DE202007017237U1 - Element set and base plate for a floor construction - Google Patents

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    • E04F15/02447Supporting structures
    • E04F15/02452Details of junctions between the supporting structures and the panels or a panel-supporting framework

Abstract

Elementensatz für einen Doppelboden, bei dem Bodenplatten durch Stützen über einem Rohfußboden abgestützt werden, wobei die Bodenplatte eine Tragschicht aus einem Holzspanmaterial aufweist, auf dessen Unterseite eine elektrisch leitende Beschichtung und auf der Oberseite eine Beschichtung aus Polyvinylchlorid angebracht ist, dadurch gekennzeichnet, dass an wenigstens einer Stirnseite durch einen Schmelzkleber ein Kantenband (3) aus einem elektrisch leitfähigen Kunststoffmaterial aufgebracht ist, durch das die Bodenplatte eine elektrische Leitfähigkeit zwischen Ober- und Unterseite aufweist zur Erzielung einer guten Ableitung einer elektrostatischen Aufladung von der Oberseite der Bodenplatten auf die Bodenstützen aus Metall.elements set for a raised floor, where the floor slabs are supported by supports be supported on a raw floor, the Base plate has a base layer of a wood chip material, on the underside of an electrically conductive coating and on the top of a coating of polyvinyl chloride attached is, characterized in that at least one end face by a hot melt adhesive an edge band (3) from an electric conductive plastic material is applied by the the bottom plate has an electrical conductivity between Top and bottom has to achieve good drainage an electrostatic charge from the top of the bottom plates on the metal floor supports.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft einen Elementensatz und Bodenplatten für einen Doppelboden, bei dem die Bodenplatten durch Stützen über einem Rohfußboden abgestützt werden.The The invention relates to a set of elements and floor panels for a raised floor, in which the floor panels are supported by columns be supported on a raw floor.

WO 03/064 786 (E 04 F 15/024, 2003) beschreibt eine Bodenplatte für einen Doppelboden, wobei eine Tragschicht aus Holzspanmaterial durch eine Umhüllung aus Metallblech umgeben ist. Auf der Oberseite der Bodenplatte ist eine Dekorschicht aus einer Vinylfliese angebracht, die längs des Randes mit einem Streifen oder Band aus einem hot-melt-Kleber umgeben ist, um die Kante zu verstärken. Bei dieser bekannten Ausführungsform ist es schwierig, das Holzspanmaterial vollständig mit einer Metallschicht zu ummanteln und hinzu kommt, dass es einen zusätzlichen Arbeitsschritt erfordert, dass an der oberen Kante der Bodenplatte ein Streifen aus hot-melt-Kleber aufgebracht wird, der in eine bestimmte Querschnittsform gebracht werden muss, damit sich eine saubere Kante ergibt. WO 03/064786 (E 04 F 15/024, 2003) describes a floor plate for a raised floor, wherein a support layer of wood chip material is surrounded by a cladding of sheet metal. Mounted on top of the bottom plate is a vinyl tile decorative layer, which is surrounded along the edge with a strip or ribbon of hot-melt adhesive to reinforce the edge. In this known embodiment, it is difficult to completely coat the wood chip material with a metal layer and, in addition, it requires an additional operation that a strip of hot-melt adhesive is applied to the upper edge of the bottom plate, which has a certain cross-sectional shape must be brought to give a clean edge.

Technisches Ergebnis des Gebrauchsmusters ist eine Vereinfachung der Herstellung und eine gute Ableitung einer elektrostatischen Aufladung an der Bodenplatte.technical Result of the utility model is a simplification of the production and a good dissipation of an electrostatic charge on the Base plate.

Dieses technische Ergebnis wird dadurch erreicht, dass an wenigstens einer Stirnseite durch einen Schmelzkleber ein Kantenband aus einem leitfähigen Kunststoffmaterial aufgebracht ist, durch das die Bodenplatte eine elektrische Leitfähigkeit zwischen Ober- und Unterseite aufweist zur Erzielung einer guten Ableitung einer elektrostatischen Aufladung von der Oberseite der Bodenplatten auf die Bodenstützen aus Metall, wobei wegen des Schmelzklebers keine Imprägnierung der Stirnseiten der Tragschicht erforderlich ist.This technical result is achieved in that at least one Front side by a hot melt adhesive an edge band made of a conductive Plastic material is applied, through which the bottom plate a electrical conductivity between top and bottom has to achieve a good discharge of an electrostatic Charging from the top of the floor panels to the floor supports made of metal, wherein due to the hot melt adhesive no impregnation the end faces of the support layer is required.

Die Erfindung wird beispielsweise anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigenThe Invention will be closer, for example, with reference to the drawing explained. Show it

1 einen Bodenaufbau mit Platten auf Stützen, 1 a floor structure with slabs on supports,

2 einen Querschnitt durch eine Bodenplatte, und 2 a cross section through a bottom plate, and

3 perspektivische Ansicht einer Auflageplatte auf einer Stütze zur Verbesserung der elektrostatischen Ableitung. 3 Perspective view of a support plate on a support to improve the electrostatic dissipation.

In 1 sind mit 1 rechteckige bzw. quadratische Bodenplatten bezeichnet, die an den Ecken auf Metallstützen 2 aufliegen, durch die die Bodenplatten 1 über einem Rohfußboden R abgestützt werden. Die Stützen 2 weisen eine Kopfplatte 2a aus Metall für die Auflage der Ecken der Bodenplatten und eine Fußplatte 2b aus Metall auf, mit der die Stützen auf dem Rohfußboden aufliegen. Die Stützen 2 sind vorzugsweise in der Höhe verstellbar, z. B. durch einen Gewindeschaft 2c an der Fußplatte, der in ein Gewinderohr 2d an der Kopfplatte 2a eingreift. In 1 ist schematisch ein Textilbelag 7 auf der Oberseite der Bodenplatten 1 angedeutet.In 1 are with 1 rectangular or square bottom plates referred to, at the corners on metal supports 2 rest, through which the floor panels 1 be supported over a raw floor R. The pillars 2 have a headstock 2a made of metal for the support of the corners of the floor panels and a foot plate 2 B made of metal, with which the supports rest on the unfinished floor. The pillars 2 are preferably adjustable in height, z. B. by a threaded shaft 2c on the foot plate, which is threaded into a threaded tube 2d on the top plate 2a intervenes. In 1 is schematically a textile covering 7 on the top of the floor panels 1 indicated.

Die in 2 wiedergegebene Bodenplatte 1 weist eine Tragschicht 1a aus Holzspanmaterial auf, das eine Dicke von 30 bis 38 mm hat. Die Dichte der Tragschicht 1a ist über den Querschnitt der Platte unterschiedlich und sie beträgt etwa 400 bis 800 kg/m3, insbesondere etwa 680 kg/m3. Durch diese Dichtewerte erhält man eine relativ leichte Platte, die eine hohe Traglast aufnehmen kann. Die Bruchlast der Platte beträgt zwischen 1,2 bis 8 KN bei einer Prüffläche von 25 × 25 mm. Hierdurch ist die Bodenplatte für die in der Praxis eines Bürobetriebs auftretenden Belastungen geeignet.In the 2 reproduced bottom plate 1 has a base layer 1a wood chipboard material having a thickness of 30 to 38 mm. The density of the base course 1a is different over the cross section of the plate and it is about 400 to 800 kg / m 3 , in particular about 680 kg / m 3 . These density values provide a relatively lightweight plate that can support a high payload. The breaking load of the plate is between 1.2 and 8 KN with a test area of 25 x 25 mm. As a result, the bottom plate is suitable for the loads occurring in the practice of office operation.

Die Stirnseiten der Platten sind unter einem Winkel von kleiner oder gleich 4,4° so abgeschrägt, dass die Unterseite der Platte kleiner ist als die Oberseite, wie dies 2 zeigt. Hierdurch erhält man insgesamt eine hohe Stabilität der Bodenplatte und eine größere Unempfindlichkeit der oberen Kante der Platten gegen Beschädigung durch Stöße bei der Handhabung, weil der Winkel an der oberen Kante relativ stumpf ist. Hierdurch ist auch ein größerer Flächenbereich der Anlage an einer benachbarten Platte möglich, wodurch die Stabilität des Bodenaufbaus verbessert wird.The faces of the plates are bevelled at an angle of less than or equal to 4.4 ° such that the underside of the plate is smaller than the top, as this 2 shows. This results in an overall high stability of the bottom plate and greater insensitivity of the upper edge of the plates against damage due to impact during handling, because the angle at the upper edge is relatively blunt. As a result, a larger surface area of the system is possible on an adjacent plate, whereby the stability of the floor structure is improved.

Auf den Stirnseiten ist ein Kantenband 3 aufgebracht, das die Stirnseite der Platte von der Oberseite bis zur Unterseite abdeckt. Hierdurch wird ein Schutz der Stirnflächen erreicht, nachdem an den Stirnflächen zum Teil relativ lockeres Holzspanmaterial freiliegt.On the front sides is an edge band 3 applied, which covers the front side of the plate from the top to the bottom. As a result, a protection of the end faces is achieved after the end faces exposed in part relatively loose wood chip material.

Das Material des Kantenbandes 3 kann aus ABS (Acrylnitrit Butadien Styrol) bestehen. Dieses Material ist frei von PVC und kann leicht bearbeitet werden.The material of the edgeband 3 can be made of ABS (acrylonitrile butadiene styrene). This material is free of PVC and can be easily processed.

Vorteilhafterweise besteht das Material des Kantenbandes 3 aus PVC (Polyvinylchlorid), das elektrisch leitend ausgebildet ist, sodass sich an der Bodenplatte 1 eine elektrische Leitfähigkeit bzw. ein elektrischer Widerstand zwischen Ober- und Unterseite von mehr als 100 Ohm ergibt. Die Leitfähigkeit kann durch einen Zusatzstoff in dem Material des Kantenbandes 3 ausgebildet werden. Zur Ausbildung der elektrischen Leitfähigkeit zwischen Ober- und Unterseite kann ein leitfähiges Kantenband 3 auf wenigstens einer der vier Stirnseiten einer Bodenplatte vorgesehen werden. Es ist auch möglich, an zwei gegenüberliegenden Stirnseiten und auch an den anderen Seiten jeweils ein leitendes Kantenband vorzusehen, um die Leitfähigkeit quer zur Bodenplatte zu beeinflussen.Advantageously, the material of the edge band 3 made of PVC (polyvinyl chloride), which is electrically conductive, so that on the bottom plate 1 results in an electrical conductivity or an electrical resistance between the top and bottom of more than 100 ohms. The conductivity may be due to an additive in the material of the edge band 3 be formed. To form the electrical conductivity between the top and bottom, a conductive edge band 3 be provided on at least one of the four end faces of a bottom plate. It is also possible to vorzuse on two opposite end faces and also on the other sides in each case a conductive edge band hen to influence the conductivity across the bottom plate.

Ein elektrisch leitendes Kantenband 3 verbessert die Ableitung von elektrostatischer Aufladung von der Oberseite zur Unterseite der Bodenplatten gegenüber einer Ausführungsform, bei der nur der Kleber zwischen nicht leitendem Kantenband und Tragschicht aus Holzmaterial elektrisch leitend ausgebildet ist, weil durch das leitende Kantenband die Außen- bzw. Stirnseite der Bodenplatte 1 leitend ist und eine leitende Kleberschicht nicht durch ein nicht leitendes Kantenband abgedeckt ist.An electrically conductive edge band 3 improves the dissipation of electrostatic charge from the top to the bottom of the bottom plates over an embodiment in which only the adhesive between non-conductive edge band and supporting layer of wood material is electrically conductive, because by the conductive edge band, the outer or front side of the bottom plate 1 is conductive and a conductive adhesive layer is not covered by a non-conductive edge band.

Je nach Einsatzbereich des Bodenaufbaus kann der elektrische Widerstand des Kantenbandes von 102 bis 109 Ohm betragen, bevorzugt zwischen 106 und 109 Ohm. Eine zu große Leitfähigkeit ist für den Einsatzbereich der Bodenplatten in Büroräumen, Laborräumen und dergleichen nicht erwünscht.Depending on the field of application of the floor structure, the electrical resistance of the edge band can be from 10 2 to 10 9 ohms, preferably between 10 6 and 10 9 ohms. Too high a conductivity is not desirable for the application of floor panels in offices, laboratories and the like.

Durch die Leitfähigkeit der Bodenplatten von der Oberseite zur Unterseite wird eine elektrostatische Aufladung über die Metallstutzen 2 auf Erdpotential des Rohfußbodens abgeleitet. Damit wird eine elektrostatische Aufladung der den Bodenaufbau begehenden Personen verhindert. Dies ist z. B. in Räumen mit elektrischen Geräten von Vorteil.The conductivity of the bottom plates from top to bottom creates an electrostatic charge through the metal sockets 2 derived to earth potential of the raw floor. This prevents electrostatic charging of people walking in the ground. This is z. B. in rooms with electrical equipment advantage.

Durch den geringen Winkel von kleiner oder gleich 4,4° der Stirnseiten wird auch der elektrische Kontakt zwischen einem leitenden Kantenband 3 und einem leitenden Belag auf der Oberfläche der Platten 1 verbessert, weil durch den relativ stumpfen Winkel zwischen Kanten band und Oberseite der Platte leichter ein Kontakt hergestellt werden kann als bei einem mehr spitzen Winkel.Due to the small angle of less than or equal to 4.4 ° of the end faces is also the electrical contact between a conductive edge band 3 and a conductive coating on the surface of the plates 1 improved, because by the relatively obtuse angle between edges band and top of the plate easier contact can be made than at a more acute angle.

Weiterhin ist das Material des Kantenbandes 3 vorzugsweise feuerhemmend. Auch diese Eigenschaft kann durch einen Zusatzstoff im Material des Kantenbandes ausgebildet werden. Im Brandfall verschmelzen die Kantenbänder an den benachbarten Bodenplatten in der Weise, dass der Spalt zwischen den Bodenplatten durch das geschmolzene Material im Wesentlichen rauchdicht abgedichtet wird.Furthermore, the material of the edge band 3 preferably fire retardant. This property can also be formed by an additive in the material of the edge band. In case of fire, the edge bands fuse to the adjacent floor panels in such a way that the gap between the floor panels is sealed by the molten material substantially smoke-tight.

Die Dicke des Kantenbandes liegt vorzugsweise zwischen 0,1 und 2 mm, damit es den Anforderungen des Schutzes der Stirnseiten der Platten genügt und einen ausreichenden Querschnitt für die elektrische Leitfähigkeit und für die feuerhemmende Wirkung hat.The Thickness of the edge band is preferably between 0.1 and 2 mm, so that it meets the requirements of protection of the faces of the plates is sufficient and sufficient cross section for the electrical conductivity and for the fire retardant effect Has.

Zweckmäßigerweise wird in dem Material des Kantenbandes ein Gleitmittel wie Graphit eingearbeitet, das ein Knarzen verhindert, wenn die mit den Stirnseiten aneinander liegenden Bodenplatten sich relativ zueinander bewegen.Conveniently, In the material of the edge band, a lubricant such as graphite incorporated, which prevents creaking when the with the end faces adjacent floor panels move relative to each other.

Das Material des Kantenbandes 3 kann farblich an einen Belag auf der Bodenplatte angepasst werden, sodass sich ein einheitliches Erscheinungsbild ergibt, wenn die Platten 1 als Boden verlegt sind und die Kantenbänder 3 an den Rändern sichtbar bleiben. Das Material des Kantenbandes kann in seinem Farbton beispielsweise an einen Parkettbelag auf der Bodenplatte, an einen Steinbelag oder dergleichen angepasst werden.The material of the edgeband 3 can be color-matched to a topping on the bottom plate, resulting in a consistent appearance when the plates 1 are laid as floor and the edge bands 3 stay visible at the edges. The material of the edge band can be adjusted in its color, for example, to a parquet covering on the bottom plate, to a stone covering or the like.

Als Klebemittel zum Anbringen des Kantenbandes 3 an den Stirnseiten der Bodenplatten wird vorzugsweise ein Schmelzkleber bzw. ein hot-melt-Kleber verwendet. Ein Schmelzkleber hat den Vorteil, dass er nach dem Aufbringen schnell abkühlt und sich schnell verfestigt, sodass das Aufkleben des Kantenbandes schnell erfolgen kann, wobei sich eine zähelastische Verbindung ergibt. Eine Imprägnierung der Klebefläche, wie sie bei einem wasserlöslichem Kleber erforderlich ist, wird nicht benötigt, weil der Schmelzkleber oder hot-melt-Kleber auch ohne Imprägnierung eine gute Verbindung gewährleistet.As an adhesive for attaching the edge band 3 At the end faces of the bottom plates, a hot melt adhesive or a hot melt adhesive is preferably used. A hot melt adhesive has the advantage that it cools quickly after application and solidifies quickly, so that the gluing of the edge band can be done quickly, resulting in a tough elastic compound. An impregnation of the adhesive surface, as required for a water-soluble adhesive is not required because the hot melt adhesive or hot-melt adhesive ensures a good connection even without impregnation.

Bei Verwendung eines hot-melt-Klebers, der aus einer Mischung aus einem Schmelzkleber und Polyurethan aufgebaut ist, ergibt sich durch den Anteil des Schmelzklebers eine schnelle Verarbeitung wegen des schnellen Abbinden und durch den Anteil an Polyurethan eine höhe re Festigkeit der Verbindung dadurch, dass der Polyurethananteil tiefer in das Plattenmaterial eindringen kann, weil Polyurethan länger abbindet als der Schmelzkleberanteil.at Using a hot-melt adhesive made from a mixture of a Hot melt adhesive and polyurethane is constructed, results from the Proportion of hot melt adhesive a fast processing because of the fast Setting and by the amount of polyurethane a height re Strength of the compound in that the polyurethane content deeper can penetrate into the plate material because polyurethane longer binds as the melt adhesive portion.

Die Ober- und/oder Unterseiten der Bodenplatten 1 werden mit einer Beschichtung 4 bzw. 5 aus einem anderen Material beschichtet, wie dies 2 zeigt. Hierbei wird vorzugsweise ein Ethylenvinylacetat(EVA)-Dispersionskleber zum Aufbringen einer Beschichtungen 4 bzw. 5 verwendet, wenn es sich um einen Teppichbelag oder einen anderen Belag handelt, bei dem keine Feuchtigkeit während der Benutzung auftritt. Bei diesem Dispersionskleber handelt es sich um einen kostengünstigen Kleber, der maschinentechnisch besser verarbeitet werden kann, weil die zum Verarbeiten verwendeten Geräte und Maschinen mit Wasser gereinigt werden können. Außerdem ist ein Dispersionskleber umweltfreundlich, weil er keine Isocyanate enthält.The upper and / or lower sides of the floor slabs 1 be with a coating 4 respectively. 5 coated from a different material, like this 2 shows. Here, preferably, an ethylene-vinyl acetate (EVA) dispersion adhesive for applying a coating 4 respectively. 5 used if it is a carpet or other covering that does not contain moisture during use. This dispersion adhesive is a low cost adhesive that can be better machine-engineered because the equipment and machinery used for processing can be cleaned with water. In addition, a dispersion adhesive is environmentally friendly because it contains no isocyanates.

Bei Verwendung eines Polyurethan-Klebers zum Aufbringen einer Beschichtung 4 bzw. 5 ergibt sich durch Aushärten des Polyurethans eine starre Verbindung, durch die die Statik der Bodenplatten beeinflusst wird. Der ausgehärtete Polyurethan-Kleber wirkt wie eine Bewehrung und Versteifung der Bodenplatte.When using a polyurethane adhesive to apply a coating 4 respectively. 5 curing of the polyurethane results in a rigid connection, which influences the statics of the floor slabs. The cured polyurethane adhesive acts like a reinforcement and stiffening of the bottom plate.

Die Beschichtungen 4 und 5 können z. B. aus einer Aluminiumfolie bestehen, die eine Dicke von 0,02 bis 0,1 mm haben kann. Es ist auch möglich, auf der Unterseite eine Beschichtung aus einem Stahlblech von etwa 0,2 bis 1 mm und auf der Oberseite eine Beschichtung aus einer Aluminiumfolie vorzusehen. Hierdurch wird die Ableitung von elektrostatischer Aufladung auf die Stützen 2 begünstigt.The coatings 4 and 5 can z. B. consist of an aluminum foil, which has a thickness from 0.02 to 0.1 mm. It is also possible to provide on the underside a coating of a steel sheet of about 0.2 to 1 mm and on top of a coating of an aluminum foil. As a result, the dissipation of electrostatic charge on the supports 2 favored.

Als weiteres Material für die Beschichtung der Platten 1 kann ein Schichtstoff hoher Dichte verwendet werden, der aus mehreren Lagen eines mit Kunstharz getränkten Kraftpapiers aufgebaut ist, die in verpresstem Zustand eine Dickenabmessung von 0,4 bis 0,8 mm des Schichtstoffes ergeben.As another material for the coating of the plates 1 For example, a high density laminate composed of multiple layers of kraft-impregnated kraft paper which, when pressed, can provide a thickness of 0.4 to 0.8 mm of the laminate.

Ein weiteres Beschichtungsmaterial kann ein mit Aluminium bedampftes Papier anstelle einer Aluminiumfolie sein. Das Alu bedampfte Papier hat eine höhere Reißfestigkeit im Verhältnis zu einer Alufolie und auch ein geringeres Gewicht pro Flächeneinheit.One Another coating material may be an aluminum vaporized Be paper instead of aluminum foil. The aluminum steamed paper has a higher tensile strength in proportion to an aluminum foil and also a lower weight per unit area.

Die beschriebenen Beschichtungen können in verschiedenen Kombinationen auf den Ober- und Unterseiten der Platten vorgesehen werden, damit der Bodenaufbau an die jeweiligen Erfordernisse der Praxis angepasst wird.The coatings described in various combinations be provided on the upper and lower sides of the plates, so that the Floor structure adapted to the respective requirements of the practice becomes.

3 zeigt eine aus einem elektrisch leitenden Kunststoff bestehende Auflageplatte 6, die auf der Kopfplatte 2a einer Stütze 2 aufgelegt ist und mit vier nach oben vorstehenden Noppen 6a versehen ist, die in den Spalt zwischen zwei nebeneinander liegenden Bodenplatten eingreifen, wobei sie einen Kontakt mit dem elektrisch leitenden Kantenband 3 herstellen, sodass eine elektrostatische Aufladung von der Oberseite der Bodenplatte 1 auf die Stützen 2 auch dann abgeleitet wird, wenn die Bodenplatte 1 auf der Unterseite mit einer nicht elektrisch leitenden Beschichtung 5 versehen ist, sondern nur mit einem leitenden Kantenband 3. 3 shows a consisting of an electrically conductive plastic support plate 6 on the top plate 2a a prop 2 is laid up and with four upwardly protruding nubs 6a is provided, which engage in the gap between two adjacent floor panels, making contact with the electrically conductive edge band 3 Make an electrostatic charge from the top of the bottom plate 1 on the supports 2 is also derived when the bottom plate 1 on the bottom with a non-electrically conductive coating 5 is provided, but only with a conductive edge band 3 ,

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - WO 03/064786 [0002] WO 03/064786 [0002]

Claims (15)

Elementensatz für einen Doppelboden, bei dem Bodenplatten durch Stützen über einem Rohfußboden abgestützt werden, wobei die Bodenplatte eine Tragschicht aus einem Holzspanmaterial aufweist, auf dessen Unterseite eine elektrisch leitende Beschichtung und auf der Oberseite eine Beschichtung aus Polyvinylchlorid angebracht ist, dadurch gekennzeichnet, dass an wenigstens einer Stirnseite durch einen Schmelzkleber ein Kantenband (3) aus einem elektrisch leitfähigen Kunststoffmaterial aufgebracht ist, durch das die Bodenplatte eine elektrische Leitfähigkeit zwischen Ober- und Unterseite aufweist zur Erzielung einer guten Ableitung einer elektrostatischen Aufladung von der Oberseite der Bodenplatten auf die Bodenstützen aus Metall.Set of elements for a double floor, are supported by posts above a structural floor in which the floor panels, the floor plate has a support layer made of a wood chip material, on whose underside an electrically conductive coating, and a coating is applied of polyvinyl chloride on the top, characterized in that at least a front side by a hot melt adhesive an edge band ( 3 ) is applied from an electrically conductive plastic material through which the bottom plate has an electrical conductivity between the top and bottom to achieve a good dissipation of an electrostatic charge from the top of the bottom plates on the floor supports made of metal. Bodenplatte für einen Doppelboden, bei dem Bodenplatten durch Stützen über einem Rohfußboden abgestützt werden, wobei die Bodenplatte eine Tragschicht aus einem Holzspanmaterial aufweist, auf dessen Unterseite eine elektrisch leitende Beschichtung und auf der Oberseite eine Beschichtung aus Polyvinylchlorid angebracht ist, dadurch gekennzeichnet, dass an wenigstens einer Stirnseite durch einen Schmelzkleber ein Kantenband (3) aus einem elektrisch leitfähigen Kunststoffmaterial aufgebracht ist, durch das die Bodenplatte eine elektrische Leitfähigkeit zwischen Ober- und Unterseite aufweist zur Erzielung einer guten Ableitung einer elektrostatischen Aufladung von der Oberseite der Bodenplatten auf die Bodenstützen aus Metall.Floor plate for a raised floor, wherein the floor panels are supported by supports on a raw floor, wherein the bottom plate has a support layer of a wood chip material, on the underside of an electrically conductive coating and on the top of a coating of polyvinyl chloride is attached, characterized in that at least a front side by a hot melt adhesive an edge band ( 3 ) is applied from an electrically conductive plastic material through which the bottom plate has an electrical conductivity between the top and bottom to achieve a good dissipation of an electrostatic charge from the top of the bottom plates on the floor supports made of metal. Bodenplatte nach Anspruch 2, wobei der elektrische Widerstand zwischen Ober- und Unterseite der Bodenplatte größer als 100 Ohm ist.Base plate according to claim 2, wherein the electrical Resistance between top and bottom of the bottom plate larger than 100 ohms. Bodenplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Kantenband (3) aus feuerhemmendem Material ausgebildet ist.Base plate according to one of the preceding claims 2 or 3, characterized in that the edge band ( 3 ) is formed of fire-retardant material. Bodenplatte nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Kantenband (3) eine Dicke von 0,1 bis 2 mm aufweist.Base plate according to one of claims 2 to 4, characterized in that the edge band ( 3 ) has a thickness of 0.1 to 2 mm. Bodenplatte nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Material des Kantenbandes (3) mit einem Gleitmittel versehen ist, durch das aneinander liegende Kantenbänder leichter aneinander gleiten und ein Knarzen vermeidenBase plate according to one of claims 2 to 5, characterized in that the material of the edge band ( 3 ) is provided with a lubricant, by the adjacent edge bands easier to slide together and avoid creaking Bodenplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Kantenband (3) aus ABS-Material ausgebildet ist.Base plate according to one of the preceding claims 2 to 6, characterized in that the edge band ( 3 ) is formed of ABS material. Bodenplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Bruchlast der Bodenplatte 1,2 bis 8 KN bei einer Prüffläche von 25 × 25 mm beträgt.Floor plate according to one of the preceding claims 2 to 7, characterized in that the breaking load of the bottom plate 1.2 to 8 KN at a test area of 25 × 25 mm. Bodenplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Dichte der Bodenplatte 400 bis 800 kg/m3 beträgt.Base plate according to one of the preceding claims 2 to 8, characterized in that the density of the bottom plate is 400 to 800 kg / m 3 . Bodenplatte nach einem der Ansprüche 2 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Kantenband (3) in seiner Farbgebung an die Farbe eines Belages angepasst ist, der auf der Oberseite der Bodenplatte aufgebracht ist.Base plate according to one of claims 2 to 9, characterized in that the edge band ( 3 ) is adapted in its color to the color of a coating that is applied to the top of the bottom plate. Bodenplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Ober- und/oder Unterseite eine Beschichtung aus einer 0,02 bis 0,1 mm dicken Aluminiumfolie vorgesehen ist.Floor plate according to one of the preceding claims 2 to 10, characterized in that on the top and / or bottom a coating of 0.02 to 0.1 mm thick aluminum foil is provided. Bodenplatte nach einem der Ansprüche 2 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Ober- und/oder Unterseite eine Beschichtung aus einem mit Aluminium bedampften Papier vorgesehen ist.Floor plate according to one of claims 2 to 10, characterized in that on the top and / or bottom provided a coating of aluminum coated with paper is. Bodenplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Bodenplatte (1) und Kopfplatte der Metallstütze (2) eine Auflageplatte (6) aus einem elektrisch leitenden Kunststoff mit vorstehenden Noppen (6a) angeordnet ist, die in den Spalt zwischen benachbarten Bodenplatten eingreifen, um einen elektrischen Kontakt zwischen elektrisch leitendem Kantenband (3) und der Bodenstütze (2) aus Metall herzustellen.Base plate according to one of the preceding claims 2 to 12, characterized in that between the base plate ( 1 ) and top plate of the metal support ( 2 ) a platen ( 6 ) made of an electrically conductive plastic with protruding nubs ( 6a ), which engage in the gap between adjacent bottom plates, in order to ensure electrical contact between electrically conductive edge band (FIG. 3 ) and the floor support ( 2 ) made of metal. Bodenplatte nach einem der Ansprüche 2 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Ober- und/oder Unterseite eine Beschichtung aus einem Stahl- bzw. Metallblech vorgesehen ist.Floor plate according to one of claims 2 to 10, characterized in that on the top and / or bottom a coating of a steel or metal sheet is provided. Bodenplatte nach einem der Ansprüche 2 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass als Kleber für die Beschichtung auf der Ober- und/oder Unterseite der Bodenplatte ein Polyurethankleber oder ein EVA-Dispersionskleber verwendet wird.Floor plate according to one of claims 2 to 14, characterized in that as an adhesive for the coating on the top and / or bottom of the bottom plate a polyurethane adhesive or an EVA dispersion adhesive is used.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014076665A1 (en) 2012-11-16 2014-05-22 Erwin Niedermeier False floor element and method for applying a coating to at least one outer surface of the false floor element
WO2021170288A1 (en) 2020-02-26 2021-09-02 Knauf Gips Kg Floor element and a hollow floor system

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003064786A1 (en) 2002-02-01 2003-08-07 Kingspan Holdings (Irl) Limited A floor panel and method for manufacturing of such panel

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003064786A1 (en) 2002-02-01 2003-08-07 Kingspan Holdings (Irl) Limited A floor panel and method for manufacturing of such panel

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014076665A1 (en) 2012-11-16 2014-05-22 Erwin Niedermeier False floor element and method for applying a coating to at least one outer surface of the false floor element
DE102012111049A1 (en) 2012-11-16 2014-06-05 Erwin Niedermeier Raised floor element and method for applying an edge protection
WO2021170288A1 (en) 2020-02-26 2021-09-02 Knauf Gips Kg Floor element and a hollow floor system

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