zu den folgenden Schritten.
In der gegenwärtigen Erfindung wird als Erstes die Dünnfilmschablone 4 hergestellt. Die Bildung der Dünnfilmschablone kann erfolgen durch, zum Beispiel, Elektroforming oder die Ätztechnik.
Beim Elektroforming, Bezug nehmend auf Fig. 1, wird die Dünnfilmschablone 4, welche leere Teile zum Aufnehmen von Miniaturgegenständen 2 beinhaltet (nachfolgend bezeichnet als "Miniaturgegenstandsaufnahmeteile 3") auf der Oberfläche eines leitenden Substrats 1 gebildet. Die Miniaturgegenstandsaufnahmeteile 3 sind so geformt, dass deren Grösse leicht grösser ist als die der Miniaturgegenstände.
Eine Schicht aus einem Metall wie rostfreier Stahl oder eine Beschichtung, welche einen derartigen Metallüberzug 1a umfasst und überlagert auf einer Oberfläche daraus, ein leitender Beschichtungsfilm 1b (hier nachfolgend kann auf ein "Vielschichtsubstrat 1" Bezug genommen sein) wird als leitendes Substrat 1 (siehe Fig. 2) verwendet. In der gegenwärtigen Erfindung wird es speziell bevorzugt, dass das Vielschichtsubstrat, welches ein Metallüberzug 1a und, überlagert auf einer Oberfläche desselben, einen leitenden Beschichtungsfilm 1b umfasst, verwendet wird als leitendes Substrat 1. Die Verwendung des Vielschichtsubstrats 1 ermöglicht das Verhindern eines Zersplitterns der Dünnfilmschablone zum Zeitpunkt des Übertrags der Dünnfilmschablone auf das Hilfssubstrat.
Die nachfolgende Ausführung wird erklärt mit Bezug auf den Fall, in welchem ein Vielschichtsubstrat 1 verwendet wird.
Der leitende Beschichtungsfilm 1b des Vielschichtsubstrats 1 ist ein flexibler Dünnfilm, welcher Leit-fähigkeit aufweist. Dieser leitende Beschichtungsfilm 1b ist, zum Beispiel, ein leitender Metalldünnfilm gebildet durch elektrolytisches Überziehen (Elektroforming) oder autokatalytisches Überziehen, ein leitender Be schichtungsfilm gebildet durch einen leitenden Anstrich oder ein leitender Polymerdünnfilm gebildet durch ein leitendes Polymer. Der leitende Metalldünnfilm gebildet durch Elektroforming wird bevorzugt verwendet. Obwohl sie nicht besonders limitiert ist, so ist die Dicke des leitenden Beschichtungsfilms 1b generell im Bereich von etwa 10 bis 50 mu m, bevorzugterweise etwa 20 bis 30 mu m.
Der leitende Beschichtungsfilm 1b wird von der Oberfläche der Metallschicht in einem späteren Schritt abgezogen. Daher, um das Abziehen des leitenden Beschichtungsfilms 1b zu erleichtern, wird es bevorzugt, dass die Oberfläche der Metallschicht 1a mit einer Trennbehandlung vorgängig zur Bildung des leitenden Beschichtungsfilms 1b versehen wird. Die Trennbehandlung wird bewirkt durch, zum Beispiel, eine Oberflächenoxidation durch anodische Elektrolyse oder eine Behandlung der Oberfläche der Metallschicht 1a mit einem grenzflächenähnlichen Stoff usw.
Hinterher wird das elektrogeformte Muster 4 (das elektrogeformte Muster 4 bezeichnet als "Dünnfilmschablone 4"), welches Miniaturgegenstandsaufnahmeteile 3 aufweist, auf der Oberfläche des leitenden Beschichtungsfilms 1b gebildet. Ein Verfahren zur Herstellung der elektrogeformten Muster wird beschrieben in, zum Beispiel, der japanischen Patent-offenlegungspublikation Nr. 3(1991)-107 496. Obwohl nicht einschränkend wird das generelle Verfahren zur Herstellung einer Dünnfilmschablone 4 unten beschrieben.
In dieser Ausführung sind die Miniaturgegenstände 2 Uhrenziffern, welche auf der Oberfläche einer Uhre-nanzeigefläche (Träger) befestigt werden. Zuerst, wie gezeigt in Fig. 3, wird ein benötigter negativer oder positiver Fotomaskenfilm 5 durch Fotografie, Drucken usw. hergestellt.
Ein Negativfilm wird in Fig. 3 gezeigt. Auf diesem Film 5 sind Markierungen 6, welche mit den Minia turgegenstandsaufnahmeteilen 3 übereinstimmen, als Lücken eingezeichnet.
Zum anderen, Bezug nehmend auf Fig. 4, wird dort ein Produkt bereitgestellt, welches durch Aufbringen eines Fotoresists 7 wie ein flüssiger Resist, ein Trockenfilmresist oder ein Drucktintenresist auf die oben liegende Oberfläche des leitenden Beschichtungsfilms 1b des Vielschichtsubstrats 1 und Einbrennen des Fotoresists 7 erhalten wurde.
Nun Bezug nehmend auf Fig. 5, wird der obige Film auf den leitenden Beschichtungsfilm 1b überlagert, sodass der Fotoresist 7 dazwischen positioniert ist, und, in diesem Zustand eine Belichtung unter Verwendung einer Belichtungsvorrichtung usw. durchgeführt wird (in Fig. 5 sind die schraffierten Teile des Filmes 5 diejenigen, welche mit der Dünnfilmschablone 4 übereinstimmen und welche das Licht unterbrechen).
Nach der Belichtung wird eine Entwicklung durchgeführt, sodass der nichtbelichtete Fotoresist 7a (siehe Fig. 5) entfernt wird und dabei leitende Teile 8 gebildet werden (auch bezeichnet als "Oberflächen entsprechend dem elektrogeformten Muster"), welche eine Kontur entlang derjenigen der Dünnfilmschablone 4 auf der Oberfläche des leitenden Beschichtungsfilms 1b aufweisen, wie gezeigt in Fig. 6. Danach wird gemäss Notwendigkeit eine Trennbehandlung auf die Oberfläche der leitenden Teile 8 angewendet (Oberfläche entsprechend dem elektrogeformten Muster). Das Anwenden der Trennbehandlung ermöglicht das einfache Abziehen der später geformten Dünnfilmschablone 4 vom leitenden Beschichtungsfilm 1b. Diese Trennbehandlung wird in der gleichen Art und Weise durchgeführt wie oben erwähnt.
Natürlich kann an Stelle der Verwendung eines Fotoresists 7 der Resistfilm (entsprechend dem belichteten Fotoresist 7b) durch Bedrucken unter Verwendung einer Resisttinte gebildet werden.
Nachfolgend, Bezug nehmend auf Fig. 7, wird ein Metall auf den leitenden Teilen 8 durch Elektroforming (Verfahren zur Herstellung elektrogeformter Muster) abgeschieden, um dadurch die Dünnfilmschablone 4 zu bilden.
Beim Elektroforming ermöglicht die Anwendung der elektroformenden Nadeltechnik das Bilden von Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen 3, welche vertikale Löcher haben und scharfe Kanten aufweisen. Zum Beispiel kann ein 200 mu m dicker elektrogeformter Film mit scharfen Kanten geschaffen werden durch das Bereitstellen eines Laminats von fünf 50 mu m dicken Trockenfilmresists (gesamte Dicke 250 mu m), Durchführen einer Belichtung und einer Entwicklung, galvanische Metallabscheidung bis eine Dicke von 200 mu m erreicht ist und Entfernen des Resistfilms.
Wenn, zum Beispiel, Nickel als das galvanisch abgeschiedene Metall verwendet wird, wird Nickel an den leitenden Teilen 8 durch die Verwendung einer Nickelsulfatlösung als Watt'sche elektrolytische Lösung galvanisch abgeschieden. Die Anwendung von Konditionen der galvanischen Metallabscheidung, zum Beispiel, derart, dass ein Strom von 3 A/dm<2> pro effektiver galvanischer Abscheideoberfläche von 150 mm x 150 mm fliesst, ermöglicht das Erhalten eines elektrogeformten Musters von 100 mu m +/- 10 mu m in einem Zeitraum von 3 Stunden.
Neben dem obigen Nickel können Metalle wie Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Platin und Legierungen daraus verwendet werden, unter Berücksichtigung von, zum Beispiel, dem Preis des fertigen Produktes. Des Weiteren kann die Dünnfilmschablone 4, welche eine willkürliche Dicke in einem Bereich von, zum Beispiel, 20 bis 300 mu m aufweist, hergestellt werden durch Änderung der Konditionen der galvanischen Metallabscheidung. Es wird bevorzugt, dass die Dicke der Dünnfilmschablone 4 nahezu gleich der Dicke der obigen Miniaturgegenstände 2 ist. Wenn die Dicke der Dünnfilmschablone 4 und die Dicke der Miniaturge genstände 2 fast gleich sind, kann der später beschriebene Befestigungskleber mit gleichförmiger Dicke aufgetragen werden.
Danach wird der Fotoresist 7, welcher überlagernd auf dem leitenden Beschichtungsfilm 1b angeordnet ist, durch Eintauchen in eine Ablösungslösung entfernt. Als Resultat bildet sich die Dünnfilmschablone 4, welche Miniaturgegenstandsaufnahmeteile 3 auf der Oberfläche des leitenden Substrates 1 aufweist, wie gezeigt in Fig. 1.
Im Produktionsprozess für den Dünnfilm für die Schablone 4, entsprechend dem Ätzprozess, wird ein Resistfilm mit gegebenem Muster auf einer Metallfolie z.B. aus Aluminium, Messing oder rostfreiem Stahl gebildet, gefolgt durch das Aufsprühen oder Eintauchen in einer ätzenden Lösung, um dadurch die Dünnfilmschablone zu erhalten. Die Dicke der Metallfolie wird geeignet ausgesucht in Konformität mit obiger Dicke der Miniaturgegenstände 2. Der Ätzprozess umfasst folgende Schritte:
(1) Beschichten der Oberfläche einer Metallfolie mit Fotoresist;
(2) Anbringen der obigen Fotomaske 5 auf dem Fotoresist;
(3) Durchführen der Belichtung und der Entwicklung, und
(4) Ausführen des Ätzens.
Jede der bekannten Fotoresists und Ätzlösungen kann ohne bestimmte Einschränkung benutzt werden. Lösungen aus z.B. Eisen (III)-Chlorid, Salzsäure und Natriumhydroxyd und Mischungen derselben werden generell verwendet als Ätzlösung beim Ätzen von Aluminium, Messing und rostfreiem Stahl.
Als Nächstes wird die Dünnfilmschablone 4, welche durch obiges Elektroformungsverfahren oder obigen Ätzprozess erhalten wurde, auf die druckempfindliche Kleberschicht 10 des Hilfssubstrats 9 übertragen, so wie ein Film.
Fig. 8 zeigt die Übertragungsmethode welche angewendet wird im Elektroformungsverfahren. Bei der Verwendung des Vielschichtsubstrats 1 wird die Dünnschichtschablone 4 über den leitenden Beschichtungsfilm 1b gelegt. In diesem Fall wird der leitende Beschichtungsfilm 1b gleichzeitig mit dem Übertrag der Dünnfilmschablone abgezogen. Spezifischerweise wird das Abziehen bewirkt an der -Übergangsstelle zwischen dem leitfähigen Beschichtungsfilm 1b und der Metallschicht 1a, und die Dünnfilmschablone wird abgezogen während sie zwischen den leitenden Beschichtungsfilm 1b und das Hilfssubstrat 9 geschichtet wird. Als Resultat kann die Dünnfilmschablone 4 abgezogen werden, während sie sicher gehalten werden kann.
Ausserdem kann das Abziehen bewirkt werden ohne jede signifikante Verformung der Dünnfilmschablone 4 und der Metallschicht, sodass keine Spannungen in der Dünnfilmschablone zurückbleiben, wodurch Deformationen dergleichen verhindert werden. Des Weiteren hat dies den Vorteil, dass die Metallschicht wiederholt benutzt werden kann. Noch des Weiteren, wenn ein Film mit einer hohen Oberflächenglätte, zum Beispiel, ein elektrolytischer Überzugsfilm (elektrogeformter Film) verwendet wird als leitende Beschichtungsfilm 1b, haftet der Fotoresist eng an dem leitenden Beschichtungsfilm 1b, wodurch die Verhinderung einer Gratbildung ermöglicht wird.
In der Produktion der Dünnfilmschablone gemäss dem Ätzprozess kann die Dünnfilmschablone 4 einfach auf die druckempfindliche Kleberschicht 10 auf dem Hilfssubstrat 9 aufgebracht werden, so wie ein Film.
Die obige druckempfindliche Kleberschicht 10 kann bestehen aus, zum Beispiel, einem druckempfindlichen Kleber, welcher durch Bestrahlung mit ultraviolettem Licht oder durch Erhitzen ausgehärtet wird, oder aus einem druckempfindlichen Kleber, welcher über den Lauf der Zeit aushärtet.
Repräsentative Beispiele des durch ultraviolettes Licht aushärtbaren druckempfindlichen Klebers beinhalten acrylische druckempfindliche Klebestoffe und gummibasierte druckempfindliche Klebestoffe gemischt mit einer fotopolymerisierbaren Verbindung wie eine additionspolymerisierbare Verbindung, welche zumindest zwei ungesättigte Bindungen oder ein Alkoxysilan enthalten, welches einer Epoxy-Gruppe und ein fotopolymerisierbaren Initiator wie eine Carbonylverbindung, eine organische Schwefelverbindung, ein Peroxyd, ein Amin oder eine Oniumsalzverbindung (siehe die japanische Patentoffenlegungspublikation Nr. 60(1985)-196 956) enthält. Die Mengen gemischter fotopolymerisierbarer Verbindungen und fotopolymerisierbarer Initiatoren sind im Bereich von 10 bis 500 Teile nach Gewicht und 0.1 bis 20 Teile nach Gewicht bzw. pro 100 Teile nach Gewicht des Basispolymers.
Was das Acrylpolymer betrifft, so kann nicht nur das gewöhnliche Acrylpolymer benutzt werden (siehe die japanische Patentoffenlegungspublikationen Nrn. 57(1982)-54 068 und 58(1983)-33 909), sondern auch jene, welche eine Seitenkette einer radikalen reaktiven ungesättigten Gruppe aufweisen (siehe die japanische Patentoffenlegungspublikation Nr. 61(1986)-56 264) und solche, welche eine Epoxy-Gruppe im Molekül aufweisen.
Die obige additionspolymerisierbare Verbindung, welches mindestens zwei ungesättigte Bindungen hat, ist zum Beispiel, ein mehrwertiger Alkoholester oder Oligoester der Acryl- oder Methacrylsäure oder eine Epoxy- oder Urethanverbindung.
Des Weiteren kann ein epoxyfunktionaler Vernetzer, der mindestens eine Epoxygruppe in seinem Molekül aufweist, wie ein Ethylenglykoldiglycidyl-ether, der Mischung hinzugegeben werden, um dadurch den Vernetzungseffekt zu verstärken.
Wenn die druckempfindliche Kleberschicht 10 von einem mit ultraviolettem Licht aushärtbaren Kleber gebildet wird, so ist es Bedingung, einen transparenten Film als Hilfssubstrat 9 zu verwenden, sodass eine Bestrahlung mit ultraviolettem Licht bewirkt werden kann.
Repräsentative Beispiele eines druckempfindlichen Klebers, der durch Wärme ausgehärtet wird, beinhalten acrylische druckempfindliche Kleber und gummibasierte druckempfindliche Kleber gemischt mit einem Vernetzer wie ein Polyisocyanat, ein Melaminharz, ein Amin/Epoxyharz, ein Peroxyd oder eine Metallgelatverbindung optional zusammen mit einem Vernetzungsmodifikator bestehend aus einer polyfunktionalen Verbindung wie Divinylbenzen, Ethylenglykoldiacrylat oder Trimethylolpropantrimethacrylat.
Des Weiteren, Beispiele druckempfindlicher Kleber, welche mit dem Lauf der Zeit aushärten, beinhalten jene, deren Klebekraft durch das Verdampfen von beigemischten Lösungsmitteln über den Lauf der Zeit herabgesetzt wird.
Nach dem Übertrag der Dünnfilmschablone 4 zusammen mit dem leitenden Dünnfilm 1b auf die druckempfindliche Kleberschicht 10 auf dem Hilfssubstrat 9, Bezug nehmend zu Fig. 9, wird der leitende Dünnfilm 1b entfernt, um dadurch die Dünnfilmschablone (diese offen gelegte Oberfläche kann hierin nachfolgend bezeichnet werden als "gesamte Befestigungsoberfläche") offen zu legen. Wenn die druckempfindliche Kleberschicht 10 durch einen durch ultraviolettes Licht aushärtbaren druckempfindlichen Kleber gebildet wird, so ist es wünschenswert, dass vorgängig zur Entfernung des leitenden Dünnfilmes 1b die druckempfindliche Kleberschicht 10 mit einer kleinen Dosis ultravioletten Lichts bestrahlt wird, um dadurch die Klebkraft der druckempfindlichen Kleberschicht 10 herabzusetzen.
Auch kann die Klebekraft der druckempfindlichen Kleberschicht 10, vorgängig zum Abziehen des leitenden Dünnfilms 1b vom Metallüberzug 1a, herabgesetzt werden (siehe Fig. 8). Der Grund ist, dass die Klebekraft des durch ultraviolettes Licht aushärtbaren Klebers so gross ist wie etwa 2400 g/25 mm Breite, sodass es, wenn die Klebekraft nicht um ein gewisses Mass herabgesetzt wird, schwierig ist, den leitenden Dünnfilm 1b von der druckempfindlichen Kleberschicht 10 abzuziehen. Andererseits, wenn die Herabsetzung der Klebekraft der durch ultraviolettes Licht aushärtbaren Klebeschicht übermässig ist, wird die Dünnfilmschablone unvorteilhafterweise gleichzeitig mit der Entfernung des leitenden Dünnfilms 1b abgezogen.
Daher wird es bevorzugt, dass die Klebestärke nach der Bestrahlung mit ultraviolettem Licht in einem Bereich von etwa 300 bis 600 g/25 mm Breite, speziell etwa 400 bis 500 g/25 mm Breite liegt.
Bezug nehmend nun zu Fig. 10, wie vorhegehend erwähnt, werden separat hergestellte Miniaturgegenstände 2 in den Miniaturgegenstandaufnahmeteilen 3 der Dünnfilmschablone 4 aufgenommen. Die Aufnahme der Miniaturgegenstände 2 wird so durchgeführt, dass der Rücken (namentlich die Oberfläche auf der Seite, die auf einem Träger befestigt wird) der Miniaturgegenstände abwärts positioniert wird und die Miniaturgegenstände auf die druckempfindliche Kleberschicht 10 geklebt werden.
Danach, in der ersten Methode, wird eine Befestigungskleberschicht 11 auf die gesamte Befestigungsoberfläche der Dünnfilmschablone und der Miniaturgegenstände 2 aufgebracht, wie gezeigt in Fig. 11. Diese Befestigungskleberschicht 11 weist bevorzugterweise eine grössere Klebestärke auf als diejenige der druckempfindlichen Kleberschicht 10. Danach wird Trennpapier 12 auf die Befestigungskleberschicht 11 geklebt (siehe Fig. 12) und der Befestigungskleber wird gereift. In diesem Zustand reduziert sich die Klebekraft der druckempfindlichen Kleberschicht 10 weiter.
Wenn die druckempfindliche Kleberschicht 10 aus einem durch ultraviolettes Licht aushärtbaren druckempfindlichen Kleber gebildet wird, wird nach dem Aufkleben des Trennpapieres 12 die Klebekraft der druckempfindlichen Kleberschicht 10 durch Bestrahlung von der Seite des Hilfssubstrats 9, namentlich der der Sicherungsseite der Dünnfilmschablone gegenüberliegenden Seite mit ultraviolettem Licht extrem reduziert, wie in Fig. 13 gezeigt.
Andererseits wird die Klebekraft der druckempfindlichen Kleberschicht 10 extrem herabgesetzt durch Erwärmen des Hilfssubstrats 9, wenn die druckempfindliche Kleberschicht 10 aus einem druckempfindlichen Kleber, der durch Erwärmung aushärtbar ist, hergestellt ist und durch Altern des druckempfindlichen Klebers, wenn die druckempfindliche Kleberschicht 10 aus einem druckempfindlichen Kleber hergestellt ist, der über den Lauf der Zeit aushärtet.
Es ist bevorzugt, dass die oben stehende Behandlung die Klebestärke der druckempfindlichen Kleberschicht 10 herabsetzt auf 100 g/25 mm Breite oder weniger, im Speziellen etwa 30 bis 50 g/25 mm Breite.
Danach wird das Trennpapier 12 entfernt und das Befestigen der Miniaturgegenstände 2 auf dem Träger 13 wird ausgeführt. Für das Befestigen können die folgenden zwei Methoden angewandt werden:
In der einen Methode (A) wird die Dünnfilmschablone 4 vorgängig abgezogen, sodass nur die Miniaturgegenstände 2, welche die Befestigungskleberschicht auf ihrer Rückseite haben, auf der druckempfindlichen Kleberschicht 10 gesichert werden, wie in Fig. 14 gezeigt. In diesem Zustand, Bezug nehmend zu Fig. 15, werden die Miniaturgegenstände 2 durch die Befestigungsklebeschicht auf dem Träger 13 befestigt.
In der oben stehenden Methode (A) können die Miniaturgegenstände 2 eine Misspositionierung erleiden, wenn die Grösse der Miniaturgegenstände 2 extrem klein ist, oder wenn die Klebestärke der druckempfindlichen Kleberschicht 10 übermässig reduziert ist. In diesem Fall kann die folgende andere Methode (B) angewandt werden:
In dem anderen Verfahren (B) wird die Dünnfilmschablone 4, ohne abgezogen worden zu sein, zusammen mit den Miniaturgegenständen 2 auf den Träger 13 aufgeschichtet. Nachfolgend, gemäss Notwendigkeit, wird das Hilfssubstrat 9 zusammen mit der druckempfindlichen Kleberschicht 10 durch Abziehen entfernt (siehe Fig. 17) und nur die Miniaturgegenstände 2 werden angedrückt, sodass die Miniaturgegenstände 2 auf dem Träger 13 befestigt werden. Zu der Zeit wird kein Druck ausgeübt auf die Dünnfilmschablone 4, sodass die Klebekraft zwischen der Dünnfilmschablone 4 und dem Träger 13 nicht gross ist.
Daher, wenn die Dünnfilmschablone 4 durch Abziehen entfernt wird, kann die Befestigungsklebeschicht auf der Dünnfilmschablone 4 gleichzeitig entfernt werden mit dem Resultat, dass nur die Miniaturgegenstände 2 auf dem Träger 13 verbleiben und dadurch die Befestigung der Miniaturgegenstände 2 ermöglicht wird (siehe Fig. 18).
Die zweite Methode zur Befestigung von Miniaturgegenständen gemäss der gegenwärtigen Erfindung wird unten stehend beschrieben.
Die zweite Methode zur Befestigung von Miniaturgegenständen gemäss der gegenwärtigen Erfindung ist speziell hilfreich, wenn der Träger eine Durchlässigkeit für ultraviolettes Licht aufweist.
Die zweite Methode zur Befestigung von Miniaturgegenständen ist die gleiche wie obige erste Methode bis zu dem Schritt in Fig. 10, aber ist unterschiedlich von dieser, darin, dass die Befestigungskleberschicht 11 auf der Seite des Trägers 13 (siehe Fig. 19) aufgebracht wird. Die Befestigungskleberschicht 11 wird vorgängig an vorbestimmten Miniaturgegenstandsbefestigungsteilen auf der Oberfläche des Trägers 13 durch Siebdruck, Tampondruck oder etwas Ähnliches aufgebracht.
Obwohl die Befestigungskleberschicht 11 nicht bestimmt beschränkt ist und aus jedem der verschiedenen konventionellen Kleber hergestellt sein kann, wird es bevorzugt, dass, wenn der Träger 13 einer ist, welcher eine Durchlässigkeit für ultraviolettes Licht aufweist, wie später erwähnt, die Befestigungskleberschicht 11 aus einem durch ultraviolettes Licht aushärtbaren druckempfindlichen Kleber gebildet wird.
Danach werden die Miniaturgegenstände 2 auf der Trägeroberfläche mittels einer Befestigungskleberschicht 11 in der gleichen Art und Weise befestigt wie in der ersten Methode.
Das Befestigen der Miniaturgegenstände 2 auf der Trägeroberfläche kann in einer derartigen Weise durchgeführt werden, dass die Dünnfilmschablone 4 von der druckempfindlichen Kleberschicht 10 des Hilfssubstrats 9 vorgängig zu der Befestigung der Miniaturgegenstände 2 entfernt wird und danach das Befestigen ausgeführt wird, während die Miniaturgegenstände 2 auf dem Hilfssubstrat 9 gesichert werden. Alternativ kann das Befestigen in einer derartigen Weise durchgeführt werden, dass die Miniaturgegenstände 2 auf der Trägeroberfläche befestigt werden und danach die Dünnfilmschablone 4 zusammen mit dem Hilfssubstrat 9 entfernt wird.
Der Träger 13 für die Anwendung der zweiten Methode ist bevorzugterweise aus einem Material hergestellt, welches eine Durchlässigkeit für ultraviolettes Licht aufweist wie ein Glas, ein Harz, eine Keramik oder ein Schildpatt. Die Durchlässigkeit für ultraviolettes Licht dieses Trägers ist bevorzugterweise im Bereich von 30 bis 80%, noch bevorzugter 50 bis 80%. Bei der Verwendung dieser für ultraviolettes Licht durchlässigen Träger wird es bevorzugt, dass die Befestigungskleberschicht 11 aus einem durch ultraviolettes Licht aushärtbaren druckempfindlichen Kleber gebildet wird.
In diesem Fall können die Miniaturgegenstände und der Träger miteinander verklebt werden mit einer gesteigerten Klebekraft durch, nach Befestigen der Miniaturgegenstände auf dem Träger, Bestrahlen von der Rückseite des Trägers mit ultraviolettem Licht, wie gezeigt in Fig. 20, sodass die Befestigungskleberschicht ausgehärtet wird. Der durch ultraviolettes Licht aushärtbare druckempfindliche Kleber wird ausgehärtet durch Bestrahlung mit ultraviolettem Licht mit dem Resultat, dass, obwohl die druckempfindliche Klebkraft verloren geht, der so genannte Ankereffekt ausgeübt wird, wodurch eine starke Verklebung der Miniaturgegenstände und des Trägers ermöglicht wird.
Eine bevorzugte Arbeitsweise der zweiten Methode der gegenwärtigen Erfindung umfasst die Schritte:
Bilden einer Dünnfilmschablone 4, welche Miniaturgegenstandsaufnahmeteile 3 aufweist (Fig. 1 bis 7);
Übertragen der Dünnfilmschablone 4 auf eine durch ultraviolettes Licht aushärtbare druckempfindliche Kleberschicht 10 des Hilfssubstrats 9 (Fig. 8 und 9);
Aufnehmen separat hergestellter Miniaturgegenstände 2 in den Miniaturgegenstandsaufnahmeteilen 3 (Fig. 10),
Bilden der durch ultraviolettes Licht aushärtbaren -Befestigungskleberschicht 1 auf vorbestimmten Mini-aturgegenstandsbefestigungsteilen auf dem für ultraviolettes Licht durchlässigen Träger 13 (Fig. 19);
Aufschichten des Hilfssubstrats 9 und der Miniaturgegenstände 2 auf der Oberfläche des Trägers und Befestigen der Miniaturgegenstände durch die Befestigungskleberschicht 11 auf der Oberfläche des Trägers 13;
Bestrahlen der Rückseite des Trägers 13 mit ultraviolettem Licht, sodass die Befestigungskleberschicht 11 ausgehärtet wird, um dadurch eine starke Verklebung der Miniaturgegenstände 2 und des Trägers 13 zu erreichen (Fig. 20); und
weiteres Bestrahlen der Seite des Hilfssubstrats 9 mit ultraviolettem Licht, sodass die durch ultraviolettes Licht aushärtbare druckempfindliche Kleberschicht 10 ausgehärtet wird, und Entfernen des Hilfssubstrats 9, zusammen mit der Dünnfilmschablone 4, wenn diese übrig ist, wodurch das Befestigen der Miniaturgegenstände 2 wie Uhrenziffern auf der Trägeroberfläche 13 wie ein Ziffernblatt ermöglicht wird.
Das Verfahren zum Befestigen von Miniaturgegenständen gemäss der vorliegenden Erfindung ist oben be schrieben. In der vorliegenden Erfindung können weitere diverse Techniken, die im konventionellen Elektroformungsverfahren verwendet werden, benutzt werden. Zum Beispiel können durch galvanische Metallabscheidung gebildete Führungen, welche Führungslöcher für die Verwendung beim Positionieren aufweisen können, gleichzeitig mit der Bildung der Dünnfilmschablone 4 gebildet werden. In der Anwendung des Ätzprozesses kann ebenso ein Dünnfilm zur Führung mit Führungslöchern für die Verwendung zum Positionieren simultan mit der Bildung der Dünnfilmschablone gebildet werden.
Obwohl die gegenwärtige Erfindung in Verbindung mit der Produktion eines Uhrenzifferblattes beschrieben worden ist, ist sie nicht auf die Produktion von Uhrenzifferblättern beschränkt. Zum Beispiel kann die gegenwärtige Erfindung angewandt werden zum Anbringen von Handelsnamen, Firmennamen usw. an Gütern oder in der Herstellung von verschiedenen Ornamenten und Dekorationen.
Die gegenwärtigen Erfindung ermöglicht eine Vereinfachung des Ausrichtens und Befestigung von Miniaturgegenständen, für welches in der früheren Art und Weise grosse Erfahrung unvermeidlich gewesen ist.
The present invention relates to methods of attaching miniature items such as watch numerals and decorative parts to a support such as a watch display surface.
Recently, the manufacture of fine complex configurations such as clock numerals and decorative parts by the so-called process for producing electroformed patterns has become widespread. The process for the production of electroformed patterns enables the production of highly uniform products in large quantities and also makes it possible to fasten the obtained galvanic patterns together on a carrier at the stage of alignment, so that the process for the production of electroformed patterns is suitably used in the production of, specifically, watch dials with a large number of patterns, for which precise positioning is required.
Various improvements have been proposed regarding electroformed patterns, and details of which are described in, for example, Japanese Patent Laid-Open Publications Nos. 7 (1995) -323,654, 7 (1995) -331,479 and 8 (1996) -27,597.
In the process for the production of electroformed patterns, not only are clock numerals, but also a guide formed by galvanic metal deposition, which is used in the positioning, and a linear galvanic metal deposition to prevent excessive galvanic metal deposition simultaneously produced by electroforming (also known as galvanic metal deposition). It is the case that in this process not only the desired electroformed patterns, but also makeshift galvanic metal deposits, which are not used to form the end product, are simultaneously produced.
These makeshift galvanic metal deposits are necessary for process control, but are not used to form the actual end product, so it is preferred that they be made from an inexpensive metal. Accordingly, the electroformed patterns produced in the electroformed pattern manufacturing process are made of a relatively inexpensive metal such as nickel, taking into account a product-price ratio, etc.
Therefore, because makeshift galvanic metal deposits, which are not used to represent the actual end product, are inevitably made in large quantities, noble metal such as gold, silver or platinum is usually not used in the process of producing electroformed patterns. Furthermore, of course, the electroforming process cannot be used to form miniature objects from a non-metal such as resin, glass or gem. Therefore, when applying miniature objects made of precious metal or non-metal to a, for example, clock face, a highly skilled person lets each pattern in or otherwise fixes it on the clock face by hand. This makes the clock face extremely expensive.
The present invention has been made in view of the above prior art. It is the object of the present invention to provide a method for attaching miniature objects, which is to jointly attach miniature objects made of noble metal or non-metal, or miniature objects with a surface pattern, which have an acute-angled configuration which are difficult to obtain by the electroforming process is made possible with high precision on a carrier surface.
To achieve the above object, the inventors have completed the following present invention by using basic technology developed with the use of the electroforming method.
More specifically, the first method of attaching miniature objects according to the present invention comprises the steps:
Forming a thin film stencil equipped with miniature object receiving parts,
Picking up separately manufactured miniature objects in the miniature object receiving parts,
Forming a mounting adhesive layer on the back surface of each of the miniature objects, and
Fasten the miniature objects to a carrier by means of the fastening adhesive layer thereon.
A preferred type of the first method outlined above is a method of attaching miniature objects comprising:
Forming a thin film stencil equipped with miniature object receiving parts,
Transfer the thin film stencil onto an auxiliary substrate equipped with a pressure sensitive adhesive layer on its pressure sensitive adhesive layer side,
Picking up separately manufactured miniature objects in the miniature object receiving parts,
Forming a mounting adhesive layer on the back surface of each of the miniature objects,
Removing the thin film stencil, and
Fasten the miniature objects to the carrier surface by means of the fastening adhesive layer, while the miniature objects are pulled off from the auxiliary substrate.
Another type of the first method is a method of attaching miniature objects, comprising:
Forming a thin film stencil, equipped with miniature object receiving parts, the thin film stencil on an auxiliary substrate, equipped with a pressure-sensitive adhesive layer on its pressure-sensitive adhesive layer side,
Picking up separately manufactured miniature objects in the miniature object receiving parts,
Forming a mounting adhesive layer on the back surface of each of the miniature objects,
Placing the thin film stencil and the miniature objects on a carrier surface and pressing the miniature objects so that the miniature objects are fastened to the carrier surface by the fastening adhesive layer, and
Remove the thin film template.
The second method of attaching miniature objects according to the present invention comprises the steps:
Forming a thin film stencil equipped with miniature object receiving parts,
Picking up separately manufactured miniature objects in the miniature object receiving parts,
Forming a mounting adhesive layer on each predetermined miniature article mounting part of a carrier, and
Fastening the miniature objects on the carrier with the fastening adhesive layer.
A preferred type of the second method is a method of attaching miniature objects comprising:
Forming a thin film stencil equipped with miniature object receiving parts,
Transfer the thin film stencil onto an auxiliary substrate equipped with a pressure sensitive adhesive layer on its pressure sensitive adhesive layer side,
Picking up separately manufactured miniature objects in the miniature object receiving parts,
Forming a mounting adhesive layer on each predetermined miniature article mounting part of a carrier, and
Placing the auxiliary substrate and the miniature objects on the carrier surface and fixing the miniature objects on the carrier surface by the fixing adhesive layer.
The above pressure sensitive adhesive layer is preferably made of a pressure sensitive adhesive curable with ultraviolet light.
Furthermore, in the present invention, it is preferred that the thin film stencil is one that is formed on a conductive substrate surface by electroforming. In this case, it is preferred that the conductive substrate comprises a metal layer and a conductive thin film layered over it.
The above thin film stencil may be one formed by metal foil etching.
Still further, in the second method, it is preferred that the backing be transmissive to ultraviolet light and that the mounting adhesive layer be made of an ultraviolet light curable pressure sensitive adhesive. In this case, after the miniature objects have been fastened to the carrier, the miniature objects and the carrier can be firmly connected to one another by irradiating the carrier from the back with ultraviolet light and thereby curing the fastening adhesive layer.
The above present invention enables miniature objects to be jointly fixed on a support surface with great precision. 1 is a sectional view illustrating the formation of a thin film stencil equipped with miniature article receiving parts on an upper surface of a conductive substrate; Fig. 2 is a sectional view illustrating one type of the conductive substrate (multilayer substrate); Fig. 3 is a diagram illustrating one type of photomask film; Fig. 4 is a sectional view showing the layering of a photoresist on a surface of a conductive substrate; Fig. 5 is a sectional view showing exposure; FIG.
Fig. 6 is a sectional view showing a state obtained by development subsequent to exposure; Fig. 7 is a sectional view showing a state caused by electroforming after development; Fig. 8 is a sectional view showing removal of the photoresist after electrodeposition and showing transfer and securing of the thin film stencil together with a conductive coating film to an auxiliary substrate; Fig. 9 is a sectional view showing removal of the conductive coating film; Fig. 10 is a sectional view showing the inclusion of the miniature objects in the miniature object receiving parts;
Fig. 11 is a sectional view showing the formation of a fixing adhesive layer on the entire surface of the securing sides of the thin film stencil and the miniature objects; Fig. 12 is a sectional view showing the sticking of a release paper on the fixing adhesive layer; Fig. 13 is a sectional view showing exposure to ultraviolet light to reduce the adhesive strength of a pressure sensitive adhesive layer; FIG.
Fig. 14 is a sectional view illustrating a state obtained by removing the thin film stencil; Fig. 15 is a sectional view showing the attachment of the miniature objects; Fig. 16 is a sectional view showing the overlay of the stencil thin film and the miniature objects on a support; Fig. 17 is a sectional view showing the application of pressure to the miniature objects; Fig. 18 is a sectional view showing the removal of the thin film stencil resulting in the attachment of only the miniature objects on the carrier;
Fig. 19 is a sectional view showing the formation of the fixing adhesive layers on predetermined miniature article fixing parts of the carrier, and Fig. 20 is a sectional view showing the curing of the fixing adhesive layers with ultraviolet light after the fixing of the miniature objects. 1: conductive substrate (multi-layer substrate, 1a: metal layer, 1b: conductive thin film), 2: miniature object, 3: miniature object receiving part, 4: thin film template, 5: photomask, 6: marking corresponding to the miniature object receiving part 3, 7: photoresist, 8: conductive part, 9: auxiliary substrate, 10: pressure-sensitive adhesive layer, 11: mounting adhesive layer, 12: release paper, and 13: carrier.
Embodiments of the present invention are described in greater detail with reference to the images below. In these versions, the miniature objects are watch numbers and the watch numbers are attached to the surface of a watch display surface (carrier). However, the present invention is not limited to clock numbers and can be applied to the attachment of other miniature objects such as various decorative characters, markings, resin moldings, glass and gemstones. These miniature articles can be manufactured by, for example, metal press molding, electrical manufacturing, resin molding or polishing / cutting glass, a gem or the like.
For example, in the manufacture of watch numerals using metal press molding, the following procedure can be followed:
(1) a metal mold equipped with a clock number pattern in a recessed form is inserted into the press machine;
(2) Clock numerals in a protruding shape are continuously molded (embossed) on the surface of a strip of material made of a copper alloy such as brass, provided that although ordinary clock numerals have the above clock numerals on the upper surface thereof with two legs for embedding in the substrate, watch numerals for use in the present invention do not have such legs;
(3) the clock digits are cut out of the strip of material with the help of a degree cut;
(4) the clock digits are stuck on the peripheral surface or side surface of a disk-like stencil using a solvent-soluble adhesive;
(5) the surface of the watch digits is machined to the desired shape and a reflective surface while the stencil, which has the watch digits stuck to it, is mechanically rotated with the aid of a processing tool which is covered with diamond chips on its front part;
(6) the adhesive is dissolved with a solvent, whereby the watch numbers are separated from the disc-shaped template and
(7) A coating coating is formed on the surface of each watch number by wet or dry coating methods, whereby the finished watch numbers are obtained.
The size of the miniature objects varies depending on the use. For example, the thickness of clock digits ranges from about 100 to about 400 microns. These miniature items are manufactured separately prior to the following steps.
In the present invention, the thin film stencil 4 is first manufactured. The thin film template can be formed by, for example, electroforming or the etching technique.
In electroforming, referring to FIG. 1, the thin film stencil 4, which includes empty parts for accommodating miniature objects 2 (hereinafter referred to as "miniature object accommodating parts 3"), is formed on the surface of a conductive substrate 1. The miniature object receiving parts 3 are shaped so that their size is slightly larger than that of the miniature objects.
A layer of a metal such as stainless steel or a coating comprising such a metal coating 1a and superimposed on a surface thereof, a conductive coating film 1b (hereinafter referred to as a "multi-layer substrate 1") is called a conductive substrate 1 (see Fig. 2) used. In the present invention, it is particularly preferred that the multi-layer substrate comprising a metal coating 1a and a conductive coating film 1b superimposed on a surface thereof is used as the conductive substrate 1. The use of the multi-layer substrate 1 makes it possible to prevent the thin film stencil from shattering at the time of transferring the thin film template to the auxiliary substrate.
The following explanation will be explained with reference to the case where a multi-layer substrate 1 is used.
The conductive coating film 1b of the multi-layer substrate 1 is a flexible thin film which has conductivity. This conductive coating film 1b is, for example, a conductive metal thin film formed by electrolytic plating (electroforming) or autocatalytic plating, a conductive coating film formed by a conductive paint, or a conductive polymer thin film formed by a conductive polymer. The conductive metal thin film formed by electroforming is preferably used. Although not particularly limited, the thickness of the conductive coating film 1b is generally in the range of about 10 to 50 µm, preferably about 20 to 30 µm.
The conductive coating film 1b is peeled off the surface of the metal layer in a later step. Therefore, in order to facilitate peeling of the conductive coating film 1b, it is preferable that the surface of the metal layer 1a is provided with a separation treatment beforehand to form the conductive coating film 1b. The separation treatment is effected by, for example, surface oxidation by anodic electrolysis or treatment of the surface of the metal layer 1a with an interface-like substance, etc.
After that, the electroformed pattern 4 (the electroformed pattern 4 referred to as "thin film stencil 4"), which has miniature article receiving parts 3, is formed on the surface of the conductive coating film 1b. A method of manufacturing the electroformed patterns is described in, for example, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 3 (1991) -107 496. Although not limiting, the general method of manufacturing a thin film stencil 4 is described below.
In this version, the miniature objects are 2 o'clock digits, which are attached to the surface of a clock display surface (carrier). First, as shown in Fig. 3, a required negative or positive photo mask film 5 is made by photography, printing, etc.
A negative film is shown in FIG. 3. Markings 6, which correspond to the miniature object receiving parts 3, are drawn on this film 5 as gaps.
On the other hand, referring to FIG. 4, there is provided a product which is obtained by applying a photoresist 7 such as a liquid resist, a dry film resist or a printing ink resist to the top surface of the conductive coating film 1b of the multilayer substrate 1 and baking the photoresist 7 has been.
Referring now to Fig. 5, the above film is overlaid on the conductive coating film 1b so that the photoresist 7 is positioned therebetween, and, in this state, exposure is performed using an exposure device, etc. (in Fig. 5, the hatched ones are shown Parts of the film 5 are those which match the thin film template 4 and which interrupt the light).
After the exposure, development is carried out so that the unexposed photoresist 7a (see FIG. 5) is removed, thereby forming conductive parts 8 (also referred to as "surfaces corresponding to the electroformed pattern") which have a contour along that of the thin film stencil 4 of the surface of the conductive coating film 1b, as shown in Fig. 6. Thereafter, if necessary, a separation treatment is applied to the surface of the conductive parts 8 (surface according to the electroformed pattern). Applying the separation treatment enables the later formed thin film stencil 4 to be easily peeled off from the conductive coating film 1b. This separation treatment is carried out in the same manner as mentioned above.
Of course, instead of using a photoresist 7, the resist film (corresponding to the exposed photoresist 7b) can be formed by printing using a resist ink.
Subsequently, referring to FIG. 7, a metal is deposited on the conductive parts 8 by electroforming (method of manufacturing electroformed patterns), to thereby form the thin film stencil 4.
In electroforming, the use of the electroforming needle technique enables the formation of miniature object receiving parts 3, which have vertical holes and have sharp edges. For example, a 200 µm thick electroformed film with sharp edges can be created by providing a laminate of five 50 µm thick dry film resists (total thickness 250 µm), performing exposure and development, electrodeposition to a thickness of 200 µm m is reached and removal of the resist film.
For example, when nickel is used as the electrodeposited metal, nickel is electrodeposited on the conductive parts 8 by using a nickel sulfate solution as the Watt electrolytic solution. The application of conditions of galvanic metal deposition, for example, such that a current of 3 A / dm <2> per effective galvanic deposition surface of 150 mm x 150 mm flows, enables the obtaining of an electroformed pattern of 100 µm +/- 10 µm in a period of 3 hours.
In addition to the above nickel, metals such as gold, silver, copper, iron, platinum and alloys thereof can be used, taking into account, for example, the price of the finished product. Furthermore, the thin film stencil 4, which has an arbitrary thickness in a range of, for example, 20 to 300 μm, can be produced by changing the conditions of the galvanic metal deposition. It is preferred that the thickness of the thin film stencil 4 is almost equal to the thickness of the above miniature objects 2. If the thickness of the thin film stencil 4 and the thickness of the Miniaturge objects 2 are almost the same, the fastening adhesive described later can be applied with a uniform thickness.
Thereafter, the photoresist 7, which is superimposed on the conductive coating film 1b, is removed by immersing it in a stripping solution. As a result, the thin film stencil 4 is formed, which has miniature object receiving parts 3 on the surface of the conductive substrate 1, as shown in FIG. 1.
In the production process for the thin film for the template 4, corresponding to the etching process, a resist film with a given pattern is applied to a metal foil e.g. formed of aluminum, brass or stainless steel, followed by spraying or dipping in an caustic solution to thereby obtain the thin film stencil. The thickness of the metal foil is suitably selected in conformity with the above thickness of the miniature objects 2. The etching process comprises the following steps:
(1) coating the surface of a metal foil with photoresist;
(2) mounting the above photomask 5 on the photoresist;
(3) performing exposure and development, and
(4) performing the etching.
Any of the known photoresists and etching solutions can be used without any particular limitation. Solutions from e.g. Iron (III) chloride, hydrochloric acid and sodium hydroxide and mixtures thereof are generally used as an etching solution in the etching of aluminum, brass and stainless steel.
Next, the thin film stencil 4 obtained by the above electroforming or etching process is transferred onto the pressure sensitive adhesive layer 10 of the auxiliary substrate 9, such as a film.
Fig. 8 shows the transfer method used in the electroforming process. When using the multilayer substrate 1, the thin-layer stencil 4 is placed over the conductive coating film 1b. In this case, the conductive coating film 1b is peeled off simultaneously with the transfer of the thin film stencil. Specifically, the peeling is effected at the junction between the conductive coating film 1b and the metal layer 1a, and the thin film stencil is peeled off while being sandwiched between the conductive coating film 1b and the auxiliary substrate 9. As a result, the thin film stencil 4 can be peeled off while being held securely.
In addition, the peeling can be effected without any significant deformation of the thin film template 4 and the metal layer, so that no stresses remain in the thin film template, thereby preventing deformations of the like. This also has the advantage that the metal layer can be used repeatedly. Still further, when a film having a high surface smoothness, for example, an electrolytic coating film (electroformed film) is used as the conductive coating film 1b, the photoresist closely adheres to the conductive coating film 1b, thereby preventing the formation of burrs.
In the production of the thin-film template according to the etching process, the thin-film template 4 can simply be applied to the pressure-sensitive adhesive layer 10 on the auxiliary substrate 9, such as a film.
The above pressure sensitive adhesive layer 10 may consist of, for example, a pressure sensitive adhesive which is cured by exposure to ultraviolet light or by heating, or a pressure sensitive adhesive which cures over time.
Representative examples of the ultraviolet curable pressure sensitive adhesive include acrylic pressure sensitive adhesives and rubber-based pressure sensitive adhesives mixed with a photopolymerizable compound such as an addition polymerizable compound containing at least two unsaturated bonds or an alkoxysilane containing an epoxy group and a photopolymerizable initiator such as a carbonyl compound contains an organic sulfur compound, a peroxide, an amine, or an onium salt compound (see Japanese Patent Laid-Open Publication No. 60 (1985) -196 956). The amounts of mixed photopolymerizable compounds and photopolymerizable initiators are in the range of 10 to 500 parts by weight and 0.1 to 20 parts by weight or per 100 parts by weight of the base polymer.
As for the acrylic polymer, not only the ordinary acrylic polymer can be used (see Japanese Patent Laid-Open Publication Nos. 57 (1982) -54 068 and 58 (1983) -33 909), but also those which have a side chain of a radical reactive unsaturated group (see Japanese Patent Laid-Open Publication No. 61 (1986) -56 264) and those which have an epoxy group in the molecule.
The above addition-polymerizable compound having at least two unsaturated bonds is, for example, a polyhydric alcohol ester or oligoester of acrylic or methacrylic acid or an epoxy or urethane compound.
Furthermore, an epoxy functional crosslinker having at least one epoxy group in its molecule, such as an ethylene glycol diglycidyl ether, can be added to the mixture, thereby enhancing the crosslinking effect.
When the pressure sensitive adhesive layer 10 is formed by an ultraviolet light curable adhesive, it is a condition to use a transparent film as the auxiliary substrate 9 so that ultraviolet light irradiation can be effected.
Representative examples of a pressure-sensitive adhesive that is cured by heat include acrylic pressure-sensitive adhesives and rubber-based pressure-sensitive adhesives mixed with a crosslinking agent such as a polyisocyanate, a melamine resin, an amine / epoxy resin, a peroxide or a metal gelate compound, optionally together with a crosslinking modifier composed of a polyfunctional Compound such as divinylbenzene, ethylene glycol diacrylate or trimethylolpropane trimethacrylate.
Furthermore, examples of pressure sensitive adhesives that cure over time include those whose adhesive strength is reduced over time through the evaporation of admixed solvents.
After transferring the thin film stencil 4 together with the conductive thin film 1b to the pressure sensitive adhesive layer 10 on the auxiliary substrate 9 referring to Fig. 9, the conductive thin film 1b is removed to thereby remove the thin film stencil (this exposed surface can be referred to hereinafter as "entire mounting surface"). If the pressure-sensitive adhesive layer 10 is formed by an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive, it is desirable that the pressure-sensitive adhesive layer 10 is irradiated with a small dose of ultraviolet light beforehand to remove the conductive thin film 1b, thereby reducing the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer 10 decrease.
The adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 10 can also be reduced beforehand to remove the conductive thin film 1b from the metal coating 1a (see FIG. 8). The reason is that the adhesive strength of the ultraviolet-curable adhesive is as large as about 2400 g / 25 mm width, so that if the adhesive force is not reduced by a certain amount, it is difficult to remove the conductive thin film 1b from the pressure sensitive adhesive layer 10 deduct. On the other hand, if the decrease in the adhesive force of the ultraviolet-curable adhesive layer is excessive, the thin film stencil is disadvantageously peeled off simultaneously with the removal of the conductive thin film 1b.
Therefore, it is preferred that the adhesive strength after irradiation with ultraviolet light is in a range of about 300 to 600 g / 25 mm in width, especially about 400 to 500 g / 25 mm in width.
10, as mentioned above, separately manufactured miniature objects 2 are accommodated in the miniature object receiving parts 3 of the thin film stencil 4. The reception of the miniature objects 2 is carried out in such a way that the back (namely the surface on the side which is fastened on a carrier) of the miniature objects is positioned downwards and the miniature objects are glued onto the pressure-sensitive adhesive layer 10.
Thereafter, in the first method, an attachment adhesive layer 11 is applied to the entire attachment surface of the thin film stencil and the miniature objects 2, as shown in Fig. 11. This attachment adhesive layer 11 preferably has a greater adhesive strength than that of the pressure-sensitive adhesive layer 10. Thereafter, release paper 12 glued to the fastening adhesive layer 11 (see FIG. 12) and the fastening adhesive is matured. In this state, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 10 is further reduced.
If the pressure-sensitive adhesive layer 10 is formed from a pressure-sensitive adhesive which can be hardened by ultraviolet light, after the release paper 12 has been stuck on, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer 10 becomes extreme by irradiation from the side of the auxiliary substrate 9, namely the side opposite the securing side of the thin-film template, with ultraviolet light reduced as shown in Fig. 13.
On the other hand, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 10 is extremely lowered by heating the auxiliary substrate 9 when the pressure-sensitive adhesive layer 10 is made of a pressure-sensitive adhesive that is heat-curable and by aging the pressure-sensitive adhesive when the pressure-sensitive adhesive layer 10 is made of a pressure-sensitive adhesive is produced, which hardens over time.
It is preferred that the above treatment reduce the adhesive strength of the pressure sensitive adhesive layer 10 to 100 g / 25 mm width or less, specifically about 30 to 50 g / 25 mm width.
Thereafter, the release paper 12 is removed and the fixing of the miniature objects 2 on the carrier 13 is carried out. The following two methods can be used for fastening:
In one method (A), the thin-film stencil 4 is peeled off beforehand, so that only the miniature objects 2, which have the fastening adhesive layer on their rear side, are secured on the pressure-sensitive adhesive layer 10, as shown in FIG. 14. In this state, referring to FIG. 15, the miniature objects 2 are attached to the carrier 13 by the adhesive adhesive layer.
In the above method (A), the miniature objects 2 may suffer mispositioning if the size of the miniature objects 2 is extremely small or if the adhesive strength of the pressure sensitive adhesive layer 10 is excessively reduced. In this case the following other method (B) can be used:
In the other method (B), the thin-film stencil 4, without having been peeled off, is layered together with the miniature objects 2 on the carrier 13. Subsequently, as necessary, the auxiliary substrate 9 is removed together with the pressure-sensitive adhesive layer 10 by peeling (see FIG. 17) and only the miniature objects 2 are pressed on, so that the miniature objects 2 are attached to the carrier 13. No pressure is exerted on the thin-film template 4 at the time, so that the adhesive force between the thin-film template 4 and the carrier 13 is not great.
Therefore, if the thin film stencil 4 is removed by peeling off, the fixing adhesive layer on the thin film stencil 4 can be removed at the same time, with the result that only the miniature objects 2 remain on the carrier 13 and the fastening of the miniature objects 2 is thereby made possible (see FIG. 18). ,
The second method of attaching miniature objects according to the present invention is described below.
The second method of attaching miniature objects in accordance with the present invention is particularly useful when the wearer is transparent to ultraviolet light.
The second method of attaching miniature objects is the same as the first method up to the step in Fig. 10, but is different therefrom in that the attachment adhesive layer 11 is applied to the side of the carrier 13 (see Fig. 19). The fastening adhesive layer 11 is previously applied to predetermined miniature object fastening parts on the surface of the carrier 13 by screen printing, pad printing or the like.
Although the attachment adhesive layer 11 is not particularly limited and may be made of any of the various conventional adhesives, it is preferred that when the carrier 13 is one which has ultraviolet light transmittance, as mentioned later, the attachment adhesive layer 11 is made of one through ultraviolet light curable pressure sensitive adhesive is formed.
The miniature objects 2 are then attached to the carrier surface by means of an attachment adhesive layer 11 in the same way as in the first method.
The attachment of the miniature objects 2 to the support surface can be carried out in such a manner that the thin film stencil 4 is removed from the pressure-sensitive adhesive layer 10 of the auxiliary substrate 9 beforehand for the attachment of the miniature objects 2 and then the attachment is carried out while the miniature objects 2 are on the Auxiliary substrate 9 are secured. Alternatively, the attachment can be carried out in such a way that the miniature objects 2 are attached to the carrier surface and then the thin film template 4 is removed together with the auxiliary substrate 9.
The carrier 13 for the application of the second method is preferably made of a material which has an ultraviolet light transmission such as a glass, a resin, a ceramic or a tortoiseshell. The transmission of ultraviolet light of this support is preferably in the range of 30 to 80%, more preferably 50 to 80%. When using these ultraviolet light transmissive supports, it is preferred that the mounting adhesive layer 11 be formed from a pressure sensitive adhesive that is curable by ultraviolet light.
In this case, the miniature objects and the carrier can be glued to each other with an increased adhesive force by, after the miniature objects are attached to the carrier, irradiated with ultraviolet light from the back of the carrier as shown in Fig. 20 so that the fixing adhesive layer is cured. The ultraviolet light curable pressure sensitive adhesive is cured by irradiation with ultraviolet light, with the result that although the pressure sensitive adhesive power is lost, the so-called anchor effect is exerted, which enables the miniature objects and the carrier to be strongly bonded.
A preferred mode of operation of the second method of the present invention comprises the steps:
Forming a thin film stencil 4 having miniature article receiving parts 3 (Figs. 1 to 7);
Transferring the thin film stencil 4 onto an ultraviolet light curable pressure-sensitive adhesive layer 10 of the auxiliary substrate 9 (FIGS. 8 and 9);
Picking up separately manufactured miniature objects 2 in the miniature object receiving parts 3 (FIG. 10),
Forming the ultraviolet curable attachment adhesive layer 1 on predetermined miniature object attachment parts on the ultraviolet transparent substrate 13 (Fig. 19);
Layering the auxiliary substrate 9 and the miniature objects 2 on the surface of the carrier and fastening the miniature objects by means of the fastening adhesive layer 11 on the surface of the carrier 13;
Irradiating the back of the carrier 13 with ultraviolet light, so that the fixing adhesive layer 11 is cured, in order thereby to achieve a strong bond between the miniature objects 2 and the carrier 13 (FIG. 20); and
further irradiating the side of the auxiliary substrate 9 with ultraviolet light so that the ultraviolet light curable pressure sensitive adhesive layer 10 is cured, and removing the auxiliary substrate 9 together with the thin film stencil 4 when it is left, thereby fixing the miniature objects 2 like clock numbers on the Carrier surface 13 is made possible as a clock face.
The method for attaching miniature objects according to the present invention is described above. Various other techniques used in the conventional electroforming process can be used in the present invention. For example, guides formed by galvanic metal deposition, which may have guide holes for use in positioning, can be formed simultaneously with the formation of the thin film template 4. In the application of the etching process, a thin film for guiding with guide holes for use for positioning can also be formed simultaneously with the formation of the thin film template.
Although the present invention has been described in connection with the production of a watch dial, it is not limited to the production of watch dials. For example, the present invention can be applied to affixing trade names, company names, etc. to goods or in the manufacture of various ornaments and decorations.
The present invention enables the alignment and mounting of miniature objects to be simplified, for which great experience in the past has been inevitable.