CH688966A5 - Wood parquet floor for room with electrostatically sensitive apparatus e.g. computer equipment, certain medical apparatus - Google Patents

Wood parquet floor for room with electrostatically sensitive apparatus e.g. computer equipment, certain medical apparatus Download PDF

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CH688966A5
CH688966A5 CH02127/94A CH212794A CH688966A5 CH 688966 A5 CH688966 A5 CH 688966A5 CH 02127/94 A CH02127/94 A CH 02127/94A CH 212794 A CH212794 A CH 212794A CH 688966 A5 CH688966 A5 CH 688966A5
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Werner Scheurer
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    • F24D13/02Electric heating systems solely using resistance heating, e.g. underfloor heating
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
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    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
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    • E04F15/02Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
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    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B30/00Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]

Abstract

The floor is assembled from wood panels (2) abutted together, each of which is provided with an electrically-conductive coating (3) along at least one narrow edge, which extends along the adjacent underside edge of the panel. The upper surface (5) has a conductive sealant. An electrically-conductive earthing layer (4) is provided between the sub-floor (1) and the underside of the parquet floor panels, the conductive coating of each panel electrically connected to the earthing layer.

Description

       

  
 



  Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Parkettboden mit einer Vielzahl aneinander gefügter Verlegeeinheiten sowie auf eine Verlegeeinheit für einen Parkettboden. 



  Parkettböden aus Holz hatten in den kälteren Breitengraden während längerer Zeit bei der Verwendung als Bodenbeläge in Wohnhäusern, Büroräumen und anderen Betriebsräumen an Bedeutung verloren, vor allem wegen ihrer aufwendigen Verlegung, wegen ihrer Empfindlichkeit gegenüber äusseren Einwirkungen wie Wasser und Schmutz sowie wegen ihrer ausgesprochenen und zeitraubenden Pflegebedürftigkeit. 



  Neuzeitliche Verlegemöglichkeiten in Form von aus mehreren Einzelelementen bestehenden Verlegeeinheiten, vor allem aber das Verfahren des Oberflächenschleifens des verlegten Parkettbodens und des anschliessenden, dauerhaften Versiegelns der Oberfläche des Parkettbodens haben den Parkettböden gegenüber den sie lange Zeit verdrängenden Kunststoff- und Teppichböden eine neue, ausgedehnte Verwendung verschafft. Grund dazu sind ihr Aufbau aus dem Naturstoff Holz mit seiner grossen thermischen und akustischen Isolierfähigkeit, ihr ästhetisch gefälliger und in weitem Ausmass gestaltbarer Aspekt, die angenehme Begehbarkeit und die bei geringer Verschmutzungsanfälligkeit leichte Pflege. Insbesondere sind Parkettböden ausserordentlich hygienisch, da sie an ihrer Oberfläche, im Gegensatz etwa zu Teppichböden, keinen Staub und keine Bakterien, Pilze, usw. binden. 



  Unter der Bezeichnung "Verlegeeinheit" wird bei einem Parkettboden das kleinste, vom Parkettleger zu verlegende und mit anderen Verlegeeinheiten mosaikartig zum flächendeckenden Boden zusammenzufügende Holzelement verstanden. Je nach Art des Parketts werden die Verlegeeinheiten beispielsweise als Riemen, Würfel, Stäbe, Lamellen, usw. bezeichnet. Dementsprechend ergeben sich unterschiedliche Erscheinungsbilder der Parkettböden.

   Zu den bekanntesten Parkettarten gehören
 
 - das Riemenparkett mit sich längsparallel erstrekkenden Holzriemen;
 - das Schiffsparkett oder das englische Parkett mit jeweils gegeneinander versetzten Stössen kürzerer, eine einheitliche Länge aufweisender Holzbrettchen;
 - das Fischgratparkett, bei welchem Holzbrettchen einheitlicher Länge fischgratartig verlegt sind und
 - das Würfelparkett mit quadratischen Einheiten, die entweder aus einstückigen Brettchen oder einzeln aus mehreren fest zusammengefügten Lamellen bestehen. 



  Auch für die Konstruktion eines Parkettbodens sind unterschiedliche Arten bekannt, nämlich
 
 - der Doppelboden, bei welchem aus mehreren Verlegeeinheiten bestehende Platten mit einer Grösse von beispielsweise 60 cm auf 60 cm auf einer freistehenden Unterkonstruktion aufliegen;
 - das schwimmende Parkett, bei welchem die Verlegeeinheiten nur seitlich, nicht aber mit dem Untergrund verleimt sind und 
 - das normale Parkett, bei welchem die Verlegeeinheiten auf dem Untergrund, nicht aber seitlich verleimt sind. 



  Da ein Parkettboden nicht nur thermisch isolierend ist, sondern auch ein elektrischer Isolator ist, können elektrostatische Spannungen beim Begehen nicht abgeleitet werden. 



  Dies ist bekanntlich dann nachteilig, wenn im betreffenden Raum auf elektrostatische Entladungen empfindliche Geräte betrieben werden, vor allem also elektronische Rechengeräte, bestimmte medizinische Geräte, usw. 



  Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist deshalb, einen Parkettboden der eingangs genannten Art und eine Verlegeeinheit für den Parkettboden zu schaffen, bei welchem eine elektrostatische Spannung abgeleitet werden kann. 



  Zur Lösung dieser Aufgabe weist der erfindungsgemässe Parkettboden die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 angeführten Merkmale auf. Dadurch, dass sich elektrische, unter sich elektrisch verbundene Leiter in einem regelmässigen Netz bis zur Oberfläche des Parkettbodens erstrekken, ist eine statische Aufladung der an sich isolierenden Oberfläche des Parkettbodens praktisch verunmöglicht. 



  Ausführungsformen des erfindungsgemässen Parkettbodens sind in den abhängigen Patentansprüchen definiert. Eine Verlegeeinheit für den erfindungsgemässen Parkettboden weist die im Patentanspruch 10 angeführten Merkmale auf. 



  Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachstehend anhand der einzigen Zeichnung erläutert. Diese zeigt eine perspektivische Ansicht eines stirnseitig geschnittenen, gemäss der Erfindung ausgebildeten, aus Riemen bestehenden und auf einem Untergrund angebrachten Parkettbodens. 



  Auf einem Untergrund oder Unterlagsboden 1 ist gemäss der Zeichnung ein aus massiven Holzriemen 2 als Verlegeeinheit zusammengesetztes Parkett verlegt. In an sich bekannter Weise besteht der Untergrund 1 aus einer zementgebundenen oder anhydridgebundenen Masse. Als Holzart für die Riemen 2 wird vorzugsweise Eiche verwendet, wobei jedoch auch andere Holzarten vorgesehen werden können. 



  Aus der Zeichnung ist ersichtlich, dass jeder Holzriemen 2 an seiner einen Längsschmalseite mit einer elektrisch leitfähigen Beschichtung 3 versehen ist. Vorzugsweise besteht diese Beschichtung aus einer Aluminiumfolie, die eine Stärke von beispielsweise 3/100 mm aufweist. Die Beschichtung 3 erstreckt sich nach oben bis zur Oberfläche der Riemen 2. Auf der dem Untergrund 1 zugewandten Seite der Riemen 2 ist die Beschichtung 3 um die entsprechende Längskante jedes Riemens 2 geführt und erstreckt sich längs des Riemens 2 über einen verhältnismässig kleinen Teil der unteren Fläche des Riemens 2. 



  Um die Beschichtungen 3 aller Riemen 2 elektrisch miteinander zu verbinden, sind zur Verleimung der Riemen 2 mit dem Untergrund elektrisch leitende Mittel 4 vorgesehen, welche mit den auf die Unterseiten der Riemen 2 geführten Beschichtungen 3 in Kontakt stehen. Diese Mittel 4 können aus einem leitfähigen Parkettklebstoff bestehen, beispielsweise aus Zwei-Komponenten Polyurethan, das bei seiner Vermischung mit Graphitstaub versetzt wurde. Die elektrisch leitenden Mittel 4, also die Schicht des leitfähigen Parkettklebstoffs kann unmittelbar auf einen elektrisch zureichend leitenden Untergrund aufgetragen werden. Vorzugsweise wird sie aber mit einem Leiterbandnetz, wie zum Beispiel einem Kupfer- oder Aluminiumbandnetz geerdet. 



  Nach dem Verlegen der Riemen 2 und ihrem Verkleben auf dem Untergrund 1, gegebenenfalls auch einem Verkleben der Seitenflächen aneinander grenzender Riemen 2, wird die Oberfläche des Parkettbodens in an sich bekannter Weise geschliffen. Hierdurch wird auch sichergestellt, dass die Beschichtungen 3 bis an die Oberfläche des Parkettbodens treten, wo sie jedoch wegen ihrer geringen Stärke nicht sichtbar sind. Dieses sich über den ganzen Parkettboden erstreckende Netz elektrisch leitender, miteinander elektrisch verbundener und vorzugsweise geerdeter Metallstreifen verhindert bereits praktisch vollständig eine elektrische Aufladung der Parkettoberfläche. 



  Bei einer anschliessenden, ebenfalls an sich bekannten Versiegelung der Parkettoberfläche muss darauf geachtet werden, dass durch das Aufbringen der Versiegelungsschicht nicht eine durchgehende Isolierschicht geschaffen wird, deren Oberfläche sich erneut statisch aufladen könnte. Aus diesem Grund ist ein elektrisch leitfähiges Versiegelungsmaterial 5 zu verwenden, welches beispielsweise aus der Masse einer Polyurethan/Acryl-Dispersion bestehen kann. Eine solche leitfähige Versiegelung steht dann in Kontakt mit den seitlichen Beschichtungen 3 der Riemen 2. 



  Der gegenüber der Herstellung und dem Einbau eines üblichen Parkettbodens zusätzliche Aufwand zur Schaffung eines leitfähigen Parkettbodens besteht bezüglich der Verlegeeinheiten, hier der Riemen 2, einzig aus den seitlich leitenden Beschichtungen 3, und bezüglich der Verlegung dieser Einheiten aus der Verwendung leitfähiger Mittel 4 zur Verbindung der Verlegeeinheiten 2 mit dem Untergrund 1 sowie aus der Verwendung einer leitfähigen Versiegelungsmasse 5. Dieser zusätzliche Aufwand verursacht geringe Material- und Arbeitskosten, bewirkt aber einen effektiven Schutz gegen statische Aufladungen der Parkettoberfläche bei unverändertem Erscheinungsbild des Parketts und gleichbleibenden günstigen Eigenschaften des Holzbaustoffs. 



  
 



  The present invention relates to a parquet floor with a plurality of laying units joined together and to a laying unit for a parquet floor.



  Parquet floors made of wood had lost their importance in the colder latitudes for a long time when used as flooring in residential buildings, offices and other operating rooms, mainly because of their complex installation, because of their sensitivity to external influences such as water and dirt, and because of their pronounced and time-consuming Long-term care.



  Modern installation options in the form of installation units consisting of several individual elements, but above all the process of sanding the surface of the installed parquet floor and then sealing the surface of the parquet floor permanently, have given the parquet floors a new, extended use compared to the plastic and carpeting that has long displaced them . The reasons for this are their construction from the natural material wood with its great thermal and acoustic insulating ability, their aesthetically pleasing and extensively configurable aspect, the pleasant accessibility and the easy maintenance with low susceptibility to contamination. In particular, parquet floors are extremely hygienic because, unlike carpets, they do not bind dust and bacteria, fungi, etc. to their surface.



  In the case of a parquet floor, the term “laying unit” is understood to mean the smallest wooden element to be laid by the parquet layer and to be joined together with other laying units in a mosaic-like manner to form the full-coverage floor. Depending on the type of parquet, the laying units are referred to as straps, cubes, bars, slats, etc. Accordingly, there are different appearances of the parquet floors.

   The best known types of parquet are
 
 - The belt parquet with wooden straps extending in parallel;
 - the ship's parquet or the English parquet, each with staggered butts of shorter, uniform length wooden boards;
 - The herringbone parquet, in which wooden boards of uniform length are laid in a herringbone manner and
 - The cube parquet with square units, which either consist of one-piece boards or individually from several firmly joined slats.



  Different types are also known for the construction of a parquet floor, namely
 
 - The raised floor, in which panels consisting of several laying units with a size of, for example, 60 cm by 60 cm rest on a free-standing substructure;
 - The floating parquet, in which the laying units are only glued to the side, but not to the substrate, and
 - The normal parquet, in which the laying units are glued to the substrate, but not laterally.



  Since a parquet floor is not only thermally insulating, but is also an electrical insulator, electrostatic voltages cannot be dissipated when walking on.



  As is well known, this is disadvantageous if sensitive devices are operated in the room in question, especially electronic computing devices, certain medical devices, etc., on electrostatic discharges.



  The object of the present invention is therefore to provide a parquet floor of the type mentioned at the outset and a laying unit for the parquet floor in which an electrostatic voltage can be derived.



  To achieve this object, the parquet flooring according to the invention has the features stated in the characterizing part of patent claim 1. The fact that electrical, electrically connected conductors extend in a regular network to the surface of the parquet floor makes it practically impossible to charge the surface of the parquet floor, which is in itself insulating.



  Embodiments of the parquet flooring according to the invention are defined in the dependent claims. A laying unit for the parquet flooring according to the invention has the features specified in claim 10.



  An embodiment of the invention is explained below with reference to the single drawing. This shows a perspective view of a parquet floor cut according to the invention and made of straps and attached to a base.



  According to the drawing, a parquet composed of solid wooden straps 2 is laid on a subsurface or underlay floor 1. In a manner known per se, the substrate 1 consists of a cement-bound or anhydride-bound mass. Oak is preferably used as the type of wood for the straps 2, although other types of wood can also be provided.



  It can be seen from the drawing that each wooden belt 2 is provided with an electrically conductive coating 3 on its one longitudinal narrow side. This coating preferably consists of an aluminum foil which has a thickness of, for example, 3/100 mm. The coating 3 extends up to the surface of the belt 2. On the side of the belt 2 facing the substrate 1, the coating 3 is guided around the corresponding longitudinal edge of each belt 2 and extends along the belt 2 over a relatively small part of the lower one Belt area 2.



  In order to electrically connect the coatings 3 of all belts 2 to one another, electrically conductive means 4 are provided for gluing the belts 2 to the substrate, which are in contact with the coatings 3 guided on the undersides of the belts 2. These means 4 can consist of a conductive parquet adhesive, for example of two-component polyurethane, which was mixed with graphite dust when it was mixed. The electrically conductive means 4, that is to say the layer of the conductive parquet adhesive, can be applied directly to an electrically sufficiently conductive substrate. However, it is preferably grounded with a conductor tape network, such as a copper or aluminum tape network.



  After laying the belts 2 and gluing them on the substrate 1, optionally also gluing the side surfaces of adjoining belts 2, the surface of the parquet floor is sanded in a manner known per se. This also ensures that the coatings 3 come to the surface of the parquet floor, where, however, they are not visible due to their low thickness. This network of electrically conductive, electrically interconnected and preferably grounded metal strips extending over the entire parquet floor already practically completely prevents electrical charging of the parquet surface.



  In the case of a subsequent sealing of the parquet surface, which is also known per se, care must be taken that the application of the sealing layer does not create a continuous insulating layer, the surface of which could become statically charged again. For this reason, an electrically conductive sealing material 5 is to be used, which can consist, for example, of the mass of a polyurethane / acrylic dispersion. Such a conductive seal is then in contact with the side coatings 3 of the belts 2.



  The additional effort to create a conductive parquet floor compared to the manufacture and installation of a conventional parquet floor consists in terms of the laying units, here the belt 2, solely from the laterally conductive coatings 3, and with regard to the laying of these units from the use of conductive means 4 for connecting the Laying units 2 with the subfloor 1 and from the use of a conductive sealing compound 5. This additional effort causes low material and labor costs, but provides effective protection against static charges on the parquet surface with unchanged appearance of the parquet and constant favorable properties of the wood building material.


    

Claims (12)

1. Parkettboden mit einer Vielzahl aneinander gefügter Verlegeeinheiten, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich der Oberfläche des Parkettbodens regelmässig über die Bodenfläche verteilte elektrische Leiter (3) vorhanden sind, welche an den Unterseiten der Verlegeeinheiten (2) miteinander in elektrischer Verbindung stehen.     1. Parquet floor with a large number of laying units joined to one another, characterized in that electrical conductors (3) which are regularly distributed over the floor surface and are in electrical connection with one another on the undersides of the laying units (2) are present in the region of the surface of the parquet floor. 2. Parkettboden nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jede Verlegeeinheit (2) an mindestens einer ihrer schmalen Seitenflächen mit einer sich mindestens näherungsweise bis zur Oberfläche der Verlegeeinheit (2) erstreckenden, elektrisch leitfähigen Beschichtung (3) versehen ist. 2. Parquet flooring according to claim 1, characterized in that each laying unit (2) is provided on at least one of its narrow side surfaces with an at least approximately up to the surface of the laying unit (2) extending, electrically conductive coating (3). 3. Parkettboden nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfähige Beschichtung (3) über die untere Kante der Seitenfläche auf einen Teil der unteren Fläche der Verlegeeinheit (2) geführt ist. 3. Parquet flooring according to claim 2, characterized in that the electrically conductive coating (3) is guided over the lower edge of the side surface to a part of the lower surface of the laying unit (2). 4. 4th Parkettboden nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfähige Beschichtung (3) aus einer Metallfolie, beispielsweise einer Kupfer- oder Aluminiumfolie besteht.  Parquet flooring according to claim 2 or 3, characterized in that the electrically conductive coating (3) consists of a metal foil, for example a copper or aluminum foil. 5. Parkettboden nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den Unterseiten der Verlegeeinheiten (2) und der Oberfläche eines Untergrundes (1) eine sich über alle Verlegeeinheiten (2) erstreckende, elektrisch leitende Schicht (4) angeordnet ist. 5. Parquet flooring according to one of claims 1 to 4, characterized in that an electrically conductive layer (4) extending over all laying units (2) is arranged between the undersides of the laying units (2) and the surface of a substrate (1). 6. Parkettboden nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die leitende Schicht (4) aus einem elektrisch leitfähigen Parkettklebstoff besteht. 6. Parquet flooring according to claim 5, characterized in that the conductive layer (4) consists of an electrically conductive parquet adhesive. 7. Parkettboden nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die leitende Schicht (4) durch ein Metallgitter gebildet ist, das mit den Unterseiten der Verlegeeinheiten (2) und der Oberfläche des Untergrunds (1) verklebt ist. 7. Parquet flooring according to claim 5, characterized in that the conductive layer (4) is formed by a metal grid which is glued to the undersides of the laying units (2) and the surface of the substrate (1). 8. 8th. Parkettboden nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende Schicht (4) geerdet ist.  Parquet flooring according to one of claims 5 to 7, characterized in that the electrically conductive layer (4) is grounded. 9. Parkettboden nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass seine Oberfläche geschliffen und mit einer elektrisch leitfähigen Versiegelungsmasse (5) versiegelt ist. 9. Parquet flooring according to one of claims 1 to 8, characterized in that its surface is ground and sealed with an electrically conductive sealing compound (5). 10. Verlegeeinheit für einen Parkettboden nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine ihrer schmalen Seitenflächen elektrisch leitend ausgebildet ist. 10. laying unit for a parquet floor according to claim 1, characterized in that at least one of its narrow side surfaces is electrically conductive. 11. Verlegeeinheit nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass auch ein Teil ihrer unteren Fläche elektrisch leitend ausgebildet ist, wobei dieser Teil mit der elektrisch leitenden Seitenfläche in Kontakt steht. 11. Installation unit according to claim 10, characterized in that a part of its lower surface is designed to be electrically conductive, this part being in contact with the electrically conductive side surface. 12. Verlegeeinheit nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende Fläche eine Beschichtung mit einer Metallfolie aufweist. 12. Installation unit according to claim 10 or 11, characterized in that the electrically conductive surface has a coating with a metal foil.  
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1128713A1 (en) * 2000-02-28 2001-08-29 Forbo-Giubiasco Sa Plastic plate for manufacturing a conductive surface layer
DE202012100911U1 (en) * 2012-03-14 2013-06-17 Rehau Ag + Co Flooring
CN105658873A (en) * 2013-10-09 2016-06-08 纽帕克地垫综合服务有限责任公司 Apparatus and methods for electrically grounding a load-supporting surface
US9735510B2 (en) 2013-10-09 2017-08-15 Newpark Mats & Integrated Services Llc Apparatus and methods for electrically grounding at least one mat in a load-supporting surface
US9972942B1 (en) 2013-10-09 2018-05-15 Newpark Mats & Integrated Services Llc Apparatus and methods for insulating an electrically-groundable support surface
US10011959B2 (en) 2014-11-07 2018-07-03 EDK Innovations, LLC Timber access mat with grounding
US10181681B1 (en) 2017-06-22 2019-01-15 EDK Innovations, LLC Equipotential grounding grate
US11805757B1 (en) 2019-06-24 2023-11-07 Yak Access LLC Equipotential security fence and grounding grate

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1128713A1 (en) * 2000-02-28 2001-08-29 Forbo-Giubiasco Sa Plastic plate for manufacturing a conductive surface layer
DE202012100911U1 (en) * 2012-03-14 2013-06-17 Rehau Ag + Co Flooring
EP2639381A2 (en) * 2012-03-14 2013-09-18 REHAU AG + Co Floor covering
EP2639381A3 (en) * 2012-03-14 2015-01-21 REHAU AG + Co Floor covering
US9972942B1 (en) 2013-10-09 2018-05-15 Newpark Mats & Integrated Services Llc Apparatus and methods for insulating an electrically-groundable support surface
US9735510B2 (en) 2013-10-09 2017-08-15 Newpark Mats & Integrated Services Llc Apparatus and methods for electrically grounding at least one mat in a load-supporting surface
CN105658873A (en) * 2013-10-09 2016-06-08 纽帕克地垫综合服务有限责任公司 Apparatus and methods for electrically grounding a load-supporting surface
US9985390B2 (en) 2013-10-09 2018-05-29 Newpark Mats & Integrated Services Llc Electrically groundable support surface and related methods
CN105658873B (en) * 2013-10-09 2018-12-14 纽帕克地垫综合服务有限责任公司 For by the device and method of loading end electrical ground
US10340637B1 (en) 2013-10-09 2019-07-02 Newpark Mats & Integrated Services Llc Electrically conductive support surface and related methods
US10355417B1 (en) 2013-10-09 2019-07-16 Newpark Mats & Integrated Services Llc Apparatus and methods for electrically coupling multiple electrically-conductive ground covers
US10011959B2 (en) 2014-11-07 2018-07-03 EDK Innovations, LLC Timber access mat with grounding
US10106935B1 (en) 2014-11-07 2018-10-23 EDK Innovations, LLC Electrically-grounded work platform
US10181681B1 (en) 2017-06-22 2019-01-15 EDK Innovations, LLC Equipotential grounding grate
US11805757B1 (en) 2019-06-24 2023-11-07 Yak Access LLC Equipotential security fence and grounding grate

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